SMT相關(guān)知識(shí)培訓(xùn)

生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang1SMTTrainingMaterial

生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang2內(nèi)容簡介WHAT’SSMT???常用術(shù)語電子元件知識(shí)工藝流程介紹焊錫膏基礎(chǔ)知識(shí)助焊劑介質(zhì)(Fluxmedium)金屬顆粒

印刷回流溫度曲線故障分析使用注意事項(xiàng)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang3WHAT’SS.M.T???What’sS.M.T.????SurfaceMountingTechnologyS.M.DevicesS.M.AssemblyS.M.Machine生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang4電子元件知識(shí)片式電阻-ChipResistor片式電容-ChipCapacitorSOT.:SmallOutlineTransistorSOD.:SmalloutlineDiode鉭電容-Solidtantalumcapacitorschips

圓柱體二級(jí)管-MELF排阻-ChipArrayResistor鋁電容-AluminiumelectrolyticSMDcapacitors

電感-chipsInductors

電源TR-PowerTransistor生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang5電子元件知識(shí)微調(diào)器SOP.:SmallOutlinepackageQFP.:QuadFlatPackageTQFP.:ThinSmallOutlinePackagePLCC.:PlasticleadedChipCarrierTSOP.:ThinSmallOutlinePackageCSP.:ChipScalePackageBGA.:BallGridArrayCONNECTOR生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang6Chipoutlinedescription-元件尺寸SizeL*W(inch)SizeL*W(mm)02010.02*0.0105030.5*0.2504020.04*0.0210051.0*0.506030.06*0.0316081.5*0.7608050.08*0.0520122.0*1.2512060.12*0.0632163.2*1.612100.12*0.132253.2*2.5生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang7SMDComponentsShape-元件外形Chip0603SolidtantalumcapacitorschipsAluminiumelectrolyticSMDcapacitorsSOT23SOT143SOT223SOIC’sSOJIC’sPLCCIC’sQFPIC’sBGAIC’s生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang8Humiditycontrollevel-濕度控制等級(jí)(LEVELdefinedbyIPC/JEDECJ-STD-020)LevelTemp./Humidity

Exposuretime

1<=30degree/85%Unlimited

2<=30degree/60%1Year

2a

<=30degree/60%

4Weeks

3<=30degree/60%1Week

4<=30degree/60%

72Hrs.(3d.)

5<=30degree/60%

48Hrs.

5a <=30degree/60% 24Hrs.

6Devicesrequiredbakingbeforeuse,oncebaked,mustbereflowedwithin6Hrs.生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang9SMTprocessflowchart-工藝流程生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang10SMT常用術(shù)語PCB-PrintCircuitBoard印刷電路板ESD-ElectrostaticSensitiveDevices靜電放電PPM-DefectsperMillion每百萬的壞點(diǎn)SPC-StatisticProcessControl-過程統(tǒng)計(jì)分析Iron-電烙鐵HotAirReflowingNoozle-熱風(fēng)嘴TinExtractor-吸錫器SolderingWick-吸錫帶Post-SolderingInspection-焊后檢驗(yàn)VisualInspection-目視檢驗(yàn)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang11SMT常用術(shù)語AOI-AutomatedOpticalInspection自動(dòng)光學(xué)檢查AXI,AutomatedX-rayInspection-自動(dòng)X射線檢查SolderingJointQuality-焊點(diǎn)質(zhì)量SolderingJointDefect-焊點(diǎn)缺陷SolderWrong-錯(cuò)焊SolderSkips-漏焊PseudoSoldering-虛焊ColdSoldering-冷焊SolderBridge-橋焊Opensoldering-脫焊生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang12SMT常用術(shù)語Solder-Off-焊點(diǎn)剝離SolderNonwetting-不濕潤焊點(diǎn)SolderingBalls-錫珠Icicle/SolderProjection-拉尖Void-孔洞SolderWicking-焊料爬越OverheatedSolderConnection-過熱焊點(diǎn)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang13SMT常用術(shù)語InsufficientSolderConnection-不飽和焊點(diǎn)ExcessSolderConnection-過量焊點(diǎn)FluxResidue-助焊劑剩余SolderCrazeing(Tearing)-焊料裂紋Fillet-Lifting,Lift-Off-焊角翹離Loader-上板機(jī)Unloader-下板機(jī)Dispenser-滴涂器,點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang14SMT常用術(shù)語VacuumPick&PlaceTool-真空吸筆PlaceMachine,Pick&PlaceMachine,ChipMounter,ChipShooter-貼片機(jī)WaveSolderingSystems-波峰焊機(jī)ReflowSolderingSystems,ReflowOven-再流焊爐Self-Alignment-自定位Skewing-位移生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang15SMT常用術(shù)語TombStone-立碑Flying-掉片ICT,InCircuitTesting-在線測試FT,FunctionalTesting-功能測試ReworkStation-返工工作臺(tái)CleaningSystems-清洗機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang16焊錫基本知識(shí)助焊劑介質(zhì)(Fluxmedium)金屬顆粒生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang17

合金:合金是兩種或兩種以上的金屬形成的化合物,焊錫膏技術(shù)中所含的金屬成份通常為:錫(Sn),鉛(Pb),銀(Ag),銅(Cu)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang18軟焊接

無金屬熔融結(jié)合金屬鍵化合物(intermetalliclayer)Cu3SnTin/lead63/37alloyCu3SnandCu6Sn5IntermetallicFluxlayer生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang19普通的焊盤材料銅及其合金電鍍銅,黃銅,青銅有機(jī)鍍膜焊盤(OSP)鎳及其合金鐵鎳鈷合金銀和金生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang20CU焊盤Goldovernicklepads阻焊膜典型多層FR4PCBSnorAgpads生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang21PCBrawmaterial-PCB原材料MaterialBrandreferencePCBtechnologyUtilizationThickness

(mm)PhenolicpaperlaminateFR1,FR2*Standard

(Singleordoublesided)TVchassis

Simplemodules1.6±0.141.5±0.14

1.2±0.1PolyesterglasslaminateCEM3'TStandard

(Singleordoublesided)Tuners1.2±0.1

1.0±0.1Epoxypaper/glasslaminateCEM1Standard

Singleordoublesided

SPTHHighendTVchassis

Modules1.6±0.141.5±0.14EpoxyglasslaminateFR4DSPTH

Multilayers(4to6)Tuner

Highendmodules&TVchassis,chassisfordigitalproducts

Chassis&modules

fordigitalproducts1.0±10%

1.5±10%

1.6±10%

1.6±10%生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang22

基材金屬鍵化合物

CuCu6Sn5 Ag Ag3Sn Au AuSn4 Ni Ni3Sn4

焊接:生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang23焊點(diǎn)的截面圖(Sn63/Pb37錫膏與銅)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang24錫膏是將錫粉顆粒與介質(zhì)(Fluxmedium)充分混合所形成的一種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力.什么是錫膏??生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang25

錫膏主要成分

錫粉顆粒金屬(合金)助焊劑介質(zhì)(FluxMedium)

活性劑松香,樹脂粘度調(diào)整劑溶劑生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang26合金選擇指南PCBA常用錫膏合金

合金 代號(hào) 熔點(diǎn) 備注Sn/Pb Sn63 183* 通用型 Sn/Pb/Ag Sn62 179* 通用型含銀錫膏Sn/Pb/Ag 63S4 179-183 防立碑特色錫膏 Sn/Ag Sn96 221* 無鉛,LeadFree Sn/Ag/Cu 99C 227* 無鉛,LeadFree Sn/Ag/Cu 96Sc 217* 無鉛,LeadFree

*最低共熔點(diǎn)(eutectic) 生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang27液相圖共熔點(diǎn)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang28助焊劑生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang29

介質(zhì)選擇指南介質(zhì)系列 特性描述

CR系列:標(biāo)準(zhǔn)通用型,殘留物透明,高活性,印刷速度100mm/secRP系列:高速印刷,高活性,印刷速度150-200mm/secMP系列:高速印刷,可飛針測試,可用于封閉式印刷,免清洗RM系列:標(biāo)準(zhǔn)通用型,已被逐步替代

RMA系列:中度天然樹脂,活性極高,殘留較嚴(yán)重

生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang30介質(zhì)類型合金類型顆粒尺寸金屬含量CR32Sn62,Sn63,63S4AGS,Type389.5%96SC,96S,97SC(Pb-free)AGS,Type388%,88.5%CR37Sn62,Sn63AGS,Type390%,89.5%63S4(Anti-tombstone)DAD,Type489.5%MP100Sn62,Sn63AGS,Type389.5%,90%63S4(Anti-tombstone)ACS,Type489.5%90%MP200Sn62,Sn63,63S4AGS,Type390%RP11Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,89.5%,90%RP15Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,90%63S4(Anti-tombstone)ACS,Type489.5%

介質(zhì)選擇指南生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang31助焊劑介質(zhì)的功能錫粉顆粒的載體.提供合適的流變性和濕強(qiáng)度.

有利于熱量傳遞到焊接區(qū).降低焊料的表面張力.防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化.去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層.在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)層和安全的殘留物層.生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang32助焊劑決定的焊錫膏特性活性流變性印刷和濕強(qiáng)度的特性殘留的特性生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang33助焊劑介質(zhì)的組成天然樹脂(Rosin)/合成松香(Resin)溶劑(Solvents)活性劑(Activators)增稠劑(Rheologymodifiers)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang34助焊劑（Fluxmedium）通常松香含量-50-70%活性劑（通常是鹵素）–1-5%溶劑–20–30%增稠劑–3-6%生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang35

錫粉顆粒生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang36錫粉顆粒直徑代碼:代碼 直徑BAS 75-53umAAS 53-38umABS 53-25umAGS(AGD) 45-20um(Type3)DAS 38-25umDAD 38-20um(Type4)ACS 45-10um--- 20-10um(Type5)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang37錫粉的生產(chǎn)（舊技術(shù)）溶融的合金N2N2過大的尺寸過小的尺寸有用的錫粉噴霧頭篩網(wǎng)（渦輪絲網(wǎng)）生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang38錫粉的生產(chǎn)（新技術(shù)）溶解的合金N2N2過大的尺寸過小的尺寸有用的錫粉篩網(wǎng)（超聲波型）超聲波噴霧器生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang39錫粉尺寸分布(AGS)45-20microns=AGS生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang40球形錫粉顆粒WidthLength球形長/寬比

<1.5

Multicore規(guī)格:球形顆粒=95%minimum生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang41非球形錫粉顆粒DistortedSpheres“Dogbones”orirregular生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang42stencilPCBbaseSolderPowderIrregularShapePowder生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang43小顆粒錫粉優(yōu)點(diǎn)提高細(xì)間距焊盤的印刷性能提高耐坍塌性能提高濕強(qiáng)度增加潤濕/活化面積局限錫粉顆粒被氧化的幾率增加錫珠缺陷的發(fā)生幾率增加生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang44顆粒的大小與印刷間距生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang45顆粒的大小與印刷間距MetalmaskSolderPowder75~53μm/0.625mm38~53μm/0.4~0.5mm20~45μm/0.3mm10~38μm/0.3mm生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang46金屬含量選指南金屬含量增高錫珠濺出可能性降低粘度增加,印刷性能降低方式

金屬含量刮板印刷 88%--90% 針筒式點(diǎn)膏 83%--86% 移針印 83%--85% 生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang47錫膏測試每個(gè)批號(hào)的錫膏和其組成部分，在供給客戶前都經(jīng)過20至30次的測試可以確保任何一種錫膏的每個(gè)批號(hào)的所有組成部分都可追述性錫膏，錫粉和助焊劑媒體的留樣期為兩年生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang48

焊錫膏印刷工藝生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang49DEK260半自動(dòng)印刷機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang50PressureSpeedPrint-gap(oncontact)印刷生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang51SpeedRoll印刷生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang52SeparationSpeedDrop-off印刷生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang53印刷時(shí)錫膏形成滾動(dòng)印刷生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang54刮刀聚氨脂,橡膠不銹鋼二者有什么不同?生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang55刮刀生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang56不同的刮刀效果不同生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang57

材料黃銅不銹鋼鎳塑料材料

網(wǎng)孔化學(xué)蝕刻激光切割電鍍縮小10%網(wǎng)板生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang58蝕刻后凹凸不平上下開口不一致有唇的錐形開口,表面光滑錐形開口網(wǎng)板開孔化學(xué)腐蝕法激光切割激光切割并電鍍生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang59激光切割并電鍍化學(xué)蝕刻激光切割不同網(wǎng)板的效果不同生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang60使用環(huán)境溫度：22C－－28C濕度：40％－－60％

Why?溫度過高,過早失去活性溫度過低,粘度過大,不利于印刷濕度過高,吸潮,濺錫濕度過低,溶劑揮發(fā)環(huán)境生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang61添加錫膏的方法生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang62添加錫膏的方法錫漿開蓋手工攪拌30秒,每秒2圈,方向一致每次添加量以半小時(shí)生產(chǎn)用量為準(zhǔn)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang63印刷參數(shù)控制速度（Speed）壓力（Pressure）印刷間隙（Printgap）分離速度（Separationspeed）網(wǎng)板底部的清潔頻率溫度和濕度生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang64平行度(Parallel)PCB與網(wǎng)板接觸(contact)將網(wǎng)板刮干凈的最小壓力即可，取決于刮刀速度焊錫膏流變性和新鮮度刮刀類型,角度和鋒利程度刮刀速度優(yōu)化設(shè)置參數(shù)設(shè)置生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang65使用注意事項(xiàng)冷藏儲(chǔ)存于5-10℃Why?保持助焊劑活性-低溫避免錫膏結(jié)晶-不可冷凍

生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang66使用注意事項(xiàng)錫膏從冰箱取出后回溫5-8小時(shí)至室溫才可使用Why?低溫時(shí)粘度過高,印刷性能差錫膏內(nèi)部吸潮生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang67使用注意事項(xiàng)用塑料器具,手工攪拌30秒,每秒2圈,方向一致Why?防止助焊劑分層避免刮傷塑料儲(chǔ)存罐避免劃傷錫粉顆粒降低粘度生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang68使用注意事項(xiàng)及時(shí)清除殘留錫膏,不可將新舊錫膏放在同一儲(chǔ)存罐中why?錫膏中溶劑會(huì)揮發(fā),導(dǎo)致粘度過高印刷質(zhì)量下降表面氧化可能性增加生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang69回流焊工藝生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang70SEHO64403.6熱風(fēng)對流式回流爐MachinelocatedinMSMIpohTech.Centre生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang71貼片生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang72回流焊生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang73回流焊生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang74回流焊生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang75回流焊生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang76錫膏的回流焊是實(shí)際的焊接過程通常使用爐子來完成回流爐一般是紅外型或者對流型回流爐環(huán)境有空氣和氮?dú)猸h(huán)境此外，溫度可編程的方法也可以使用生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang77理想化的回流曲線生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang78什么是理想的曲線？在大多數(shù)情況下回流曲線受限于PCB板和器件以及回流爐的能力現(xiàn)在的錫膏都能在不同的曲線下工作無論如何，確定一個(gè)理想的曲線可以便于分析錫膏的應(yīng)用生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang79為什么要使用回流曲線?焊接是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過程為了得到一致的結(jié)果，過程必須被監(jiān)督不同的PCB類型有不同的導(dǎo)熱需求不同的回流爐的表現(xiàn)各不相同，并且可能時(shí)時(shí)刻刻都有所變化生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang80為什么要使用回流曲線?分析過程實(shí)現(xiàn)過程控制確保一致發(fā)現(xiàn)變化趨勢適當(dāng)?shù)恼{(diào)整可用的最大和最小曲線生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang81操作窗口（舉例）生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang82如何做回流曲線？生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang83如何做回流曲線？使用專用的設(shè)備類似SoldaPro，SlimlineSoldaProOracle，ECD-SuperMOLE，DATApaq，KIC使用熱點(diǎn)偶測試不同器件和不同區(qū)域的溫度高密度或大器件低密度或小器件溫度敏感器件被測板和測試設(shè)備一起通過回流爐后，下載數(shù)據(jù)至計(jì)算機(jī)或者打印機(jī)上生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang84SoldaPro小器件區(qū)域大器件區(qū)域溫度敏感型器件用高溫焊錫絲固定器件和熱電偶生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang85經(jīng)過回流爐生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang86下載數(shù)據(jù)至計(jì)算機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang87典型的回流曲線生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang88回流曲線手冊生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang89第一升溫區(qū)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang90第一升溫區(qū)目的是加熱溫度至預(yù)熱區(qū)受限于PCB和器件（熱沖擊）在區(qū)域的末端會(huì)有爆發(fā)性的氣體在錫膏內(nèi)產(chǎn)生（激光焊接）上升斜率一般為1~3oC/s生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang91預(yù)熱區(qū)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang92預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)的作用是使得板上所有的區(qū)域和器件在回流前都達(dá)到相似的溫度。先進(jìn)的爐子可以做到降低或減少回流曲線的“平臺(tái)”。焊錫膏沒有特別的活化溫度，然而…一旦活化劑在溶化的樹脂中融化或溶解，則其開始發(fā)生作用生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang93預(yù)熱區(qū)松香在70°-120°C之間開始變軟直到流體化學(xué)的一個(gè)簡單的規(guī)律：溫度升高使得反應(yīng)速度加快在預(yù)熱區(qū)（有氧回流），氧化將發(fā)生在暴露的金屬表面生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang94回流區(qū)生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang95回流區(qū)焊點(diǎn)形成過程.焊接區(qū)溫度超過合金的熔點(diǎn).較高的溫度會(huì)降低焊點(diǎn)表面的張力.同時(shí)，較高的溫度也會(huì)增加表面氧化，使助焊劑變色。PCB和器件也可能因此而損壞理想的回流最高點(diǎn)應(yīng)在液相線上加30-40°C（無鉛錫膏的液相線在210-220°C）并超過熔點(diǎn)30-60秒生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang96冷卻區(qū)（焊料凝固）生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang97冷卻區(qū)快速的冷卻能得到光亮的焊點(diǎn)慢速冷卻，焊點(diǎn)表面會(huì)粗糙無光。極端情況則可能導(dǎo)致強(qiáng)度降低在健康和安全的前提下，PCB的冷卻應(yīng)盡可能的快。這樣可以確保熔化的同時(shí)沒有焊點(diǎn)被攪亂。生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang98焊膏回流時(shí)的狀態(tài)室溫刷膠點(diǎn)穩(wěn)定-助焊劑連接著焊錫顆粒。90oC樹脂變?nèi)彳浫軇┳饔糜跇渲z裝結(jié)構(gòu)開始分解生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang99常見故障分析生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang100印刷缺陷生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang101助焊劑外溢生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang102壓力過大的壓力可能會(huì)導(dǎo)致助焊劑外溢成型不良錫珠

增加網(wǎng)板清洗頻率過低的壓力將導(dǎo)致網(wǎng)板印刷不干凈

成型不良少錫漏印生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang103壓力過大Fluxbleed“Scooping”生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang104壓力過小網(wǎng)板印刷不干凈“Dogears”生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang105底部支撐不足底部支撐不足不能通過加大壓力來改善這樣做的結(jié)果將是印刷質(zhì)量不合格和網(wǎng)板的損壞增加底部的支撐點(diǎn)以確保PCB和網(wǎng)板的緊密的接觸生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang106底部支撐不足網(wǎng)板留在網(wǎng)上的錫膏生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang107刮刀損壞造成的問題生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang108印刷間隙問題印刷通常是0間隙降低印刷污染和助焊劑的外溢厚阻焊層或者絲印層會(huì)阻礙無縫隙印刷如果絲網(wǎng)設(shè)備沒有正確校準(zhǔn)，印刷間隙可能大于0，這會(huì)導(dǎo)致印刷不好和網(wǎng)板的損害生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang109阻焊膜層過厚Printgap<0印刷間隙生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang110常見印刷故障印刷壓力過高錫膏成形有缺口,助焊劑外溢印刷壓力過低網(wǎng)板刮不干凈,脫模效果差,印刷精度差印刷速度過快錫膏不滾動(dòng),網(wǎng)孔填充不量,錫膏漏印或缺損生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang111常見印刷故障印刷速度過低錫膏外溢,網(wǎng)板底部清潔頻率提高PCB/網(wǎng)板對位不良錫珠,短路,立碑網(wǎng)板松弛-張力過低PCB與網(wǎng)板間密封不良,搭橋,錫膏成形不良,錫膏移位污染生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang112常見印刷故障網(wǎng)板損壞變形密封不良,搭橋網(wǎng)板底部清潔不利錫珠,短路脫模速度設(shè)置不佳錫膏在焊盤上拖尾,脫模不良,錫膏成形不良生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang113常見印刷故障PCB與網(wǎng)板有間隙密封不良,錫膏成形不良環(huán)境條件溫度過低：影響滾動(dòng)特性溫度過高：錫膏坍塌/外溢吸潮印刷間隔時(shí)間過長網(wǎng)孔堵塞,印刷不完全生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang114溫度&濕度溫度會(huì)改變錫膏的流變性印刷溫度建議為@20-25°C高濕度能導(dǎo)致吸潮并產(chǎn)生錫珠當(dāng)心錫膏中含有氣穴生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang115回流缺陷生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang116常見的回流問題濺錫錫珠器件中間的錫珠立碑QFP細(xì)小引腳上的橋接（短路）開路–多發(fā)于細(xì)小引腳的QFP黯淡或粗糙的焊接表面生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang117濺錫錫珠生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang118解決方案調(diào)節(jié)印刷設(shè)備調(diào)節(jié)回流曲線

（增加傳送帶速度或降低預(yù)熱區(qū)設(shè)置）使用新鮮的焊錫膏原因印刷錯(cuò)位過分的預(yù)熱錫膏被氧化濺錫錫珠生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang119器件中間錫珠生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang120元器件中部錫珠生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang121解決器件間錫珠的方案設(shè)計(jì)改變焊盤的尺寸并/或形狀網(wǎng)板減薄工藝降低貼片高度 （不是總有效）適當(dāng)增加預(yù)熱區(qū)時(shí)間生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang122開孔設(shè)計(jì)10-20%smallerthanlands“Homeplates”,etcbuthalfpitchforICsetc生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang123解決錫珠方案的設(shè)計(jì)D-形或三角形焊盤比方形或矩形效果好生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang124橋接生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang125橋接通常發(fā)生在細(xì)小間距的通常是錫膏太多或者錫膏量的不穩(wěn)定造成的生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang126解決橋接的方案網(wǎng)板減薄縮小通孔-同時(shí)小心網(wǎng)孔的堵塞提高網(wǎng)板底部清潔的頻率調(diào)節(jié)印刷機(jī)的設(shè)置生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang127斷路生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang128斷路原因器件引腳損壞可焊性差不充分的助焊劑活化解決方案貼片和操作時(shí)保護(hù)器件不被損壞降低預(yù)熱區(qū)更多的活性或高固體含量的助焊劑生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang129立碑生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang130不同尺寸器件立碑情況080504020201不易產(chǎn)生立碑十分容易產(chǎn)生立碑?生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang131貼片的偏移會(huì)造成立碑生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang132立碑的解決方案調(diào)節(jié)貼片設(shè)備增加預(yù)熱區(qū)降低助焊劑的活性生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang13363S4ACS防立碑合金合金%顆粒代碼PSDSnPbAg熔點(diǎn)Sn6380AGS45-20μm63%37%0%1820CSn6220KBS25-10μm62%36%2.0%1790C63S4100ACS45-10μm62.4%2%0.4%179–1830C生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang134LowermeltingSn62reflowfirstandwetontolargerSN63particlesandsubstratesThismakesaslowwettingpastyphaseSmallKBSparticlesalsoimprovefinepitchprinting63S4防立碑合金的機(jī)理生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang135防立碑合金的缺點(diǎn)合金熔化范圍（179-183C）表面光澤比較黯淡含0.4%銀可能會(huì)增加對器件表面銀的分解生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang136良好回流工藝的正確操作冷藏儲(chǔ)存(2-8C)足夠回溫時(shí)間(>4小時(shí))控制操作環(huán)境(20-30Cand40-60RH)使用塑料器具及時(shí)報(bào)廢不得混用生產(chǎn)力促進(jìn)組CreatedBy:luckfang137問題？謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購買你想讓他買的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗(yàn)何來

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤目標(biāo)費(fèi)用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營業(yè)額曲線費(fèi)用線X型損益圖利潤導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤1-變動(dòng)成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動(dòng)成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點(diǎn)保本線=固定成本1-變動(dòng)成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價(jià)的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開始1、評估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以價(jià)值定義市場確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個(gè)關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計(jì)量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價(jià)值1、定價(jià)策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值