PCB制造流程精華版

印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材流程圖PCBMfg.FLOWCHART顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態(tài)防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業(yè)務(wù)(SALESDEPARTMENT)生產(chǎn)管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預(yù)乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內(nèi)層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學(xué)鎳金(E-lessNi/Au)選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網(wǎng)版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規(guī)範(fàn)(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(jī)(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍(lán)圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)ForO.S.P.印刷電路板流程介紹P3(1)前製程治工具製作流程鑽孔,成型機(jī)D.N.C.BROADBROAD顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍(lán)圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網(wǎng)版製作STENCIL

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範(fàn)PROGRAM程式帶工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W印刷電路板流程介紹P4(2)多層板內(nèi)層製作流程BROADBROAD曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理

PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影

DEVELOPING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預(yù)疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE印刷電路板流程介紹P5(3)外層製作流程BROADBROAD通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣

E-LESSCU通孔電鍍

前處理

PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE印刷電路板流程介紹P6(4)外觀及成型製作流程BROADBROAD液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理

PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD印刷電路板流程介紹P7BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路製作(壓膜)印刷電路板流程介紹P8BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB4.內(nèi)層線路製作(顯影)3.內(nèi)層線路製作(曝光)印刷電路板流程介紹P9BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線路製作(去膜)印刷電路板流程介紹P10BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6印刷電路板流程介紹P11BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.鍍通孔及一次銅印刷電路板流程介紹P12BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB11.外層線路壓膜12.外層線路曝光印刷電路板流程介紹P13BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛印刷電路板流程介紹P14BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)印刷電路板流程介紹P15BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作印刷電路板流程介紹P16BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB15.浸金(噴錫……)製作印刷電路板流程介紹P17BROADBROAD乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜印刷電路板流程介紹P18BROADBROAD典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機(jī)之熱板壓合機(jī)之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板印刷電路板流程介紹P19BROADBROAD1.下料裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內(nèi)層板壓乾膜(光阻劑)

印刷電路板流程介紹P20BROADBROAD3.曝光

4.曝光後

Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源印刷電路板流程介紹P21BROADBROAD5.內(nèi)層板顯影

PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)

PhotoResist印刷電路板流程介紹P22BROADBROAD8.黑化(OxideCoating)

7.去乾膜(StripResist)

印刷電路板流程介紹P23BROADBROAD9.疊板

Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer印刷電路板流程介紹P24BROADBROAD10.壓合(Lamination)

11.鑽孔(P.T.H.或盲埋孔Via)

(Drill&Deburr)

墊木板鋁板印刷電路板流程介紹P25BROADBROAD12.鍍通孔及一次電鍍

13.外層壓膜(乾膜Tenting)PhotoResist印刷電路板流程介紹P26BROADBROAD14.外層曝光

15.曝光後

印刷電路板流程介紹P27BROADBROAD16.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛印刷電路板流程介紹P28BROADBROAD18.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)印刷電路板流程介紹P29BROADBROAD20.剝錫鉛21.綠漆塗佈印刷電路板流程介紹P30BROADBROAD22.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W印刷電路板流程介紹P31BROADBROAD25.噴錫(浸金……)BTI94V-0R105BTI94V-0R10524.印文字P32BROADBROADENDQ&A謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購買你想讓他買的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗(yàn)何來

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤目標(biāo)費(fèi)用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營業(yè)額曲線費(fèi)用線X型損益圖利潤導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤1-變動(dòng)成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動(dòng)成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點(diǎn)保本線=固定成本1-變動(dòng)成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價(jià)的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開始1、評(píng)估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以價(jià)值定義市場確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個(gè)關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計(jì)量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價(jià)值1、定價(jià)策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會(huì)記住的價(jià)格最低價(jià)人均消費(fèi)熱門暢銷品商品較多的價(jià)格帶最高價(jià)產(chǎn)品價(jià)格和觀念價(jià)值永遠(yuǎn)是不一樣的，體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)時(shí)代出售的不是產(chǎn)品價(jià)格，而是觀念定價(jià)與確定價(jià)格的區(qū)別確定價(jià)格產(chǎn)品、服務(wù)主導(dǎo)思路確定一個(gè)易于銷售的價(jià)格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價(jià)基于顧客的價(jià)值私立評(píng)估價(jià)值、確定等級(jí)在顧客和企業(yè)的來往過程中確定企業(yè)定價(jià)三大策略1、薄利多銷策略2、相對穩(wěn)定價(jià)格策略3、高價(jià)位價(jià)格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務(wù)選擇文案時(shí)間體驗(yàn)健康推廣感覺“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣相美色器形設(shè)攝狀增健康少油湯汁鹽多有機(jī)養(yǎng)生品種增時(shí)間原材料生長原材料獲得制作耗時(shí)美味時(shí)間要求增文案—文字?jǐn)⑹鼍艈?、餐點(diǎn)是什么？2、如何烹調(diào)制作？3、如何呈現(xiàn)？4、有何故事？5、有否獨(dú)特的口味？6、有否體現(xiàn)品質(zhì)等級(jí)？7、食材的來源？8、有何獨(dú)特的體驗(yàn)？9、對人有何好處？一料多烹多吃多味增選擇增推廣易拉寶臺(tái)卡小畫冊傳媒宣傳銷售人員介紹POP（五）、完美呈現(xiàn)1、專業(yè)團(tuán)隊(duì)的選擇與合作2核心價(jià)值的呈現(xiàn)平面制片攝影助理攝影師食品造型翻譯修圖師文案設(shè)計(jì)師跟印完稿員餐飲行業(yè)中照片的功能的三個(gè)層次傳遞信息吸引顧客傳播文化菜式拍攝菜式拍攝的本質(zhì)是靜物拍攝最根本的原則是對你的店鋪產(chǎn)生愉悅感不僅僅要讓顧客看見，更要問道和嘗到