PCB印制電路板布線流程與設(shè)計(jì)原則

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1主要內(nèi)容印制電路板基礎(chǔ)印制電路板布線流程印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則2印制電路板基礎(chǔ)印制電路板種類印制電路板結(jié)構(gòu)元件封裝銅膜導(dǎo)線助焊膜和阻焊膜層焊盤和過(guò)孔絲印層敷銅3印制電路板種類根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)目的不同分：(1)單面電路板（簡(jiǎn)稱單面板）(2)雙面電路板（簡(jiǎn)稱雙面板）(3)多層電路板根據(jù)覆銅板基底材料的不同分：(1)紙質(zhì)覆銅箔層壓板：酚醛紙質(zhì)覆銅箔；覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板。(2)玻璃布覆銅箔層壓板：覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板；覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板；聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板。(3)撓性印制板：采用撓性塑料作基底，常用做印制電纜。4印制電路板結(jié)構(gòu)單面板雙面板多層板5單面板覆銅板只有一面敷銅箔，另一面空白，只能在敷銅箔面上制作導(dǎo)電圖形。導(dǎo)電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤和實(shí)現(xiàn)元件引腳互連的印制導(dǎo)線，該面稱為“焊錫面”，在PCB編輯器中稱為“Bottom”（底）層。沒(méi)有銅膜的一面用于安放元件，稱為“元件面”，在PCB編輯器中被稱為“Top”（頂）層。6單面板由于單面板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，沒(méi)有過(guò)孔，生產(chǎn)成本低，因此，線路相對(duì)簡(jiǎn)單、工作頻率較低的電子產(chǎn)品，如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)顯示器等電路板一般采用單面板。盡管單面板生產(chǎn)成本低，但單面板布線設(shè)計(jì)難度最大，原因是只能在一個(gè)面上布線，布通率比雙面板、多面板低；可利用的電磁屏蔽手段也有限，電磁兼容性指標(biāo)不易達(dá)到要求。7雙面板基板的上下兩面均覆蓋銅箔。因此，兩面都含有導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形中除了焊盤、印制導(dǎo)線外，還有用于使上、下兩面印制導(dǎo)線相連的金屬化過(guò)孔。在雙面板中，元件也只安裝在其中的一個(gè)面上，該面同樣稱為“元件面”，另一面稱為“焊錫面”。8雙面板雙面板中，需要制作連接上、下面印制導(dǎo)線的金屬化過(guò)孔，生產(chǎn)工藝流程比單面板多，成本高。雙面板可以兩面走線，因而布線相對(duì)容易，布通率高。借助與地線相連的敷銅區(qū)即可較好地解決電磁干擾問(wèn)題，因此應(yīng)用范圍很廣，多數(shù)電子產(chǎn)品，如VCD機(jī)、單片機(jī)控制板等均采用雙面板結(jié)構(gòu)。9多層板多層板就是包含了多個(gè)工作層的電路板。除了頂層、底層以外，它還包括中間層、內(nèi)部電源或接地層等。10多層板隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，元器件集成度越來(lái)越高，引腳數(shù)目迅速增加，電路圖中元器件連接關(guān)系越來(lái)越復(fù)雜。此外，器件工作頻率也越來(lái)越高，雙面板已不能滿足布線和電磁屏蔽要求，于是就出現(xiàn)了多層印制板。在多層印制板中，導(dǎo)電層的數(shù)目一般為4、6、8、10等，例如在四層板中，上、下面(層)是信號(hào)層(信號(hào)線布線層)，在上、下兩層之間還有內(nèi)電源層、內(nèi)地線層，如上頁(yè)圖中所示。在多層印制板中，可充分利用電路板的多層結(jié)構(gòu)解決電磁干擾問(wèn)題，提高了電路系統(tǒng)的可靠性。多層印制板可布線層數(shù)多，走線方便，布通率高，連線短，印制板面積也較小(印制導(dǎo)線占用面積小)。目前，計(jì)算機(jī)設(shè)備，如主機(jī)板、內(nèi)存條、顯示卡等均采用4或6層印制電路板。11元件封裝元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)的外觀和焊盤位置。純粹的元件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個(gè)元件封裝；另一方面，同種元件也可以有不同的封裝。在取用焊接元件時(shí)，不僅要知道元件名稱，還要知道元件的封裝。元件的封裝可以在設(shè)計(jì)原理圖是指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。12元件封裝元件的封裝形式可以分成兩大類，即針腳式元件封裝和SMT(表面貼裝式)元件封裝。針腳式封裝元件焊接時(shí)先要將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于針腳式元件封裝的焊盤和過(guò)孔貫穿整個(gè)電路板，所以在其焊盤的屬性對(duì)話框中，PCB的層屬性必須為MultiLayer(多層)。SMT元件封裝的焊盤只限于表面層，在其焊盤的屬性對(duì)話框中，Layer層屬性必須為單一表面，如TopLayer或者BottomLayer。13元件封裝兩種最常見(jiàn)的封裝，即DIP封裝(屬于針腳式元件封裝)和芯片載體封裝(屬于SMT元件封裝)：(1)DIP封裝：雙列指插封裝(DualIn-linePackage)，結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是適合PCB的穿孔安裝，易于對(duì)PCB布線和操作方便。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP。14元件封裝(2)芯片載體封裝芯片載體封裝有陶瓷無(wú)引線芯片載體(LeadlessCeramicChipCarrier，LCCC)、塑料有引線芯片載體(PlasticLeadedChipCarrier，PLCC)，小尺寸封裝(SmallOutlinePackage，SOP)、塑料四邊引出扁平封裝(PlasticQuadFlatPackage，PQFP)和球柵陣列(BallGridArray，BGA)封裝。15元件封裝元件封裝的編號(hào)元件封裝的編號(hào)一般為元件類型+焊盤距離(焊盤數(shù))+元件外形尺寸。用戶可根據(jù)元件封裝編號(hào)來(lái)判斷元件封裝規(guī)格。如：AXIAL-0.4表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤間距離為400mil；DIP16表示雙排引腳的元件封裝，兩排共16個(gè)引腳；RB.2/.4表示極性電容類元件封裝，引腳間距離為200mil，元件直徑為400mil，這里.4和0.4都表示400mil。16銅膜導(dǎo)線銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡(jiǎn)稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊盤，是印制電路板最重要的部分。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來(lái)進(jìn)行的。與導(dǎo)線有關(guān)的另外一種線常稱為飛線，即預(yù)拉線，飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用來(lái)指引布線的一種連線。飛線與導(dǎo)線有本質(zhì)的區(qū)別，飛線只是一種形式上的連線，它只是在形式上表示出各個(gè)焊盤間的連接關(guān)系，沒(méi)有電器的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布置的，是具有電器連接意義的連接線路。17助焊膜和阻焊膜各類膜不僅是PCB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOPorBottomSolder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。18層Protel的“層”不是虛擬的，而是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝、抗干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。例如：現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印制板材料大多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層(GroundDever和PowerDever)，并常用大面積填充的辦法來(lái)布線(如Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用“過(guò)孔(Via)”來(lái)溝通。要注意的是，一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線出現(xiàn)差錯(cuò)。19焊盤和過(guò)孔焊盤焊盤的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。焊盤是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓型焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)還需自己編輯。20焊盤和過(guò)孔過(guò)孔為連接各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過(guò)孔。過(guò)孔有三種，即從頂層貫通到底層的穿透式過(guò)孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過(guò)孔以及內(nèi)層間的隱藏過(guò)孔。過(guò)孔有兩個(gè)尺寸，即通孔直徑和過(guò)孔直徑，通孔和過(guò)孔之間的孔壁用于連接不同層的導(dǎo)線。21印絲層為方便電路的安裝和維修，在印制板的上下兩表面印上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等。例如：元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外觀形狀、廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等，這就是印絲層(SilkscreenTop/BottomOverlay)。22敷銅對(duì)于抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在PCB敷銅。敷銅可以有效地實(shí)現(xiàn)電路板的信號(hào)屏蔽作用，提高電路板信號(hào)的抗電磁干擾能力。敷銅通常有兩種方式，一種是實(shí)心填充方式，另一種是網(wǎng)絡(luò)狀的添充。在實(shí)際應(yīng)用中，實(shí)心式的填充比網(wǎng)絡(luò)狀的更好，建議使用實(shí)心式的填充方式。23印制電路板布線流程1.繪制電路圖主要完成電路原理圖的繪制，包括生成網(wǎng)絡(luò)表。2.規(guī)劃電路板用戶對(duì)電路板進(jìn)行規(guī)化：物理尺寸、層數(shù)、元件封裝形式、及安裝位置等。主要確定電路板設(shè)計(jì)的框架。3.設(shè)置參數(shù)主要設(shè)置元件的布置參數(shù)、層參數(shù)、布線參數(shù)等。一般說(shuō)來(lái)，有些參數(shù)用其默認(rèn)值即可，有些參數(shù)在使用過(guò)Protel99SE以后，即第一次設(shè)置后，以后幾乎無(wú)須修改。24印制電路板布線流程4.裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝網(wǎng)絡(luò)表是電路板自動(dòng)布線的靈魂，也是電路原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)與印刷電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)的接口。只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入之后，才能完成對(duì)電路板的自動(dòng)布線。元件的封裝就是元件的外形，對(duì)于每個(gè)裝入的元件必須有相應(yīng)的外形封裝，才能保證電路板布線的順利進(jìn)行。5.元件的布局布局可以讓Protel99SE自動(dòng)布局。規(guī)化好電路板并裝入網(wǎng)絡(luò)表后，用戶可以讓程序自動(dòng)裝入元件，并自動(dòng)將元件布置在電路板邊框內(nèi)。Protel99SE也可以讓用戶手工布局。元件的布局合理，才能進(jìn)行下一步的布線工作。25印制電路板布線流程6.自動(dòng)布線

Protel99SE采用世界最先進(jìn)的無(wú)網(wǎng)絡(luò)、基于形狀的對(duì)角線自動(dòng)布線技術(shù)。只要將有關(guān)的參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，元件的布局合理，自動(dòng)布線的成功率幾乎是100%。7.手工調(diào)整自動(dòng)布線結(jié)束后，往往存在令人不滿意的地方，需要手工調(diào)整。8.文件保存及輸出完成電路板的布線后，保存完成的電路線路圖文件。然后利用各種圖形輸出設(shè)備，如打印機(jī)或繪圖儀輸出電路板的布線圖。26印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則布局布線焊盤大小印制電路板電路的抗干擾措施去藕電容配置各元件之間接線27布局對(duì)PCB進(jìn)行布局時(shí)，首先要考慮PCB尺寸的大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB的尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。28布局1.確定特殊元件的位置時(shí)的原則：盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾。易受干擾的元件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。有較高電位差的元件或?qū)Ь€之間應(yīng)加大距離。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的位置。重量超過(guò)15g的元件應(yīng)用支架固定，然后焊接。又大又重、發(fā)熱量多的元件應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件?？烧{(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。29布局2.全部元件的布局原則按電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置。以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，進(jìn)行布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路盡可能使元件平行排列。位于電路板邊緣的元件，邊距不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3。30布線1.輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。2.PCB導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。它的最小值由承受的電流大小而定，但最小不易小于0.2mm，在高密度的印制電路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm。3.PCB導(dǎo)線拐彎一般取圓弧形，避免使用大面積銅箔，如需使用大面積銅箔，最好用柵格狀。4.印制導(dǎo)線的間距。相鄰導(dǎo)線的間距必須滿足電氣安全要求，而且便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，只要工藝允許，可使間距大于0.5mm.31焊盤大小焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D（d+1.2）mm。其中：d為引線孔徑32印制電路板電路的抗干擾措施1.電源線設(shè)計(jì)盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳送的方向一致。2.地線設(shè)計(jì)數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，低頻電路的地采用單點(diǎn)并聯(lián)接地；高頻電路采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。接地線應(yīng)盡量加粗2～3mm以上。接地線構(gòu)成閉環(huán)路。33去藕電容配置1.電源輸入端跨接10～100F的電解電容器。2.每個(gè)集成電路芯片都布置一個(gè)0.01F的瓷片電容。3.對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入去耦電容。4.電容引線不能太長(zhǎng)。此外應(yīng)該注意以下兩點(diǎn)：有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，應(yīng)采用RC電路來(lái)吸收放電電流。CMOS的輸入阻抗很高，易受感應(yīng)，在使用時(shí)對(duì)不用端口要接地或接正電源。34各元件之間接線1.印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。2.電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”和“臥式”兩種安裝方式。3.同一級(jí)電路的接地點(diǎn)就盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該接地點(diǎn)上。4.總地線必須嚴(yán)格按高頻—中頻—低頻逐級(jí)按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則。5.強(qiáng)電流引線應(yīng)盡可能寬。35各元件之間接線6.阻抗高的走線盡量短，阻抗低的（電源線、地線、無(wú)反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線）走線可長(zhǎng)一些。7.電位器安放位置應(yīng)當(dāng)滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，盡可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。8.設(shè)計(jì)PCB圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，注意其上定位槽放置的方位是否正確，各IC腳位置是否正確。9.進(jìn)出線端布置，相關(guān)聯(lián)的兩引線端的距離不要太大

(0.2～0.3)in，進(jìn)出線端盡可能集中在1～2個(gè)側(cè)面。10.在保證電路性能要求的前提下，合理走線，少用外接跨線，按一定順序要求走線，力求直觀，便于安裝、調(diào)試和檢修。11.設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序進(jìn)行。36謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬(wàn)利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬(wàn)利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬(wàn)利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)定位的體現(xiàn)經(jīng)營(yíng)水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對(duì)顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開(kāi)業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)營(yíng)業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購(gòu)買你想讓他買的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰(shuí)來(lái)設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來(lái)的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬(wàn)利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺(jué)體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺(jué)附加值體驗(yàn)何來(lái)

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰(shuí)？賣什么事？賣什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤(rùn)目標(biāo)費(fèi)用營(yíng)業(yè)額虧損區(qū)利潤(rùn)區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營(yíng)業(yè)額曲線費(fèi)用線X型損益圖利潤(rùn)導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營(yíng)業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤(rùn)1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬(wàn)，變動(dòng)成本50%，營(yíng)業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬(wàn)，問(wèn)A餐廳的月?tīng)I(yíng)業(yè)收入：月?tīng)I(yíng)收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬(wàn)測(cè)算損益平衡點(diǎn)保本線=固定成本1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬(wàn)定價(jià)的三重意義2、向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤(rùn)最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開(kāi)始1、評(píng)估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以價(jià)值定義市場(chǎng)確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營(yíng)業(yè)額CBACABBACCCAA營(yíng)業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營(yíng)業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過(guò)高有意義的保留無(wú)意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營(yíng)養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無(wú)酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個(gè)關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計(jì)量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價(jià)值1、定價(jià)策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會(huì)記住的價(jià)格最低價(jià)人均消費(fèi)熱門暢銷品商品較多的價(jià)格帶最高價(jià)產(chǎn)品價(jià)格和觀念價(jià)值永遠(yuǎn)是不一樣的，體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)時(shí)代出售的不是產(chǎn)品價(jià)格，而是觀念定價(jià)與確定價(jià)格的區(qū)別確定價(jià)格產(chǎn)品、服務(wù)主導(dǎo)思路確定一個(gè)易于銷售的價(jià)格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價(jià)基于顧客的價(jià)值私立評(píng)估價(jià)值、確定等級(jí)在顧客和企業(yè)的來(lái)往過(guò)程中確定企業(yè)定價(jià)三大策略1、薄利多銷策略2、相對(duì)穩(wěn)定價(jià)格策略3、高價(jià)位價(jià)格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務(wù)選擇文案時(shí)間體驗(yàn)健康推廣感覺(jué)“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣相美色器形設(shè)攝狀增健康少油湯汁鹽多有機(jī)養(yǎng)生品種增時(shí)間原材料生長(zhǎng)原材料獲得制作耗時(shí)美味時(shí)間要求增文案—文字?jǐn)⑹鼍艈?wèn)1、餐點(diǎn)是什么？2、如何烹調(diào)制作？3、如何呈現(xiàn)？4、有何故事？5、有否獨(dú)特的口味？6、有否體現(xiàn)品質(zhì)等級(jí)？7、食材的來(lái)源？8、有何獨(dú)特的體驗(yàn)？9、對(duì)人有何好處？一料多烹多吃多味增選擇增推廣易拉寶臺(tái)卡小畫(huà)冊(cè)傳媒宣傳銷售人員介紹POP（五）、完美呈現(xiàn)1、專業(yè)團(tuán)隊(duì)的選擇與合作2核心價(jià)值的呈現(xiàn)平面制片攝影助理攝影師食品造型翻譯修圖師文案設(shè)計(jì)師跟印完稿員餐飲行業(yè)中照片的功能的三個(gè)層次傳遞信息吸引顧客傳播文化菜式拍攝菜式拍攝的本質(zhì)是靜物拍