NB制程能力測(cè)試規(guī)范教育訓(xùn)練

PCB製程能力測(cè)試規(guī)範(fàn)教育訓(xùn)練王言龍2023/6/271課程簡(jiǎn)介

學(xué)習(xí)PCB全流程製程能力項(xiàng)目掌握各項(xiàng)測(cè)試措施與測(cè)試工具了解製程能力規(guī)格熟練掌握後便於開展工作2023/6/272議程製程能力測(cè)試項(xiàng)目基板評(píng)估測(cè)試膠片評(píng)估測(cè)試銅箔評(píng)估測(cè)試油墨評(píng)估測(cè)試幹膜評(píng)估測(cè)試鑽針評(píng)估測(cè)試各製程試車測(cè)試2023/6/273一、基板評(píng)估測(cè)試抗撕強(qiáng)度（Peelstrength）熱衝擊（ThermalStress）尺寸安定性玻璃轉(zhuǎn)移溫度（Tg）介質(zhì)常數(shù)（Dk）Desmear咬蝕量抗酸測(cè)試黑化之WeightGain黑化之WeightLoss2023/6/2742023/6/2752023/6/276二、膠片評(píng)估測(cè)試膠化時(shí)間（GelTime）含膠量（Resincontent）膠流量（ResinFlow）壓合後介質(zhì)層厚度2023/6/2772023/6/278三、銅箔評(píng)估測(cè)試抗撕強(qiáng)度（Peelstrength）熱衝擊（ThermalStress）抗酸測(cè)試延伸率抗張強(qiáng)度表面粗度測(cè)試牙釘測(cè)試2023/6/2792023/6/2710四、油墨評(píng)估測(cè)試抗化性測(cè)試Flux測(cè)試硬度測(cè)試噴錫耐熱性冷熱衝擊沸水測(cè)試防焊性密著性一次化金/二次化金耐噴錫性2023/6/27112023/6/2712五、幹膜評(píng)估測(cè)試解析度測(cè)試附著度測(cè)試Tenting能力測(cè)試2023/6/27132023/6/27142023/6/2715六、鑽針評(píng)估測(cè)試孔位精度孔壁粗糙度釘頭2023/6/2716七、各製程試車測(cè)試項(xiàng)目?jī)?nèi)層壓合鑽孔電鍍外層防焊加工2023/6/2717內(nèi)層/外層內(nèi)層蝕刻因子測(cè)試內(nèi)層蝕刻均勻性內(nèi)層曝光照度均勻性外層去膜能力測(cè)試外層乾膜附著測(cè)試外層蝕刻均勻性外層曝光照度均勻性乾膜tentingtest蝕刻點(diǎn)線路解析度黏塵效能測(cè)試前處理微蝕量測(cè)試粗糙度測(cè)試2023/6/27182023/6/27192023/6/27202023/6/27212023/6/27222023/6/27232023/6/27242023/6/2725壓合Weightgain測(cè)試Weightloss測(cè)試黑化絨毛抗酸測(cè)試黑棕化絨毛附著力壓合板厚均勻性壓合升溫速率測(cè)試2023/6/27262023/6/27272023/6/27282023/6/2729鑽孔孔壁粗糙度2023/6/27302023/6/2731電鍍Desmear咬蝕量鍍一、二銅之陰極效率Throwingpower測(cè)試一二銅孔破測(cè)試一銅面銅均勻性2023/6/27322023/6/27332023/6/27342023/6/2735防焊Solddam之能力測(cè)試防焊抗酸能力測(cè)試防焊漆硬度測(cè)試防焊曝光能量測(cè)試水破測(cè)試外層刷幅測(cè)試顯影點(diǎn)2023/6/27362023/6/27372023/6/27382023/6/27392023/6/2740加