外協(xié)加工技術協(xié)議

--可編輯修改-技術協(xié)議編號：加工類別： SMT甲方代表簽章：

乙方：乙方代表簽章：年 月 日依據甲、乙雙方簽訂的外協(xié)加工協(xié)議，甲方托付乙方進展協(xié)議產品的SMT加工，針對此加工合同提出技術要求如下：一、產品工藝要求1、乙方生產加工的產品所應到達的質量標準詳見加工合同附件《質量協(xié)議》以及本協(xié)議規(guī)定的產品技術規(guī)格，以上附件需經甲乙雙方簽字確認有效。甲方有進展合理修改和調整。2、乙方必需嚴格依據本協(xié)議規(guī)定的技術要求對產品生產全過程實施工藝掌握，并依據產品質量穩(wěn)定狀況實行相應的工藝改善措施。為確保乙方生產加工的產品到達本協(xié)議規(guī)定的技術指標，甲方代表將有權對產品進展品質檢驗。但甲方加強對產品的驗收，并不能削減乙方供給合格產品的責任。3、托付加工產品的技術資料和治具由甲方負責供給，資料包括：編程坐標BOMBOM返還或銷毀。治具如被乙方遺失或損壞，需照價賠償。4、乙方依據甲方要求承受有鉛工藝加工，焊錫類型為Sn63/Pb37，錫粉的顆粒應與加工的產品元件大小相適應。5、焊接根本要求。依據行業(yè)標準，SMT〔除非缺料特別聲明發(fā)生。

嚴禁“錯焊”等電氣故障現(xiàn)象6100%焊接牢靠。為防止虛焊發(fā)生，焊點應盡可能做到飽滿、圓潤。7、外觀要求。加工后的產品應干凈干凈，電路板加工如受到“助焊劑”污染嚴峻，應清洗干凈。二、材料保管和使用的技術要求1、甲方交付乙方的產品材料，由乙方按材料保存要求進展妥當保管。尤其是各類靜電敏感元件、BGA類潮濕敏感器件，必需嚴格依據包裝要求進展保存和使用。確認因乙方緣由造成的材料失效，乙方將擔當相應賠償責任。2、乙方對甲方供給的元器件不做性能指標檢測，依據材料包裝所示要求對或書面回復提出處理意見。3、由甲方按貼片物料廢損比例免費供給貼片加工物料給乙方,物料廢損比例超出規(guī)定時直接在乙方的加工費中扣除。貼片物料廢損比例為：0603封裝貼片電阻、貼片電容、貼片電感、貼片磁珠、貼片排阻、貼片二、三極管按為3‰；0402封裝貼片電阻、貼片電容、貼片電感、貼片磁珠、貼片排阻、貼片二、三3‰；4、乙方在生產過程中覺察特別失效〔器件失效大于3‰〕的問題，應準時停3‰的器件失效，乙方可自行使用甲方供給的3‰備料進展生產，失效器件推斷由甲乙雙方方共同判定，對于由乙方造成的零部件/器件失效，由乙方全額賠償。三、生產過程技術要求〔BOM樣機〕以及生產材料進展生產；由于設計、生產材料產生的問題，由甲方負責解決；生產過程產生的問題由乙方負責解決。2、加工過程管控。乙方應有相應的工程技術部門，在加工前對甲方供給的材料進展識別，必要時進展測試、抽驗。并依據甲方供給的加工圖紙或其他文件貼裝。如覺察問題應準時詢問確認，不得擅自作主，影響產品質量。一旦覺察批應擔當甲方因此造成的一切經濟損失，包括破損費、誤工費等等。3、乙方在加工過程中應確保加工過程合理受控。并保存為到達工藝管控和質量目標所產生的生產記錄表單，便于甲方查閱。生產時現(xiàn)場的環(huán)境記錄表、錫膏使用記錄，回流焊溫度曲線，電烙鐵測溫記錄需具體記錄并保存?zhèn)洳椤?、乙方在生產甲方產品時應按SMT根本要求進展靜電防護和其他過程防護，避開由此造成的產品損傷。由于乙方生產過程防護不當造成的產品損壞由乙方負責賠償。3、乙方在批量供貨中，假設關鍵工藝更改，應得到甲方質量驗證合格通知后，才能供給更改的產品。否則，由此產生的質量問題，乙方應擔當全部責任。3、產品程序燒錄由甲方負責。如需乙方代燒，需甲方供給軟件和樣機。4、乙方在產品進展交付時，應提交依據上述技術和質量要求進展成品驗收定的技術和質量標準，乙方應馬上實行有效的措施進展訂正，以確保產品實物質量，必要時甲方可對乙方實行的措施進展驗證。四、產品包裝、運輸技術要求1、產品包轉應滿足：確保產品質量和外觀不會因包裝、搬運而受到破壞為2、產品標記。由于SMT的微型化和多樣性，不同的材料在貼裝后需要分類標記的，乙方應當在包裝箱及出貨單中標記清楚。每一個包裝箱上均應張貼產品物料標簽。3、對因乙方包裝不當造成的產品或器件損壞，由乙方負責全部返工和賠償。五、協(xié)議的生效、終止和其他1、本協(xié)議書自甲、乙雙方代表簽字、蓋章之日起生效。2、甲方依據產品不合格批次率或使用中存在的產品質量問題，有權單方面暫停本協(xié)議和供貨合同。在分清緣由和責任，并確保產品質量后由甲方書面通知乙方重啟用本協(xié)議的日期后才能恢復正