2023年中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書

中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書1中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023CONTENTS目錄1.

宏觀經(jīng)濟41.1GDP1.2CPI&PPI1.3PMI1.4

薪酬指導線2.

全球趨勢82.1

世界

GDP

趨勢3.

中國勞動力市場133.1

人口增長率3.2

年齡中位數(shù)3.3

勞動力城鎮(zhèn)化3.4

三大產(chǎn)業(yè)4.

半導體行業(yè)趨勢18264.1

全球半導體行業(yè)趨勢4.2中國半導體行業(yè)趨勢5.

半導體行業(yè)薪酬趨勢5.1

行業(yè)整體薪酬水平5.2

按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)細分整體薪酬5.3按照全行業(yè)職能類型劃分（如研發(fā)類、支持類、工程類）5.4年終獎情況5.4.1

中國半導體企業(yè)年終獎發(fā)放情況5.3.2

企業(yè)

2022

年年終獎的主要成本來源5.3.3

企業(yè)年終獎發(fā)放的決策依據(jù)5.3.4

與

2021

年相比，2022

年年終獎變化情況（一）細分規(guī)模及發(fā)展階段，年終獎變化情況（二）細分發(fā)展階段年終獎變化情況5.3.5

年終獎發(fā)放次數(shù)5.3.6

年終獎發(fā)放的時間5.3.7

年終獎發(fā)放對象（一）細分規(guī)模，年終獎發(fā)放對象（二）細分發(fā)展階段，年終獎發(fā)放對象5.3.8

差異化發(fā)放年終獎的主要分配依據(jù)2中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023（一）細分規(guī)模，差異化發(fā)放年終獎的主要分配依據(jù)（二）細分發(fā)展階段，差異化發(fā)放年終獎的主要分配依據(jù)5.3.9

同崗位績優(yōu)和普通人員年終獎分配差距系數(shù)（一）細分規(guī)模，同崗位績優(yōu)和普通人員年終獎分配差距系數(shù)（二）細分發(fā)展階段，同崗位績優(yōu)和普通人員年終獎分配差距系數(shù)5.3.10

企業(yè)

2022

年年終獎發(fā)放均值（一）細分規(guī)模，2022

年年終獎發(fā)放均值情況（二）細分發(fā)展階段，2022

年年終獎發(fā)放均值情況5.3.11

企業(yè)

2022

年年終獎人均金額（單位：萬元）（一）細分規(guī)模，2022

年年終獎人均金額（二）細分發(fā)展階段，2022

年年終獎人均金額5.4

中國半導體企業(yè)

2023

年調(diào)薪率5.4.1

企業(yè)差異化調(diào)薪人員占比5.4.2

企業(yè)

2023

年調(diào)薪次數(shù)5.4.3

企業(yè)調(diào)薪時間5.4.4

企業(yè)

2023

年全員平均調(diào)薪率（一）細分規(guī)模，全員平均調(diào)薪率（二）細分發(fā)展階段，全員平均調(diào)薪率5.5

校招薪酬數(shù)據(jù)5.5.1

不同城市類型近三年年薪變化情況5.5.2

不同崗位類型近三年年薪變化情況5.5.3

不同高校層次薪資中位數(shù)及平均稅前年薪6.

半導體行業(yè)上市公司股權激勵6.1

半導體上市公司情況696.1.1

半導體行業(yè)上市公司數(shù)量和板塊分布6.1.2

半導體細分行業(yè)首發(fā)募集資金情況6.2

半導體行業(yè)公司上市后股權激勵實施情況6.2.1

上市后股權激勵公告情況統(tǒng)計6.2.2

上市后股權激勵要素統(tǒng)計6.2.3

上市后股權激勵實踐情況總結(jié)6.3

半導體行業(yè)公司上市前股權激勵實施情況6.4

半導體行業(yè)公司高管及核心員工參與戰(zhàn)略配售情況3中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20231宏觀經(jīng)濟4中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20231.1GDP國內(nèi)?產(chǎn)總值第?產(chǎn)業(yè)第?產(chǎn)業(yè)第三產(chǎn)業(yè)絕對值(億元)同?增?

絕對值(億元)

同?增?

絕對值(億元)

同?增?

絕對值(億元)

同?增?2022年第1-4季度2022年第1-3季度2022年第1-2季度2022年第1季度1210207.2874699.3565428.7271509.21149237823337.5532049.4249200.21013567717948.2453592.5205244.83.00%3.00%2.50%4.80%8.10%9.80%12.70%18.30%2.30%0.70%-1.6%88345.154848.529165.2109504.10%

483164.54.20%

350563.85.00%

228921.76.00%

106283.47.10%

451544.13.80%3.90%3.20%5.80%8.20%638697.6469286.9307341.9154275.8614476.42.30%2.30%1.80%4.00%8.20%9.50%2021年第1-4季度2021年第1-3季度2021年第1-2季度2021年第1季度83216.551677.328534.811369.378030.948315.226157.110222.57.40%

320611.7

10.60%

451048.57.80%

206978.8

14.80%

296535.8

11.80%8.10%

92520.7

24.40%

145310.3

15.60%2020年第1-4季度2020年第1-3季度2020年第1-2季度2020年第1季度3.00%

383562.42.30%

269843.22.60%0.90%551973.7399789.9257489.7122606.32.10%0.40%-1.6%-5.2%0.90%

169945.7

-1.90%-6.8%-3.2%72415.9-9.60%1.2CPI&PPICPIPPI?份同?增?

同?增?15%13%2022.03

1.50%8.30%8.00%6.40%6.10%4.20%2.30%0.90%2022.04

2.10%2022.05

2.10%2022.06

2.50%2022.07

2.70%11%0.0839%7%0.080.0640.0210.0610.0250.0425%0.0210.0280.0250.027

0.0230.0182022.08

2.50%2022.09

2.80%3%0.0210.0210.0150.0160.01-0.0140.0071%0.009-0.008-0.013

-0.013-1%-3%2022.10

2.10%

-1.30%-0.025-0.0072022.111.60%

-1.30%1.80%

-0.70%2022

2022

2022

2022

2022

2022

2022

2022

2022

2022

2023

2023

202303

04

05

06

07

08

09

10

11

12

01

01

032022.12CPI

同比增長PPI

同比增長2023.01

2.10%

-0.80%2023.02

1.00%

-1.40%2023.03

0.70%

-2.50%5中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20231.3PMI70600.250.20.202558.256.354.40.1552.651.950.15049.248.70.09110.0478480.14746.70.04850.064641.60.050403020100-0.041900-0.0656-0.05-0.1-0.15-0.2-0.25-0.0706-0.1071-0.21062023

年

3

月2023

年

2

月2023

年

1

月

2022

年

12

月

2022

年

11

月

2022

年

10

月制造業(yè)·指數(shù)非制造業(yè)·指數(shù)制造業(yè)·同比增長非制造業(yè)·同比增長CPIPPICPIPPI?份同?增?同?增?同?增?同?增?20.25%9.11%2023.032023.022023.012022.122022.112022.1051.952.650.1474.85%4.78%0.00%-6.56%-4.19%0.00%58.256.354.441.646.748.76.46%-21.06%-10.71%-7.06%4849.26中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20231.4薪酬指導線41504200380045004000425043604450550040005300350035003500400040004000450030004000550055006500700090007中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20232全球趨勢8中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023GuyanaSaint

LuciaFiji62.314.914.5Armenia12.6Maldives12.312IrelandBelize11.411.111NigerBahamas,TheCabo

VerdeGeorgia10.510.110PanamaBarbadosSaint

Kitts

and

NevisSeychellesAndorra1098.88.78.78.78.38.28.18Saudi

ArabiaMalaysiaMauritiusKuwaitIraqTajikistanVietnam8VenezuelaPhilippinesColombia87.67.57.47.17United

A

rab

EmiratesBangladeshKyrgyz

RepublicMalta6.96.86.86.76.76.66.66.66.46.46.46.46.46.46.36RwandaIndiaC?te

d'IvoirePortugalCongo,Dem.Rep.

of

theSouth

Sudan,

Republic

ofEgyptMontenegroBotswanaIsraelEthiopiaAntigua

and

BarbudaIcelandCroatiaBeninPakistan6Dominica6Grenada6Greece5.95.85.75.75.65.65.55.4NepalArubaUzbekistanTürkiye,

Republic

ofCyprusSpainSlovenia9中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023KenyaTogo5.45.45.35.35.2IndonesiaSaint

Vincent

and

the

GrenadinesArgentinaAustria555CambodiaMauritaniaDominicanRepublicHungary4.94.94.94.94.9PolandUgandaUruguayRomania4.8Liberia4.84.84.8MongoliaPuerto

RicoSenegal4.74.74.64.64.54.54.44.3TanzaniaSanMarinoAzerbaijanNetherlandsPapua

New

GuineaGambia,

TheCosta

RicaGuinea4.34.34.3OmanBhutanMadagascarBahrain4.24.24.2QatarMozambiqueHondurasNicaraguaGuatemalaUnited

KingdomWest

Bank

and

GazaJamaica4.1444444Bosnia

and

HerzegovinaNamibia3.83.8Albania3.7Italy3.73.73.7AustraliaMaliSingaporeDenmark3.63.63.53.4Guinea-BissauBulgariaCanada3.43.43.4ZambiaCameroonNorway3.3Nigeria3.33.33.2Timor-LesteBoliviaGhana3.23.2KazakhstanBelgium3.13.1MexicoZimbabwe310中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023China,

People's

Republic

ofEcuador33Nauru3BrazilAlgeriaEl

SalvadorSierraLeoneGabon2.92.92.82.82.82.82.82.72.72.62.62.62.62.62.52.52.52.52.52.52.52.42.42.42.42.32.32.22.12.12.12.12Congo,

Republic

ofAngolaPeruJordanFranceSwedenKorea,

Republic

ofEritreaThailandBurkina

FasoTaiwan

Province

of

ChinaDjiboutiIranTunisiaTrinidad

and

TobagoChadChileNew

ZealandCzech

RepublicComorosSerbiaLao

P.D.R.North

MacedoniaUnited

StatesSwitzerlandFinlandLesothoSouth

AfricaLatvia2Myanmar2LithuaniaVanuatuTurkmenistanBurundi1.91.91.81.81.81.71.71.61.51.51.31.31.21.11.10.90.80.70.50.40.2GermanySlovak

RepublicSomaliaEquatorial

GuineaLuxembourgYemenMarshall

IslandsSurinameKiribatiMoroccoJapanS?o

Tomé

and

PríncipeMalawiTuvaluEswatiniCentralAfrican

RepublicParaguay11中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023-0.6-1.3Micronesia,Fed.

States

ofEstonia-1.5-1.7-2Brunei

DarussalamHaitiTonga-2.1-2.5-2.9Russian

FederationSudanPalau-3.5-4.1-4.7-5.6-6HongKong

SARSolomonIslandsBelarusMoldovaSamoa-8.7Sri

Lanka-12.8Libya-26.8Macao

SARUkraine-30.3Gross

domestic

product

is

the

most

commonly

used

singlemeasure

of

a

country's

overall

economic

activity.It

representsthe

total

value

at

constant

prices

of

final

goods

and

servicesproduced

within

a

country

during

a

specified

time

period,suchas

one

year.

Source:World

Economic

Outlook

(April

2023)12中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20233中國勞動力市場13中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20233.1人口增長率以下是

2021

年中國各城市的人口增長率（僅包括常住人口）：需要注意的是，人口增長率受多種因素影響，包括出生率、死亡率、遷入和遷出等，不同城市之間的增長率也會因為各種因素而有所差異。14中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20233.2年齡中位數(shù)中國人力資本指數(shù)報告披露全國勞動力人口平均年齡上升到

39

歲3.3

勞動力城鎮(zhèn)化報告還披露，2001-2020

年間，中國實際人力資本總量增長

4.0

倍。2001-2010

年間，中國人力資本總量的年均增長率為

10.3%，其中城鎮(zhèn)人力資本總量的年均增長率為

12.2%，而農(nóng)村為

5.8%；2011-2020

年間，中國人力資本總量的年均增長率為

7.7%，其中城鎮(zhèn)人力資本總量的年均增長率為

9.1%，而農(nóng)村為

2.0%。3.3

三大產(chǎn)業(yè)指標地區(qū)數(shù)據(jù)時間數(shù)值所屬欄?第?產(chǎn)業(yè)增加值(億元)第?產(chǎn)業(yè)增加值(億元)第?產(chǎn)業(yè)增加值(億元)第?產(chǎn)業(yè)增加值(億元)第三產(chǎn)業(yè)增加值(億元)第三產(chǎn)業(yè)增加值(億元)全國全國全國全國全國全國2022年2021年2022年2021年2022年2021年88345.183216.5年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)483164.5451544.1638697.6614476.415中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023指標地區(qū)全國全國全國全國全國數(shù)據(jù)時間數(shù)值17072-所屬欄?年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)第?產(chǎn)業(yè)就業(yè)?員(萬?)第?產(chǎn)業(yè)就業(yè)?員(萬?)第?產(chǎn)業(yè)就業(yè)?員(萬?)第三產(chǎn)業(yè)就業(yè)?員(萬?)第三產(chǎn)業(yè)就業(yè)?員(萬?)2021年2022年2021年2022年2021年21712-35868指標地區(qū)全國全國全國全國全國數(shù)據(jù)時間2021年2022年2021年2022年2021年數(shù)值1915236-所屬欄?年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)第?產(chǎn)業(yè)法?單位數(shù)(個)第?產(chǎn)業(yè)法?單位數(shù)(個)第?產(chǎn)業(yè)法?單位數(shù)(個)第三產(chǎn)業(yè)法?單位數(shù)(個)第三產(chǎn)業(yè)法?單位數(shù)(個)6697618-24254118指標地區(qū)數(shù)據(jù)時間2022年2021年2022年2021年2022年2021年數(shù)值10.56.4所屬欄?年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)第?產(chǎn)業(yè)對GDP的貢獻率(%)第?產(chǎn)業(yè)對GDP的貢獻率(%)第?產(chǎn)業(yè)對GDP的貢獻率(%)第?產(chǎn)業(yè)對GDP的貢獻率(%)第三產(chǎn)業(yè)對GDP的貢獻率(%)第三產(chǎn)業(yè)對GDP的貢獻率(%)全國全國全國全國全國全國47.738.941.854.716中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023指標地區(qū)數(shù)據(jù)時間2022年2021年2022年2021年2022年2021年數(shù)值0.30.51.4所屬欄?年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)第?產(chǎn)業(yè)對國內(nèi)?產(chǎn)總值增?的拉動(百分點)第?產(chǎn)業(yè)對國內(nèi)?產(chǎn)總值增?的拉動(百分點)第?產(chǎn)業(yè)對國內(nèi)?產(chǎn)總值增?的拉動(百分點)第?產(chǎn)業(yè)對國內(nèi)?產(chǎn)總值增?的拉動(百分點)第三產(chǎn)業(yè)對國內(nèi)?產(chǎn)總值增?的拉動(百分點)第三產(chǎn)業(yè)對國內(nèi)?產(chǎn)總值增?的拉動(百分點)全國全國全國全國全國全國3.31.34.6指標地區(qū)全國全國全國全國全國數(shù)據(jù)時間2022年2021年2022年2021年2022年數(shù)值所屬欄?年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)年度數(shù)據(jù)第?產(chǎn)業(yè)增加值指數(shù)(上年=100)第?產(chǎn)業(yè)增加值指數(shù)(上年=100)第?產(chǎn)業(yè)增加值指數(shù)(上年=100)第?產(chǎn)業(yè)增加值指數(shù)(上年=100)第三產(chǎn)業(yè)增加值指數(shù)(上年=100)104.1107.1103.8108.7102.317中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20234半導體行業(yè)趨勢18中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20234.1

全球半導體行業(yè)趨勢根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會

(SIA)

2023

年

2

月公布的數(shù)據(jù)顯示，即便去年下半年半導體市場持續(xù)下滑，但是

2022年全球半導體銷售金額仍達到

5,735億美元，創(chuàng)下了歷史新高紀錄。SIA

表示，2022

年全球半導體銷售金額較

2021

年的

5,559

億美元增長

3.2%。不過，2022

年下半年市場持續(xù)下滑之后，第四季銷售金額降至

1,302

億美元，較

2021

年同期已下滑

14.7%，較

2022

年第三季也下滑了

7.7%。另外，2022年

12月全球半導體銷售金額也降至

434億美元，較

2022年

11月下滑

4.4%。WorldwideSemicondu

ctor

RevenuesYear-to-Year

PercentChangeBillions/$Percent6080604050403020100200-20-40-60Nov.'22=

-9.2%

Y/YJan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan

Jan96

97

98

99

00

01

02

03

04

05

06

07

08

09

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22數(shù)據(jù)來源：SIASource：WSTSRevenueY/Y%

Change19中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023Shareof

Global

Sales

Revenue

by

End

Market2021-202235%31%31%30%30%25%20%14%15%10%5%14%14%12%12%12%2%1%0%COMMUNica

tionPC/COMPUTERAUTOCONSUMERINDUSTRIALGOVT數(shù)據(jù)來源：SIA20212022以產(chǎn)品品類劃分來看，用于汽車、消費品和計算機的模擬半導體，年成長率達到

7.5%，整體

2022

年銷售金額達到890

億美元。而邏輯半導體在

2022

年的銷售金額為1,760

億美元，存儲芯片的銷售金額

1,300億美元，兩者是銷售金額最大的半導體類別。最后，受到矚目的汽車半導體銷售金額達到創(chuàng)紀錄的

341

億美元，較

2021年成長

29.2%。報告指出，根據(jù)麥肯錫的分析，2021-

2030

年，汽車和工業(yè)市場的半導體需求的復合年增長率分別為14%

和

12%。而其他應用在此期間的復合年增長率不足

10%，汽車和工業(yè)將成為半導體需求增長的重要推動力。2021-2030

年，全球半導體各應用市場需求規(guī)模和復合年增長率，Globalsemiconductordemandbyend-market1inUSDbnCAGR2021-30,in%1030100AutomotiveElectronics6.7%p.a.14%Computing&5%77090DataStorage14.1%p.a.330Consumer612584%58358Electronics5.8%p.a.260458387014060Industrial412392242096012%Electronics5010050329281101711465856Wired7%42513738Communications4135324129332712220203220270168WirelessCommunications1374%2015201920202021202220262030來源：Omdia，麥肯錫20中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023盡管當前全球半導體市場陷入短期低迷，但長期來看，芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。據(jù)悉，美國半導體產(chǎn)業(yè)將通過迄今為止超過2000億美元的私人投資提升本土半導體制造能力。前

15

大半導體供應商在

2022

年第四季度的收入比在

2022

年第三季度下降了

14%。降幅最大的是存儲器公司，下降了

25%。非內(nèi)存公司下跌

9%。15

家公司中有4家的收入略有增長，增幅從0.1%到2.4%不等，分別是英偉達（Nvidia）、AMD、意法半導體和

ADI。Top

Semiconductor

Companies

RevenueChange

versusprior

quarter

in

local

currencyUS$B4Q22Reported4Q22Guidance1Q23CompanyCommentson1Q231.SamsungSC2.Intel15.914.08.97.96.16.05.64.74.44.24.13.63.33.32.1-13%-21.7%-0.3%-20%-30%1.2%n/aInventoryadjustmentsExcessinventoryinPCs4Q22is3Q22guidanceInventoryadjustmentsPCmarketdecline-21.7%n/a3.Broadcom4.Qualcomm(IC)5.SKHynix-2.4%n/a6.Nvidian/a4Q22is3Q22guidanceDeclinesinclient&gamingDeclinesexceptautomotiveAuto&industrialstrongAuto&industrialstrongInventorylevelsimprovingInventoryadjustmentsAuto&industrialstrongGrowthinindustrial&autoPC&smartphoneweak7.AMD0.6%-5.3%-6.9%-5.1%-1.3%-7.0%-10%-9.4%-1.5%n/a8.TI-11%2.4%9.STMicro10.lnfineon11.Micron-4.6%-39%-24%-3.9%0.1%12.MediaTek13.NXP14.AnalogDevices15.Kioxia-26%-14%-25%-9%Total

ofaboveMemoryCos.(US$)Non-MemoryCos.n/an/aSamsung-Hynix-Micron-Kioxia-10%數(shù)據(jù)來源：SIA21中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20232023

年第一季度，頂級公司的前景普遍黯淡。半導體行業(yè)通常在每年第一季度疲軟，但大多數(shù)公司預計

2023

年第一季度將弱于正常水平。提供

2023

年第一季度收入報表的九家非內(nèi)存公司的加權平均跌幅為10%，九家公司均預計會出現(xiàn)下滑。英特爾最為悲觀，預計跌幅達

22%。多家公司將庫存調(diào)整列為致使前景黯淡的關鍵因素，尤其是在個人電腦（PC）和智能手機終端市場。2023

年全年，半導體市場肯定會下滑，但下滑的幅度取決于庫存何時恢復正常，以及電子設備的整體需求如何。Gartner

發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023

年智能手機和PC

的出貨量將下降，但降幅明顯低于2022

年。智能手機出貨量

2022

年下降

11%，2023年預計下降

4%。PC

出貨量

2022

年下降

16%，2023年預計下降

7%。PC

和智能手機的前景長期呈低個位數(shù)增長。IDC

預測

2023

年至

2026

年智能手機的復合年增長率

(CAGR)

為3.1%，PC

和平板電腦的復合年增長率為

2.3%。Key

Semiconductor

Drivers

ForecastChange2022SourceSmartphonesPCs-11%-16%6.0%Gartner,Jan.2023Gartner,Jan.2023LightVehicleProductionS&PGlobalMobility,Dec.2022CAGR:2023-2026SmartphonesPC&Tablets3.1%2.3%IDC,Dec.2022數(shù)據(jù)來源：SIA從地區(qū)來看，日本

2

月份的同比銷售額略有增長

(1.2%)，但歐洲

(-0.9%)、美洲

(-14.8%)、亞太地區(qū)

/所有其他

(-22.1%)

和中國有所下降

(-34.2%)。所有地區(qū)的月度銷售額均下降：歐洲

(-0.3%)、日本

(-0.3%)、亞太地區(qū)

/

所有其他(-3.6%)、美洲

(-5.3%)和中國(-5.9%)。22中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20234.2中國半導體行業(yè)趨勢（截止

2023

年

4

月

15

日未獲得

2022

年最新官方數(shù)據(jù)）根據(jù)

SIA

數(shù)據(jù)顯示，2022

年我國半導體銷售額為

1858.1

億美元，約合人民幣

同比下降

1.37%。我國和全球半導體月銷售額（10

億美元）6010.00%8.00%504030201006.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%-4.00%-6.00%-8.00%-10.00%中國全球總量中國月營收成長（衰退）率全球月營收成長（衰退）率數(shù)據(jù)來源：SIA根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會統(tǒng)計，2022

年國內(nèi)芯片設計企業(yè)的數(shù)量已達到

3,243

家，比

2021

年的

2,810

家增加

433

家，數(shù)量增長了

15.4%。

2022

芯片設計行業(yè)銷售額預計為

5,345.7

億元，按照美元與人民幣

1:6.8

的平均兌換率，全年銷售約為

787.4

億美元，比

2021

年的

4,586.9

億元增長

16.5%，增速比

2021

年的

20.1%

降低了

3.6

個百分點。1999-2022

年設計業(yè)銷售規(guī)模數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會23中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023對主要城市的集成電路設計業(yè)統(tǒng)計顯示

2022

年，除了大連、香港和福州外其它城市的設計業(yè)都錄得正增長。排在第一名的武漢市增長

98.0%，第二名成都市增長了

55.3%;

所有進入前十的城市的設計業(yè)增速都超過了

30%。設計業(yè)增速最高的十座城市2021

年2022

年排序城市增長率城市增長率濟南天津南京廣州無錫合肥福州杭州北京成都武漢成都無錫重慶合肥杭州濟南蘇州廣州長沙1193.9%120.0%107.0%99.6%98.1%86.9%76.4%72.5%69.8%66.0%98.0%55.3%49.0%48.6%47.2%42.0%40.6%35.6%33.4%32.8%2345678910數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會對主要城市的集成電路設計業(yè)統(tǒng)計顯示，2022

年，除了大連、香港和福州外，其它城市的設計業(yè)都錄得正堆長。排在第一名的武漢市增長98.0%,

第二名成都市增長了

55.3%;所有進入前十的城市的設計業(yè)增速都超過了

30%。從數(shù)據(jù)上看，各個產(chǎn)品領域的業(yè)績都在提升。消費類芯片的銷售增長最快，達到

24.7%，多媒體芯片緊隨其后，增長

22.5%，計算機增長

13.8%，通信芯片增長

10.3%24中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023產(chǎn)品領域分布情況排序領域企業(yè)2022

比例銷售總額

銷售增長通信123456786358519.6%2.6%1136.285.010.3%4.3%智能卡計算機多媒體導航3951227412.2%3.8%342.8290.541.713.8%22.5%8.6%2.3%模擬功率消費類4142361282324312.8%7.3%554.9318.42,576.35,345.82.5%9.2%39.5%100.0%24.7%16.5%總計數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會25中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20235半導體行業(yè)薪酬水平本章節(jié)薪酬數(shù)據(jù)時間區(qū)間為

2022

年

4

月至

2023

年

3

月（近一年）數(shù)據(jù)來源：薪智

x

半導體

HR

公會智能薪酬

SAAS

平臺26中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20235.1

行業(yè)整體薪酬水平統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位112,820152,345224,471342,675544,691766,49150分位134,517182,377268,023407,710646,879913,57075分位177,220240,769353,588538,663852,4301,202,51790分位214,10380,539108,615158,336239,689384,546548,366中級290,326428,185650,8781,029,1471,462,194主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管￥1,600,000￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管10分位25分位50分位75分位90分位27中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位167,245237,406366,433590,326992,6641,456,27075分位220,500313,56190分位265,723377,949584,665942,8521,583,1262,327,603100,168141,399216,508346,852590,241872,810140,101中級198,330主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管307,344483,742778,8801,308,0411,913,978495,371837,4461,226,890￥2,500,000￥2,000,000￥1,500,000￥1,000,000￥500,000￥0助理中級主管/高級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位28中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20235.2

按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)細分整體薪酬IC

設計統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位136,961184,374269,534403,316612,799871,83950分位170,560231,391334,721498,830760,6091,097,93575分位220,845300,830433,735649,749984,3551,409,43790分位269,624364,006527,538788,4401,199,6241,768,949103,706140,141中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管201,088300,279457,863662,534￥2,000,000￥1,800,000￥1,600,000￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管10分位25分位50分位75分位90分位29中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023IC

設計統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位209,645299,413454,005718,14975分位271,604389,580588,346934,7191,500,1002,274,44990分位331,393470,844715,345127,233181,764168,427中級238,493主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管272,469431,796697,6311,069,418365,290580,7601,134,2631,827,4752,855,891934,5521,158,5601,770,4511,404,751￥3,000,000￥2,500,000￥2,000,000￥1,500,000￥1,000,000￥500,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位30中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023IP/EDA統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位136,961184,374269,534403,316612,799871,83950分位170,560231,391334,721498,830760,6091,097,93575分位220,845300,830433,735649,749984,3551,409,43790分位269,624364,006527,538788,4401,199,6241,768,949103,706140,141中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管201,088300,279457,863662,534￥1,800,000￥1,600,000￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位31中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023IP/EDA統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位143,504195,79175分位191,13790分位228,675316,77885,366115,493167,280254,879405,437625,248124,121中級168,909261,248382,240582,540911,2671,396,341主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管246,273376,132285,853437,102685,0991,029,958464,573700,3681,095,4801,639,735592,511887,174￥3,000,000￥2,500,000￥2,000,000￥1,500,000￥1,000,000￥500,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位32中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023封測統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位74,59350分位86,882118,810185,635287,712493,094672,61575分位116,11990分位139,096189,706297,428462,178789,6301,089,01851,44869,411中級101,952158,759246,734422,565574,514158,579246,576381,732659,810894,627主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管108,657166,817288,747393,528￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位33中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023封測統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位109,145154,733256,241419,441765,2611,077,32975分位145,41590分位174,58164,65990,40193,679中級133,006206,647340,304555,1901,016,8281,406,023246,196408,372678,8921,223,8641,723,079主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管149,549244,166446,268608,803219,111359,462656,377908,825￥2,000,000￥1,800,000￥1,600,000￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位34中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023芯片制造統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位109,748145,316212,409332,080534,967754,54250分位127,750169,225248,259386,960623,950878,94275分位169,723225,247331,202516,243825,6191,150,61990分位204,437270,287398,548621,975994,7431,392,31375,638100,027144,927223,441370,084528,310中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管￥1,600,000￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位35中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023芯片制造統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位160,550222,009342,655566,069962,8101,389,67575分位214,002296,650458,378758,1541280,8161,816,56890分位256,267355,456550,093910,41795,491131,121137,904中級190,825主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管200,588327,427573,530847,737294,693485,180829,5551556,3172,212,5531,202,462￥2,500,000￥2,000,000￥1,500,000￥1,000,000￥500,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位36中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20235.3按照全行業(yè)職能類型劃分（如研發(fā)類、支持類、工程類）研發(fā)類統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位207,039274,981375,155536,185880,2721,413,36450分位248,414332,940450,035640,2731,052,3981,695,12775分位325,953437,419592,16190分位396,502528,299717,781150,608199,568267,035377,914628,7841,065,890中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管846,2991,376,6832,223,8781,015,8181,675,7302,659,767￥3,000,000￥2,500,000￥2,000,000￥1,500,000￥1,000,000￥500,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位37中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023研發(fā)類統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位300,229429,194602,861907,5451,559,5342,737,27875分位394,16990分位477,896181,596257,660358,383534,981940,9981,758,949249,443中級355,205563,814682,834961,999主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管503,411794,918756,4991,197,7682,059,6043,654,0901,436,7082,494,6374,353,8801,307,5162,319,948￥5,000,000￥4,500,000￥4,000,000￥3,500,000￥3,000,000￥2,500,000￥2,000,000￥1,500,000￥1,000,000￥500,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位38中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023支持類統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位136,461251,343193,654409,062628,27650分位161,373298,459227,830484,088731,77375分位212,086391,284304,570636,7519,814,7390分位258,455481,252360,447780,0661,160,36697,818173,034133,552281,008428,272主管/?級中級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥010分位助理25分位主管/?級50分位75分位90分位中級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家39中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023支持類統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位198,560294,585406,824693,0221,126,65375分位261,418391,092540,250918,71690分位317,960463,872661,6361,118,9521,799,362119,572171,422236,623402,523662,696167,345中級249,585主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家347,598590,611968,1021,503,606￥2,000,000￥1,800,000￥1,600,000￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥010分位25分位中級50分位75分位90分位助理主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家40中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023銷售類統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位76,30850分位91,85575分位121,14790分位145,792224,621345,724527,893979,0461,345,78455,20686,124中級118,790180,590279,303522,687701,053141,609215,929329,202616,568831,118186,517286,457433,384818,0551,101,023主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管126,623191,416366,286478,008￥1,600,000￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管10分位25分位50分位75分位90分位41中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023銷售類統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位173,563248,003379,031585,9301,111,3241,553,81275分位229,690326,439501,988771,88090分位277,779391,385602,622938,7321,770,6342,483,294104,860150,782220,844341,505652,584872,357146,289中級206,489主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管316,862495,602943,5671,464,5102,036,4411,284,607￥3,000,000￥2,500,000￥2,000,000￥1,500,000￥1,000,000￥500,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管10分位25分位50分位75分位90分位42中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023生產(chǎn)運營類統(tǒng)計?徑：年固定薪酬單位：元（??幣）職級助理10分位25分位78,40450分位93,28375分位123,978173,748263,162414,780754,6091,077,44990分位149,579207,434319,669501,352909,0601,317,17155,29076,639117,104184,681338,975501,004中級109,410167,609263,269476,013701,468130,567198,402313,860574,985827,486主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管￥1,400,000￥1,200,000￥1,000,000￥800,000￥600,000￥400,000￥200,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位43中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023生產(chǎn)運營類統(tǒng)計?徑：年總現(xiàn)?收?單位：元（??幣）25分位職級助理10分位50分位110,337163,052264,820448,417871,0561,272,17375分位145,978218,14690分位176,380258,896427,410717,32365,63896,048156,764264,268513,852777,13692,570中級136,949主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家?管224,951354,003591,9671,142,9571,660,196377,526721,5401,385,5422,039,2241,105,562￥2,500,000￥2,000,000￥1,500,000￥1,000,000￥500,000￥0助理中級主管/?級經(jīng)理/資深總監(jiān)/專家90分位?管10分位25分位50分位75分位44中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20235.4年終獎情況5.4.1

中國半導體企業(yè)年終獎發(fā)放情況2022年企業(yè)是否發(fā)放年終獎分布6.67%51.67%41.67%有發(fā)放年終獎計劃且已發(fā)放有發(fā)放年終獎計劃暫未發(fā)放數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)沒有發(fā)放年終獎計劃2022

年外部市場環(huán)境變化眾多，企業(yè)普遍表示經(jīng)營挑戰(zhàn)增大，成本壓力不斷上升，有相當一部分員工擔心是否還有年終獎。據(jù)半導體HR公會調(diào)研顯示，有93.34%

的企業(yè)表示有發(fā)放年終獎的計劃，截止到2023

年

2

月

28

日，有

51.67%

的企業(yè)表示年終獎已經(jīng)發(fā)放。5.3.2

企業(yè)

2022

年年終獎的主要成本來源企業(yè)2022年年終獎的主要成本來源情況其他5.00%上年度預留獎?池10.00%公司經(jīng)營增值部分3.33%從營收中按?定?例計提10.00%從利潤中按?定?例計提20.00%按年初的已定規(guī)則，以固定預算發(fā)放70.00%0.00%20

.0

0%40

.0

0%60

.0

0%80

.0

0%數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)企業(yè)

2022

年年終獎的主要成本來源中，按年初的已定規(guī)則，以固定預算發(fā)放為主，占比為

70%，其次為從利潤中按已定比例計提、從營收中按一定比例計提、上年度預留獎金池以及公司經(jīng)營增值部門等來源。45中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20235.3.3

企業(yè)年終獎發(fā)放的決策依據(jù)企業(yè)年終獎發(fā)放的決策依據(jù)情況75.00%80

.0

0%60

.0

0%40

.0

0%20

.0

0%0.00%58.33%36.67%28.33%3.33%3.33%1.67%數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)從企業(yè)年終獎發(fā)放的決策依據(jù)來看，絕大多數(shù)企業(yè)選擇了公司業(yè)績達成率（75%），接著是人員效能（58.33%）、公司利潤率（36.67%）、成本控制（28.33%）等因素。5.3.4

與

2021

年相比，2022

年年終獎變化情況與上?年相?，2022年年終獎變化情況5.00%17.78%36.67%40.56%年終獎總體預算增?年終獎總體預算與2021年持平年終獎預算較2021年下降其他數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)對于

2022

年不斷變化的市場環(huán)境，很多員工擔心年終獎是否會有減少。據(jù)調(diào)研結(jié)果顯示，有過半數(shù)企業(yè)在年終獎這塊與

2021

年相比變化不會很大，其中

40.56%

的企業(yè)表示年終獎總體預算與

2021

年持平，沒有太大變化，17.78%的企業(yè)表示年終獎總體預算是增長的，但同時也有36.67%

的企業(yè)表示在年終獎預算這塊較

2021

年相比出現(xiàn)了下降。還有

5%

的企業(yè)表示是

2022

年剛成立或

2021

年沒有發(fā)放年終獎，無數(shù)據(jù)對比的情況。46中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023（一）細分規(guī)模及發(fā)展階段，年終獎變化情況從企業(yè)規(guī)模來看，與2021

年相比，2022

年的年終獎變化情況，只有500

人以上企業(yè)在年終獎預算較2021

年相比下降的比例超過了5

成，同時在預算增長方面，500

人以上的企業(yè)占比同樣是最高的，將近3成（28.57%）。100?以下企業(yè)年終獎變化情況7.14%35.71%42.86%14.29%年終獎預算較2021年下降年終獎總體預算增?其他年終獎總體預算與2021年持平數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)100-500?企業(yè)年終獎變化情況12.50%29.17%41.67%16.67%年終獎預算較2021年下降年終獎總體預算增?年終獎總體預算與2021年持平其他數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)500?以上企業(yè)年終獎變化情況14.29%28.57%57.14%年終獎預算較2021年下降

年終獎總體預算增長

年終獎總體預算與2021年持平數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)47數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書2023（二）細分發(fā)展階段年終獎變化情況從發(fā)展階段來看，與

2021

年相比，2022

年年終獎變化情況，未量產(chǎn)企業(yè)年終獎預算較

2021

年相比下降的比例達到

5

成，在預算增長方面，各個階段差距不大，量產(chǎn)未上市企業(yè)占比最高，將近

2

成（18.18%）量產(chǎn)未上市企業(yè)年終獎變化情況42.42%3.03%18.18%36.36%年終獎預算較2021年下降年終獎總體預算增?其他年終獎總體預算與2021年持平數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)量產(chǎn)已上市企業(yè)年終獎變化情況15.38%23.08%15.38%46.15%年終獎預算較2021年下降年終獎總體預算增?年終獎總體預算與2021年持平其他數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)未量產(chǎn)企業(yè)年終獎變化情況16.67%16.67%50.00%16.67%年終獎預算較2021年下降年終獎總體預算增?其他年終獎總體預算與2021年持平數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)48中國半導體行業(yè)薪酬及股權激勵白皮書20235.3.5

年終獎發(fā)放次數(shù)企業(yè)年終獎發(fā)放次數(shù)情況3.89%2.22%93.89%?次性發(fā)放分兩次發(fā)放分兩次以上發(fā)放數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)據(jù)調(diào)研結(jié)果顯示，在有年終獎發(fā)放及計劃發(fā)放的企業(yè)中，有

93.89%的企業(yè)獎一次性發(fā)放年終獎，3.89%的企業(yè)決定分兩次發(fā)放，另外還有

2.22%

的企業(yè)表示會分兩次以上發(fā)放年終獎。5.3.6

年終獎發(fā)放的時間企業(yè)?次/?次性發(fā)放年終獎時間60

.0

0%53.33%50

.0

0%40

.0

0%30

.0

0%20

.0

0%11.67%10.00%10.00%6.67%10

.0

0%0.00%3.33%3.33%1.67%0.00%數(shù)據(jù)來源：半導體

HR

公會調(diào)研數(shù)據(jù)從年終獎發(fā)放的時間來看，有少部分企業(yè)（1.67%）在去年的

11

月已經(jīng)發(fā)放了年終獎，絕大多數(shù)（71.67%）的企業(yè)選擇在第一季度發(fā)放年終獎，5

成左右（53.33%）的企業(yè)選擇在

1

月份發(fā)放，甚至還有部份（10%）的企業(yè)表示將在

2023

年