(完整版)Genesis培訓(xùn)教程

紅板技術(shù)工程部MI制作流程

PPE:劉日光

01-Jan-11(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第1頁(yè)。資料制作大體分為三個(gè)過程：一，檢查、核對(duì)客來原始資料及處理：收到資料對(duì)客戶資料進(jìn)行檢查、優(yōu)化處理及總結(jié)，包括：客來制版信息、客戶特性、定義鉆帶屬性、貫通層次（指盲、埋孔板）；線路層次屬性；綠油層和白字層屬性；各功能層命名。二，根據(jù)本公司的制程能力→整體分析gerber：根據(jù)gerber當(dāng)中的“疑難雜癥’進(jìn)行整理、歸納并出咨詢（指生產(chǎn)板和樣板需澄清的客戶）最終得到客戶確認(rèn)。三，根據(jù)客戶具體要求確定工具資料制作規(guī)范，→制作MI大體可見下圖：(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第2頁(yè)。圖示：(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第3頁(yè)。步驟一：檢查、核對(duì)原始資料及處理

一、建立料號(hào)文件夾1存相關(guān)資料郵件2解壓附件3仔細(xì)查看附件制版信息、阻抗、客來拼版及其他··4到服務(wù)器上(\\192.168.1.62-ppecam-cam原稿)搜索原稿料號(hào)(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第4頁(yè)。二、導(dǎo)入原稿料號(hào)1.開始進(jìn)入genesis桌面1)雙擊genesis圖標(biāo)2）出現(xiàn)對(duì)話框，name輸入mi，密碼輸入mi(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第5頁(yè)。2.接下來導(dǎo)入料號(hào)1）File-importjob(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第6頁(yè)。2）彈出以下對(duì)話框，點(diǎn)擊OK,(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第7頁(yè)。三、打開料號(hào)名1、打開料號(hào)名，會(huì)出現(xiàn)以下對(duì)話框：(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第8頁(yè)。2、一般我們不會(huì)直接打開并在org里面作業(yè)，原因是有可能誤操作，在原稿基礎(chǔ)上改動(dòng)了客戶的東西，導(dǎo)致不必要的錯(cuò)誤，常慣的會(huì)copy一個(gè)出來，genesis自動(dòng)命名為org+1，操作方法如下：a、用鼠標(biāo)中鍵指到org這個(gè)圖標(biāo)，按住中鍵并向右方拖拽，出現(xiàn)以下對(duì)話框，再點(diǎn)擊ok，出現(xiàn)我們要的org+1（見以下圖片）b、雙擊打開org+1進(jìn)行作業(yè)(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第9頁(yè)。(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第10頁(yè)。四、挑OL外形及命層別1、挑OL的方法：一般在客戶提供的原稿drilldrawing層挑選，可把孔圈一起挑出來，以免漏掉，如客戶未提供，也可在FK圖上挑2、建profile（為后面的跑分析做基礎(chǔ)）首先框選所挑的外形OL，再點(diǎn)EDIT-creat-profile(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第11頁(yè)。3、雙擊打開料號(hào)名進(jìn)行分成、定屬性點(diǎn)擊jobmatrixpopup本廠層別命名如下：--鉆孔--線路---綠油---文字—Osp·················鉆孔：DRILLDRILL2-5DRILL1-2……外層線路：CSSS內(nèi)層線路：IN2IN3…IN4（PG2）IN5（PG3）……

注意是否是正片、負(fù)片綠油：CMSM白字：CSSSSSOSP、黑油：OSP-COSP-S塞孔點(diǎn)：SKCSKS單元外型線：OL非沉銅孔層：NPTH舉例見下圖(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第12頁(yè)。(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第13頁(yè)。五、挑阻抗線1、根據(jù)客戶所提供每層阻抗的信息進(jìn)行挑選（一般是網(wǎng)選，copy出來），如是這根阻抗線是與其他銅皮是同一網(wǎng)絡(luò)就要單選了，2、根據(jù)所挑出的阻抗線進(jìn)行核對(duì)其參考層，看能否滿足客戶要求，3、根據(jù)此款板的壓合疊構(gòu)(內(nèi)、外層基銅)調(diào)整出來的阻抗線線寬是否有做不到的，4、如調(diào)整之后的阻抗線線寬≤3mil，則建議客戶把阻抗公差放大，以便我司生產(chǎn)好控制·······(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第14頁(yè)。步驟二：整體分析gerber資料

----咨詢澄清所謂咨詢澄清，即在分析客來gerberfile及客來說明資料后，發(fā)現(xiàn)有超出我司制程能力的，客來gerberfile有誤或不明確的，修改客來拼版、利用率不足（新設(shè)計(jì)拼版），需要發(fā)咨詢得到客戶的確認(rèn)，咨詢澄清對(duì)于樣板及生產(chǎn)板有所區(qū)別，目前，對(duì)于樣板，可不發(fā)咨詢的盡量不要發(fā)（除了樣板需澄清的客戶），以提高做單效率。除拼版問題以及一些異常情況需要確認(rèn)外，常規(guī)問題可不問（例如綠油橋、板邊削銅、公差等問題），生產(chǎn)板則需要咨詢所有的問題，咨詢澄清所涉及的主要常見問題如下：

(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第15頁(yè)。1、客戶特性看此單(客戶名稱)是否有客戶特性····如有的話就按客戶特性要求制作，有時(shí)是OA形式······1)以下客戶有客戶特性：合眾（RDUO13/RDU016）、科鼎訊(RDK036)、康捷/酷賽（RDWO16/RDC050）、RDJ057/RDS029(圣格斯)、波導(dǎo)（JRDN015）、信源通（RDT028）、無線新（RDN005）2)以下客戶在樣板階段要澄清咨詢：仁輝達(dá)（RDY026）、信怡（RDX032）、鼎智（RDD050）、康佳（JRDK029）、薩基姆（JRDS169）、波導(dǎo)（JRDN015）、信源通（RDT028）

補(bǔ)充：以上第一小點(diǎn)客戶特性不是很全面，有的需要單獨(dú)提出來咨詢(如合眾的塞孔、孔和外形)(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第16頁(yè)。2.拼版圖/鉆孔a.核對(duì)外形、孔大小及位置是否與客來拼版一致b.拼版數(shù)據(jù)是否跟gerber實(shí)際測(cè)量的一致c.客來拼版上的mark點(diǎn)是否跟gerber上的一致d.“八”字孔先鉆小的后鉆大的，大的用特硬鉆嘴e.SLOT孔：PTHSLOT長(zhǎng)大于兩倍SLOT寬，而且PTHSLOT最小槽寬0.5mm，NPTHSLOT最小槽寬0.55mmf.重孔或孔在外形外面可刪除

(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第17頁(yè)。g.SLOT為特硬鉆嘴不能和一般的刀共刀序h、孔徑太大無法正常鉆出,為降低成本建議這些孔鑼出,需放松孔徑公差為:+/-0.1mmi、檢查孔屬性：客戶要求做PTH孔的，而Gerber中對(duì)應(yīng)與孔等大的獨(dú)立PAD，確認(rèn)做NPTH孔j、近板邊NPTH孔破孔的，需確認(rèn)（樣板可不問）k、埋孔間距10mil以下經(jīng)檢測(cè)有200處左右時(shí)，且無法移動(dòng)的，建議刪掉部分埋孔（改埋孔孔徑為0.275mm再跑分析）(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第18頁(yè)。3.線路a..SMDPAD、pthslot在外形線上或與外形線相近，是否露銅、破孔，如pthslot孔三分之一或一大半在ol線上應(yīng)在鑼板前加外二次機(jī)械鉆流程（要注明去除周邊slot的披鋒，允許露銅破孔）b.無端點(diǎn)線(可建議按gerber)c.阻抗線未完全屏蔽或調(diào)線后短路，需確認(rèn)（樣板可不用）d.Gerber分層不夠明確，e.線路PAD上有無漏孔,f、PAD在外形線上或距外形線小于8mil的會(huì)露銅g、IC/SMDPAD小于6.7MIL是否保留阻焊橋h、檢查線寬線距、BGA大小我司能否制作，孔環(huán)（AR）是否足夠，孔到銅（clearance）間距是否足夠，(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第19頁(yè)。4.阻焊a.是否有開窗露線、露pad及露銅b.BGAPAD或SMD到線小于5.5MIL則PAD要上綠油，優(yōu)先蓋線3MIL，接受PAD上綠油1-2MIL，孔環(huán)2.5c.原裝按鍵PAD、放電PAD未開整窗，是否建議改為通窗d.客來防焊層與錫漿層的對(duì)比e.少開窗（重點(diǎn)看SLOT、屏蔽罩和SMD）f.塞孔：?jiǎn)蚊骈_窗的從未開窗面塞孔；雙面未開窗的從雙面塞；雙面開窗的按Gerber或雙面開窗的選擇一面塞孔，允許塞孔面有6MIL（MAX）的阻焊圈g.大面積開窗是否超過unit面積的30%，建議客戶改為12*12MIL網(wǎng)格開窗，（生產(chǎn)才要問客，樣板暫先按gerber）h.via孔是否有開窗，應(yīng)套除（取消）其開窗，以防短路,(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第20頁(yè)。5.字符a.檢查字符層是否有反字b.客來壓縮包P/N（OB上的）與字符層的P/N是否一致c.是否有上PAD、入孔字符，注意極性字符,bga位的絲印框不能移動(dòng)、加大、縮小，d.smdpad間距小于16mil的將其之間的字符橋取消f、D/C、紅板logo,ULlogo,商標(biāo)的添加，見以下圖示：g、目前大友（RDDO46）、康捷(RDC050)要在周期前加“HB”字樣，DATECPDE

紅板logoULlogo“兄”標(biāo)記(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第21頁(yè)。6.OSPa、對(duì)于BGAPAD與周邊的SMDPAD其開窗間距是否有小于生產(chǎn)的最小安全距離16mil

，建議接受BGA區(qū)周邊的SMDPAD部分沉金部分上OSPb、如客來bga小，為了后續(xù)測(cè)試時(shí)以免脫落，建議bga加大至9.8mil/10mil以上再進(jìn)行正常振粗c、一般建議客戶bga位做OSP,6253平臺(tái)板中間那塊大方pad也做OSPd、所有孔對(duì)于的PAD不能做OSP處理7.確定此單的表面處理方式(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第22頁(yè)。8.本廠常規(guī)能力a)金厚:0.03um

(min)

鎳厚:3.0um

(min)

b)綠油厚度:5-50um

c)外形公差:+/-0.15mm

d)孔內(nèi)銅厚:盲孔:10um(min)

埋孔:15um(min)

通孔:18um(min)，面銅（HDI）

25um（min）,面銅（普通版）

33um（min）

e)成品板彎曲度：<=0.75%；

f)線寬/線距:按原稿+/-20%

，BGAPAD公差，MT6253平臺(tái)板：+10%/-5%,一般板：+/-10%g）孔徑公差按：PTH：+/-0.08mm；NPTH:+/-0.05mm；

Slot公差：+/-0.10mm制作，注意康佳、波導(dǎo)和薩基姆客戶公差嚴(yán)點(diǎn)

h）一般防焊油墨顏色：綠色型號(hào)：PSR550B(G-7),藍(lán)色：PSR550HAB-94、PSR4000BL01,文字顏色：白色型號(hào)：S-200WN30、S-411W(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第23頁(yè)。使用checklist檢查gerber（分析孔、線路、綠油、文字）a、首先跑分析之前把孔大小加大（我司的制程能力）：右鍵drill1—2，出現(xiàn)drilltoolmanager：9、跑分析(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第24頁(yè)。b、其次建立checklist清單：Action—checklist-new(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第25頁(yè)。c、出現(xiàn)以下對(duì)話框：(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第26頁(yè)。d、點(diǎn)Analysis（紅色箭頭指示處都要分析的）(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第27頁(yè)。e、分別點(diǎn)擊以上紅色箭頭指示處，出現(xiàn)以下對(duì)話框：(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第28頁(yè)。f、結(jié)合以上e點(diǎn)進(jìn)行分別復(fù)制（垂直箭頭）、粘貼(CheckEditor--Edit—paste水平箭頭指示)，并點(diǎn)擊Run—Allchecks—insideprofile，出現(xiàn)以下對(duì)話框：(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第29頁(yè)。g、出現(xiàn)跑分析的進(jìn)度：(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第30頁(yè)。h、跑完后點(diǎn)擊“放大鏡”進(jìn)行一項(xiàng)一項(xiàng)的檢查是否有超出我司能力(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第31頁(yè)。10.根據(jù)以上出此單的咨詢，并得到客戶的最終確認(rèn)(當(dāng)然咨詢沒確認(rèn)ok也可做其他的···················)(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第32頁(yè)。1.上述主要針對(duì)分析Gerber資料，同時(shí)，制作MI也是我們的重點(diǎn)及核心之一，要求細(xì)心，做完后仔細(xì)檢查方可出單·······2、運(yùn)用相關(guān)軟件

MI制作主要涉及軟件有：Genesis、CAM350、AUTOCAD、Inplan1）Genesis軟件：Genesis軟件對(duì)于MI制作來說，主要用來分析客來Gerber。

2）CAM350軟件：此軟件有多種功能，目前我組用此軟件主要用于打印Gerberfile所導(dǎo)出的圖紙。3）AUTOCAD軟件：我組所運(yùn)用的是AutoCAD版本軟件，主要用于畫拼版圖及單元圖

4）Inplan軟件：是一款高效、便捷的軟件，是用于制作MI及菲林指示的最佳選擇。我司目前已基本上用此軟件代替了以前用Excel制作。步驟三：制作MI(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第33頁(yè)。3、打印及標(biāo)注各類圖紙需打印的圖紙分為：標(biāo)準(zhǔn)圖紙、MI圖紙、菲林指示圖紙。標(biāo)準(zhǔn)圖紙包括：從Gerber文件導(dǎo)出的分孔圖、單元圖及SET圖（拼版圖）。分孔圖中通常需要添加板邊孔以及轉(zhuǎn)孔圈與SLOT槽等。單元圖中需選用一個(gè)孔作為原點(diǎn)，并測(cè)量外形坐標(biāo)。SET圖中的標(biāo)注一定要齊全，否則后面部門無法制作。

MI圖紙包括：從Gerber文件導(dǎo)出的線路圖、印油圖（需做OSP處理時(shí)）、阻抗線控制圖（存在阻抗要求時(shí)）、阻抗條制作圖（存在阻抗要求時(shí)）。菲林指示圖紙包括從Gerber文件導(dǎo)出的線路、防焊、文字等圖。除了標(biāo)注層名外，一般用熒光筆涂出D/C在文字層所添加的位置。制作MI工作指示在做好圖紙及菲林工作后，接下來就是用Inplan軟件及快板電子檔制作MI。(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第34頁(yè)。1）.導(dǎo)出所需打印的線路層、阻焊層、字符層、分孔圖層、阻抗線及ol，備注：現(xiàn)階段阻焊層和文字層不需打印，根據(jù)實(shí)際情況而定···a、導(dǎo)出方法：Windows—outputb、點(diǎn)擊output彈出以下對(duì)話，下圖紅色箭頭指示處為必須選擇，其他為默認(rèn)，(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第35頁(yè)。(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第36頁(yè)。c、借助CAM350軟件

①.首先打開CAM350軟件進(jìn)入到桌面：(完整版)Genesis培訓(xùn)教程全文共43頁(yè)，當(dāng)前為第37頁(yè)。②.自動(dòng)導(dǎo)入File-Import-AutoImport，出現(xiàn)以下對(duì)話框并點(diǎn)擊finish完成：(完整版