半導(dǎo)體集成電路第1部分課件

半導(dǎo)體集成電路2012-2013第二學(xué)期1課程結(jié)構(gòu)體系熱處理和離子注入擴(kuò)散、熱氧化、離子注入、快速熱處理。圖形轉(zhuǎn)移光學(xué)光刻、光刻膠、非光學(xué)光刻技術(shù)、真空科學(xué)和等離子體、納米壓印技術(shù)。薄膜物理淀積：蒸發(fā)和濺射、化學(xué)氣相淀積、外延生長(zhǎng)。工藝集成器件隔離接觸和金屬化、CMOS技術(shù)、GaAs工藝技術(shù)、硅雙極工藝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)。2第一臺(tái)計(jì)算機(jī)CharlesBabbage發(fā)明了蒸汽作為動(dòng)力的差分機(jī)

(1832)有25,000部件價(jià)值:￡17,4703ENIAC–第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)(1946)18000個(gè)真空管構(gòu)成。41947年12月16日,美國貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell-Lab),WilliamShockley領(lǐng)導(dǎo)的研究小組發(fā)現(xiàn)了晶體管效應(yīng)。1948年6月向全世界公布。1956年，W.Shockley,JohnBardeen,WalterBrattain獲諾貝爾物理獎(jiǎng),‘fortheirresearchesonsemiconductorsandtheirdiscoveryofthetransistoreffect’晶體管的發(fā)現(xiàn)5硅時(shí)代的飛躍—集成電路的誕生JackKilby’sfirstIntegratedCircuits(IC)oftheworld6第一片集成電路Bipolarlogic1960’sHighPowerECL3-inputGateMotorola1966MOS19707

Intel4004微處理器生產(chǎn)于1971僅使用NMOS1000晶體管1MHz頻率8IntelPentium(IV)微處理器9芯片通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)“強(qiáng)電”、“弱電”等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小。它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ),我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。10芯片（續(xù)）我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長(zhǎng)足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長(zhǎng),產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少,這里所說的“核心技術(shù)”主要就是微電子技術(shù)。就好像蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn)，要命的是：“磚瓦”還很貴，一般來說，“芯片”成本最能影響整機(jī)的成本。11芯片（續(xù)）微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造等。12集成電路常用基本概念晶圓

多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的Die就多，可降低成本。但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。

12英寸晶圓13晶圓晶圓---Wafer小片----Die14裸片15鍵合(連接到封裝的引腳)16封裝，成品17應(yīng)用18集成電路樣品19認(rèn)識(shí)晶圓和集成電路20IC分壓器21集成電路常用基本概念（續(xù)）前、后工序

IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

光刻

IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。22集成電路常用基本概念（續(xù)）線寬

4微米、1微米、0.6微未、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米、0.065微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。封裝

指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。

存儲(chǔ)器

專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC.

邏輯電路

以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。23集成電路定義將各種電子元器件以相互聯(lián)系的狀態(tài)集成到半導(dǎo)體材料（主要是硅）或者絕緣體材料薄層片子上，再用一個(gè)管殼將其封裝起來，構(gòu)成一個(gè)完整的、具有一定功能的電路或系統(tǒng)。這種有一定功能的電路或系統(tǒng)就是集成電路。24集成電路定義（續(xù)）任何一個(gè)集成電路要工作就必須具有接收信號(hào)的輸入端口、發(fā)送信號(hào)的輸出端口以及對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理的控制電路。輸入、輸出（I/O）端口簡(jiǎn)單的說就是我們經(jīng)?？吹降牟蹇诨蛘卟孱^控制電路是看不到的，這是集成電路制造廠在凈化間里制造出來的。25集成電路定義（續(xù)）將集成電路按集成度高低分類，可以分為小規(guī)模（SSI）、中規(guī)模（MSI）、大規(guī)模（LSI）和超大規(guī)模（VLSI）。近年來出現(xiàn)的特大規(guī)模集成電路（ULSI），以小于1um為最小的設(shè)計(jì)尺寸，這樣將在每個(gè)片子上有一千萬到一億個(gè)元件。26幾個(gè)IT技術(shù)變遷預(yù)言摩爾定律（Moore’sLaw）：集成電路芯片的能力每18個(gè)月提高一倍，而其價(jià)格則降低一倍。貝爾定律（Bell’sLaw）：如果保持計(jì)算機(jī)能力不變，微處理器的價(jià)格和體積每18個(gè)月減小一倍。網(wǎng)絡(luò)的價(jià)值同網(wǎng)絡(luò)用戶數(shù)量的平方成正比。網(wǎng)絡(luò)上的n個(gè)用戶，每個(gè)用戶都可以共享使用其他用戶的信息，即任何一個(gè)用戶都可以使用n個(gè)用戶的信息，所以網(wǎng)絡(luò)的價(jià)值與n2成正比。主干網(wǎng)絡(luò)的帶寬每6個(gè)月增加一倍，其增長(zhǎng)速率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過摩爾定律，是芯片增長(zhǎng)速率的三倍。27晶體管集成度發(fā)展1,000,000100,00010,0001,00010100119751980198519901995200020052010808680286i386i486Pentium?Pentium?ProK1BillionTransistors資料來源:IntelPentium?IIPentium?III28晶體管的價(jià)格0.00000010.0000010.000010.00010.0010.010.1119821985198819911994199720002003200620092012cost:晶體管價(jià)格符合摩爾定律29工藝特征尺寸30單個(gè)芯片上的晶體管數(shù)31芯片面積32電源電壓33金屬布線層數(shù)34時(shí)鐘頻率35器件及互連線延遲00.511.522.533.54199719992001200320062009延遲值(ns)器件內(nèi)部延遲2厘米連線延遲（O）2厘米連線延遲（U）2厘米連線延遲約束36集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)1)特征尺寸：微米亞微米深亞微米，目前的主流工藝是0.35、0.25和0.18m，0.15和0.13m甚至45nm已開始走向規(guī)?；a(chǎn)；電路規(guī)模：SSISOC；3）晶圓的尺寸增加,當(dāng)前的主流晶圓的尺寸為8英寸,正在向12英寸晶圓邁進(jìn)；4）集成電路的規(guī)模不斷提高,最先進(jìn)的CPU(P-IV)已超過4000萬晶體管,DRAM已達(dá)Gb規(guī)模；375）集成電路的速度不斷提高,人們已經(jīng)用0.13mCMOS工藝做出了主時(shí)鐘達(dá)2GHz的CPU；>10Gbit/s的高速電路和>6GHz的射頻電路；

6）集成電路復(fù)雜度不斷增加，系統(tǒng)芯片或稱芯片系統(tǒng)SoC(System-on-Chip)成為開發(fā)目標(biāo)；7）設(shè)計(jì)能力落后于工藝制造能力；8）電路設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝的分立運(yùn)行為發(fā)展無生產(chǎn)線（Fabless）和無芯片（Chipless）集成電路設(shè)計(jì)提供了條件，為微電子領(lǐng)域發(fā)展知識(shí)經(jīng)濟(jì)提供了條件。集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)38系統(tǒng)芯片（SOC）

SOC已成為集成電路設(shè)計(jì)學(xué)領(lǐng)域里的一大熱點(diǎn)。系統(tǒng)芯片是采用低于0.6um工藝尺寸的電路，包含一個(gè)或者多個(gè)微處理器（大腦），并且有相當(dāng)容量的存儲(chǔ)器（用來記憶），在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)多種電路，能夠自主地工作，這里的多種電路指的就是對(duì)信號(hào)進(jìn)行操作的各種電路。這種集成電路可以重復(fù)使用原來就已經(jīng)設(shè)計(jì)好的功能復(fù)雜的電路模塊，這就給設(shè)計(jì)者節(jié)省了大量時(shí)間。39系統(tǒng)芯片（SOC）（續(xù)）SOC技術(shù)被廣泛認(rèn)同的根本原因，并不在于它擁有什么非常特別的功能，而在于它可以在較短的時(shí)間內(nèi)被設(shè)計(jì)出來。SOC的主要價(jià)值是可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品的上市周期，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。40SOC（續(xù)）SoC是微電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，從整個(gè)系統(tǒng)的角度出發(fā)，把智能核、信息處理機(jī)制、模型算法、芯片結(jié)構(gòu)、各層次電路直至器件的設(shè)計(jì)緊密結(jié)合起來。在單個(gè)或少數(shù)幾個(gè)芯片上完成整個(gè)系統(tǒng)的功能，把越來越多的電路設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片中。41SOC（續(xù)）可能包含有：中央處理器（CPU）嵌入式內(nèi)存（Embeddedmemory）數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）數(shù)字功能模塊（Digitalfunction）模擬功能模塊（Analogfunction）模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（A/DC,D/AC）各種外圍配置（USB,MPEG）。42SOC（續(xù)）從應(yīng)用角度劃分SoC

有三種類型：專用集成電路型SoC。可編程SoC。OEM型SoC

。OEM是OriginalEquipmentManufacturer的縮寫，通常翻譯成“貼牌生產(chǎn)”或“原始設(shè)備制造”。

指由采購方提供設(shè)備和技術(shù)，由制造方提供人力和場(chǎng)地，采購方負(fù)責(zé)銷售，制造方負(fù)責(zé)生產(chǎn)的一種現(xiàn)代流行生產(chǎn)方式。43SOC分類有幾家供應(yīng)商能夠提供可編程SoC，其中最為著名的有Atmel、Xilinx和Altera三家公司：Atmel公司1999年開發(fā)出首個(gè)基于RISC（精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)計(jì)算機(jī)）的現(xiàn)場(chǎng)可編程SoC集成電路FPSLIC（FieldProgrammableSystemLevelIC）——AT40KFPGA。Xilinx公司的SoC芯片型號(hào)為Spartan、SpartanII、Virtex、VirtexII、XC4000和XC9500。Altera公司的SoC芯片型號(hào)為APEXEP20KE、Stratix、StratixII和Cyclone系列。

44SOC（續(xù)）Soc的優(yōu)點(diǎn)：增加功能,從單一功能增加到多種功能。如一般移動(dòng)電話由RF/IF信號(hào)處理電路和基頻信號(hào)處理電路兩大部分組成,以前上市的移動(dòng)電話用IC由2～4塊組成。1998年日本富士通公司利用CMOS工藝推出單芯片移動(dòng)電話用IC。1999年美國朗訊公司將采用Bi-CMOS工藝推出單芯片移動(dòng)電話用IC。這樣,在單芯片上可實(shí)現(xiàn)天線切換、鎖相回路(PLL)、本地振蕩、解調(diào)變處理、調(diào)變處理和幀處理等功能。45移動(dòng)電話處理器19961997199819992000Units

48M86M162M260M435MAnalogBasebandDigitalBaseband(DSP+MCU)PowerManagementSmallSignalRFPowerRF數(shù)據(jù)來源：德州儀器46Soc的優(yōu)點(diǎn)（續(xù)）2.提高性能指標(biāo)SoC是從整個(gè)系統(tǒng)的角度進(jìn)行設(shè)計(jì),在相同的工藝條件下可實(shí)現(xiàn)更高性能的系統(tǒng)指標(biāo)。如：利用0.35μm工藝,采用SOC設(shè)計(jì)方法,在相同的系統(tǒng)復(fù)雜性和處理速率下,相當(dāng)于采用0.1μm工藝制造的IC所實(shí)現(xiàn)的同樣系統(tǒng)的性能。同時(shí),采用SoC設(shè)計(jì)方法完成同樣功能所需的晶體管數(shù)目可降低2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。47Soc的優(yōu)點(diǎn)(續(xù))減少體積,降低所占的印制電路板(PCB)空間。對(duì)于soc芯片來說，一個(gè)芯片集成一個(gè)系統(tǒng),相當(dāng)于一個(gè)部件或一部整機(jī),勢(shì)必減少整機(jī)的體積。如DVD用芯片,第三代LSI芯片,由3塊芯片組成,第四代LSI芯片,由2塊芯片組成,一塊為前端電路,另一塊為后端電路。48Soc的優(yōu)點(diǎn)(續(xù))4.縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,以獲取更多的利潤。如DVD用SoC的研制時(shí)間可從原來的1～2年縮短到6個(gè)月以內(nèi)。5.降低功耗,提高抗電磁干擾和系統(tǒng)可靠性。如日本日立公司HG73M系列SoC,它集成SH3型SPUCore、高速邏輯電路和高密度DRAM等,其數(shù)據(jù)傳輸速率比采用外部DRAM系統(tǒng)高10～100倍,其功耗僅為原來的1/10～1/2。49Soc的優(yōu)點(diǎn)(續(xù))降低成本。SoC

要集成多種功能的IC,若靠一個(gè)公司從頭做起,要花費(fèi)很大的代價(jià),浪費(fèi)很多的時(shí)間,并且一個(gè)公司也未必能做好全部的事情,因?yàn)槊總€(gè)公司都有自己的關(guān)鍵技術(shù),都有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP:IntellectualProperty)。要縮短設(shè)計(jì)周期,必須向別的公司購買IP,可減少重復(fù)勞動(dòng),提高效率,節(jié)約開支,降低成本。由于采用SoC,可減少外圍電路芯片,也降低了整機(jī)的成本。50Soc的優(yōu)點(diǎn)(續(xù))7.縮短供需雙方的距離。SoC制造商要更多地與用戶聯(lián)系,盡早讓用戶參與設(shè)計(jì),這樣設(shè)計(jì)出來的芯片上市最快、最受用戶歡迎也最容易占領(lǐng)市場(chǎng)。51Soc的優(yōu)點(diǎn)(續(xù))SoC

為實(shí)現(xiàn)許多復(fù)雜的信號(hào)處理和信息加工提供了新的思路和方法。SoC

除了片內(nèi)包含大量的電子系統(tǒng)電路資源、具有用戶可編程的能力外，還具有將器件插在系統(tǒng)內(nèi)或電路板上就能對(duì)其進(jìn)行編程或再編程的能力。這種現(xiàn)場(chǎng)可編程和資源重復(fù)配置技術(shù)為設(shè)計(jì)者進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)提供了可利用的最新手段。528.SoC為實(shí)現(xiàn)許多復(fù)雜的信號(hào)處理和信息加工提供了新的思路和方法（續(xù)）采用片內(nèi)可再編程技術(shù)，使得片上系統(tǒng)內(nèi)硬件的功能可以像軟件一樣通過編程來配置?？梢詫?shí)時(shí)地進(jìn)行靈活而方便的更改和開發(fā)，甚至可以在系統(tǒng)運(yùn)行過程中不停機(jī)地進(jìn)行再配置。使相同的硬件可以按不同時(shí)段實(shí)現(xiàn)不同的功能，提高了系統(tǒng)的效率。53這種全新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)概念，使新一代的SoC具有極強(qiáng)的靈活性和適應(yīng)性。它不僅使電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)以及產(chǎn)品性能的改進(jìn)和擴(kuò)充變得十分簡(jiǎn)易和方便，而且使電子系統(tǒng)具有適應(yīng)多功能的能力。8.SoC為實(shí)現(xiàn)許多復(fù)雜的信號(hào)處理和信息加工提供了新的思路和方法（續(xù)）54當(dāng)前SoC關(guān)鍵技術(shù)

SoC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)是IP核復(fù)用，有效地復(fù)用IP核成為SoC發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一：建立IP核標(biāo)準(zhǔn)及發(fā)布IP核的基礎(chǔ)設(shè)施，使IP核獲取渠道暢通。一個(gè)SoC

芯片可能包含上百個(gè)IP核，沒有一家公司或企業(yè)可以完全擁有所需要的IP。為適應(yīng)上市時(shí)間的要求，從外界獲得IP核已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急，如果這樣的渠道不暢通，IP核用戶不能及時(shí)得到他所需要的IP，勢(shì)必成為阻礙SoC

工業(yè)發(fā)展的瓶頸。解決這一問題的辦法就是建立IP核標(biāo)準(zhǔn)及發(fā)布IP核的基礎(chǔ)設(shè)施。55IP核復(fù)用2.從目前掌握的情況看，自1996年起，除IEEE等標(biāo)準(zhǔn)化組織以外，在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要國家和地區(qū)，都相繼建立了IP/SoC設(shè)計(jì)、交易、管理的組織和機(jī)構(gòu)。

這些組織分布于世界各地，其目的是促進(jìn)IP核發(fā)展，探討SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)，加速SoC的設(shè)計(jì)。56IP核復(fù)用機(jī)構(gòu)和組織這些機(jī)構(gòu)和組織的主要活動(dòng)可以分為三類：即主要從事IP核標(biāo)準(zhǔn)制定的組織、從事IP核電子商務(wù)的組織及推動(dòng)IP/SoC

產(chǎn)業(yè)的組織和機(jī)構(gòu)。

如：虛擬插件接口聯(lián)盟VSIA(Virtual

SoCketInterfaceAlliance)，成立于1996年9月，最初是由80多個(gè)公司發(fā)起成立的，現(xiàn)發(fā)展到大約200家成員，其宗旨是為系統(tǒng)芯片工業(yè)建立統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，這些規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)可以做到使不同來源的IP核能進(jìn)行集成并相匹配。57IP核復(fù)用機(jī)構(gòu)和組織（續(xù)）開放芯核協(xié)議國際伙伴OCP-IP（OpenCoreProtocolInternationalPartnership）。

成立于2001年12月，是一個(gè)非盈利性的組織，為即插即用（plugandplay）的SoC

設(shè)計(jì)提供一套完整的通用標(biāo)準(zhǔn)IP插座接口，把OCP發(fā)展成接口插座標(biāo)準(zhǔn)。58IP核復(fù)用機(jī)構(gòu)和組織（續(xù)）虛擬元件交易門戶VCX(VirtualComponentExchange)、虛擬元件設(shè)計(jì)和復(fù)用門戶D&R(Design&Reuse)等。

是從事IP電子商務(wù)的組織，使IP核的交易在一種有效的、國際化的、開放的市場(chǎng)基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)進(jìn)行，從而提高IP的交易效率，促進(jìn)遠(yuǎn)程IP的采購與銷售，并為IP的交易提供法律和業(yè)務(wù)方面的服務(wù)。59SoC關(guān)鍵技術(shù)之二SoC對(duì)EDA提出更高的要求，建立可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具研究隨著微電子集成度的提高,SoC

對(duì)EDA提出更高更苛刻的要求,滿足SoC

設(shè)計(jì)軟件開發(fā)已經(jīng)成為EDA行業(yè)的一個(gè)主要研究課題。因?yàn)镋DA技術(shù)是受需求驅(qū)動(dòng)而發(fā)展的,總體來說,EDA產(chǎn)品總是要落后同一時(shí)代的尖端設(shè)計(jì)需求。隨著信息技術(shù)的發(fā)展,EDA技術(shù)必然吸收信息技術(shù)的營養(yǎng),從而突破設(shè)計(jì)上的時(shí)空限制，完善軟、硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)。60可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具研究SoC的設(shè)計(jì)流程比傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)復(fù)雜得多，需要的工具和語言也更加多樣化。SoC

的設(shè)計(jì)需要靠多種語言來完成：系統(tǒng)描述語言，如SDL；硬件描述語言(Verilog

或VHDL)，還有硬件驗(yàn)證語言（如Vera）以及編程語言C/C++等。這種設(shè)計(jì)語言的混雜狀況使得我們?cè)谠O(shè)計(jì)的每個(gè)階段都要重新編碼。61工具和語言多樣化（續(xù)）一個(gè)統(tǒng)一的多用途語言就可減少這種麻煩，在設(shè)計(jì)流程中一個(gè)部分的代碼可在另一個(gè)部分復(fù)用，以加速SoC

的設(shè)計(jì)過程，并減少出錯(cuò)的可能。關(guān)于各種語言的融合和派生問題由來已久，但一直沒有一個(gè)統(tǒng)一語言被業(yè)界普遍認(rèn)可。

有人采用修改的編程語言（如C/C++）來描述硬件，由此派生出HardwareC，HandelC，SpecC＋，EsterelC等新的描述語言，其中最成功的是SystemC。62SoC關(guān)鍵技術(shù)之三SoC對(duì)算法和內(nèi)部電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)提出更高的要求在新一代SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，需要重點(diǎn)突破和創(chuàng)新的問題包括：實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的算法。內(nèi)部電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。63算法和內(nèi)部電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)縱觀微電子技術(shù)的發(fā)展史，每一種算法的提出都會(huì)引起一場(chǎng)變革。例如維特比算法、小波變換等技術(shù)都對(duì)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展起到了非常重要的作用。當(dāng)前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊系統(tǒng)理論也正在發(fā)展。利用新理論構(gòu)造新的算法是今后片上系統(tǒng)SoC

設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要方向。64算法和內(nèi)部電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。由于射頻、存儲(chǔ)器件加入到SoC

，使得SoC

的電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和工藝已經(jīng)不是傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。因此需要發(fā)展更靈巧的新型電路結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)粘連邏輯，需要對(duì)新的邏輯陣列技術(shù)做系統(tǒng)、深入的研究。65SoC技術(shù)新發(fā)展

為了提高系統(tǒng)性能、降低功耗，采用SoC是一個(gè)不錯(cuò)的途徑，但芯片體積和開發(fā)成本卻遇到了強(qiáng)大的障礙。一些半導(dǎo)體供應(yīng)商正在考慮一項(xiàng)新的技術(shù)SiP(Systeminapackage)，希望能取代SoC產(chǎn)品。66SiP技術(shù)SiP技術(shù)是將多個(gè)IC以及所需的分立和無源器件集成在一個(gè)封裝內(nèi)，形成的模塊化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品?？梢韵笃胀ǖ钠骷粯釉陔娐钒迳线M(jìn)行組裝。在SoC產(chǎn)品中只有一個(gè)小片(die)，SiP則包括多個(gè)堆疊在一起的小片，或?qū)⒍鄠€(gè)stacks整合在同一個(gè)襯底(substrate)上。這種高密度的封裝技術(shù)與傳統(tǒng)的采用分立和無源器件的設(shè)計(jì)相比，可顯著改善性能。有些專家甚至預(yù)計(jì)，系統(tǒng)性能的改善程度會(huì)超過SoC產(chǎn)品。67SiP技術(shù)（續(xù)）在多媒體和其他一些對(duì)于數(shù)據(jù)速率要求很高的應(yīng)用中，存儲(chǔ)帶寬是一個(gè)關(guān)鍵的指標(biāo)，PCB上銅互連往往對(duì)于數(shù)據(jù)的傳輸形成阻礙。SiP不同的是，可提供高密度的數(shù)據(jù)通道，即單位板面積的數(shù)據(jù)通道更多。68SiP技術(shù)（續(xù)）如手機(jī)等混合信號(hào)產(chǎn)品，需要數(shù)字、模擬和RF技術(shù)彼此之間可靠地?zé)o縫連接。然而，敏感的RF部分更加容易受到數(shù)字部分的電磁干擾(EMI)。69SiP技術(shù)（續(xù)）SoC產(chǎn)品中各個(gè)電路部分是在同一襯底，由于輻射等原因形成襯底耦合，需要更加可靠的設(shè)計(jì)技術(shù)和濾波技術(shù)。而SiP，則通過將RF和其他電路進(jìn)行分離，在各個(gè)不同的電路部分形成一個(gè)物理隔層，最大程度地減少彼此之間的電磁干擾。70SIP的應(yīng)用前景網(wǎng)絡(luò)/計(jì)算在網(wǎng)絡(luò)/計(jì)算應(yīng)用中，往往要求存儲(chǔ)器與專用芯片集成。例如PC中的圖形模量設(shè)置典型地包含控制IC和兩個(gè)SDRAM。利用高密度襯底以SIP形式集成ASIC和存儲(chǔ)器可以節(jié)省成本。SIP減少了母板布線的層數(shù)和復(fù)雜性，同時(shí)也提高了母板的空間利用率，在有限的空間中集成更多的功能塊。71SIP的應(yīng)用前景（續(xù)）射頻/無線

射頻/無線領(lǐng)域中最主要的應(yīng)用是無線通訊的工具--手機(jī)。對(duì)于手機(jī)產(chǎn)業(yè)來說，更輕、更薄、功能更全面是其發(fā)展的方向。更高的性價(jià)比和更短的開發(fā)周期是其具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。SIP以其設(shè)計(jì)周期短、功能增減靈活方便等優(yōu)勢(shì)而成為射頻/無線領(lǐng)域的新技術(shù)。72SIP的應(yīng)用前景（續(xù)）傳感器Si基上的微型傳感器技術(shù)近年來發(fā)展迅速，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。例如生物醫(yī)學(xué)傳感器、圖像傳感器、MEMS傳感器等。同時(shí)傳感器正被逐步集成于手機(jī)等袖珍器件中。在這些應(yīng)用中，小體積、低成本、易于集成是成功實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵。SIP技術(shù)不僅可以實(shí)現(xiàn)混合器件、混合信號(hào)的集成，而且具備系統(tǒng)體積小、設(shè)計(jì)靈活、花費(fèi)少的特點(diǎn)，是實(shí)現(xiàn)微型傳感器的有力手段之一。73集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的說就是設(shè)計(jì)硬件電路。設(shè)計(jì)集成電路時(shí)，設(shè)計(jì)者首先根據(jù)對(duì)電路性能和功能的要求提出設(shè)計(jì)構(gòu)思。然后將這樣一個(gè)構(gòu)思逐步細(xì)化，利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件實(shí)現(xiàn)具有這些性能和功能的集成電路。74集成電路設(shè)計(jì)集成電路設(shè)計(jì)一般可分為層次化設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)。

層次化設(shè)計(jì)把復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，分為一層一層的，這樣有利于發(fā)現(xiàn)并糾正錯(cuò)誤。

結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)把復(fù)雜系統(tǒng)分為可操作的幾個(gè)部分，允許一個(gè)設(shè)計(jì)者只設(shè)計(jì)其中一部分或更多，其他設(shè)計(jì)者可以利用他已經(jīng)設(shè)計(jì)好的部分，達(dá)到資源共享。75我國已有７個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地：76集成電路設(shè)計(jì)需要的知識(shí)范圍系統(tǒng)知識(shí)計(jì)算機(jī)/通信/信息/控制等學(xué)科電路知識(shí)模擬/數(shù)字/模數(shù)混合/RFIC/MMIC工具知識(shí)任務(wù)和內(nèi)容相應(yīng)的軟件工具

Spice/VHDL/Cadence。工藝知識(shí)元器件特性和模型/工藝原理和過程。77半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設(shè)計(jì)能力跟不上器件復(fù)雜性發(fā)展要求78我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展途經(jīng)有效利用現(xiàn)有的Foundry條件。重視基礎(chǔ)研究。開展Fabless、Chipless設(shè)計(jì)技術(shù)。培養(yǎng)能設(shè)計(jì)集成電路的人才，結(jié)合海外引進(jìn)，提高國內(nèi)整體集成電路設(shè)計(jì)水平。79設(shè)計(jì)人才的培養(yǎng)１８?jìng)€(gè)集成電路設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)基地07年批準(zhǔn)籌建：大連理工大學(xué)天津大學(xué)福州大學(xué)80硅片制造許多電器中都有一些薄片，這些薄片在電器中發(fā)揮著重要的作用，它們都是以硅片為原材料制造出來的。硅片制造為芯片的生產(chǎn)提供了所需的硅片。硅片是從大塊的硅晶體上切割下來的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的。81硅片制造（續(xù)）將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。將頭部和尾部切掉，再用機(jī)械對(duì)其進(jìn)行修整至合適直徑。這時(shí)看到的就是有合適直徑和一定長(zhǎng)度的“硅棒”。再把“硅棒”切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這是硅片制造中比較關(guān)鍵的工作。最后再通過腐蝕去除切割時(shí)殘留的損傷。82硅片制造（續(xù)）83芯片制造把電腦上設(shè)計(jì)出來的電路圖用光照到金屬薄膜上，制造出掩膜。就象燈光從門縫透過來，在地上形成光條，若光和金屬薄膜能起作用而使金屬薄膜在光照到的地方形成孔。那就在其表面有電路的地方形成了孔，這樣就制作好了掩膜。84芯片制造（續(xù)）制作好的掩膜蓋在硅片上，當(dāng)光通過掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。按照電路圖使應(yīng)該導(dǎo)電的地方連通，應(yīng)該絕緣的地方斷開，就在硅片上形成了所需要的電路。需要多個(gè)掩膜，形成上下多層連通的電路，那么就將原來的硅片制造成了芯片。硅片是芯片制造的原材料，硅片制造是為芯片制造準(zhǔn)備的。85集成電路發(fā)展的前三十年中，設(shè)計(jì)、制造和封裝都是集中在半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家內(nèi)進(jìn)行的，稱之為一體化制造(IDM，IntegratedDeviceManufacture)的集成電路實(shí)現(xiàn)模式（典型：Samsung，IBM，Mangachip，鄭州精誠）。近十年以來，電路設(shè)計(jì)、工藝制造和封裝開始分立運(yùn)行，這為發(fā)展無生產(chǎn)線（Fabless）集成電路設(shè)計(jì)提供了條件，為微電子領(lǐng)域發(fā)展知識(shí)經(jīng)濟(jì)提供了條件。IDM與Fabless集成電路實(shí)現(xiàn)86FablessandFoundry:Definition

無生產(chǎn)線與代工:定義WhatisFabless? ICDesignbasedonfoundries,i.e. ICDesignunitwithoutanyprocessownedbyitself.WhatisFoundry? ICmanufactorypurelysupportingfablessICdesigners,i.e. ICmanufactorywithoutanyICdesignentityofitself.87RelationofF&F(無生產(chǎn)線與代工的關(guān)系)LayoutChipDesignkitsInternetFoundryFabless設(shè)計(jì)單位代工單位88RelationofFICD&VICM&Foundry無生產(chǎn)線IC設(shè)計(jì)-虛擬制造-代工制造FoundryIFoundryIIFICD:FablessICDesignerVICM:VirtualICManufacture(虛擬制造)

(MOSIS,CMP,VDEC,CIC,ICC…)FICD1FICD2FICD3FICD4FICDnVICMVICM89流片像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，這一過程就是流片。在芯片制造過程中一般有兩段時(shí)間可以叫做流片。生產(chǎn)階段：

在大規(guī)模生產(chǎn)芯片時(shí)，工藝過程象流水線一樣地生產(chǎn)，這個(gè)過程就叫流片。90流片（續(xù)）設(shè)計(jì)階段：在搞設(shè)計(jì)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)某個(gè)地方可以進(jìn)行修改以取得更好的效果，但又怕這樣的修改會(huì)給芯片帶來意想不到的后果，如果根據(jù)這樣一個(gè)有問題的設(shè)計(jì)大規(guī)模地制造芯片，那么損失就會(huì)很大。為了測(cè)試集成電路設(shè)計(jì)是否成功，必須進(jìn)行流片，即從一個(gè)電路圖到一塊芯片，檢驗(yàn)每一個(gè)工藝步驟是否可行，檢驗(yàn)電路是否具備我們所要的性能和功能。如果流片成功，可以大規(guī)模地制造芯片；反之，需要找出原因，并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。91EMS集成電路產(chǎn)業(yè)里面所說的EMS是指沒有自己的品牌產(chǎn)品，專門替品牌廠商生產(chǎn)的電子合約制造商，也稱電子制造服務(wù)企業(yè)。電子合約制造商就是把別人的定單拿過來，替別人加工生產(chǎn)。EMS在各個(gè)方面，各個(gè)環(huán)節(jié)都有優(yōu)勢(shì)，從采購到生產(chǎn)、銷售甚至在設(shè)計(jì)方面都具有自己的特色。EMS的優(yōu)勢(shì)在于它的制造成本低，反應(yīng)速度快，有自己一定的設(shè)計(jì)能力和強(qiáng)大的物流渠道。代表：臺(tái)灣的富士康電子公司、新加坡的偉創(chuàng)力公司92多項(xiàng)目晶圓（MPW）隨著制造工藝水平的提高，制造芯片的費(fèi)用不斷上漲。一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬元。如果設(shè)計(jì)中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報(bào)廢為了降低成本，需要采用多項(xiàng)目晶圓。93制造芯片的費(fèi)用94多項(xiàng)目晶圓（MPW）（續(xù)）多項(xiàng)目晶圓將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)。生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可得到數(shù)十片芯片樣品，數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試。實(shí)驗(yàn)費(fèi)用就由所有參加多項(xiàng)目晶圓的項(xiàng)目按照各自所占的芯片面積分?jǐn)?，極大地降低了實(shí)驗(yàn)成本。95多項(xiàng)目晶圓特點(diǎn)提高了設(shè)計(jì)效率降低了開發(fā)成本為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì)促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。96芯片工程與多項(xiàng)目晶圓計(jì)劃ManyICsfordifferentprojectsarelaidononemacro-ICandfabricatedonwafersThecostsofmasksandfabricationisdividedbyallusers.Thus,thecostpaidbyasingleprojectislowenoughespeciallyforR&DTheriskoftheIC’sR&Dbecomeslow SingleIC Macro-IC MPW (layout) (layout/masks) (wafermacro-chipsinglechip)97多項(xiàng)目晶圓技術(shù)Chip1Chip1Chip6Chip2Chip5Chip4Chip3$30000$30000<$500098我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展三個(gè)國家級(jí)多項(xiàng)目晶圓服務(wù)中心99晶圓代工現(xiàn)在的晶圓代工廠就像是一個(gè)加工坊。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。晶圓代工商將龐大的建廠風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)偟綇V大的客戶群以及多樣化的產(chǎn)品上，從而集中開發(fā)更先進(jìn)的制造流程。100晶圓代工隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。中國大陸知名的IT企業(yè)：中芯國際、臺(tái)積電、IBM、蘇州和艦科技、華虹NEC、先進(jìn)半導(dǎo)體、宏力半導(dǎo)體、華潤上華科技等等。1012005年全球前14家晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)1022006年全球前10家純晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)宏力半導(dǎo)體(GraceSemicondutor)華潤上華科技(CSMC)

1032009年全球純晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)前17名代工業(yè)務(wù)收入超過2億美元的廠商中，有11家來自亞太，4家來自美國，僅有兩家來自歐洲。2009年3月正式成立的GlobalFoundries銷售總額已達(dá)11億美元，排名第四。計(jì)劃在未來兩到三年內(nèi)將份額提升到30%左右。傳統(tǒng)的IDM僅剩4家，其中最大的IBM，代工業(yè)務(wù)銷售額只有臺(tái)積電的1/25。1042010年全球晶圓代工臺(tái)積電，133.07億美元，增長(zhǎng)48%。臺(tái)聯(lián)電，39.65億美元，增長(zhǎng)41%。Globalfoundries，35.1億美元，增長(zhǎng)219%。中興國際，15.55億美元，增長(zhǎng)45%。Towerjazz，5.1億美元，增長(zhǎng)70%。Vanguard，5.08億美元，增長(zhǎng)33%。韓國dongbu，4.95億美元，增長(zhǎng)25%。IBM，4.30億美元，增長(zhǎng)28%。韓國magnachip，4.20億美元，60%。三星，4.0億美元，增長(zhǎng)38%。SSMC，3.30億美元，同比增長(zhǎng)18%X-FAB，3.20億美元，同比增長(zhǎng)51%華虹NEC，2.95億美元，增長(zhǎng)23%。德州儀器，2.85億美元，同比增長(zhǎng)14%。宏力，2.60億美元，增長(zhǎng)38%。1052011年全球晶圓代工1062012年全球晶圓代工1072004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)10812英寸(300mm)0.022微米是目前量產(chǎn)最先進(jìn)的CMOS工藝線工藝線109晶圓代工廠（Foundry）晶圓代工產(chǎn)業(yè)可以劃分為三個(gè)陣營，第一梯隊(duì)只有臺(tái)積電（TSMC）。臺(tái)積電擁有全球第一的產(chǎn)能，也擁有全球公認(rèn)最佳的品質(zhì)。2004年已在上海松江區(qū)建廠。110晶圓代工廠（Foundry）第二梯隊(duì)是聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、特許（CHARTERED）、Samsung、IBM。這五家晶圓代工廠通常都是IC設(shè)計(jì)大廠的第二選擇，或者是替代性選擇，中型IC設(shè)計(jì)公司的第一選擇。

這五家都有自己特別穩(wěn)定的大客戶。聯(lián)電的大客戶是屬于聯(lián)電陣營的聯(lián)發(fā)科和聯(lián)詠。中芯國際則有英飛凌、ELPIDA，為這些公司代工內(nèi)存，需求相對(duì)比較穩(wěn)定。特許、英飛凌、三星和IBM則建立跨平臺(tái)晶圓代工聯(lián)盟，需求也相對(duì)穩(wěn)定。IBM則為微軟XBOX、索尼PS3這些超大產(chǎn)量的游戲機(jī)代工CPU。Samsung為蘋果服務(wù)。111晶圓代工廠（Foundry）第三梯隊(duì)的廠家都有自己特別專長(zhǎng)的領(lǐng)域，同時(shí)依托該地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮地區(qū)優(yōu)勢(shì)。MAGNACHIP和VANGURD都以LCD驅(qū)動(dòng)IC代工為專長(zhǎng)。MAGNACHIP又和東部安南都擅長(zhǎng)代工CMOS圖像傳感器，東部安南還擅長(zhǎng)汽車電子。華虹NEC（HHNEC）則擅長(zhǎng)智能卡領(lǐng)域。JAZZ的專長(zhǎng)是射頻IC的代工。X-FAB則擅長(zhǎng)混合信號(hào)和MEMS的代工。漢磊擅長(zhǎng)功率半導(dǎo)體元件。先進(jìn)半導(dǎo)體擅長(zhǎng)模擬IC的代工。112大陸晶圓代工廠現(xiàn)狀中國大陸的晶圓代工產(chǎn)業(yè)受限內(nèi)地的IC設(shè)計(jì)公司，雖然有五百家IC設(shè)計(jì)公司，但真正量產(chǎn)的不到五十家。大陸的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)90%以上的IC設(shè)計(jì)公司都是概念型公司，依靠貸款或者其他外來投資。剩余不到五十家IC設(shè)計(jì)公司中90%以上都是以邏輯IC為主，模擬IC非常少見。對(duì)于邏輯IC，晶圓代工廠的晶圓尺寸和制造工藝決定了成本，12英寸晶圓和90納米或者65納米線寬是目前邏輯IC的最低成本解決方案。在邏輯IC領(lǐng)域，中國大陸晶圓代工廠家除中芯國際外，都非常缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。113IC設(shè)計(jì)中星微、炬力、晶門科技這些最具中國代表性的IC設(shè)計(jì)公司。中星微賴以起家的是PC用攝像頭的IC。

中星微另一產(chǎn)品是手機(jī)多媒體IC，主要是和弦IC和應(yīng)用處理器。

114IC設(shè)計(jì)炬力和中星微一樣，高度依賴某一單一市場(chǎng)。炬力依賴的是MP3-MP5播放機(jī)，炬力占據(jù)絕大多數(shù)的市場(chǎng)。但是播放機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)速度下滑，下游廠家逼迫上游廠家降價(jià)，而這些廠家不得不降價(jià)。晶門號(hào)稱中國第一大IC設(shè)計(jì)公司。公司高度依賴LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)。115IC設(shè)計(jì)中國本土的IC設(shè)計(jì)公司根本養(yǎng)活不了任何一個(gè)月產(chǎn)能3萬片的8英寸晶圓廠。并且中國IC設(shè)計(jì)公司的增幅將放緩很多，甚至出現(xiàn)下滑。新的IC設(shè)計(jì)公司從創(chuàng)立到有成熟產(chǎn)品，周期通常是3-5年。大陸的IC設(shè)計(jì)公司全部是海歸派創(chuàng)立的，他們套用國外的模式，投資基本都來自風(fēng)險(xiǎn)投資。116IC設(shè)計(jì)受市場(chǎng)不景氣的影響，中國上市的IC設(shè)計(jì)公司股價(jià)表現(xiàn)也很差。例如展訊，剛上市不到一星期，即跌破發(fā)行價(jià)30%。中星微也跌破發(fā)行價(jià)，只有發(fā)行價(jià)一半的價(jià)格。炬力也是如此。如此一來，晶圓代工廠必須依靠海外業(yè)務(wù)，實(shí)際現(xiàn)在中國的晶圓代工廠80%以上的收入來自海外客戶，有些甚至是100%。這就意味著要和聯(lián)電、臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。117IC設(shè)計(jì)由于臺(tái)灣的技術(shù)封鎖，大陸晶圓廠技術(shù)落后臺(tái)灣大約2-3年。而這種技術(shù)差距短期內(nèi)很難彌合，因?yàn)榇箨懺诖祟I(lǐng)域嚴(yán)重缺乏本土人才。只能找到那些聯(lián)電和臺(tái)積電不愿意做的業(yè)務(wù)來做，這些通常是DRAM內(nèi)存、NVM（非易失性存儲(chǔ)器）等。這些業(yè)務(wù)毛利率低，風(fēng)險(xiǎn)波動(dòng)大。不過中國仍舊在晶圓代工領(lǐng)域高歌猛進(jìn)，投資的腳色由企業(yè)變?yōu)檎?。成都、武漢和西安政府都投入巨資進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域。政府投資，銀行貸款，企業(yè)租賃，一定期限后收購，這種獨(dú)特的中國特色越來越常見。1182008年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)排名

企業(yè)名稱

08年銷售額（億元人民幣）

1

深圳海思半導(dǎo)體有限公司

30.94

2

中國華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司

14.43

3

大唐微電子技術(shù)有限公司

8.36

4

杭州士蘭微電子股份有限公司

8,12

5

泰景（上海）信息技術(shù)有限公司

7.00

6

展訊通信（上海）有限公司

6.9

7

炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司

6.78

8

無錫華潤矽科微電子有限公司

6.24

9

上海華虹集成電路有限公司

6.24

10

北京中星微電子有限公司

6.22

11

福州瑞芯微電子有限公司

5.0

12

北京同方微電子有限公司

3.97

13

銳迪科微電子（上海）有限公司

3.4

13

日電電子(中國)有限公司

2,821192009年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)1、上海泰景1.5億美元。2、北京中天聯(lián)科1億美元。3、上海展訊1億美元。4、華為海思45億人民幣。5、銳迪科上海

1億美元。6、上海格科微

6000萬美元。7、杭州國芯

4000萬美元。8、國民技術(shù)

5000萬美元。9、北京君正

破4000萬美元。120芯片測(cè)試電子產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，在生產(chǎn)過程中需要采用各類測(cè)試技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷和故障，進(jìn)行修復(fù)。在使用某個(gè)芯片的時(shí)候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，就是芯片的其中幾個(gè)引腳沒有用到。其實(shí)這幾個(gè)引腳是用來測(cè)試用的。芯片被制造出來之后，由芯片測(cè)試工程師對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，看這些生產(chǎn)出來的芯片的性能是否符合要求、芯片的功能是否能夠?qū)崿F(xiàn)。這種測(cè)試方法只是接觸式測(cè)試，芯片測(cè)試技術(shù)中還有非接觸式測(cè)試。121非接觸式測(cè)試隨著線路板上元器件組裝密度的提高，傳統(tǒng)的電路接觸式測(cè)試受到了極大的限制，而非接觸式測(cè)試的應(yīng)用越來越普遍。非接觸測(cè)試主要就是利用光對(duì)制造過程中或者已經(jīng)制造出來的