華天機(jī)械介紹

天水華天機(jī)械有限公司2017年9月23日一、公司基本情況天水華天機(jī)械有限公司是由天水華天科技股份有限公司與香港高柏斯發(fā)展有限公司分別出資82.63%和17.37%成立的中外合資高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2002年，注冊(cè)資本1683.7萬元，年生產(chǎn)銷售規(guī)模13000萬元。擁有各類專業(yè)技術(shù)人員43人，專利21項(xiàng)，承擔(dān)省部級(jí)以上研發(fā)課題5項(xiàng)，15項(xiàng)新產(chǎn)品通過省級(jí)鑒定。產(chǎn)品覆蓋集成電路自動(dòng)化封裝測(cè)試設(shè)備、高密度引線框架材料、精密模具和零部件、集成電路生產(chǎn)超靜工業(yè)廠房的設(shè)計(jì)施工四個(gè)方面。

一、公司基本情況企業(yè)文化

公司質(zhì)量方針—我們的工作就是讓用戶滿意華天宗旨—以人為本，服務(wù)社會(huì)華天信念—人才和技術(shù)是企業(yè)的核心財(cái)富華天核心價(jià)值觀—科技創(chuàng)造價(jià)值，共生實(shí)現(xiàn)發(fā)展華天精神—?jiǎng)?wù)實(shí)、創(chuàng)新、完美華天的作風(fēng)—快速反應(yīng)，嚴(yán)格高效華天經(jīng)營理念—用戶至上，質(zhì)量第一

集成電路封測(cè)封測(cè)自動(dòng)化設(shè)備集成電路引線框架設(shè)計(jì)制造封測(cè)制具、工裝夾具、傳遞設(shè)施、零部件的開發(fā)制造封測(cè)廠房工藝工程設(shè)計(jì)及施工安裝封測(cè)制程工程、技術(shù)、管理咨詢服務(wù)封測(cè)生產(chǎn)制程信息化服務(wù)二、公司技術(shù)服務(wù)范圍三、公司產(chǎn)品介紹芯片庫存氮?dú)夤駵p薄劃片減薄劃片各類制具上芯引線框架材料上芯各類制具固化潔凈厭氧程控烘箱壓焊等離子清洗機(jī)壓焊制具夾具壓焊自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品范圍三、公司產(chǎn)品介紹塑封等離子清洗機(jī)塑封各類制具、模具零備件自動(dòng)排片排料餅機(jī)固化程控固化烘箱軟化去溢料自動(dòng)熱煮軟化線、電解軟化線、高壓水去溢系統(tǒng)、激光去溢料系統(tǒng)錫化龍門錫化線、高速錫化線錫化各類制具、夾具固化程控固化烘箱產(chǎn)品范圍三、公司產(chǎn)品介紹打印半自動(dòng)打標(biāo)機(jī)、全自動(dòng)打標(biāo)機(jī)打印各類制具夾具切筋模具零備件暫存干燥柜測(cè)試測(cè)試機(jī)械手測(cè)試各類制具夾具包裝各類制具夾具倉儲(chǔ)信息化倉庫產(chǎn)品范圍四、公司產(chǎn)品介紹等離子清洗機(jī)等離子清洗機(jī)作為一種精密干法清洗設(shè)備，應(yīng)用于引線框架和集成電路芯片的精密清洗，去除器件表面的氧化物、有機(jī)物，達(dá)到改善表面性質(zhì)，提高焊接、封裝、粘結(jié)的可靠性。四、公司產(chǎn)品介紹箱式等離子清洗機(jī)等離子清洗機(jī)作為一種精密干法清洗設(shè)備，應(yīng)用于引線框架和集成電路芯片的精密清洗，去除器件表面的氧化物、有機(jī)物，達(dá)到改善表面性質(zhì)，提高焊接、封裝、粘結(jié)的可靠性。

箱式清洗機(jī)，清洗效率高，清洗規(guī)格兼容性好，成本低，廣泛被應(yīng)用。晶圓清洗：清除殘留光刻膠；封裝點(diǎn)銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；壓焊前清洗:清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險(xiǎn)；BGA基板清洗：在BGA貼裝前對(duì)PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率；FlipChip引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。等離子清洗在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

三、公司產(chǎn)品介紹塑封自動(dòng)排片、排料餅、等離子清洗一體機(jī)◆芯片識(shí)別；◆片式等離子清洗結(jié)構(gòu)，清洗水滴角＜15°；◆自動(dòng)排片，自動(dòng)識(shí)別方向；◆自動(dòng)排料餅，自動(dòng)篩選不合格料餅；◆多功能一體機(jī)結(jié)構(gòu)，占地面積和傳統(tǒng)排片機(jī)一樣。2002年龍門掛式錫化線2006年單邊錫化線2006年全自動(dòng)單邊錫化線2009年全自動(dòng)環(huán)形錫化線2010年節(jié)能型全自動(dòng)錫化線四、部分產(chǎn)品介紹集成電路錫化生產(chǎn)線四、公司產(chǎn)品介紹龍門式錫化生產(chǎn)線二、公司產(chǎn)品介紹集成電路高速錫化生產(chǎn)線◆采用鋼帶環(huán)繞傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，設(shè)備傳送鋼帶的速度：3～

8米/分鐘可調(diào)；◆適合電鍍的材質(zhì)：194銅合金、7025銅合金；◆適合電鍍的引線框架規(guī)格：長度180～300mm，寬度35～80(100)mm，◆鍍層均勻度：10-15μm，CPK＞1.67。二、公司產(chǎn)品介紹集成電路高速電鍍生產(chǎn)線四、公司產(chǎn)品介紹全自動(dòng)高速錫化生產(chǎn)線全自動(dòng)上下料機(jī)二、公司產(chǎn)品介紹錫化線半自動(dòng)上下料機(jī)二、公司產(chǎn)品介紹

自動(dòng)熱煮軟化線

二、公司產(chǎn)品介紹高壓水去溢料機(jī)二、公司產(chǎn)品介紹高壓水去溢料機(jī)2003年IC油墨打標(biāo)機(jī)2004年單軌雙頭激光打標(biāo)機(jī)2005年雙軌雙頭激光打標(biāo)機(jī)2010年晶圓激光打標(biāo)系統(tǒng)2014年全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)2014年全自動(dòng)激光去溢料系統(tǒng)四、部分產(chǎn)品介紹激光系列四、公司產(chǎn)品介紹TSV/CSP/WLP晶圓激光打標(biāo)系統(tǒng)◆印記規(guī)格：字高≥10um、字寬≥10um、字深≤10um；◆適合打標(biāo)的晶圓規(guī)格：8英寸Wafer、12英寸Wafer；◆振鏡掃描范圍40mm*40mm，Mark位置偏差≤±20μm；◆整片打印精度＜±20um。◆可選配正反雙定位結(jié)構(gòu)四、公司產(chǎn)品介紹激光打標(biāo)系統(tǒng)四、公司產(chǎn)品介紹全自動(dòng)正反激光打標(biāo)系統(tǒng)四、公司產(chǎn)品介紹集成電路封裝程控潔凈烘箱四、公司產(chǎn)品介紹集成電路自動(dòng)測(cè)試機(jī)械手四、公司產(chǎn)品介紹

精密硬質(zhì)合金模具備件傳遞盒、提籃四、公司產(chǎn)品介紹

集成電路封裝各類專用制具四、公司產(chǎn)品介紹

集成電路封裝各類專用制具四、公司產(chǎn)品介紹一級(jí)可靠性高密度引線框架◆SOT23-5L-8P◆SOT23-6L-8P◆SOT23-5L-12P◆SOT223-8P◆TSOT23-6L-8P◆MSSOP24L-10P◆HSOP28L-4P◆SSOP20L-8P◆SSOP24L-8P◆SOP7L-12P◆SOP8L-12P◆SOP14L-12P◆SOP16L-7P◆SOP16L-12P共計(jì)14個(gè)系列35個(gè)品種集成電路