復合材料概論第章復合材料的基體材料

復合材料概論第章復合材料的基體材料第1頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三12.1金屬材料

現(xiàn)代科學技術的發(fā)展對材料性能的要求越來越高，特別是航天航空、軍事等尖端科學技術的發(fā)展，使得單一材料難以滿足實際工程的要求，這促進了金屬基復合材料的迅猛發(fā)展。第2頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三21與傳統(tǒng)金屬材料相比，金屬基復合材料具有較高的比強度、比剛度和耐磨性2與樹脂基復合材料相比，金屬基復合材料具有優(yōu)良的導電、導熱性，高溫性能好，可焊接3與陶瓷材料相比，金屬基復合材料具有高韌性和高沖擊性能、熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點第3頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三3

航空、航天領域輕質、高強結構材料：如B/Al復合材料電子領域低熱膨脹系數(shù)、高導熱系數(shù)第4頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三4高體份（60-70%）碳化硅顆粒/鋁基復合材料電子封裝件第5頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三5國產太行戰(zhàn)機用渦輪風扇航空發(fā)動機——高溫高性能高鈮鈦鋁合金材料

第6頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三62.1.1選擇基體的原則金屬與合金品種繁多，目前用作金屬基復合材料的金屬有：鋁及鋁合金，鎂合金，鈦合金，鎳合金，銅與銅合金，鋅合金，鉛、鈦鋁、鎳鋁金屬間化合物等。基體材料成分的正確選擇對能否充分組合和發(fā)揮基體金屬和增強物性能特點，獲得預期的優(yōu)異綜合性能十分重要。第7頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三71金屬基復合材料的使用要求

2金屬基復合材料組成的特點3基體金屬與增強體的相容性第8頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三81金屬基復合材料的使用要求

不同領域、不同工況下對復合材料構件的性能要求不同。航天航空領域：高比強度、比模量、尺寸穩(wěn)定性、密度小如：鎂合金和鋁合金作為基體，與高強度、高模量的石墨纖維、硼纖維進行復合。第9頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三9高性能發(fā)動機：高比強度、比模量、耐高溫性、抗氧化如：鈦基合金、鎳基合金以及金屬間化合物作基體，如碳化硅/鈦、鎢絲/鎳基超合金復合材料用于噴氣發(fā)動機葉片、渦輪葉片、轉軸、火箭發(fā)動機箱體材料。第10頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三10汽車發(fā)動機：耐熱、耐磨、導熱、一定高溫強度、成本低廉如：選用鋁合金作基體材料與陶瓷顆粒、短纖維進行復合，如碳化硅/鋁，碳纖維/鋁，氧化鋁/鋁等復合材料用作發(fā)動機活塞、缸套等零件。第11頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三11工業(yè)集成電路：高導熱、低膨脹如：銀、銅、鋁作為基體，與高導熱性、低熱膨脹的超高模量石墨纖維、金剛石纖維、碳化硅顆粒復合，用作散熱元件和基板。第12頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三12針對不同的增強體系，應充分分析和考慮增強物的特點來正確選擇基體合金材料。2金屬基復合材料組成特點第13頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三13對于連續(xù)纖維增強的金屬基復合材料：

基體的主要作用是以充分發(fā)揮增強纖維的性能，基體本身與纖維有良好的相容性和塑性，而不要求基體本身有高強度，可選用鋁、鎂作基體。第14頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三14對于非連續(xù)纖維增強（顆粒、晶須、短纖維）的金屬基復合材料：

基體是主要承載物，要求基體有很高的強度，可選用高強度的鋁合金（如，A365，6061，7075）而不用鋁作為基體。第15頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三153基體金屬與增強物的相容性金屬基復合材料高溫成型纖維與金屬發(fā)生化學反應，在界面形成反應層脆性界面反應層受力產生的裂紋引起復合材料結構破壞界面破壞產生原因：第16頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三16在選擇基體時，應充分注意與增強物的相容性（特別是化學相容性），并考慮到盡可能在金屬基復合材料成型過程中，抑制界面反應。第17頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三17如何增強基體與增強物的相容性？A對增強纖維進行表面處理改性B在金屬基體中添加其他成分C選擇適宜的成型方法第18頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三18注意：在用鐵、鎳作為基體時，不適宜用碳（石墨）纖維作為增強物。因為，鐵、鎳元素在高溫時能有效促使碳纖維石墨化，破壞了碳纖維的結構，使其喪失原有的強度，而不能提高復合材料的綜合性能。第19頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三192.1.2結構復合材料的基體結構復合材料的基體大致可分為輕金屬基體和耐熱合金基體兩大類。（1）用于450℃以下的輕金屬基體——鋁、鎂合金（2）用于450～700℃的復合材料的金屬基體——鈦合金（3）用于1000℃以上的高溫復合材料的金屬基體——鎳基、鐵基耐熱合金和金屬間化合物第20頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三201用于450℃以下的輕金屬基體——鋁、鎂合金鋁基和鎂基復合材料，已廣泛應用于航天飛機、人造衛(wèi)星、空間站、汽車發(fā)動機零件、剎車盤等方面。第21頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三21各種牌號鋁、鎂合金的成分和性能第22頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三222用于450~700℃以下的復合材料基體——鈦合金鈦合金具有相對密度小、耐腐蝕、耐氧化、強度高等特點，用碳化硅纖維增強的鈦基復合材料可制成葉片和傳動軸等零件用于高性能航空發(fā)動機。第23頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三23鈦合金的成分和性能第24頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三243用于1000℃以上的高溫復合材料的金屬基體——鎳基、鐵基耐熱合金和金屬間化合物鎳基高溫合金廣泛應用于各種燃氣輪機中，用鎢絲、釷鎢絲增強的鎳基可用于高性能航空發(fā)動機葉片。第25頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三25高溫金屬基復合材料的基體合金成分和性能第26頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三26

目前已有應用的功能金屬基復合材料（不含雙金屬復合材料）主要有用于微電子技術的電子封裝和熱沉材料、高導熱、耐電弧燒蝕的集電材料、耐高溫摩擦的耐磨材料、耐腐蝕的電池極板材料等等。主要選用的金屬基體是純鋁及鋁合金、純銅及銅合金、銀、鉛、鋅等金屬。功能用金屬基復合材料所用的金屬基體均具有良好的導熱、導電性和良好的力學性能，但有熱膨脹系數(shù)大、耐電弧燒蝕性差等缺點。

2.1.3功能用金屬基復合材料的基體第27頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三27用于電子封裝：高碳化硅顆粒增強鋁基、銅基復合材料，高模石墨纖維增強鋁基、銅基復合材料，硼/鋁復合材料等。用于耐磨零部件：碳化硅、氧化鋁、石墨顆粒、晶須、纖維等增強的鋁、鎂、銅、鋅、鉛等金屬基復合材料。用于集成電路：碳纖維、金屬絲、陶瓷顆粒增強鋁、銅、銀及合金材料。第28頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三282.2陶瓷材料傳統(tǒng)陶瓷是指陶器和瓷器，主要由含二氧化硅的天然硅酸鹽礦物質制成?，F(xiàn)代陶瓷：高純度、高性能的氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等。第29頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三29單一的陶瓷存在脆性大，韌性差，很容易因存在的裂紋、空隙、雜質等缺陷而破碎。在陶瓷基體中添加其他成分，如陶瓷粒子，纖維或晶須，可提高陶瓷的韌性。第30頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三30作為基體材料使用的陶瓷，應具有：優(yōu)良的耐高溫性質、與纖維或晶須之間有良好的界面相容性以及較好的工藝性能等。常見的陶瓷基體有：微晶玻璃、氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷等。第31頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三311微晶玻璃微晶玻璃是通過加入晶核劑等方法，經過熱處理過程在玻璃中形成晶核，再使晶核長大而形成的玻璃與晶體共存的均勻多晶材料，又稱為玻璃陶瓷。微晶玻璃的結構與性能與陶瓷、玻璃均不同，其性質是由晶相的礦物組成與玻璃相的化學組成以及它們的數(shù)量決定的，集中了玻璃與陶瓷的特點。典型代表：Li2O-Al2O3-SiO2第32頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三32微晶玻璃具有熱膨脹系數(shù)小、導熱系數(shù)較大等特點，同時還具有一定的機械強度。第33頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三33

為獲得力學性能優(yōu)良的復合材料，加入的纖維或晶須應與基體的熱膨脹系數(shù)及彈性模量匹配，化學性能相容，并且用于增強的纖維或晶須應具有良好的惰性不被基體液相腐蝕。常見的有：碳纖維、碳化硅纖維（晶須）、氧化鋁纖維增強微晶玻璃基復合材料。第34頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三34應用較多的有：Al2O3，MgO，SiO2，ZrO2，莫來石（3Al2O3-2SiO2）等。具有高強度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕等性能，但脆性大。主要的增強物為：陶瓷顆?；蚓ы?。2氧化物陶瓷第35頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三35

Al2O3（剛玉）—典型的純氧化物陶瓷。有較高室溫和高溫強度。ZrO2—使用溫度達2000～2200℃，主要用作耐火坩鍋，反應堆的絕緣材料，金屬表面的防護涂層等。有三種晶型：立方結構（C相）、四方結構（t相）和單斜結構（m相），加入適量的穩(wěn)定劑后，t相可以亞穩(wěn)定狀態(tài)存在于室溫，稱部分穩(wěn)定ZrO2。在壓力作用下發(fā)生t-m馬氏體轉變，稱應力誘導相變。這種相變將吸收能量，使裂紋尖端的應力場松弛，增加裂紋擴展阻力，從而實現(xiàn)增韌，常用的穩(wěn)定劑有MgO、Y2O3等。第36頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三363非氧化物陶瓷

指不含氧的金屬碳化物、氮化物、硼化物和硅化物等。自然界比較少，需要人工合成，是先進陶瓷特別是金屬陶瓷的主要成分和晶相，主要由共價鍵結合而成，也有一定的金屬鍵成分。

共價鍵結合能比較高—材料有高的耐火度、高的硬度（有的接近金剛石）、高的耐磨性，但脆性大，抗氧化能力低。第37頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三37氮化硅陶瓷(Si3N4)共價鍵化合物的原子自擴散系數(shù)非常高，高純的Si3N4的固相燒結極為困難。因此，常用反應燒結和熱壓燒結。前者是將Si3N4粉以適當?shù)姆绞匠尚魏?，在氮氣氛中進行氮化合成(約1350℃）。后者是將加適當?shù)闹鸁齽?MgO,Al2O3,1600~1700℃)燒結。第38頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三38氮化硼和氮化鈦陶瓷氮化硼陶瓷BN有兩種晶型：六方BN結構，性能與石墨相似，因此有白石墨之稱。HBN硬度不高，是唯一易于機械加工的陶瓷。高溫（1500～2000℃)高壓（6~9×103MPa）下可轉化為立方BN(CBN）。CBN的硬度接近于金剛石，是極好的耐磨材料。第39頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三39氮化鈦陶瓷TiN是一種新型的結構材料，硬度大、高熔點（2950℃）、化學穩(wěn)定性好，而且金黃色金屬光澤。是一種很好的耐火耐磨材料及受人歡迎的代金裝飾材料。TiN還有導電性，可用作熔鹽電極以及電觸頭等材料；TiN具有較高的超導臨界溫度，還是一種優(yōu)良的超導材料。第40頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三40碳化硅陶瓷材料制備溫度（℃）抗彎強度（室溫三點）Mpa密度/g·cm-3

彈性模量/MPa線膨脹系數(shù)/(20~1000℃)反應燒結SiC1600～1700159~4243.09~3.12380~420×103

5.2~4.4×10-6

熱壓SiC1800～2000718~7603.19~3.2440×103

4.8×10-6

CVDSiC涂層1200～1800731~9932.95~3.21480×103

－重結晶SiC1600～1700~1702.6206×103

－燒結SiC（摻SiC－B4C）1950～2100~2803.11－－燒結SiC（摻B）1950～2100~5403.14.9×10-6

第41頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三41碳化硼和碳化鈦陶瓷

—碳化硼陶瓷

碳化硼屬于六方晶系。重量輕，硬度高（50GPa，僅次于金剛石），耐磨性好，熱穩(wěn)定性好，耐酸。耐堿性?？捎米鲊娚白?，切削工具，高溫熱交換器、輕型裝甲陶瓷等。B4C粉末一般用適量的碳還原氧化硼制得：B2O3+C→B4CB4C陶瓷難以燒結，原因是燒成溫度范圍窄，溫度過低，燒結不致密，溫度太高易導致B4C分解。第42頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三42碳化硼和碳化鈦陶瓷

—碳化鈦陶瓷碳化鈦結晶為面心立方晶格（NaCl型)。晶格常數(shù)為0.4319nm，密度為4.93～4.9g·cm-3，熔點為3160～3250℃，1.15K時TiC呈現(xiàn)超導特性，TiC莫氏硬度9～10，彈性模量322MPa，可用作耐磨材料。TiC粉末制取方法：2TiO2+C=Ti2O3+COTi2O3+C=2TiO+COTiO+2C=TiC+COTiC陶瓷的燒結方法主要有熱壓法。透明的TiC陶瓷是較好的光學功能材料。第43頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三43二硅化鉬陶瓷MoSi2是介于無機非金屬與金屬間化合物之間的材料，結合方式為共價鍵與金屬鍵。熔點2030℃，800℃以上發(fā)生氧化反應形成SiO2保護層，能阻止氧化的繼續(xù)發(fā)生?？梢宰鳛楦邷剡B接材料。第44頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三442.3.1基體材料的組分及作用聚合物基體：基體材料主要成分，決定復合材料的性能、成型工藝及價格。（幾乎不是單一的，還包括輔助材料）輔助材料的加入可以改變材料的使用性能，工藝性，成本，應用范圍等等。因此輔助材料的研究也極為重要。要求：具有較高的力學性能、介電性能、耐熱性能和耐老化性能，并且要施工簡單，有良好的工藝性能。2.3聚合物材料第45頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三452輔助劑：（1）交聯(lián)劑（引發(fā)劑、促進劑）

交聯(lián)劑：能在線型分子間起架橋作用從而使多個線型分子相互鍵合交聯(lián)成網絡結構的物質。促進或調節(jié)聚合物分子鏈間共價鍵或離子鍵形成的物質。也稱為固化劑。(為什么要用交聯(lián)劑？常用的交聯(lián)劑，p25)

引發(fā)劑：指一類容易受熱分解成自由基的化合物，可用于引發(fā)烯類、雙烯類單體的自由基聚合和共聚合反應，也可用于不飽和聚酯的交聯(lián)固化和高分子交聯(lián)反應。（臨界溫度和半衰期，常用的引發(fā)劑，p26）

促進劑：與催化劑或交聯(lián)劑并用時，可以提高反應速率的一種用量較少的物質。（作用？）第46頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三46（2）稀釋劑：降低聚合物基體粘度，便于施工。非活性稀釋劑：不參與樹脂固化反應，樹脂成型中揮發(fā)，加入量為10~60%。如：丙酮、乙醇、甲苯、苯活性稀釋劑：不與樹脂固化反應，成為材料成分，加入量為10%。如：苯乙烯（不飽和）、環(huán)氧丙烷丁基醚第47頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三47（3）增韌（增塑）劑降低樹脂剛性、提高塑性，將導致強度和耐熱性下降。如：鄰苯二甲酚酯、聚酰胺等。（4）觸變劑提高樹脂在靜止狀態(tài)下的粘度，在外力作用下，樹脂又變成流動性液體。適合于大型產品，尤其在垂直面上使用，加入量為1~3%。如：活性SiO2(白炭黑)、膨潤土、聚氯乙烯粉。第48頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三48（5）填料降低成本，改善性能（降低收縮率，提高表面硬度和耐磨性能、導電、導熱等）。如：CaCO3、滑石粉、石英粉、金屬粉。（6）顏料用量約0.5~5%要求：顏色鮮明，有耐熱性和耐光性；在樹脂中分散良好，不影響樹脂固化。一般選用無機顏料，有機顏料影響樹脂固化。第49頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三493基體的作用均衡載荷，傳遞載荷（將單根的纖維粘成整體）；保護纖維，防止纖維磨損；賦予復合材料各種特性（耐熱、耐腐蝕、阻燃、抗輻射）；決定復合材料生產工藝、成型方法。P21，總結了三種作用?；w材料與纖維的膠接強度、基體材料本身的剪切強度和模量。（p21/22）第50頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三504基體材料的選用原則①產品性能②工藝性能③成本及來源基體材料綜合決定第51頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三512.3.2基體材料的結構和性能結構特點：（1）分子鏈很大（103~105個結構單元）：線形的，支鏈的，網狀的，均聚和共聚。（2）鏈長有限的聚合物分子中含有官能團或端基。（端基反應）（3）聚合物分子間的作用力：若分子鏈中化學鍵有一定的內旋轉自由度，則柔性大，反之，則呈剛性。第52頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三52一、力學性能1.強度與模量主要因素是分子內和分子間的作用力?；w材料的破壞是主鏈上的化學鍵斷裂或是分子間相互作用力的破壞?；w彈性模量低，纖維受拉時單獨受力，纖維單根或單束斷裂；基體彈性模量高，纖維受拉時由于粘接力作用，纖維表面整體強度高。2.樹脂內聚強度固化程度提高，分子量增大，內聚強度升高；機械強度增加并達到穩(wěn)定值；固化程度很高，則樹脂形變能力減低，呈現(xiàn)脆性性能第53頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三533.樹脂斷裂延伸率聚合物形變：普彈形變、高彈形變、粘流形變普彈形變：由聚合物分子的鍵長和鍵角改變引起，變形較?。?%）（小應力小形變）高彈形變：由大分子鏈的鏈段移動引起，是聚合物主要變形形式（Tg以上）（小應力大形變）強迫高彈形變（Tg以下）：在外力作用量夠大，時間是夠長條件下出現(xiàn)（大應力大形變）決定因素：大分子鏈的柔韌性、大分子鏈間的交聯(lián)密度第54頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三544.樹脂體積收縮率：物理收縮、化學收縮固化收縮率：環(huán)氧樹脂1~2%；聚酯樹脂4~6%；酚醛樹脂8~10%影響因素：固化前樹脂系統(tǒng)（包括樹脂、固化劑等）的密度；基體固化后的網絡結構的緊密程度；固化過程中有無小分子釋放。降低收縮率方法：調節(jié)樹脂大分子鏈段充分伸直，固化前分子間填充密實，固化后有緊密的空間網絡。第55頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三55固化是指線型樹脂在固化劑存在下或加熱條件下，發(fā)生化學反應而轉變成不溶、不熔，具有體型結構的固態(tài)樹脂的全過程。凝膠：定型：熟化：液態(tài)樹脂可溶線型小分子固態(tài)樹脂不溶不熔體型結構大分子固化粘流態(tài)樹脂半固態(tài)凝膠失去流動性凝膠硬度、形狀表觀上變硬，一定力學性能，經后處理，穩(wěn)定物理化學性能p22/23,*固化階段第56頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三56二、耐熱性能復合材料耐熱性：溫度升高，性能變化物理性能：模量、強度、變形化學性能：失重、分解、氧化、交聯(lián)樹脂耐熱性物理耐熱性：在一定溫度條件下，仍然保持其作為基體材料的強度化學耐熱性：樹脂發(fā)生熱老化或交聯(lián)時的溫度范圍聚合物受熱變化物理變化：變形、軟化、流動、熔融化學變化：分子鏈交聯(lián)、氧化、產生氣體等第57頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三57提高樹脂耐熱性方法：增加高分子鏈剛性：引入共軛雙鍵、三鍵或環(huán)狀結構；進行結晶：-C-O-C-,-OH,-NH2等；進行交聯(lián)：交聯(lián)鍵增加，提高分子間作用力。熱穩(wěn)定性：p23第58頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三58三、耐腐蝕性能p24樹脂的腐蝕物理作用：溶脹或溶解，導致結構破壞，性能下降影響因素：樹脂結構樹脂含量樹脂固化交聯(lián)密度化學作用：化學鍵破壞或新的化學鍵第59頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三59四、介電性能樹脂分子由共價鍵組成，是一種優(yōu)良的電絕緣材料.極性大的分子一般介電常數(shù)也大影響因素：樹脂大分子的極性：極性增加，電絕緣性下降；固化樹脂雜質含量及種類第60頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三602.3.3熱固性樹脂基復合材料樹脂加熱后產生化學變化，逐漸硬化成型，再受熱也不軟化，也不能溶解。熱固性樹脂其分子結構為體型，它包括大部分的縮合樹脂，熱固性樹脂有酚醛、環(huán)氧、氨基、不飽和聚酯以及硅醚樹脂等。第61頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三611.不飽和聚酯樹脂聚酯包括飽和聚酯和不飽和聚酯。飽和聚酯：沒有非芳族的不飽和鍵不飽和聚酯：含有非芳族的不飽和鍵，由不飽和二元羧酸或酸酐、飽和二元羧酸或酸酐與多元醇縮聚而成的具有酯鍵和不飽和雙鍵的相對分子質量不高的線型高分子化合物。不飽和聚酯樹脂：在聚酯化縮聚反應結束后，趁熱加入一定量的乙烯基單體，配成粘稠的液體，這樣的聚合物溶液稱之為不飽和聚酯樹脂。不飽和聚酯樹脂主要應用于玻璃纖維復合材料。第62頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三62主要特點：工藝性能好，粘度低可在室溫下成型；價格低廉；固化時體積收縮率大，成型時氣味和毒性較大；耐熱性、強度和模量較低，易變形第63頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三63常用不飽和聚酯樹脂牌號主要成分技術指標性能與用途FL191丙二醇/苯乙烯苯酐/順酐酸值：28~38mgKOH/g粘度：0.25~0.45Pa.S室溫凝膠時間：12~22min耐光通用型樹脂，適用于平板和波紋板等玻纖增強產品FL189乙二醇/苯酐順酐/苯乙烯20~28mgKOH/g0.25~0.45Pa.S6.5~11.5min耐水耐候樹脂、冷卻塔、衛(wèi)生潔具FL195丙二醇/苯酐/順酐苯乙烯27~35mgKOH/g0.12~0.22Pa.S30~54min高透光率樹脂、透明板材、采光罩FL198丙二醇/苯酐順酐/苯乙烯20~28mgKOH/g0.45~0.85Pa.S6~10min高活性樹脂、適用于強度高、耐中溫纖維增強塑料第64頁，講稿共73頁，2023年5月2日，星期三642.環(huán)氧樹脂分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，它們的相對分子質量都不高