2023年集成電路電容屏觸控芯片行業(yè)分析報(bào)告

2023年集成電路電容屏觸控芯片行業(yè)分析報(bào)告2023年5月一、行業(yè)主管部門、監(jiān)管體制、主要法律法規(guī)及政策 41、行政主管部門及監(jiān)管體制 42、主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 4二、行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r 61、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介 62、電容屏觸控芯片市場(chǎng)分析 7整體市場(chǎng)狀況 7細(xì)分市場(chǎng)狀況 8智能手機(jī)用電容屏觸控芯片的市場(chǎng)容量和進(jìn)展前景 9平板電腦用電容屏觸控芯片的市場(chǎng)容量和進(jìn)展前景 93、固定芯片市場(chǎng)分析 10三、行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 101、集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 10芯片設(shè)計(jì) 11晶圓生產(chǎn) 12芯片封裝 12芯片測(cè)試 122、集成電路行業(yè)的企業(yè)類型 13Fabless 13Foundry 13封裝、測(cè)試企業(yè) 14IDM 143、Fabless的經(jīng)營(yíng)模式 14四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 151、行業(yè)的市場(chǎng)化程度 152、主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè) 15電容屏觸控芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 15固定芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 16五、進(jìn)入本行業(yè)的壁壘 161、技術(shù)實(shí)力壁壘 162、人才壁壘 163、資金實(shí)力壁壘 174、產(chǎn)業(yè)化壁壘 17六、行業(yè)利潤(rùn)水平狀況 18七、影響行業(yè)進(jìn)展的有利與不利因素 181、有利因素 18集成電路行業(yè)的進(jìn)展受到國(guó)家大力支持 18下游終端市場(chǎng)對(duì)芯片的需求巨大 192、不利因素 20集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)根底仍較為薄弱 20集成電路產(chǎn)業(yè)人才較為缺乏 20八、行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn) 20九、行業(yè)的周期性、區(qū)域性和季節(jié)性 21十、本行業(yè)的上下游關(guān)系 22十一、行業(yè)主要企業(yè)簡(jiǎn)況 221、Synaptics〔突思〕 222、FocalTech〔敦泰科技〕 223、Atmel〔愛特梅爾〕 234、Cypress〔賽普拉斯〕 235、Mstar〔晨星臺(tái)灣〕 23一、行業(yè)主管部門、監(jiān)管體制、主要法律法規(guī)及政策1、行政主管部門及監(jiān)管體制國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的進(jìn)展規(guī)劃，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)構(gòu)造戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)；擬定行業(yè)法律、法規(guī)，公布行政規(guī)章；制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、政策等，并對(duì)行業(yè)進(jìn)展進(jìn)展整體宏觀調(diào)控。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的職能主要為貫徹落實(shí)政府有關(guān)政策、法詢問意見和建議；幫助政府制〔修〕訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及推舉標(biāo)準(zhǔn)，并推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行；經(jīng)政府有關(guān)部門批準(zhǔn)，在行業(yè)內(nèi)開展評(píng)比、評(píng)比、表彰等活動(dòng)等。2、主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2023年至今，國(guó)家先后出