軟性印刷電路板詳細講解

軟性印刷電路板簡介

1.

軟板(FLEXIBLE

PRINTED

CIRCUIT)簡介以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D

立體組裝及動態(tài)撓曲等優(yōu)。

2.

基本材料2.1.

銅箔基材COPPER

CLAD

LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求。2.1.1.

銅箔Copper

Foil

在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLED

ANNEAL

Copper

Foil)及電解銅(ELECTRO

DEPOSITED

Copper

Foil)兩種在特性上來說壓延銅

之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz

(0.7mil)

1oz

2oz

等三種一般均使用1oz。2.1.2.

基材Substrate

在材料上區(qū)分為PI

(Polymide

)

Film

及PET

(Polyester)

Pilm

兩種PI

之價格較高但其耐燃性較佳PET

價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI

材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil

2mil

兩種。2.1.3.

膠Adhesive

膠一般有Acrylic

膠及Expoxy

膠兩種最常使用Expoxy

膠厚度上由0.4~1mil

均有一般使用1mil

膠厚2.2.

覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI

與PET

兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。2.3.

補強材料Stiffener軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。2.3.1.

補強膠片區(qū)分為PI

及PET

兩種材質(zhì)2.3.2.

FR4

為Expoxy

材質(zhì)2.3.3.

樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURE

SENSITIVE

ADHESIVE

與軟板貼合但PI

補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。2.4.

印刷油墨印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(Solder

Mask

色)

文字油墨(Legen

白色黑色)

銀漿油墨(Silver

Ink

銀色)三種而油墨種類又分為UV

硬化型(UV

Cure)及熱烘烤型(Thermal

Post

Cure)二種。2.5.

表面處理2.5.1.

防銹處理于裸銅面上抗氧化劑2.5.2.

钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過回焊爐2.5.3.

電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)

鎳/金(Ni/Au)2.5.4.

化學沉積以化學藥液沉積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理2.6.

背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic

膠及Silicone

膠等而雙面膠又區(qū)分為有基材(Substrate)膠及無基材膠

。3.

常用單位3.1.

mil:

線寬/距之量測單位1mil=

10-3

inch=

25.4x10-3

mm=

0.0254

mm3.2.

:

鍍層厚度之量測單位=10-6

inch4.

軟板制程

4.1.

一般流程

4.2.

鉆孔NC

Drilling

雙面板為使上下線路導通以鍍通孔方式先鉆孔以利后續(xù)鍍銅

4.2.1.

鉆孔程序編碼

銅箔基材鉆孔程序B40

NNN

RR

400(300)

銅箔基材

品料號末三碼

版別

程序格式(4000/3000)

覆蓋膜鉆孔程序B45

NNN

RR

40T(30B)

覆蓋膜

品料號末三碼

版別

40/30

程序格式

T

上CVL

B

下CVL

加強片鉆孔程序B46

NNN

RR

4#A

加強片

品料號末三碼

版別

4

程序格式

#

離型紙方向

0-無,

1-上,

2-下,

3-雙面

A

加強片A

背膠鉆孔程序B47

NNN

RR

4#A

背膠

品料號末三碼

版別

4

程序格式

#

離型紙方向

0-無,

1-上,

2-下,

3-雙面

A

加強片A

4.2.2.

鉆孔程序版面設計對位孔:位于版面四角其中左下角為2

孔(方向孔)

其余3個角均為1

孔共5。孔此五孔為鉆孔時尋邊用亦為曝光及

AOI

之套Pin

孔以及方向辨別用。斷針檢查孔：位于左下角之方向孔上方，為每一孔徑鉆針所鉆之最后一孔，有斷針造成漏鉆時，即會減少該孔徑之孔。切片檢查孔：于板中邊料位置先鉆四角1.0mm

孔做為割下試片之，依據(jù)再于內(nèi)部以該料號最小孔徑鉆四孔做為鍍銅后之切片檢查用。4.2.3.

鉆孔注意事項砌板厚度(上砌板0.8mm

下砌板1.5mm)

尺寸

板方向打Pin

方向

板數(shù)量

鉆孔程序文件名版別

鉆針壽命

對位孔須位于版內(nèi)

斷針檢查

4.3.

黑孔/鍍銅Black

Hole/Cu

Plating于鉆孔后以黑孔方式于孔壁絕緣位置，以碳粉附著而能導電再以鍍銅方式于孔壁上形成孔銅達，到上下線路導通之目的。其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經(jīng)黑孔，使帶負電微粒之碳粉附著于表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經(jīng)鍍銅后形成孔銅。

4.3.1.

黑孔注意事項微蝕是否清潔無滾輪痕水痕壓折痕

4.3.2.

鍍銅注意事項夾板是否夾緊

鍍銅面銅厚度

孔銅切片檢查不可孔破

4.4.

壓膜/曝光Dry

Film

Lamination/Exposure4.4.1.

干膜Dry

Film為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)藉由曝光，將影像轉(zhuǎn)移顯影后有曝光之位置將留下而于蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路。4.4.2.

底片底片為一透明膠片我們所使用之曝光底片為一負片看得到黑色部分，為我們所不要之位置透明部分為我們要留下之位置底片有藥膜面，及非藥膜面藥膜面錯誤會造成曝光時光散射而造成影像轉(zhuǎn)移時，無法達到我們所要之線寬尺寸造成良率降低。

4.4.3.

底片編碼原則4.4.4.

底片版面設計Tooling

Hole曝光套Pin

孔(D)

底片經(jīng)沖孔后供曝光套Pin

用

沖孔輔助孔(H)

供底片或線路沖孔之準備孔

AOI

套Pin

孔(D)

線路上同曝光套Pin

孔供AOI

套Pin

用

假貼合套Pin

孔(K)

供假貼合套Pin

用

印刷套Pin

孔(P)

供印刷套Pin

用

沖型套Pin

孔(G)

供沖型套Pin

用

電測套Pin

孔(E)

供整板電測套Pin

用

4.4.5.

底片版面設計標記貼CVL

標記C

貼加強片標記S

印刷識別標記??

印刷對位標記

貼背膠標記A

或BA

線寬量測區(qū)供線寬量測之標準區(qū)其所標示之尺寸10mil、4.6mil

等為底片之設計尺寸為底片進料檢驗之尺寸蝕刻后之規(guī)格中心值則依轉(zhuǎn)站單上所標示。

版面尺寸標記??300MM??

X

Y

軸各一

底片編號標記做為底片復本之管制為以8888

數(shù)字標記

最小線寬/線距標記W/G

供蝕刻條件設定

產(chǎn)品DateCode

標記：做為生周期之控制以8888

數(shù)字標記

順序為周/年。

工單編號標示框W/N[

]

做為工單編號填寫用

備注8888

數(shù)字表示方式如下4.4.6.

壓膜注意事項干膜不可皺折

膜須平整不可有氣泡

壓膜滾輪須平整及清潔

壓膜不可偏位

雙面板裁切干膜時須切不可殘留干膜屑

4.4.7.

曝光注意事項底片藥膜面須正確(接觸干膜方向)

底片須清潔不可有刮傷物缺口凸出針等情形

底片壽命是否在使用期限內(nèi)

底片工令號是否正確

曝光對位須準確不可有孔破偏位之情形

曝光能量21

階測試須在7~9

階間

吸真空是否足夠時間牛頓是否出

曝光臺面之清潔

4.5.

顯影/蝕刻/剝膜DEVELOPING,

ETCHING,

STRIPPING壓膜/曝光后之基材，經(jīng)顯影將須保留之線路位置干膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻后形成線路，再經(jīng)剝膜將干膜剝除。4.5.1.

D.E.S.注意事項放板方向位置

單面板收料速度左右不可偏擺

顯影是否完全

剝膜是否完全

是否有烘干

線寬量測

線路檢驗

4.6.

微蝕微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。4.6.1.

微蝕注意事項銅面是否氧化

烘干是否完全

不可有滾輪痕壓折痕水痕

4.7.

CVL

假接著/壓合CVL

先以人工或假接著機套Pin

預貼再經(jīng)壓合將氣泡趕出后經(jīng)烘烤將膠熟化。4.7.1.

CVL

假接著注意事項CVL

開孔是否對標線(C)

PI

補強片是否對標線(S)

銅面不可有氧化象

CVL

下不可有物CVL

屑等

4.7.2.

壓合注意事項玻纖布/耐氟須平整

PI

加強片不可脫落

壓合后不可有氣泡

4.8.

沖孔以CCD

定位沖孔機針對后工站所需之定位孔沖孔。4.8.1.

沖孔注意事項不可沖偏

孔數(shù)是否正確不可漏沖孔

孔內(nèi)不可毛邊

4.9.

鍍錫鉛以電鍍錫鉛針對CVL

開孔位置之手指Pad

進行表面處理。4.9.1.

鍍錫鉛注意事項夾板是否夾緊

電鍍后外觀(不可白霧焦黑露銅針孔)

膜厚測試依轉(zhuǎn)站單上規(guī)格

密著性測試以3M

600

膠帶測試

焊錫性測試以小錫爐280

10

秒鐘沾錫沾錫面積須超過95%

4.10.

水平噴錫以水平噴錫針對CVL

開孔位置之手指、Pad

進行表面處理，先經(jīng)烘烤去除PI

所吸之水份，再上助焊劑(Flux)后再噴錫、水洗、烘干。4.10.1.

噴錫注意事項烘烤時間是否足夠

導板粘貼方式

水洗是否清潔不可有Flux

殘留

噴錫外觀(不可有剝銅滲錫露銅錫面不均錫渣壓傷等情形)

4.11.

印刷一般均是印刷文字，銀漿通常是用于屏蔽用，銀漿印刷后須再印刷防焊做為保護用。4.11.1.

印刷注意事項油墨黏度

印刷方向(正/反面前/后方向)

依印刷底片編碼原則區(qū)分正/反面依印刷對位標示及箭頭標示區(qū)分前后方向。

印刷位置度

印刷臺面是否清潔

網(wǎng)板是否清潔

印刷DateCode

是否正確

印刷外觀(蔭開文字不清物等)

烘烤后密著性測試以3M

600

膠帶測試

4.12.

沖型一般均以鋼模(Hard

Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(Steel

Rule

Die)一般用于制樣用，或是一般背膠、PI/PET

加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或是分條用。當品長度較長時，鋼模可設計兩段式?jīng)_型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需采對稱排版，則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。4.12.1.

沖型注意事項手指偏位

壓痕

毛邊

背膠/加強片方向

4.13.

電測以整板或沖型后單pcs

進行電測，一般僅測Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT

進行測試，整板電測時，區(qū)分為完全測試及僅測短路(開路以目檢手指或Pad

是否鍍上錫鉛判別)兩種。4.13.1.

整板短路測試原理線路為簡單排線時，可藉由電鍍線設計方式進行整板電測以節(jié)省電測時間，其原理為利用排線單、雙跳線拉出電鍍線，任一相鄰線路短路時，即可測出，而斷線時則手指無法鍍上錫鉛，如圖所示。虛線表示成型邊4.13.2.

電測注意事項導通阻抗絕緣阻抗高壓電壓等條件是否正確

測試數(shù)是否正確

測試檔名是否正確

檢查碼是否正確

整板電測時電鍍線是否切斷

防呆裝置是否開啟

不良品是否區(qū)隔

蹤線路本板的右基本陰教材俗第一碼章

蝴蘋遮

1腰．

絮名詞抬解釋秋概論撒懇印制則線路溫——狼在絕火緣材近料表宰面上著，提危供元狹器件盞（包幼括屏診蔽元振件）帥之間租電器宋連接偏的導仍電圖鋒形。獅牽印制錄電路贈——半在絕籮緣材演料表蒸面上竿，按拜預定炭的設愚計，貪用印槳制的表方法曉制作傅成印堵制線余路，殘印制會元件特，或廊由兩難者組絡合而恩成的肚電路慈，稱農(nóng)為印姓制電徑路。英觀印制遣線路莫/線螺路板慣——濤已經(jīng)驢完成拐印制館線路尊或印即制電嫌路加污工的權絕緣停板的盞統(tǒng)稱殃。腸低密仆度印展制板火——圍大批培量生們產(chǎn)印榮制板負，在途2.宗54郵毫米懇標準菜坐標暑網(wǎng)格底交點懇上的才兩個穴盤之羽間布椅設一齡根導蒜線，些導線拐寬度圈大于塌0.雪3毫興米(騙12忙/1習2m亮il栽)。稠殼中密惹度印寸制板紀——壁大批棋量生揪產(chǎn)印射制板胞，在諸2.資54括毫米授標準三坐標甩網(wǎng)格水交點抹上的粘兩個叼盤之貝間布竹設兩皂根導挪線，心導線帶寬度諒大約睬為0聲.2晶毫米頁(8葉/8傻mi發(fā)l)依。最高密適度印啄制板抽——屢大批沃量生傍產(chǎn)印支制板托，在蛛2.質(zhì)54仰毫米閣標準捐坐標治網(wǎng)格粉交點擁上的鳥兩個法盤之堆間布伶設三女根導岔線，唯導線叛寬度闊為0世.1翅~0煩.1臟5毫面米(習4-賄6/進4-捐6m勝il掉)。離慨矩2．悠

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簡串述壓洞延銅卵箔和匪電解真銅箔湊的性宇能特集點和濁制法悉。它臂壓延肆銅箔糾是將災銅板健經(jīng)過籮多次行重復承輥扎株而制欣成的僵。它繁如同凱電解葛銅箔約一樣桌，在棟毛箔殼生產(chǎn)襪完成旬后，揀還要道進行竄粗化席處理具。壓隊延銅編箔的棍耐折腎性和舒彈性椒系數(shù)佩大于呆電解剝銅箔殘，銅筑純度儀高于憑電解哲銅箔竄，在爛毛面拍上比退電解遺銅箔愁光滑鼠。莖誠8．制

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錄

題

目IPC-SC-60A

錫焊后溶劑清洗手冊IPC-SA-61

錫焊后半水溶劑清洗手冊IPC-AC-62A

錫焊后水溶液清洗手冊IPC-CH-65A

印制板及組裝件清洗導則IPC-FC-234

單面和雙面印制電路壓敏膠粘劑組裝導則IPC-D-279

高可靠表面安裝印制板組裝件技術設計導則IPC-A-311

照相版制作和使用的過程控制IPC-D-316

高頻設計導則IPC-D-317A

采用高速技術電子封裝設計導則IPC-C-406

表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CI-408

使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則IPC-TR-579

印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯(lián)合試驗IPC-A-600F中文版

印制板驗收條件IPC-QE-605A

印制板質(zhì)量評價IPC-A-610C中文版

印制板組裝件驗收條件IPC-ET-652

未組裝印制板電測試要求和指南IPC-PE-740A

印制板制造和組裝的故障排除IPC-CM-770D

印制板元件安裝導則IPC-SM-780

以表面安裝為主的元件封裝及互連導則IPC-SM-782A

表面安裝設計及連接盤圖形標準（包括修訂1和2）IPC-SM-784

芯片直裝技術實施導則IPC-SM-785

表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則IPC-SM-786A

濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序IPC-CA-821

導熱膠粘劑通用要求IPC-SM-839

施加阻焊前及施加后清洗導則IPC-1131

印制板印制造商用信息技術導則IPC/JPCA-2315

高密度互連與微導通孔設計導則IPC-4121

多層印制板用芯板結(jié)構選擇導則（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801

積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例IPC-7095

球柵陣列的設計與組裝過程的實施IPC-7525

網(wǎng)版設計導則IPC-7711

電子組裝件的返工IPC-7721

印制板和電子組裝的修復與修正IPC-7912

印制板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數(shù)）和制造指數(shù)的計算IPC-9191

實施統(tǒng)計過程控制（SPC）的通用導則IPC-9201

表面絕緣電阻手冊IPC-9501

電子元件的印制板組裝過程模擬評價（集成電路預處理）IPC-9502

電子元件的印制板組裝焊接過程導則IPC-9503

非集成電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504

非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預處理）J-STD-012

倒裝芯片及芯片級封裝技術的應用J-STD-013

球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用IPC/EIA

J-STD-026

倒裝芯片用半導體設計標準IPC/EIA

J-STD-028

倒裝芯版面及芯片凸塊結(jié)構的性能標準IPC/JEDEC

J-STD-035

非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡IPC-HDBK-001

已焊接電子組裝件的要求手冊與導則IPC-T-50F

電子電路互連與封裝術語和定義IPC-L-125A

高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規(guī)范IPC-DD-135

多芯片組件內(nèi)層有機絕緣材料的鑒定試驗IPC-EG-140

印制板用經(jīng)處理E玻璃纖維編織物規(guī)范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141

印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范IPC-A-142

印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范IPC-QF-143

印制板用經(jīng)處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規(guī)范IPC-CF-148A

印制板用涂樹脂金屬箔IPC-CF-152B

印制線路板復合金屬材料規(guī)范IPC-FC-231C

撓性印制線路用撓性絕緣基底材料（包括規(guī)格單修改）IPC-FC-232C

撓性印制線路和撓性粘結(jié)片用涂粘接劑絕緣薄膜（包括規(guī)格單修改）IPC-FC-241C

制造撓性印制線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規(guī)格單修改）IPC-D-322

使用標準在制板尺寸的印制板尺寸選擇指南IPC-MC-324

金屬芯印制板性能規(guī)范IPC-D-325A

印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求偶IP克C-嚷D-遲32史6

喇制造枯印制炊板組喊裝件翼的資涉料要贈求范IP需C-煙NC檔-3落49殺

鉆朵床和錯銑床短用計瓜算機晃數(shù)字技控制巡格式別駐IP咱C-睡D-滾35杜6A寫

裸內(nèi)基板爪電檢貸測的摧數(shù)據(jù)悲格式銳月IP寫C-現(xiàn)DW及-4概24蕉

封學入式障分立載布線傻互連喚板通羅用規(guī)稿范趴IP僅C-擋DW踏-4攻25師A

殖印制訊板分厭立線慎路的援設計怪及成賓品要賽求（功包括錦修改粱1）銳財IP趟C-粒DW畜-4抄26拘

分堪立線綱路組添裝規(guī)于范責IP貪C-板OI釘-6汽45耕

目旬視光各學檢酷查工趟具標妙準向IP旋C-退QL菊-6者53疲A

散印制各板、菊元器寶件及護材料瞞檢驗把試驗蒜設備煙的認美證燒IP折C-詠CA慎-8帝21忍

導前熱粘悄接劑魯通用把要求潑軍IP游C-皺CC咬-8漢30攤A

瓦印制民板組致裝件役用電災絕緣駛復合授材料冤的鑒曾定與欠性能首（包餐括修遠改1絡）襪IP界C-刻SM銷-8燙40無C

賭永久述性阻言焊劑茅的鑒筋定及霜性能密（包勢括修墊改1上）清IP熊C-孫D-伙85惑9

閣厚膜芝多層鍬混合藥電路歇設計貪標準啄蒙IP桐C-蒸HM顯-8稍60雕

多鹿層混準合電窗路規(guī)佩范降IP遲C-豐TF街-8漿70斜

聚講合物滲厚膜忍印制去板的貨鑒定菊與性餓能脅IP按C-馬ML覺-9券60邊

多盯層印妄制板只用預勢制內(nèi)腔層在伏制板嘉的鑒引定與上性能廊規(guī)范允飾IP舒C-票19貨02范/I旅EC闖

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印行制電脊路網(wǎng)囑格體躍系洪IP叉C-重22酸21螞

印扁制板長設計朽通用柏標準舉