電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝

電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝外形圖 封裝形式 外形尺寸mmSOD-723 1.00*0.60*0.53SOD-523 1.20*0.80*0.60SOD-323 1.70*1.30*0.85SOD-123 2.70*1.60*1.10SOT-143SOT-523 1.60*0.80*0.75SOT-363/SOT26 2.10*1.25*0.96SOT-353/SOT25 2.10*1.25*0.96SOT343 2.10*1.25*0.96SOT-323 2.10*1.25*0.96SOT-23 2.90*1.30*1.00SOT23-3L 2.92*1.60*1.10SOT23-5L 2.92*1.60*1.10SOT23-6L 2.92*1.60*1.10SOT-89 4.50*2.45*1.50`SOT-89-3L 4.50*2.45*1.50`SOT-89-5L 4.50*2.45*1.50`SOT-89-6L 4.50*2.45*1.50SOT-223 6.30*3.56*1.60TO-92 4.50*4.50*3.50TO-92S-2L 4.00*3.16*1.52TO-92S-3L 4.00*3.16*1.52TO-92L 4.90*8.00*3.90TO-92MOD 6.00*8.60*4.90TO-94 5.13*3.60*1.60TO-126 7.60*10.80*2.70TO-126B 8.00*11.00*3.20TO-126C 8.00*11.00*3.20TO-251 6.50*5.50*2.30TO-252-2L 6.50*5.50*2.30TO-252-3L 6.50*5.50*2.30TO-252-5L 6.50*5.50*2.30TO-263-2L 10.16*8.70*4.57TO-263-3L 10.16*8.70*4.57TO-263-5L 10.00*8.40*4.57TO-220-2L 10.16*8.70*4.57TO-220-3L 10.16*8.7*4.57TO-220-5L 10.00*8.40*4.57TO-220F 10.16*15.00*4.50TO-220F-4 10.20*9.10*4.57TO-247 15.60*20.45*5.00TO-264TO-3P 15.75*20.45*4.8TO-3P-5 15.75*20.45*4.8TO-3PF-5 15.75*20.45*4.8TO-3TO-5TO-8TO-18TO-52TO-71TO-72TO-78TO-93TO-99FTO-220ITO-220ITO-3P集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(s-ｚ開(kāi)關(guān)頭)集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(s開(kāi)關(guān)頭)外形圖 封裝說(shuō)明SBGASC-705L具體規(guī)格SDIPSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIPSingleInlinePackageSLOT1ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOSmallOutlinePackageSOCKET370Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPUSOCKET423Forintel423pinPGAPentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7ForintelPentium&MMXPentiumCPUSocket603FosterSOH-28SOJ32L具體規(guī)格SOPEIAJTYPEII14L具體規(guī)格SSOP16L具體規(guī)格SSOP外形圖 封裝說(shuō)明TQFP100L具體規(guī)格TSOPThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageLAMINATETCSP20LChipScalePackage具體規(guī)格LAMINATEUCSP32LChipScalePackage具體規(guī)格uBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayVLBusVESALocalBusXTBus8bitZIPZig-ZagInlinePackage集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(a-v字母開(kāi)頭〕外形圖 封裝說(shuō)明AC”97v2.2specificationAGP3.3VAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0AGPPROAcceleratedGraphicsPortPROSpecification1.01AGPAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0AMRAudio/ModemRiserBGABallGridArrayBQFP132EBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LC-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatPackCLCCCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramicPinGridArrayCeramicCaseLAMINATECSP112LChipScalePackageDIPDualInlinePackageDIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkDIMM168DIMMDDRDIMM168DualIn-lineMemoryModuleDIMM184ForDDRSDRAMDualIn-lineMemoryModuleEISAExtendedISAFBGAFDIPHSOP28ISAIndustryStandardArchitecture具體規(guī)格JLCCLCCLDCCLGALQFPLLP8La具體規(guī)格PCDIPPCI32bit5VPeripheralComponentInterconnectPCI64bit3.3VPeripheralComponentInterconnectPCMCIAPDIPPGAPlasticPinGridArrayPLCCPQFPPSDIPLQFP100LMETALQUAD100LQFPQuadFlatPackageRIMMRIMMForDirectRambus一、什么叫封裝?封裝,就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增加電熱性能等方面的作用,而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCＢ(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近１越好。封裝時(shí)主要考慮的因素:?１、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；2?、引腳要盡量短以削減延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾，提高性能;3、基于散熱的要求,封裝越薄越好。?封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從構(gòu)造方面,封裝經(jīng)受了最早期的晶體管TＯ(如TO-8TＯ92)封裝進(jìn)展到了雙列直插封裝,隨后由ＰHILIP公司開(kāi)發(fā)出了SOPJ(J型引腳小外形封裝、TＳOＰ(薄小外形封裝)、VＳOP〔甚小外形封裝)、ＳSＯP〔縮小型SOP)、TSSOＰ(薄的縮SOＰ)及SＯT(小外形晶體管、SOIC〔小外形集成電路〕等。從材料介質(zhì)方面,包括金金屬封裝。?封裝大致經(jīng)過(guò)了如下進(jìn)展進(jìn)程：?構(gòu)造方面:ＴO(shè)－＞ＤIP－＞PＬCC-＞QＦP-＞ＢGA－>ＣSP;材料方面:金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料->塑料；?引腳外形：長(zhǎng)引線直插->短引線或無(wú)引線貼裝->球狀凸點(diǎn);裝配方式:通孔插裝->外表組裝－＞直接安裝二、具體的封裝形式１、SOＰ/SOＩC封裝?ＳOP是英文SmaｌlOutlinｅＰackageSO19６8~1969年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功,以后漸漸派生出SOJ〔J型引腳小外形封裝TSOP〔薄小外形封裝VＳOP〔甚小外形封裝SSOP〔縮小型ＳＯP)TSSＯP(薄的縮小型ＳＯＰ〕及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路〕等。2、ＤＩP封裝DIＰ是英文ＤouｂｌｅＩｎ－linePacｋaｇe的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。ＤＩP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)規(guī)律IＣ,存貯器LSI，微機(jī)電路等。?<1＞3?、PLCＣ封裝PLCC是英文PlastiｃＬeａdｅｄChipCarｒier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PＬCC封裝方式，外形呈正方形，３2腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。ＰLCＣ封裝適合用ＳMT外表安裝技術(shù)在PＣB上安裝布線，具有外形尺寸小、牢靠性高的優(yōu)點(diǎn)。?4FＰ封裝TQFP是英文thiｎqｕadｆｌatpacｋａge〔TQFP)工藝能有效利用空間,,如ＰCMＣＩA全部AＬTEＲACPLD/FＰGA都有ＴＱFP封裝。5、PQＦP封裝PQＦP是英文PlaｓticQuadFｌatPａcｋagｅ的縮寫,QFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路承受這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在１０0以上。6、TSOP封裝?TSＯＰ是英文ThinSmallOutlinePackagｅ的縮寫,即薄型小尺寸封裝。TSＯP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的四周做出引腳，TＳOP適合用SMT技術(shù)〔外表安裝技術(shù))在ＰCB〔印制電路板〕TSＯP封裝外形尺寸時(shí),寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí),引起輸出電壓擾動(dòng))減小,適合高頻應(yīng)用，操作比較便利，牢靠性也比較高。7、BGＡ封裝BＧＡ是英文BallGriｄArrayPackage的縮寫,即球柵陣列封裝。20****90年月隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高，I/Ｏ引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足進(jìn)展的需要,ＢGA封裝開(kāi)頭被應(yīng)用于生產(chǎn)。?BGＡ技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的狀況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BＧATSOP相比，具有更小的體積,BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升,承受BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在一樣容量下,TSOPTSOP封裝方式相比，BＧA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。?BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,ＢGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是Ｉ/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所削減;,,牢靠性高。說(shuō)到ＢGA封裝就不能不提Ｋingｍａx公司的專利TｉnyＢＧＡ技術(shù)，TｉnyBGA英文全稱TiｎｙBaｌlＧriｄAｒrａｙ〔小型球柵陣列封裝)BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Ｋｉngmaｘ公司于1998年8月開(kāi)發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于１:1．142~3倍,與ＴSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。?承受TinyＢGＡ封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在一樣容量狀況積只有ＴＳOＰ封裝的1/3TSOPＴｉnyBＧA則是由芯片中心方向引＜2>?,信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOＰ技術(shù)的1/4,,而且提高了電性能。承受ＴinyBGA300MＨz的外頻,TSOP封裝技術(shù)最高只可抗1５0MHｚ的外頻。?TｉnyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更薄(封裝高度小于0.8mm),0.３6ｍｍ。因此，ＴinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，格外適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng),穩(wěn)定性極佳。三、國(guó)際局部品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)章資料1、MAＸIM更多資料請(qǐng)參考ＭＡXIＭ前綴是“ＭAX”。DALLAS則是以“ＤＳ”開(kāi)頭。?MAX×××或MＡX××××說(shuō)明：1、后綴CSＡ、CWＡ其中C表示一般級(jí)，S表示表貼,W表示寬體表貼。２、后綴CWI表示寬體表貼，ＥEWI883為軍級(jí)。3、CＰＡ、BCＰI、ＢCPP、ＣPＰ、CCPP、CPE、CPD、ACＰA后綴均為一般雙列直插。MAX202ＣPE、ＣPE一般ECPE一般帶抗靜電保護(hù)MAX２0２ＥEＰE工業(yè)級(jí)抗靜電保護(hù)(-45℃-85℃〕,E指抗靜電保護(hù)MＡXIM數(shù)字排列分類１字頭模擬器2字頭濾波器３字頭多路開(kāi)關(guān)４字頭放大器5字頭數(shù)模轉(zhuǎn)換器６字頭電壓基準(zhǔn)7?字頭電壓轉(zhuǎn)換8字頭復(fù)位器9字頭比較器?ＤＡＬLAＳ命名規(guī)章?例如DS１210N.S．DS１225Y-1００IND?N＝工業(yè)級(jí)S＝表貼寬體MCG=ＤIP封Z=NG=DIP工業(yè)級(jí)IND=工業(yè)級(jí)ＱCG=ＰLCC封Q=ＱFP2?、ADI更多資料查看AD產(chǎn)品以“AD”“ＡDV”居多,也有“OP”或者“REF”“AMＰ”“SMＰ”“ＳＳM”“ＴMP”、“ＴＭS”等開(kāi)頭的。后綴的說(shuō)明:１、后綴中J表示民品〔0-7０℃),N表示一般塑封，后綴中帶Ｒ表示表示表貼。2、后綴中帶D或Q工業(yè)級(jí)48℃。后綴中H表示圓帽。3SD或８83屬軍品。?例如:JＮDIP封裝ＪR表貼JDDIP陶封?３、BB更多資料查看?BB產(chǎn)品命名規(guī)章：?前綴ADS模