齦下刮治術(shù)-課件

齦下刮治術(shù)牙周基礎(chǔ)治療之

齦下刮治術(shù)及根面平整術(shù)（scalingandrootplanningSRP）李維善牙周黏膜病科齦上潔治術(shù)是牙周病治療的終結(jié)者嗎？牙齦炎與牙周炎的區(qū)別上皮附著牙槽骨牙周袋僅通過齦上潔治術(shù)不能進(jìn)行徹底的菌斑和牙石的清除

齦下刮治(subgingivalscaling)：

用齦下刮治器械除去附著于牙周袋內(nèi)根面上的齦下牙石和菌斑。根面平整(rootplaning)：

用齦下刮治器械清除附著和嵌入牙骨質(zhì)內(nèi)的牙石，并刮除牙根表面受到污染的病變牙骨質(zhì)，從而形成光滑，堅(jiān)硬且清潔的根面,有利于牙周組織新附著的形成。SubgingivalscalingRootplaningSRP一.什么是SRP?通稱為機(jī)械治療二.常用器械及使用探針（Probe）

匙形刮治器（curettes）齦下鋤形刮治器(hoes)根面銼(files)

（一）探針:1.普通尖探針：

用于探查齦下牙石分布及根面粗糙情況

2.牙周探針：探測(cè)有無牙周袋,及其深度、寬度，形狀，有無附著喪失及其程度。工作端標(biāo)有刻度，以mm為單位每個(gè)刻度為1mm或2-3mm圓柱形或球狀工作頭尖端逐漸變細(xì)尖端直徑為0.5mmPD=?PD=?牙周探針的使用：1.改良握筆法及支點(diǎn)2.探診力量：20～25g的探診壓力3.探入角度：緊貼牙面，與牙長軸平行，避讓牙石達(dá)袋底4.提插式“爬行”移動(dòng)探針5.齦谷處略傾斜

6.探診有序進(jìn)行，助手協(xié)助記錄全口牙按一定順序進(jìn)行遠(yuǎn)中A8B8遠(yuǎn)中每個(gè)牙6個(gè)位點(diǎn)：

6

頰舌遠(yuǎn)中中央近中（頰）遠(yuǎn)中中央近中（舌）（二）手用齦下匙形刮治器通用型匙形器（universalcurretes）區(qū)域?qū)Ｓ眯统仔纹鱃racey（area-specificcurretes）共性：工作端：匙形橫截面：半圓形底部：圓滑的凹面工作刃：底部側(cè)面與工作面相交成刃有效工作刃：前1/3通用型刮治器(universalcurretes)工作端兩側(cè)緣等長2個(gè)工作刃工作刃構(gòu)成的工作面與頸部下端呈90o

前牙通用型curretes

頸部彎曲度較小有效工作刃低刀刃

后牙通用型curretes頸部彎曲較大(半圓形)低刀刃(近中面+頰或舌面)高刀刃(后牙遠(yuǎn)中面)

Gracey刮治器(area-specificcurretes)目前國際上最普遍使用的curretes區(qū)域?qū)Ｓ霉ぷ鞫藘蓚?cè)緣不等長單工作刃（外側(cè)長刃）工作刃構(gòu)成的工作面與頸部下端呈70o

前牙各個(gè)面后牙頰、舌面后牙近中面后牙遠(yuǎn)中面

Gracey5-6適用于前牙及尖牙Gracey7-8適用于磨牙及前磨牙頰舌面Gracey11-12后牙近中面Gracey13-14后牙遠(yuǎn)中面

正確錯(cuò)誤Universial與Gracey的區(qū)別GraceyUniversal設(shè)計(jì)有牙位與牙面特異性（至少4只）用于前、后牙的設(shè)計(jì)不同（2對(duì)）應(yīng)用區(qū)域不同型號(hào)適于不同牙的不同面有前后牙之分，每支適用于牙的各個(gè)面前牙對(duì)角，后牙對(duì)半工作刃角度偏側(cè)刃緣，刃與頸部呈70°角非偏側(cè)刃緣，兩側(cè)刃緣等長，刃與頸部90°工作刃單刃長而凸的外側(cè)刃緣為工作刃兩側(cè)刃緣平行，均為工作刃（三）齦下鋤形刮治器（hoe）喙部薄而窄小刃部與頸部相交約成100°刃部末端變薄成線形刀口刀刃置于牙石根方，與牙面2點(diǎn)接觸，向冠方用力

器械的選擇:2對(duì)前牙唇、舌側(cè)一對(duì)同時(shí)可做后牙近、遠(yuǎn)中面后牙頰、舌側(cè)一對(duì)同時(shí)可做前牙近、遠(yuǎn)中面三.齦下刮治和根面平整的方法齦下刮治可使用手用或超聲器械，但根面平整需用手工操作完成。

改良握筆法握持器械中指與無名指聯(lián)合支點(diǎn)常規(guī)的口內(nèi)支點(diǎn)

Gracey合適角度的判斷：Lowershank

與所刮治牙面的長軸平行使用有效刀刃（前1/3）有效刃位于牙石基底部整塊刮除牙石，不層層剝脫用力方式：借助指-腕向根面?zhèn)认蚣訅?，緊貼根面前臂-腕轉(zhuǎn)動(dòng)發(fā)力

用力方向：直向冠方牙周袋較寬時(shí)，可斜向或水平向運(yùn)動(dòng)用力大?。禾讲榱Χ龋ㄝp柔）刮治力度（較大）根面平整力度（較?。┓龋汗ぷ鞫瞬灰鳊l緣（1～2mm）根面平整的幅度略大于齦下刮治連續(xù)性、疊瓦式

根面平整：刮除軟化的牙骨質(zhì)層，平整根面使用力度輕柔，不過度去除牙骨質(zhì)鋤形器、根面銼要兩點(diǎn)接觸

用探針檢查根面的光潔度過度敏感牙周袋壁肉芽組織的刮除：刮除齦下牙石的同時(shí)，手指輕壓牙周袋壁，工作端的另一側(cè)刃可將袋內(nèi)壁炎癥肉芽組織刮掉動(dòng)作輕柔，注意止血