CB綜合資料印制板如何防止翹曲

印制板如何防止翹曲一.為什么線路板要求十分平整

在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法

據(jù)美國IPC－6012（1996版）<<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%,測(cè)試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三.制造過程中防板翹曲1.工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。2.下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。3.半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來說長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。4.層壓后除應(yīng)力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。5.薄板電鍍時(shí)需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。6.熱風(fēng)整平后板子的冷卻：印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來進(jìn)行冷卻。7.翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在最終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時(shí)，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機(jī)經(jīng)上海貝爾的使用在補(bǔ)救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實(shí)，部分板子烘壓也沒用，只能報(bào)廢。本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用，包括工藝過程及控制，各參數(shù)對(duì)溶液性能的影響，品質(zhì)檢驗(yàn)，廢水處理等。該工藝穩(wěn)定可**，控制容易而且環(huán)境污染小，廢水處理簡(jiǎn)單，可以取代傳統(tǒng)化學(xué)沉銅工藝，投入規(guī)模生產(chǎn)。前言自從1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出直接電鍍的基本的理論以來，這項(xiàng)全新的技術(shù)引起了人們的高度重視，并在印制板行業(yè)得到了飛速的發(fā)展和應(yīng)用。眾所周知，傳統(tǒng)的印制板化學(xué)沉銅工藝具有其自身無法克服的缺點(diǎn)：（1）含有甲醛這一致癌物質(zhì)，嚴(yán)重影響操作者的身體健康，污染環(huán)境；（2）含有大量的絡(luò)合劑，致使廢水處理困難；（3）自身氧化還原體系，容易自發(fā)分解，難以控制等。直接電鍍工藝則具有化學(xué)沉銅不可比擬的優(yōu)越性：不含甲醛，EDTA等絡(luò)合物，污染小，容易控制，成品率高，廢水處理簡(jiǎn)單，所以直接電鍍也稱為"環(huán)保電鍍"。直接電鍍經(jīng)過近四十年的發(fā)展，如今已形成了成熟的工藝技術(shù)，其化學(xué)品也相繼商品化，如Atotech公司的Neopact,LeaRonal公司的Comductron,Blasberg公司的DMS-E,Shipley公司的Crimson,ElectroChemical公司的Shadow等，四川超聲印制板公司采用了Neopact直接電鍍工藝。工藝過程及控制1.工藝流程該公司采用的是垂直式Neopact直接電鍍工藝，其流程如下：調(diào)整Ⅰ――調(diào)整Ⅱ――二級(jí)DI水洗――微蝕――二級(jí)水洗――預(yù)浸――吸附――二級(jí)DI水洗――后浸――二級(jí)DI水洗――浸H2SO4酸――板鍍銅－二級(jí)水洗――烘干2.直接電鍍工序的作用調(diào)整Ⅰ：主要是清潔表面，去除油污，并兼有使基材極化的作用。調(diào)整Ⅱ：主要是調(diào)整孔壁，使帶負(fù)電荷的絕緣表面轉(zhuǎn)變?yōu)閹д姾?，提高孔壁?duì)帶負(fù)電荷的膠體鈀活化劑的吸附能力。微蝕：徹底清除印制板表面的氧化層，并產(chǎn)生一定的均勻細(xì)致的微觀粗糙度，從而提高銅面的附著力。預(yù)浸：保護(hù)活化液，防止雜質(zhì)，氧化物帶入活化液，延長(zhǎng)活化液的使用壽命。被吸附在帶正電荷的孔壁絕緣層表面，提供均勻而稠密的鈀晶體，為鍍銅奠定基礎(chǔ)。后浸：去除鈀周圍的有機(jī)絡(luò)合物及還原劑，顯著提高鈀層的導(dǎo)電能力，從而確保在大面積的非導(dǎo)體表面也能獲得有效而可**的直接電鍍層。3．工藝參數(shù)的影響為了更好地控制工藝過程，提高產(chǎn)品質(zhì)量，我們需要弄清各個(gè)工藝參數(shù)對(duì)品質(zhì)及槽液性能的影響，現(xiàn)結(jié)合質(zhì)量及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)將其總結(jié)如下，供同行參考。1.調(diào)整NeopactUX濃度：過低時(shí)覆蓋能力差，背光級(jí)數(shù)低，對(duì)于板厚大于2mm的板將會(huì)出現(xiàn)中央環(huán)形空洞。過高時(shí)，覆蓋能力極好，但會(huì)影響到鍍層與基銅間的結(jié)合力，內(nèi)層互連缺陷增加。pH值：過低時(shí)覆蓋能力差，當(dāng)pH值低于范圍0.5-1時(shí)，這種缺陷就非常明顯肉眼可見。過高時(shí)，溶液中有機(jī)物降解加快，壽命縮短，并需經(jīng)常補(bǔ)加。溫度：過低時(shí)覆蓋率降低，但影響較小，肉眼不易發(fā)現(xiàn)，如板子在不潤(rùn)濕的狀態(tài)進(jìn)入時(shí)，小孔濕潤(rùn)性將會(huì)受到影響，從而影響到小孔的調(diào)整效果。銅含量：在處理板子的過程中，溶液中的銅離子會(huì)不斷增加，但它對(duì)覆蓋能力的影響極小，即使銅離子濃度很高，其影響也很難在標(biāo)準(zhǔn)的FR－4板上發(fā)現(xiàn)。2．微蝕PartA濃度：過高時(shí)，微蝕速度過高，從而造成內(nèi)層銅箔的負(fù)蝕，溶液中銅離子濃度增加很快并縮短溶液壽命；過低時(shí)，清潔效果差，銅與銅之間的結(jié)合力差。PartB濃度：過高時(shí)，對(duì)覆蓋能力有一些影響；過低時(shí)，清潔效果差。銅含量：過高時(shí)，Part消耗極快，而且清潔效果差。溫度：過高時(shí)，微蝕速率高，銅溶解快，重新開缸頻率高；過低時(shí)，清潔效果不佳。3.預(yù)浸磷酸濃度：過高時(shí)，直接導(dǎo)致吸附液pH值超標(biāo)。溫度：過高時(shí)，溶解銅太多，直接導(dǎo)致吸附液中的銅離子增加。銅含量：過高時(shí)，帶入吸附缸，直接影響吸附效果，縮短吸附液的壽命。4.吸附鈀濃度：過低時(shí)，覆蓋率及溶液穩(wěn)定性均會(huì)受到影響，并對(duì)銅與銅之間的結(jié)合力有負(fù)面影響，當(dāng)鈀濃度低于150ppm時(shí)，將導(dǎo)致不可挽回的損失并需要重新開缸。過高時(shí)，高達(dá)350ppm都不會(huì)有負(fù)面影響，只是成本增加。溫度：過高時(shí)，覆蓋率稍好，但會(huì)縮短溶液壽命。過低時(shí)，覆蓋率降低，還原劑的添加劑反應(yīng)遲鈍。氧化還原電位：過高時(shí)，膠體老化加快。如果這種情況時(shí)間較長(zhǎng)，將導(dǎo)致不可挽回的損失；覆蓋率，銅與銅之間的結(jié)合力逐漸惡化，最終導(dǎo)致溶液沉淀和或褪色。當(dāng)氧化還原電位低于－300mV時(shí)，還原劑消耗量極大并有氫氣排出，覆蓋率受到嚴(yán)重影響。pH值：過高時(shí)，覆蓋率欠佳但影響不大。過低時(shí)，膠體老化加快，當(dāng)pH低于1.4時(shí)，覆蓋率極差，尤其是在玻璃纖維表面；同時(shí)氧化還原電位會(huì)超出范圍，并且不能通過添加還原劑使其復(fù)原。銅含量：過高時(shí)，氧化還原電位極不穩(wěn)定，很難保持要求范圍之內(nèi)，而且銅極易沉積在氧化還原電極表面，影響電位的測(cè)定。銅含量過高，也會(huì)縮短溶液壽命，降低覆蓋率并引起鍍層結(jié)合力問題，銅的絕對(duì)濃度高和銅的增長(zhǎng)速度快（>50mg/L/周）都有較大的影響。5．后浸：后浸劑濃度：過低時(shí)，覆蓋率會(huì)有所降低。過高時(shí)，沒有負(fù)面影響。pH值：本溶液是一種穩(wěn)定的緩沖體系，溶液呈堿性時(shí)，對(duì)鍍層不會(huì)有影響，如果呈酸性將導(dǎo)致溶液分解失效。6．板鍍銅：由于吸附的鈀層有一定的電阻，這就要求電流密度要比傳統(tǒng)化學(xué)沉銅后鍍銅大，一般控制在2.0-2.5A/dm2,電鍍時(shí)間15min，鍍層可達(dá)0.3mil。添加劑方面，有機(jī)添加劑過量添加對(duì)覆蓋率有影響，所以添加劑的添加一般應(yīng)控制在下限。過多的光亮劑也會(huì)引起環(huán)狀空洞，另外后浸劑的帶入還會(huì)造成拐角裂紋(Conercracks)工序成份控制范圍ml/L時(shí)間分溫度℃PH分析頻率消耗量ml/m3藥水壽命m2/L調(diào)整Ⅰ調(diào)整劑UX緩沖劑50-6050-605－76011－12兩天一次20234調(diào)整Ⅱ調(diào)整劑UX緩沖劑70-8070-805－75511－12兩天一次15154微蝕PartAPartB15-201.5-2.525每日一次30g/m230g/m2Cu2+>15g/l預(yù)浸H3PO4(85%)1.5-2.01-2室溫2－2.3每周更換吸附基本劑還原劑Pd:200-250ppm氧化還原電位－230～－290mv5-7551.6－2.3每日一次303還原劑自動(dòng)添加每日600ml(450升溶液)Cu2+>100mg/L或30后浸后浸劑180－2202-33010-12兩天一次258酸浸硫酸100<1室溫每周更換酸性鍍銅硫酸銅硫酸氯離子添加劑CP60－80g/L100-12040-70ppm1-315-2025每周兩次113L/1萬ALL工藝參數(shù)的控制體會(huì)1．溶液穩(wěn)定性較好，產(chǎn)品質(zhì)量也很穩(wěn)定；2．調(diào)整Ⅰ，調(diào)整Ⅱ的作用各有側(cè)重，所以調(diào)整Ⅰ的溫度，pH值比調(diào)整Ⅱ高，而調(diào)整Ⅱ的NeopactUX濃度比調(diào)整Ⅰ高，這樣控制其效果會(huì)更好一些；另外，調(diào)整Ⅰ中NeopactUX消耗相對(duì)較快一些，應(yīng)注意補(bǔ)加；3．調(diào)整劑可以用化學(xué)方法分析，這給控制帶來了方便；4．PartApartB選擇性微蝕體系，微蝕后細(xì)致均勻，清潔程度較好；5．吸附膠體鈀配制簡(jiǎn)單，而且可以直接添加DI水調(diào)整液位；6．后浸液穩(wěn)定性好，變化較慢；7．整個(gè)體系操作范圍寬，控制容易；8．Neopact直接電鍍工藝對(duì)清洗水的要求較高，清洗水需采用不含NaCIO的市水或DI水。品質(zhì)檢驗(yàn)反映直接電鍍成敗的主要特征就是電鍍銅時(shí)銅的沉積速度，孔壁及無銅區(qū)的覆蓋完整程度。1.直接電鍍檢驗(yàn)方法為了檢查直接電鍍的效果，我們?cè)O(shè)計(jì)了一種專用試驗(yàn)板（雙面板），板中有三排分別為∮0.8，0.6，0.4的孔和事先蝕好的圓形（∮3～14）及長(zhǎng)方形（4×50mm）無銅區(qū)，兩面圖形完全一樣。先試驗(yàn)板按正常程序走完直接電鍍，然后在試驗(yàn)室里進(jìn)行浸還H2SO4――板面電鍍――水洗――吹干――背光試驗(yàn)。板面電鍍的條件為：電流密度2－2.5A/dm2，2分鐘，室溫，空氣攪拌，陽極為磷銅板。這些條件與生產(chǎn)線完全一樣，只是電鍍時(shí)間短。電鍍過程中可以觀察無銅區(qū)的上銅情況，在直接電鍍較為正常的情況下，電鍍30秒無銅區(qū)便可基本覆蓋完全。電鍍結(jié)束經(jīng)水洗吹干后，可以憑肉眼或借助檢孔鏡觀察板面，無銅區(qū)或孔壁的覆蓋情況。如果孔壁沒有空洞，無銅區(qū)覆蓋完全，說明直接電鍍很正常，可以進(jìn)行生產(chǎn)。當(dāng)然，觀察孔壁是關(guān)鍵，無銅區(qū)可能由于夾具等問題致使板子兩面供電不一致而使部分無銅區(qū)不能完全覆蓋，事實(shí)證明這種情況（孔壁覆蓋完全）也是完全可以進(jìn)行生產(chǎn)的。經(jīng)肉眼觀察如有疑問，可以做背光試驗(yàn)進(jìn)一不驗(yàn)證。實(shí)踐表面直接電鍍正常時(shí)其背光級(jí)數(shù)通?？梢缘?0級(jí)。如果孔壁有空洞，背光級(jí)數(shù)低說明直接電鍍有問題，需觀察孔壁的具體情況，分析原因并有針對(duì)性的調(diào)整溶液。鍍層性能測(cè)試將直接電鍍的板件按正常工藝進(jìn)行以后的工序生產(chǎn)，最后對(duì)蝕刻后及成品鍍層進(jìn)行如下試驗(yàn)。1．耐熱沖擊試驗(yàn)按照IPC－TM－659（288攝氏度，10s，三次）對(duì)成品鍍層進(jìn)行耐熱沖擊試驗(yàn)，結(jié)果表面及孔內(nèi)鍍層無分層斷裂情況，鍍層整體光亮；對(duì)蝕刻后鍍層進(jìn)行288攝氏度/10s/五次〕熱沖擊，結(jié)果孔內(nèi)鍍層無分層，斷裂情況。2．拉脫強(qiáng)度按照GB4677.3－84進(jìn)行無焊盤金屬化孔拉脫強(qiáng)度試驗(yàn)，結(jié)果全部合格。廢水處理Neopact直接電鍍廢水處理也非常簡(jiǎn)單，普通的廢水處理站即可完成，其具體的處理方法如下：1．洗滌水：各種槽液帶出的洗滌用水可以直接送到中和系統(tǒng)中中和沉淀。2.調(diào)整液：首先用水按5：1的比例稀釋溶液，再用NaOH溶液調(diào)節(jié)pH＝10，加粉末Na2S2O8250g/100L,反應(yīng)1.5小時(shí)后加入15％的Na2S溶液，直至在硝酸鉛試紙上出現(xiàn)淺棕色，在pH＝9時(shí)進(jìn)行過濾，濾出溶液可以放入最后中和的廢水中。3.微蝕液加入亞硫酸鈉，直至槽液中氧化劑完全分解后進(jìn)行中和處理即可。4.預(yù)浸液可以直接進(jìn)行中和處理。5.吸附液可以直接進(jìn)行中和處理。6.后浸液將溶液用水稀釋3倍后，加10％的Na2S溶液，直至醋酸鉛試紙變黃為止。然后加石灰乳劑使pH＝12，并加入CaCI2溶液，使之最佳凝聚，最后過濾，并將濾液pH值調(diào)到6.5～9.5即可。結(jié)論1.該工藝控制范圍寬，操作簡(jiǎn)單，溶液穩(wěn)定，維護(hù)簡(jiǎn)單。2.質(zhì)量穩(wěn)定可**，孔內(nèi)無銅率可以為零；鍍層性能好，完全可以取代傳統(tǒng)化學(xué)沉銅。3.該工藝環(huán)境污染小，廢水處理溶液。4.該工藝可以投入大規(guī)模生產(chǎn)。當(dāng)導(dǎo)通孔直徑越來越小，厚徑比越來越高時(shí)，要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性，保護(hù)孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過程中不被蝕刻掉，也變得極具挑戰(zhàn)性。本文列出了導(dǎo)致通孔銅層空洞的許多誘因，并對(duì)如何識(shí)別根本問題加以討輪，對(duì)生產(chǎn)工藝提出一些建議以避免這些問題。通孔中導(dǎo)電層空洞因不同原因引起，表現(xiàn)出不同特征，但有一點(diǎn)是共同的，即孔中導(dǎo)電層的金屬覆蓋不充分或沒有金屬覆蓋。從理論上講，該問題由兩種情況引起：沉積的金屬不足，或在充分足量的金屬沉積后，又因某種原因，失掉部分金屬。不充分的金屬沉積可能是由于電鍍參數(shù)不當(dāng)引起，如槽液的化學(xué)組成，陰極移動(dòng)，電流，電流密度分布，或電鍍時(shí)間等等。這也可能是因?yàn)榭妆诒砻嬗挟愇锓恋K金屬沉積造成，如氣泡，灰塵，棉質(zhì)纖維或有機(jī)膜，粘污等。若孔壁表面未經(jīng)適當(dāng)處理，不利于鍍液沉積，也有可能導(dǎo)致金屬沉積不好，例如：鉆孔粗糙，形成裂紋，或有“粉紅圈”。從通孔中將銅：吃掉“有可能是化學(xué)因素，如蝕刻造成，也可能是機(jī)構(gòu)原因，如脹孔（blow-holing)，應(yīng)力裂紋或沉積層脫落。本文按照沿通孔金屬化工藝步驟順序研究在何處可能出現(xiàn)問題，并導(dǎo)致孔中空洞的步驟來分析這些缺陷和原因。并借鑒經(jīng)典的問題分析解決的有用因素，如識(shí)別空洞形狀，位置等，并指出更正問題的方法。1.金屬化以前步驟可能導(dǎo)致孔中空洞的因素：A.鉆孔磨損的鉆頭或其它不恰當(dāng)鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會(huì)從樹脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質(zhì)量，也取決于銅箔與樹脂的粘結(jié)強(qiáng)度。典型的例子是：多層板中氧化層與半固化片的結(jié)合往往較介電基材與銅箔的結(jié)合力更弱，故多數(shù)撕裂都發(fā)生在多層板氧化層表面。在金相中，撕裂都發(fā)生在銅箔較為光滑的一面，除非采用”反轉(zhuǎn)處理的銅箔“(reverstreatedfoil)。氧化面與半固化片不牢固結(jié)合，還可能導(dǎo)致更糟的“粉紅圈”，即銅的氧化層在酸中溶解。鉆孔孔壁粗糙或孔壁粗糙且有粉紅圈都會(huì)導(dǎo)致多層結(jié)合處的空洞，稱之為楔形空洞（wedgewoids)或吹氣孔(blowholes),"楔形空洞”最初處于結(jié)合交界面，它的名稱也暗示：形狀如“楔”，回縮形成空洞，通?？梢员浑婂儗痈采w。若銅層覆蓋這些溝，銅層后面常常會(huì)有水分，在以后的工序中，如熱風(fēng)整平等高溫處理，水分（濕氣）蒸發(fā)和楔形空洞通常一起出現(xiàn)。根據(jù)出現(xiàn)的位置與形狀，很容易確認(rèn)并與其它類型的空洞區(qū)分開。B.去沾污/凹蝕去沾污步驟是用化學(xué)方法去掉內(nèi)層銅上的樹脂膩污。這種膩污最初是由鉆孔造成的。凹蝕是去沾污的進(jìn)一步深化，即將去掉更多的樹脂，使銅從樹脂中“突出”，與鍍銅層形成“三點(diǎn)結(jié)合”或“三面結(jié)合”，提高互聯(lián)可**性。高錳酸鹽用于氧化樹脂，并“蝕刻”之。首先需要將樹脂溶脹，以便于高錳酸鹽處理，中和步驟可以去掉錳酸鹽殘?jiān)?，玻璃纖維蝕刻采用不同的化學(xué)方法，通常是氫氟酸。若去沾污不當(dāng)，可造成兩種類型的空洞：在孔壁粗糙的樹脂粘污可能藏有液體，可導(dǎo)致“吹氣孔”。在內(nèi)層銅上殘留的粘污會(huì)防礙銅/鍍銅層的良好結(jié)合，導(dǎo)致“孔壁拉脫”（holewallpullaway)等，如在高溫處理中，或相關(guān)的測(cè)試中，鍍銅層與孔壁分離。樹脂分離可能導(dǎo)致孔壁拉脫和裂紋以及鍍銅層上的空洞。若在中和步驟中（準(zhǔn)確講5，當(dāng)是還原反應(yīng)中）錳酸鉀鹽殘?jiān)赐耆サ簦部赡軐?dǎo)致空洞，還原反應(yīng)常常用到還原劑，如肼或羥胺等。C.化學(xué)沉銅前的催化步驟去沾污/凹蝕/化學(xué)沉銅之間的不匹配和各獨(dú)立步驟不夠優(yōu)化，也是值得考慮的問題。那些研究過孔中空洞的人員都極力贊同化學(xué)處理的統(tǒng)一的整體性。傳統(tǒng)的沉銅前處理順序?yàn)榍鍧?，調(diào)整，活化（催化〕，加速（后活化〕，并進(jìn)入清（淋）洗，預(yù)浸，完全適于Murpiy原理。例如，調(diào)整劑，一種陽離子聚酯電解質(zhì)用于中和玻璃纖維上的負(fù)電荷，往往須正確應(yīng)用才能得到所需的正電荷：調(diào)整劑太少，活化層及附著不好；調(diào)整劑太多，會(huì)形成一層膜導(dǎo)致沉銅附著不好；以致孔壁拉脫。調(diào)整劑覆蓋不充分，最容易在玻璃頭上出現(xiàn)。在金相中，空洞開口表現(xiàn)在玻璃纖維處銅覆蓋不好，或沒有銅。其它引起在玻璃處出現(xiàn)空洞的原因有：玻璃蝕刻不充分，樹脂蝕刻過分，玻璃蝕刻過分，催化不充分，或沉銅槽活性不好。其他影響Pd活化層在孔壁上覆蓋的因素有：活化溫度，活化時(shí)間，濃度等。若空洞在樹脂上，可能有以下原因：去沾污步驟的錳酸鹽殘?jiān)?，等離子體殘留物，調(diào)整或活化不充分，沉銅槽活性不高。2.與化學(xué)沉銅有關(guān)的孔中空洞在查看孔中空洞時(shí)，總看化學(xué)槽液是否有問題，同樣再看看，化學(xué)沉銅前處理槽液，還要覆蓋到化學(xué)銅，電鍍銅，鉛/錫槽共同問題。總的來講，我們可以了解氣泡，固態(tài)物（塵，棉）或有機(jī)物粘污，干膜可能阻礙鍍液或活化液沉積。氣泡褒入，有外來的和內(nèi)在產(chǎn)生的氣泡。外來氣泡有時(shí)可能是板子進(jìn)入槽中，或振蕩搖擺時(shí)進(jìn)入通孔中。而固有氣泡是由化學(xué)沉銅液中附反應(yīng)產(chǎn)生氫氣引起，或電鍍液中陰極產(chǎn)生氫氣或陽極產(chǎn)生氧氣。氣泡引起的空洞有其特征：常常位于孔中央，而且在金相中對(duì)稱分布，即對(duì)面孔壁有同樣寬度范圍內(nèi)無銅。在孔壁表面鍍上若有氣泡，表現(xiàn)為小坑，空洞周圍呈穗狀。由塵埃，棉質(zhì)品或油狀膜引起的空洞，形狀極不規(guī)則。有些防礙電鍍或活化沉積的微粒還會(huì)被鍍層金屬包裹。非有機(jī)微粒可用EDX分析出，有機(jī)物可用FTIR檢查。有關(guān)避免氣泡裹入的研究已有相當(dāng)?shù)纳疃?。其中有許多影響因素：陰極移動(dòng)搖擺幅度，板間間隔，振動(dòng)擺動(dòng)等。最有效的避免氣泡進(jìn)入孔中的方法為振動(dòng)和碰撞。增加板面間隔，增加陰極移動(dòng)距離也十分重要，化學(xué)沉銅槽中空氣攪拌和活化槽撞擊或振動(dòng)幾乎沒有用。另外，增加化學(xué)沉銅濕潤(rùn)性，前處理潮位避免氣泡也十分重要。鍍液的表面能量于氫氣氣泡在跑出孔中或破滅前的尺寸有關(guān)，顯然希望氣泡在變大前排除于孔外，以免阻礙溶液交換。3.干膜有關(guān)的孔中空洞A.特征描述孔口或孔邊空洞（Rimvoids)，即空洞位于離板面較近的位置，它常常由位于孔中的抗蝕劑引起，大約50－70微米寬離板面50－70微米，邊緣空洞可能位于板一面或兩面，可能造成完全或部分開路。而由化學(xué)銅，電鍍銅，鍍鉛/錫引起的空洞多位于孔中央。桶形裂紋（Barrelcracks）造成的空洞，也與干膜造成的空洞物理特征不同。B.缺陷機(jī)理孔口或孔邊空洞是由于抗蝕劑進(jìn)入孔內(nèi)，顯影時(shí)未去掉，它阻礙銅，錫，焊料電鍍，抗蝕劑在去膜時(shí)去掉，化學(xué)銅被蝕刻掉。一般顯影后很難發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)的抗蝕劑，空洞所在的位置和缺陷寬度是判斷孔口和孔邊空洞的主要依據(jù)?？刮g劑為何流入孔中？被抗蝕劑覆蓋的孔中氣壓比大氣壓低20％，貼膜時(shí)孔中空氣熱，空氣冷到室溫時(shí)氣壓降低。氣壓導(dǎo)致抗蝕劑慢慢流入孔中，直至顯影。主要有三種因素導(dǎo)致抗蝕劑流動(dòng)的速度深度，即：（1〕貼膜前孔里有水或水汽。（2）高厚徑比小孔，以0.5mm孔為例。（3）貼膜與顯影時(shí)間太長(zhǎng)。水汽停在孔中的主要原因，水分可以降低抗蝕劑粘度，使其較快流入孔中。高厚徑比小孔較易發(fā)生空洞問題，這是由于這種孔較難干燥。小孔中的抗蝕也較難顯影。顯影前時(shí)間較長(zhǎng)也使更多的抗蝕劑流入孔中。表面處理與自動(dòng)貼膜連線，更易發(fā)生問題。C.避免孔口或孔邊空洞避免孔口或孔邊空洞最佳及簡(jiǎn)單的辦法是在表面處理后增加烘干的程度?？兹舾稍?，不會(huì)發(fā)生孔口或孔邊空洞。再長(zhǎng)的放置時(shí)間和顯影不佳也不會(huì)造成孔口或孔邊空洞。增加烘干后，盡可能使貼膜與顯影間的放置時(shí)間短，但要考慮穩(wěn)定問題，若發(fā)生以下情況，孔口或孔邊空洞可能會(huì)發(fā)生（以前沒有）：（1）新的表面處理設(shè)備及干燥設(shè)備安裝后。（2）表面處理設(shè)備及干燥段功能失常。（3）生產(chǎn)高厚徑比小孔板。（4）抗蝕劑變化或換厚的干膜。（5）真空貼膜機(jī)使用。最壞的也是少有的情形是，抗蝕劑在孔中形成掩蓋層。表現(xiàn)為掩膜層被推入孔中50－70微米深，由于掩膜會(huì)阻礙溶液進(jìn)入，在孔的一端表現(xiàn)為一般的邊緣空洞，空洞會(huì)延伸到大部分孔中，從孔的另一端起，鍍層厚度越接近孔中央越薄。許多印制板廠已轉(zhuǎn)為直接電鍍工藝，它有時(shí)與貼膜機(jī)連線，若后段烘干不充分，可能會(huì)發(fā)生孔口和孔邊空洞。要使小孔充分干燥，烘干段需十分充分。4.與掩孔有關(guān)的空洞掩孔工藝中，如果掩膜不好會(huì)造成蝕刻劑進(jìn)入孔中，蝕刻去沉積的銅。掩膜的機(jī)構(gòu)損傷是動(dòng)態(tài)發(fā)生的，而上下掩膜一起出現(xiàn)空洞的情況較少。同樣，掩膜很薄弱，造成孔內(nèi)負(fù)壓，最終導(dǎo)致掩孔缺陷，這層掩膜又可以降低負(fù)壓，對(duì)面的掩膜較易生存。一面的掩膜破壞，蝕刻劑進(jìn)入孔中，**破的掩膜一邊的銅首先被蝕刻掉。另一面，掩膜堵住了蝕刻劑的出口，蝕刻液交流太少，故空洞圖形也是較對(duì)稱的，表現(xiàn)為一端銅厚，另一端薄。根據(jù)掩膜損傷的程度，情況也不一樣，極端情況下，所有的通孔銅都被蝕刻掉。5.直接電鍍直接電鍍，避免了傳統(tǒng)的化學(xué)沉銅，但有三類預(yù)處理工藝步驟；如：鈀基體工藝，碳膜工藝，有機(jī)導(dǎo)電膜工藝。任何能影響催化物沉積的情形，或者是沉高分子導(dǎo)電膜時(shí)，單體沉積和聚合物組成物沉積能形成空洞。大多數(shù)碳膜，石墨和鈀膜工藝都依賴于適當(dāng)?shù)目妆谡{(diào)整，用高分子電解質(zhì)陽離子與含有相反電荷的有機(jī)催化層。以達(dá)到較好的催化吸附性。自然，在化學(xué)沉銅中已經(jīng)實(shí)踐證實(shí)是很好的工藝處理步驟，如孔壁清潔，調(diào)整，催化沉積等都恰當(dāng)?shù)貞?yīng)用在直接電鍍工藝中。當(dāng)然，化學(xué)沉銅槽中特別的問題，如氫氣產(chǎn)生等，不會(huì)在此發(fā)生。在采用直接電鍍工藝時(shí)，若不按藥水供應(yīng)商所推薦的條件進(jìn)行，常常會(huì)產(chǎn)生一些特別問題。如，在碳膜工藝中，一般不推薦在碳膜沉積后進(jìn)行板面刷洗，因?yàn)樗⒆訒?huì)去掉孔邊緣的碳膜顆粒。這種情況下，電鍍過程很難及時(shí)從銅表面進(jìn)入孔中央，甚至，根本不行。若板子一面的孔口碳膜被刷掉，電鍍還可以從相對(duì)的一面進(jìn)行。但電鍍結(jié)果是逐步減弱，電鍍銅有可能不能與另一面銅表面連通。結(jié)果表現(xiàn)與掩孔工藝中掩膜破裂相似。若在碳膜或石墨工藝中，催化沉積后使用浮石粉噴射，同樣會(huì)發(fā)生空洞。噴射出的浮石粉顆?？赡芤院芨咚俣冗M(jìn)入孔中，沖走催化層顆粒。另一方面，石墨工藝似乎可以耐受浮石粉刷板處理。6.在電鍍銅，電鍍鉛錫（成純錫）有關(guān)的空洞電鍍槽同樣有內(nèi)在或外在的原因產(chǎn)生氣泡。A.產(chǎn)生氣泡的內(nèi)在原因幸運(yùn)的是，酸性鍍銅槽具有很高的電池效率（cellefficiency),故在為何較好的槽中氫氣產(chǎn)生是很小的問題。需要避免的是很可能導(dǎo)致氫氣生成的條件，如：高電流密度和整流器波動(dòng)導(dǎo)致短時(shí)間的大電流密度漂移。有些錫/鉛槽或錫槽的效率較銅槽低氫氣的產(chǎn)生就成了一重要的問題。在避免氫氣分制生成的一個(gè)有趣的進(jìn)展是添加“防坑添加劑”（antipitittingadditives).這些有機(jī)合成物，如已內(nèi)酰胺的衍生物，可能參與氧化還原反應(yīng)，在形成氫氣分子前奪走原子狀態(tài)的氫，防止氣泡產(chǎn)生。經(jīng)還原的“防坑添加劑”‘在陽極又重新氧化，轉(zhuǎn)移到陰極，重新開始這一循環(huán)。B.產(chǎn)生氣泡的外在原因最明顯的產(chǎn)生氣泡的外在原因是在板子浸入溶液前，填充在孔中的氣泡。為了在板子浸入槽液前驅(qū)除孔中的空氣，一些電鍍夾具設(shè)計(jì)者已試驗(yàn)讓板子與夾具之間形成一定角度。漿狀攪拌器（paddleagitation)可以產(chǎn)生足夠的壓差，將氣泡趕出孔中。用壓縮空氣經(jīng)過噴霧器攪拌液體(airsparging)使之穿過板面也有助于趕走氣泡。當(dāng)然，噴霧攪拌本身也是一種氣體，混入槽中，空氣進(jìn)入循環(huán)過濾泵產(chǎn)生一種過飽和液流，在集結(jié)位置會(huì)形成氣泡，在孔壁有缺陷處同樣形成氣泡。一些制造者被這個(gè)問題所困擾，進(jìn)而轉(zhuǎn)向于無空氣攪拌（溶液噴射）。除抗蝕劑殘?jiān)蜌馀莸茸璧K電鍍外，其他造成電鍍空洞的幾個(gè)明顯問題有：穿透力及差以及異物堵塞。穿透差的槽液會(huì)造成中間無銅，但這是非常極端的情況。通常是孔中央銅厚不足，不能達(dá)到允收標(biāo)準(zhǔn)。在酸性鍍銅槽中，導(dǎo)致穿透力差有以下幾個(gè)原因：銅/酸比例不當(dāng)，槽液污染，有機(jī)添加劑偏少或不足，電流分布差，遮擋效應(yīng)或攪拌等。若發(fā)現(xiàn)顆粒污染，則多是循環(huán)或過濾泵故障，倒槽頻率太低，陽極袋破損或陰極膜缺陷造成。7.由于銅被蝕刻而造成的空洞若電鍍的金屬抗蝕劑有任何問題，都會(huì)將通孔中的銅暴露于蝕刻劑中，從而導(dǎo)致空洞。在這種情況下，空洞是由于銅被蝕刻掉而非未沉積上銅造成的。這可是有一點(diǎn)違背先后順序，在這里仍然要強(qiáng)調(diào)銅被蝕刻掉，從而造成空洞的原因。第一個(gè)可能造成銅流失的可能條件是，若在化學(xué)沉銅時(shí)，孔中有殘留的濕氣，或在下一步操作前放置時(shí)間太久，或腐蝕性氣氛，銅會(huì)被氧化，在酸性鍍銅前的預(yù)浸步驟中溶解。另一種可能是鍍前的微蝕過度。其次，化學(xué)沉銅的銅可能脫落。若在化學(xué)沉銅后直接做金相或后經(jīng)熱沖擊的樣片上均可看出。導(dǎo)致這類空洞的原因有：化學(xué)沉銅槽組成不恰當(dāng)，處理溶液夾帶，由于去沾污，催化，或加速劑調(diào)整不當(dāng)，化學(xué)銅附著力不好。當(dāng)在波峰焊，熱風(fēng)整平，或其它高溫再流焊步驟或模擬熱應(yīng)力測(cè)試時(shí)發(fā)生孔壁銅的缺損（裂紋，脫落〕，造成這類問題的根源常常需追溯到孔壁預(yù)處理和最初的金屬化步驟?？妆诳斩纯梢杂性S多種成因。按制造工序，可追溯到鉆孔等先前步驟，也可以在鍍鉛/錫時(shí)才發(fā)生。但空洞的形狀，位置常常能為我們提供一些線索查詢問題的根源?？妆诳斩匆渤３Ｊ嵌喾N工藝條件相互影響產(chǎn)生，它們可能同時(shí)作用，也可能具有先后順序。沿工藝流程步驟仔細(xì)分析缺陷表征才有可能一針見血的找到根本所在。為了節(jié)約成本提高效益，目前的許多線路板生產(chǎn)廠都十分重視對(duì)數(shù)控鉆床鉆頭的翻磨，鉆頭翻磨的好壞對(duì)線路板鉆孔的質(zhì)量有十分密切的聯(lián)系，大部分廠家內(nèi)部都有鉆頭翻磨機(jī)，也有讓專業(yè)的翻磨廠翻磨的，價(jià)格每支0.50-2.00元人民幣不等，下面是一些對(duì)于鉆頭翻磨數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)：1.翻磨的設(shè)備分為手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)三種當(dāng)然價(jià)格也逐步攀升，手動(dòng)和半自動(dòng)的翻磨機(jī)翻磨的速度差不多但半自動(dòng)的在調(diào)節(jié)和人員的要求方面較手動(dòng)的要低，一般按24小時(shí)工作計(jì)算手動(dòng)和半自動(dòng)翻磨機(jī)的產(chǎn)能在1800－2400支，自動(dòng)翻磨機(jī)的情況不詳據(jù)說可比半自動(dòng)的多50％－70％的產(chǎn)能。2.翻磨的次數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為2次，目前許多廠商為了節(jié)約成本有的翻磨次數(shù)達(dá)5次或超過5次，實(shí)際上某些數(shù)控鉆床的鉆頭的切削刃部分并非為垂直的，在頭部是微微的稍大的喇叭狀有利于出屑，長(zhǎng)度為0.5mm－1.0mm左右，一般磨削一次要磨掉0.15-0.25mm的長(zhǎng)度，如翻磨次數(shù)過多鉆頭的邊刃也會(huì)磨損，造成線路板孔壁質(zhì)量不良會(huì)影響電鍍質(zhì)量。3.翻磨使用的砂輪是金剛石砂輪，目數(shù)為320、600、800、1200、2000，磨后刀面0.60mm－6.35mm

320/600磨前刀面0.60mm－1.60mm

1200/2000磨前刀面0.80mm－2.00mm

1200磨前刀面2.00mm－3.60mm

600/1200磨前刀面3.60mm－6.35mm

320/8004.砂輪和活動(dòng)主軸的角度A.當(dāng)鉆頭的直徑小于等于3.175mm時(shí)磨后刀面砂輪角度為30度磨前刀面砂輪角度為15度活動(dòng)主軸角度為130度（即鉆頭的錐角）B.當(dāng)鉆頭的直徑大于3.175mm時(shí)磨后刀面砂輪角度為30度磨前刀面砂輪角度為6度活動(dòng)主軸角度為165度（即鉆頭的錐角）5.翻磨鉆頭的使用次數(shù)可根據(jù)鉆頭的質(zhì)量來制定，一般使用次數(shù)小于新鉆頭的使用次數(shù)，如翻磨鉆頭的操作人員經(jīng)驗(yàn)較豐富的話，在翻磨時(shí)通過聽看可判別鉆頭質(zhì)量的好壞，一般原廠進(jìn)口的鉆頭質(zhì)量較好且穩(wěn)定，部分國內(nèi)臺(tái)灣鉆頭及合資廠生產(chǎn)的鉆頭的質(zhì)量參差不齊，主要問題是質(zhì)量不夠穩(wěn)定時(shí)好時(shí)壞，服務(wù)雖然很好但是問題不能解決，德國、美國、日本原廠的鉆頭價(jià)格較貴一些但是對(duì)于生產(chǎn)工藝人員對(duì)控制產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定來說很好，綜合的成本相反可能比使用劣質(zhì)鉆頭的成本要低，因?yàn)橛捎阢@孔質(zhì)量造成的大批量的金屬孔化不良及孔內(nèi)電鍍層不均勻造成的報(bào)廢對(duì)于任何一個(gè)工藝人員來說都是十分頭疼的一件事情。熱風(fēng)整平是將印刷線路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用熱風(fēng)將印刷線路板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，得到一個(gè)平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層。熱風(fēng)整平后的印制線路板表面鉛錫合金涂覆層應(yīng)光亮均勻完整，有良好的可焊性，無結(jié)瘤無半潤(rùn)濕，涂覆完全無露銅。熱風(fēng)整平后焊盤表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗(yàn)中的一項(xiàng)重要缺陷，是造成熱風(fēng)整平返工的常見原因之一，引起該問題的原因很多，常見有以下幾種。1.焊盤表面不潔，有殘余的阻焊劑污染焊盤。目前大部份的廠家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨，然后通過曝光、顯影去除多余的阻焊劑，得到時(shí)間的阻焊圖形。在該過程中，預(yù)烘過程控制不好，溫度過高時(shí)間過長(zhǎng)都會(huì)造成顯影的困難。阻焊底片上是否有缺陷，顯影液的成份及溫度是否正確，顯影時(shí)的速度即顯影點(diǎn)是否正確，噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常，水洗是否良好，其中任何一點(diǎn)情況都會(huì)給焊盤上留下殘點(diǎn)。如由于底片的原因形成的露銅一般較有規(guī)律性，都在同一點(diǎn)上。該種情況使用放大鏡可發(fā)現(xiàn)在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡，一般在固化工序前應(yīng)設(shè)立一崗位對(duì)圖形及金屬化孔內(nèi)部進(jìn)行檢查，保證送到下一工序的印刷線路板的焊盤和金屬化孔內(nèi)清潔無阻焊油墨殘留。2.前處理不夠，粗化不良。熱風(fēng)整平前處理過程的好壞對(duì)熱風(fēng)整平的質(zhì)量影響很大，該工序必須徹底清除焊盤上的油污，雜質(zhì)及氧化層，為浸錫提供新鮮可焊的銅表面?，F(xiàn)在較常采用的前處理工藝是機(jī)械式噴淋，首先是硫酸－雙氧水微蝕刻，微蝕后浸酸，然后是水噴淋沖洗，熱風(fēng)吹干，噴助焊劑，立即熱風(fēng)整平。前處理不良造成的露銅現(xiàn)象是不分類型批次同時(shí)大量出現(xiàn)的，露銅點(diǎn)常常是分布整個(gè)板面，在邊緣上更是嚴(yán)重。使用放大鏡觀察前處理后的線路板將發(fā)現(xiàn)焊盤上有明顯殘留的氧化點(diǎn)和污跡。出現(xiàn)類似情況應(yīng)對(duì)微蝕溶液進(jìn)行化學(xué)分析，檢查第二道酸洗溶液，調(diào)整溶液的濃度更換由于時(shí)間使用過長(zhǎng)污染嚴(yán)重的溶液，檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)處理時(shí)間也可提高處理效果，但需注意會(huì)出現(xiàn)的過腐蝕現(xiàn)象，返工的線路板經(jīng)熱風(fēng)整平后處理線再在5％的鹽酸溶液中處理一下，去除表面的氧化物。3.助焊劑活性不夠助焊劑的作用是改善銅表面的潤(rùn)濕性，保護(hù)層壓板表面不過熱，且為焊料涂層提供保護(hù)作用。如助焊劑活性不夠，銅表面潤(rùn)濕性不好，焊料就不能完全覆蓋焊盤，其露銅現(xiàn)象與前處理不佳類似，延長(zhǎng)前處理時(shí)間可減輕露銅現(xiàn)象?，F(xiàn)在的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑，內(nèi)含有酸性添加劑，如酸性過高會(huì)產(chǎn)生咬銅現(xiàn)象嚴(yán)重，造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙；酸性過低，則活性弱，會(huì)導(dǎo)致露銅。如鉛錫槽中的銅含量大要及時(shí)除銅。工藝技術(shù)人員選擇一個(gè)質(zhì)量穩(wěn)定可**的助焊劑對(duì)熱風(fēng)整平有重要的影響，優(yōu)良的助焊劑的是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證。另外其它的參數(shù)對(duì)熱風(fēng)整平也有影響，助焊劑涂覆不均，焊料液位過低，浸漬時(shí)間不對(duì)，風(fēng)力及風(fēng)壓調(diào)整不好風(fēng)刀位置距離等都可能引起熱風(fēng)整平露銅的問題。該問題較直觀明確易發(fā)現(xiàn)解決。工人操作時(shí)對(duì)產(chǎn)品的首檢及隨時(shí)檢驗(yàn)，問題及時(shí)反饋，工藝技術(shù)人員及時(shí)分析原因及時(shí)解決可大大減少返工率，提供產(chǎn)品質(zhì)量，把路銅現(xiàn)象減少到最小。線路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。走刀方向、補(bǔ)償方法：當(dāng)銑刀切入板材時(shí)，有一個(gè)被切削面總是迎著銑刀的切削刃，而另一面總是逆著銑刀的切削刃。前者，被加工面光潔，尺寸精度高。主軸總是順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。所以不論是主軸固定工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)或是工作臺(tái)固定主軸運(yùn)動(dòng)的數(shù)控銑床，在銑印制板的外部輪廓時(shí)，要采用逆時(shí)針方向走刀。這就是通常所說的逆銑。而在線路板內(nèi)部銑框或槽時(shí)采用順銑方式。銑板補(bǔ)償是在銑板時(shí)機(jī)床自動(dòng)安照設(shè)定值讓銑刀自動(dòng)以銑切線路的中心偏移所設(shè)定的銑刀直徑的一半，即半徑距離，使銑切的外形與程序設(shè)定保持一致。同時(shí)如機(jī)床有補(bǔ)償?shù)墓δ鼙匦枳⒁庋a(bǔ)償?shù)姆较蚝褪褂贸绦虻拿?，如使用補(bǔ)償命令錯(cuò)誤會(huì)使線路板的外形多或少了相當(dāng)于銑刀直徑的長(zhǎng)度和寬度的尺寸。定位方法和下刀點(diǎn)：定位方法可分為兩種；一是內(nèi)定位，二是外定位。定位對(duì)于工藝制定人員也十分重要，一般在線路板前期制作時(shí)就應(yīng)確定定位的方案。內(nèi)定位是通用的方法。所謂內(nèi)定位是選擇印制板內(nèi)的安裝孔，插撥孔或其它非金屬化孔作為定位孔。孔的相對(duì)位置力求在對(duì)角線上并盡可能挑選大直徑的孔。不能使用金屬化孔。因?yàn)榭變?nèi)鍍層厚度的差異會(huì)影響你所選定位孔的一致性，同時(shí)在取板時(shí)很容易造成孔內(nèi)和孔表面邊緣的鍍層損壞，在保證印制板定位的條件下，銷釘數(shù)量愈少愈好。一般小的板使用2枚銷釘，大板使用3枚銷釘，其優(yōu)點(diǎn)是定位準(zhǔn)確，板外形變形小精確度高外形好，銑切速度快。其缺點(diǎn)板內(nèi)各種孔徑種類多需備齊各種直徑的銷釘，如板內(nèi)沒有可用的定位孔，在先期制作時(shí)需要與客戶商討在板內(nèi)加定位孔較，較為煩瑣。同時(shí)每一種板的銑板模板不同管理較為麻煩，費(fèi)用較高。外定位是另一種定位方法，是采用在板子外部加定位孔作為銑板的定位孔。其優(yōu)點(diǎn)是便于管理，如果先期制作規(guī)范好的話，銑板模板一般在十五種左右。由于使用外定位所以不能一次將板銑切下來，否則線路板十分容易損壞，特別是拼板，因銑刀和吸塵裝置會(huì)將板子帶出造成線路板損壞和銑刀折斷。而采用分段銑切留結(jié)合點(diǎn)的方法，先銑板當(dāng)銑板完了以后程序暫停然后將板用膠帶固定，執(zhí)行程序的第二段，使用3mm至4mm的鉆頭將結(jié)合點(diǎn)鉆掉。其優(yōu)點(diǎn)是模板少費(fèi)用小易于管理，可銑切所有板內(nèi)無安裝孔和定位孔的線路板，小工藝人員管理方便，特別是CAM等先期制作人員的制作可簡(jiǎn)單化，同時(shí)可優(yōu)化基材的利用率。缺點(diǎn)是由于使用鉆頭，線路板外形留有至少2－3個(gè)凸起點(diǎn)不美觀，可能不符合客戶要求，銑切時(shí)間長(zhǎng)，工人勞動(dòng)強(qiáng)度稍大?？蚣芗跋碌饵c(diǎn)：框架的制作是屬于線路板先期的制作，框架設(shè)計(jì)不但對(duì)電鍍的均勻性等有影響，同時(shí)對(duì)銑板也有影響，如設(shè)計(jì)不好框架易變形或在銑板時(shí)產(chǎn)生部份小的塊裝的小廢塊，產(chǎn)生的廢塊會(huì)堵塞吸塵管或碰斷高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，框架變形特別是對(duì)外定位銑板時(shí)造成成品板變形，另外下刀點(diǎn)和加工順序選擇的好，能使框架保持最大的強(qiáng)度最快的速度。選擇的不好，框架容易變形而使印制板報(bào)廢。銑的工藝參數(shù)：用硬質(zhì)合金銑刀銑印制板外形，銑刀的切削速度一般為180～270m/min。計(jì)算公式如下（僅供參考）：S=pdn/1000(m/min)式中：p：PI（3.1415927）

d：銑刀直徑，mm

n；銑刀轉(zhuǎn)速，r/min

與切削速度相匹配的是進(jìn)給速度。若進(jìn)給速度太低，由于磨擦熱使印制板材料軟化甚至溶化或燒焦，堵塞銑刀的排屑槽，切削無法進(jìn)行。如果進(jìn)給太快，銑刀磨損快，承受的徑向負(fù)荷大，讓刀量大，工作質(zhì)量差，尺寸不一致。如何判斷進(jìn)給的快慢呢？要考慮下述諸項(xiàng)：印制板材料，厚度，每疊塊數(shù)，鐵刀直徑、排屑槽。一般可根據(jù)刀具供應(yīng)商提供的技術(shù)資料設(shè)定，由于刀具的材料質(zhì)量品牌和制造工藝的區(qū)別，不同廠商的刀具工藝參數(shù)有區(qū)別。

只有低于額定負(fù)載，主軸馬達(dá)的轉(zhuǎn)速才能保持。負(fù)載增大，轉(zhuǎn)速下降，直至銑刀折斷。銑板時(shí)產(chǎn)生斷刀問題一般有這幾種情況造成此結(jié)果：一：是主軸馬達(dá)功率不足，需要維修更換。二：是每疊板數(shù)太多，切削負(fù)荷太大或銑切長(zhǎng)度超過了銑刀的有效長(zhǎng)度。三：銑刀質(zhì)量問題。四：轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀速度設(shè)置問題。五：轉(zhuǎn)軸的鉆夾頭夾持力下降，吃負(fù)載時(shí)達(dá)不到所要求的轉(zhuǎn)速。六：轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)時(shí)同心度有問題產(chǎn)生跳動(dòng)。七：程序的設(shè)計(jì)有問題，如使用了錯(cuò)誤的命令。熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù)，但因?yàn)槠涔に囂幱谝粋€(gè)高溫高壓的動(dòng)態(tài)環(huán)境中，品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對(duì)熱風(fēng)整平工藝控制介紹一點(diǎn)心得。熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)是近幾年線路板廠使用較為廣泛的一種后工序處理工藝，它實(shí)際上是把浸焊和熱風(fēng)整平二者結(jié)合起來在印制板金屬化孔內(nèi)和印制導(dǎo)線上涂覆共晶焊料的工藝。其過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。用熱風(fēng)整平進(jìn)行的焊料涂覆的最突出的優(yōu)點(diǎn)是涂層組成始終保持不變，印制線路邊緣可以得到完全保護(hù)，涂層厚度是可以通過風(fēng)刀控制的；涂層與基體銅之間使金屬間化合鍵，潤(rùn)濕性好，可焊性好，抗腐蝕能力也很好。作為印制板的后工序，其優(yōu)劣直接影響印制板的外觀，抗蝕能力及客戶的焊接品質(zhì)。如何控制好其工藝，是各線路板廠較為關(guān)心的問題。下面我們就其中應(yīng)用最為廣泛的垂直式熱風(fēng)整平談?wù)効刂破涔に嚳刂频囊恍┙?jīng)驗(yàn)。一．助焊劑的選擇和采用熱風(fēng)整平所采用的助焊劑是一種專用的助焊劑。它在熱風(fēng)整平時(shí)的作用是活化印制板上暴露的銅表面，改善焊料在銅表面的潤(rùn)濕性；保證層壓板表面不過熱，在整平后冷卻時(shí)為焊料提供保護(hù)作用防止焊料氧化，同時(shí)阻止焊料粘在阻焊涂層上，以防焊料在焊盤間橋連；廢焊劑對(duì)焊料表面有清潔作用，焊料氧化物隨廢焊劑一同排掉。熱風(fēng)整平用的專用助焊劑必須具有下列特性：1．必須是水溶性的助焊劑，能生物降解，無毒。水溶性助焊劑易清洗，板面殘留物少，不會(huì)在板面形成離子污染；生物降解，不用經(jīng)特殊處理即可排放，滿足環(huán)保要求，對(duì)人體的危害性也大大降低。２．具有良好的活性關(guān)于活性，即去除銅表面氧化層的特性提高焊料在銅表面的潤(rùn)濕性，通常往焊料里加入活化劑。在選擇時(shí)，既要考慮到活性好，又要考慮到對(duì)銅的腐蝕最小，目的是減少銅在焊料里的溶解度，并減少煙霧對(duì)設(shè)備的損壞。助焊劑的活性主要體現(xiàn)在上錫能力上。因?yàn)楦骷抑竸┧捎玫幕钚晕镔|(zhì)各不相同，其活性各不相同。活性高的助焊劑，密集焊盤、貼片等處上錫良好；反之，則板面上易出現(xiàn)露銅現(xiàn)象，活性物質(zhì)的活性還體現(xiàn)在錫面的光亮度和平整度上。３．熱穩(wěn)定性防止綠油及基材受到高溫沖擊。４．要有一定的粘度．熱風(fēng)整平對(duì)助焊劑要求有一定的粘度，粘度決定助焊劑的流動(dòng)性，為了使焊料和層壓板表面得到完全的保護(hù)，助焊劑必須有一定的粘度，粘度小的助焊劑焊料易粘附到層壓板表面上（又稱掛錫），并易在ＩＣ等密集處產(chǎn)生橋連。５．酸度適宜酸度過高的助焊劑噴板前容易造成阻焊層的邊緣剝離，噴板后其殘留物久置易造成錫面發(fā)黑氧化。一般助焊劑ＰＨ值在２．５－３.５左右。其他還有一部分性能主要體現(xiàn)在對(duì)操作工及操作成本的影響，如氣味難聞，揮發(fā)性物質(zhì)高，煙霧大，單位涂布面積等，廠家應(yīng)在實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上加以選擇。試用時(shí)可按以下性能逐一測(cè)試比較：１．平整度、光亮度，是否塞孔２．活性：挑選細(xì)微密集貼片線路板，測(cè)試其上錫能力。３．線路板涂覆助焊劑防止３０分鐘，洗凈後用膠帶測(cè)試綠油剝離情況。４．噴板後放置３０分鐘，測(cè)試其錫面是否變黑。５．清洗後殘留物６．密集ＩＣ位是否連線。７．單面板（玻纖板等）背面是否掛錫。８．煙霧９．揮發(fā)度，氣味大小，是否需要添加稀釋劑１０．清洗時(shí)有無泡沫。二．熱風(fēng)整平工藝參數(shù)的控制及選擇熱風(fēng)整平工藝參數(shù)有焊料溫度、浸焊時(shí)間、風(fēng)刀壓力、風(fēng)刀溫度、風(fēng)刀角度、風(fēng)刀間距及印制板上升速度等，下面將分別討論這些工藝參數(shù)對(duì)印制板質(zhì)量的影響。１．浸錫時(shí)間：浸錫時(shí)間與焊料涂層質(zhì)量有較大關(guān)系。浸焊時(shí)基體銅和焊料里的錫生成一層金屬化合物ＩＭＣ，同時(shí)在導(dǎo)線上形成一層焊料涂層。上述過程一般需要２－４秒，在這個(gè)時(shí)間內(nèi)可形成良好的金屬間化合物。時(shí)間越長(zhǎng)、焊料越厚。但時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)使印制板基層材料分層和綠油起泡，時(shí)間太短，則易產(chǎn)生半浸現(xiàn)象，造成局部錫面發(fā)白，此外還易產(chǎn)生錫面粗糙。２．錫槽溫度：印制板和電子元件的焊接溫度普遍采用的焊料是鉛３７／錫６３合金，它的熔點(diǎn)是１８３℃。當(dāng)焊料溫度為１８３℃－２２１℃時(shí)，與銅生成金屬間化合物的能力很小。２２１℃時(shí)，焊料進(jìn)入潤(rùn)濕區(qū)，該范圍為２２１℃－２９３℃?？紤]到板材在高溫下容易損壞，所以焊料溫度應(yīng)該選擇的低一點(diǎn)。理論上發(fā)現(xiàn)２３２℃為最加焊料溫度，實(shí)踐中可設(shè)２５０℃左右為最佳溫度。３．風(fēng)刀壓力：浸焊后的印制板上保持著過多的焊料，幾乎所有的金屬化孔都被焊料堵塞。風(fēng)刀的作用就是把多余的焊料吹掉，并導(dǎo)通金屬化孔，并不使金屬化孔孔徑減少的太多。用于達(dá)到這種目的的能量是風(fēng)刀壓力和流速提供的。壓力越大，流速越快，焊料涂層厚度就越薄。因此，風(fēng)刀壓力是熱風(fēng)整平的最重要參數(shù)之一。通常風(fēng)刀壓力為０．３－０．５Ｍｐａ．風(fēng)刀前后壓力一般控制為前大後小，壓力差為０．０５ＭＰａ。根據(jù)板面上幾何圖形的分布，可適當(dāng)調(diào)整前后風(fēng)刀壓力，以保證ＩＣ位平整、貼片無突起等。具體值參照該廠噴錫機(jī)出廠說明書。４．風(fēng)刀溫度：從風(fēng)刀流出的熱空氣對(duì)印制板上的影響不大，對(duì)空氣壓力影響也不大。但是提高風(fēng)刀內(nèi)溫度有助于空氣膨脹。因此在壓力一定時(shí)，提高空氣溫度可以提供較大的空氣體積和較快的流速，以便產(chǎn)生較大的整平力。風(fēng)刀的溫度對(duì)整平後的焊料涂層的外觀有一定影響。當(dāng)風(fēng)刀溫度低于９３℃時(shí)，涂層表面發(fā)暗，隨著空氣溫度的提高，發(fā)暗的涂層趨于減輕。在１７６℃時(shí)，發(fā)暗的外觀完全消失。因此，風(fēng)刀溫度最低值不低于１７６℃。通常為了取得良好的錫面平整度，風(fēng)刀溫度可控制在３００℃－４００℃之間。５．風(fēng)刀間距：當(dāng)風(fēng)刀內(nèi)熱空氣離開噴嘴時(shí)，流速減慢，減慢的程度與風(fēng)刀間距的平方成正比。因此，間距越大，空氣流速越小，整平力也越低?？諝怙L(fēng)刀的間距一般為０．９５－１．２５ＣＭ．風(fēng)刀的間距不能太小否則空氣對(duì)印制板要產(chǎn)生摩擦?xí)?duì)板面不利。上下風(fēng)刀間距一般保持在４ｍｍ左右，太大易出現(xiàn)焊料飛濺。６．風(fēng)刀角度：風(fēng)刀吹板的角度影響焊料涂層厚度，如果角度調(diào)整的不合適，將造成印制板兩面的焊料厚度不一樣，也可能引起熔融焊料飛濺及噪音。多數(shù)前后風(fēng)刀角度調(diào)整為向下傾斜４度，根據(jù)具體板型及板面幾何分布角度略有調(diào)整。７．印制板上升速度：與熱風(fēng)整平有關(guān)的另一個(gè)變量是從風(fēng)刀之間通過的速度，即傳送器上升速度，該參數(shù)會(huì)影響焊料的厚度。速度慢，吹到印制板上的空氣多，因此焊料薄。反之，焊料過厚，甚至堵孔。８．預(yù)熱溫度和時(shí)間：預(yù)熱的目的是提高助焊劑的活性、減少熱沖擊。一般預(yù)熱溫度為３４３℃。當(dāng)預(yù)熱１５秒時(shí)，印制板表面溫度可達(dá)８０℃左右。有些熱風(fēng)整平?jīng)]有預(yù)熱工序。三、焊料涂層厚度的均勻性熱風(fēng)整平所涂覆的焊料厚度基本上是均勻的。但是隨著印制導(dǎo)線幾何因素的變化，風(fēng)刀對(duì)焊料的整平作用也隨著變化，因此熱風(fēng)整平的焊料涂層厚度也有些變化。通常，與整平方向平行的印制導(dǎo)線，對(duì)空氣的阻力小、整平作用力大，因而涂層薄一些，與整平方向垂直的印制導(dǎo)線，對(duì)空氣的阻力大，所產(chǎn)生的整平作用就小，因而涂層就厚一點(diǎn)，金屬化孔內(nèi)焊料涂層也存在不均勻現(xiàn)象。由于焊料從高溫錫爐中一提出立即處于一個(gè)強(qiáng)壓高溫的動(dòng)態(tài)環(huán)境中，想得到一個(gè)完全均勻、平整的錫面是非常困難的。但通過參數(shù)調(diào)整可盡量平整。１．選擇活性好助焊劑和焊料助焊劑是錫面平整度的主要因素，活性好的助焊劑可得到一個(gè)較為平整、光亮、完整的錫面。焊料應(yīng)選擇純度較高的鉛錫合金，并定期進(jìn)行漂銅處理，保證其銅含量在０．０３％以下具體參照工作量及化驗(yàn)結(jié)果。２．設(shè)備調(diào)整風(fēng)刀是調(diào)整錫面平整度的直接因素，風(fēng)刀角度、前后風(fēng)刀壓力及壓力差變化、風(fēng)刀溫度，風(fēng)刀間距（垂直距離、水平距離）及提升速度都會(huì)對(duì)板面造成極大的影響。對(duì)于不同板型，其參數(shù)值都不盡相同，在一些技術(shù)先進(jìn)的噴錫機(jī)上配備了微電腦，將各種板型的參數(shù)存儲(chǔ)在電腦內(nèi)部進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整。風(fēng)刀及導(dǎo)軌內(nèi)定時(shí)清洗，每?jī)尚r(shí)清理一次風(fēng)刀間隙殘?jiān)a(chǎn)量大的時(shí)候清理密度還要增大。３．前處理微蝕處理對(duì)錫面平整度也有較大的影響。微蝕深度過低，銅和錫難以在表面形成銅錫化合物而造成局部錫面粗糙；微蝕液中穩(wěn)定劑不良，導(dǎo)致蝕銅速度過快且不均勻，也會(huì)造成錫面高低不平，一般建議使用ＡＰＳ體系。對(duì)于某些板型有時(shí)還需要進(jìn)行烤板預(yù)處理，也會(huì)對(duì)上錫平整有一定的影響。４．前工序控制因?yàn)闊犸L(fēng)整平是最后一道處理，前面的很多工序都會(huì)對(duì)其有一定影響，如顯影不凈會(huì)造成上錫不良等，加強(qiáng)前工序的控制，可使熱風(fēng)整平中的問題大大減少。上述熱風(fēng)整平的焊料涂層厚度雖然存在不均勻性，但是均能滿足ＭＩＬ－ＳＴＤ－２７５Ｄ的要求。一.繃網(wǎng)繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測(cè)張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲(chǔ)存作業(yè)說明：1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力。2.將網(wǎng)框放置于平臺(tái)（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則需進(jìn)行整平處理。3.將清理好，未變形網(wǎng)框與網(wǎng)紗接著面溥而均勻的涂一層不加硬化劑的膠水以便增強(qiáng)拉網(wǎng)后網(wǎng)紗與網(wǎng)框粘合力。4.待第一次涂膠約10分鐘后，將網(wǎng)框放置于拉網(wǎng)臺(tái)，并調(diào)整好相對(duì)之位置及高度5.選擇網(wǎng)目，松開四周夾嘴，將網(wǎng)紗平鋪在框上，然后將網(wǎng)紗均勻夾進(jìn)夾嘴里，不能有起皺，注意四角要有較松余網(wǎng)紗，夾嘴一定需鎖緊，夾子與夾子之間不能有間隙（自動(dòng)升架、手動(dòng)拉網(wǎng)為例）。6.繃網(wǎng)：第一次張力26，靜置5分鐘張力為24；第二次張力28，靜置5分鐘張力26；第三次張力32，靜置5分鐘張力為30；第四次校正5點(diǎn)張力32，靜置20分鐘后上膠張力30；15分鐘膠固化下網(wǎng)張力28，靜置72小時(shí)后方可制作網(wǎng)版（以一米×一米全自動(dòng)生產(chǎn)線使用網(wǎng)版為例）?？v向橫向同步拉開，一直拉到所需張力時(shí)則刷膠，常用網(wǎng)網(wǎng)紗張力為（100T、110T、120T均為30±2牛頓）（77T、51T均為35±2牛頓）（24T為50±2牛頓）7.將已調(diào)好的膠水用小毛刷均勻地刷在網(wǎng)框與網(wǎng)紗接著面上方，不可將膠水掉進(jìn)網(wǎng)版中間部位，待膠8分鐘干燥后，可用刮刀膠在涂膠面將未完全貼合之地方壓緊貼合約10分鐘左右膠水徹底干燥后（應(yīng)采用開放式吹風(fēng)加強(qiáng)干燥）才可下網(wǎng)。8.使用裁紙刀去除網(wǎng)版四周多余網(wǎng)紗，并在網(wǎng)版邊框注明，日期，網(wǎng)目及下網(wǎng)時(shí)張力（以便觀察張力變化）為了防止洗網(wǎng)水（防白水）的滲入，在網(wǎng)框的內(nèi)角用紅膠水密封，然后用防水膠帶封在網(wǎng)框與網(wǎng)紗接著面上方，同樣防止藥水的滲入。二.曬網(wǎng)1.洗網(wǎng)：用磨網(wǎng)膏去油脂（新網(wǎng)），鬼影膏去圖形（舊網(wǎng)），除漿粉去網(wǎng)漿、藍(lán)油，用防白水洗雜物，用清潔劑沖洗網(wǎng)，最后用高壓水槍沖洗干凈，最后用純凈水清洗干凈。2.烘干：--烤箱設(shè)定溫度應(yīng)小于48攝氏度。3.使用貼水菲林方法：洗干凈的網(wǎng)再用純凈水清洗一次。按工程菲林拼片圖形加大20%左右選取水菲林，用三角尺壓住水菲林一端在網(wǎng)上，隨即用三角尺慢慢往上刮平，再用膠刮刀輕壓刮平，毛巾擦多余水份烘干。4.使用感光膠（網(wǎng)漿）：烘干網(wǎng)板再上感光膠，使用刮盒，將刮到網(wǎng)上，其中絲印綠油需上漿三次，（約每隔10分鐘以上一次）絲印其他的抗腐蝕油墨則二次，絲印可剝離膠（蘭膠〕先上50微米水菲林撕去膠片，再上2次網(wǎng)漿，每次刮三次，上漿完成后烘干。5.網(wǎng)紗的選用情況一般線路包含字符油墨的絲印、及抗腐蝕油墨（綠油、底油、面油）用120T、100T、110T網(wǎng)紗，碳漿（碳油）51T，絲印可剝離油墨（藍(lán)膠〕24T絲印感光線路及熱固化油墨用77T。6.菲林的選用線路用18K水菲林（不用感光膠用感光膠上網(wǎng)容易不均勻會(huì)產(chǎn)生：如毛邊（狗牙）等問題），其他抗蝕油墨（綠油、底油、面油）選用感光膠（網(wǎng)漿），碳漿（碳油）選用50微米的水菲林7.用所需工程圖形菲林貼在網(wǎng)板選取的位置，放置于爆光機(jī)上進(jìn)行爆光，時(shí)間的選用（3000W聚光燈），線路一般在60-80秒、綠油在80-100秒、底面字符油40-60秒、碳油、蘭膠350-400秒8.加壓水沖網(wǎng)，干燥。9.網(wǎng)板制成后使用封網(wǎng)膠(藍(lán)油）將絲網(wǎng)上沒有被菲林或感光膠覆蓋的地方，用絲印刮刀刮上封網(wǎng)膠，干燥。10.檢查、修網(wǎng)、寫上完成日期及各相對(duì)應(yīng)編號(hào)并記錄存檔、儲(chǔ)存。三.儲(chǔ)存儲(chǔ)存時(shí)一般采用垂直存放，可自制或購買網(wǎng)框架，需存放在與絲印環(huán)境相同的環(huán)境中以防變形，同時(shí)在絲印前需對(duì)絲網(wǎng)的張力進(jìn)行測(cè)試，并可用照相底片對(duì)圖形進(jìn)行檢驗(yàn)。印制板鉆孔，使用上、下墊板是為了阻止線路板表面和底面銅箔開花產(chǎn)生毛刺，使線路板鉆孔表面光滑提高印制板的質(zhì)量、提高成品率。由于使用這種輔助材料有一定花費(fèi)，但由于上述原因事實(shí)上是必需使用的，可大幅度提高產(chǎn)品的合格率降低了成本。

線路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好大，以便能迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆孔孔時(shí)鉆頭的溫度，防止鉆頭退火。要有一定的剛性防止提鉆時(shí)板材顫動(dòng)，又要有一定彈性當(dāng)鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形，使鉆頭精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的位置，保證鉆孔位置精度。材質(zhì)要均勻不能有雜質(zhì)產(chǎn)生軟硬不均的節(jié)點(diǎn)，否則容易斷鉆頭。如果上墊板表面又硬又滑，小直徑的鉆頭可能打滑偏離原來的孔位在線路板上鉆出橢圓的斜孔。國內(nèi)使用的上墊板主要時(shí)０.2～０.５mm厚的酚醛紙膠板環(huán)氧玻璃布板和鋁箔如厚度０.３mm的LF2Y2(2號(hào)防銹鋁半冷作硬化狀態(tài)或LF21Y(21號(hào)防銹鋁冷作硬化狀態(tài))作為普通雙面板鉆孔的上墊板效果較好，達(dá)到硬度適宜可以防止鉆孔上表面毛刺。因鋁的導(dǎo)熱性好有剛性彈性，對(duì)鉆頭有一定散熱作用，鋁箔的材質(zhì)較酚醛板均勻沒有雜質(zhì)引起斷鉆頭和偏孔的機(jī)率大大小于酚醛板。能降低鉆孔溫度且是一種環(huán)保材料，應(yīng)用日益廣泛許多廠已使用鋁箔作為上墊板，同時(shí)與酚醛板、環(huán)氧板相比較，不會(huì)因?yàn)樗瑯渲赡苁箍资艿綐渲廴?，在使用過程中常用鋁箔的厚度選擇為0.15、0.20、0.30毫米三種在實(shí)際使用過程中0.15與板材表面的接觸最好但是在裁切中及運(yùn)送過程和使用中工藝不易控制，0.30價(jià)格又較高了一點(diǎn)，一般都折中使用0.20毫米的鋁箔，實(shí)際厚度一般為0.18毫米。國外有一種復(fù)合上墊板，其上、下兩層是0.06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質(zhì)的芯，總厚度是0.35mm。不難看出，這種結(jié)構(gòu)和材質(zhì)能滿足印制板鉆孔上墊板的要求，用于高質(zhì)量多層板的上墊板，與鋁箔相比其優(yōu)點(diǎn)是：鉆孔質(zhì)量高，孔位精度高，因磨損小鉆頭壽命提高，同時(shí)板材受外力后回復(fù)原來形狀比鋁箔好得多，重量也輕很多，特別適宜鉆小孔。國內(nèi)使用的下墊板有酚醛紙質(zhì)板、紙板、木屑板。紙板較軟容易產(chǎn)生毛刺，但質(zhì)地均勻不易斷鉆頭和咬鉆頭，但價(jià)格便宜，可在銅箔較薄或單面板中使用。木屑板質(zhì)地均勻度較差，硬度好于紙質(zhì)板但如鉆孔的線路板銅箔大于35微米以上會(huì)產(chǎn)生毛刺，我試過使用該板鉆70微米銅箔的雙面板，結(jié)果全部無法通過。酚醛紙質(zhì)板硬度最好均勻度在前二者之間，使用效果最好但是較貴且不環(huán)保。同樣國外有一種復(fù)合下墊板，其上、下兩層是0.06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質(zhì)的芯，總厚度是1.50mm。當(dāng)然性能十分出眾又環(huán)保，大大超過酚醛紙質(zhì)板，特別是鉆多層板和小直徑孔時(shí)可充分體現(xiàn)其優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)當(dāng)然是價(jià)格貴。PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。PCB是如何制造出來的呢？我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板?，F(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了。PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。為進(jìn)一認(rèn)識(shí)PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對(duì)它的了解。單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔）→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形