PCB板檢驗記錄表

PCB板檢驗記錄表

電路板樣品檢驗記錄廠商：未填寫品名規(guī)格：未填寫檢驗項目規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)：覆銅箔厚度：1OZ：35um，2OZ：70um銅箔面：單面、雙面、多層不可有氧化、翹銅、起泡現(xiàn)象簽收日期：年月日檢測日期：年月日適用機種：未填寫使用儀器和工具：光標(biāo)卡尺或直尺、萬用表、標(biāo)準(zhǔn)沖針、負(fù)載機、示波器、千分尺、chroma、酒精燈等判定：合格、不合格合格、不合格合格、不合格合格、不合格備注：外形尺寸AI定位孔尺寸基板供貨商文字印刷基板厚度外觀不可有短路斷路現(xiàn)象*mm，8mm以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm以上±0.5mmPCBAI定位孔3.5Φ孔徑誤差為3.46~3.58mm，PCBAI定位橢圓孔3.5Φ*5Φ孔徑誤差3.5*5.0+0.1mm-0.05mmOAK、NP/南亞、C/慶光、L/長春、KB/建滔、其它合格、不合格字符清晰，不可有偏位、錯誤、模糊現(xiàn)象、文字漏印多印現(xiàn)象背文白字、背文黑字、前文白字、前文黑字、膠帶試無剝落合格、不合格0.8±0.1mm、1.0±0.1mm、1.2±0.1mm、1.6±0.13mm、其它阻焊覆蓋均勻，不可有毛邊或內(nèi)凹現(xiàn)象綠油涂抹均勻，無脫落規(guī)則、孔徑、孔位正確，不可有堵孔現(xiàn)象合格、不合格合格、不合格合格、不合格孔加工沖孔類型：電鉆/CNC、模具沖孔/PUNCH，孔徑測試用標(biāo)準(zhǔn)沖針測量合格、不合格沖孔不可偏位、短路、斷路材質(zhì)：未填寫切割/V-CUT表面處理防火等級過錫測試防焊狀況實例：1、與BOM要求一致22F、CEM-1、CEM-2、CEM-3、XPC、FR-1、FR-4合格、不合格1.0mm板厚切(0.5+0.005)mm、1.2mm板厚切(0.6+0.005)mm、1.6mm板厚切(0.8+0.15)mm、玻纖系列切除2/3合格、不合格鍍金、噴錫、油性松香/FULX、水性松香：GALLCOAT合格、不合格Aftersoldering,thereisnobending,thesolderisfull,andthereisnocopperwarping.Therearenoshortcircuits,bubbles,orgreenpaintpeelingoff.Thesolderingrateisover99%,andthesoldertemperatureis250℃±10℃for3-5seconds.Theanti-weldingmeetstherequirementsandisconsistentwiththeLAYOUTdiagram.Thewidth(mm)andthickness(mm)oftheboardareasfollows:678910Length(mm)Width(mm)Thejudgmentresultisa