FAB-常用詞匯介紹課件

1常用詞匯介紹3.31.20091常用詞匯介紹3.31.20092MFG常用詞匯FAB區(qū)常用詞匯

公司常用詞匯2MFG常用詞匯FAB區(qū)常用詞匯公司3HR(HumanResource) 人事部GA(GeneralAffairs)

總務(wù)部Accounting

會(huì)計(jì)部Finance

財(cái)務(wù)部PC(ProductionControl)

生產(chǎn)控制PR(PublicRelation)

公關(guān)部公司常用詞匯3HR(HumanResource) 人事部公司常用詞4公司常用詞匯*MFG(Manufacturing)

制造部MFG主要的工作職掌是什么?(1)安排生產(chǎn)排程/順序(2)確保產(chǎn)品品質(zhì)(3)提高生產(chǎn)效率/產(chǎn)能(4)提升準(zhǔn)時(shí)交貨率(5)激勵(lì)員工士氣4公司常用詞匯*MFG(Manufacturing) 5*ENG.(Engineering) 工程部PE：ProcessEngineer工藝工程師，簡(jiǎn)稱工藝(1)保持工藝的穩(wěn)定(2)開發(fā)新的產(chǎn)品的工藝(3)配合制造部解決制造工藝上的問(wèn)題EE：EquipmentEngineer設(shè)備工程師，簡(jiǎn)稱設(shè)備(1)機(jī)臺(tái)定期的保養(yǎng)(2)機(jī)臺(tái)故障的排除(3)配合制程工程師（ProcessEngineer）解決工藝上的問(wèn)題公司常用詞匯5*ENG.(Engineering) 工程部公司6Conference 會(huì)議Trainingroom 訓(xùn)練教室Trainingcourse 訓(xùn)練課程Shuttlebus 交通車Internet 國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)Intranet 企業(yè)內(nèi)部互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)OHSAS18001

OccupationalHealth&

SafetyAssessment

Series職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)

公司常用詞匯6Conference 會(huì)議公司常用詞匯7IT(InformationTechnology)

信息技術(shù)部門TD(TechnicalDevelopment)

技術(shù)研發(fā)部門*DCC(DocumentControlCenter)

文件管制中心ISEP(IndustrialSafetyEnvironmentProtection)

工安環(huán)保公司常用詞匯7IT(InformationTechnology)公司8EquipmentAutomationProgram

機(jī)臺(tái)自動(dòng)化方案一旦機(jī)臺(tái)有了EAP,此系統(tǒng)即會(huì)依據(jù)LOTID來(lái)和MES與機(jī)臺(tái)做溝通反饋及檢查,完成機(jī)臺(tái)進(jìn)貨生產(chǎn)與出貨的動(dòng)作;另外大部份量測(cè)機(jī)臺(tái)亦可做到自動(dòng)收集量測(cè)資料與反饋至后端計(jì)算機(jī)的自動(dòng)化作業(yè)公司常用詞匯*EAP8EquipmentAutomationProgram公9MFG常用詞匯介紹*Semiconductor：半導(dǎo)體導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體主要是依據(jù)導(dǎo)電系數(shù)的大小，決定了電子的移動(dòng)速度導(dǎo)體：容易導(dǎo)電的物體，比如金、銀、銅、鐵、人………..，導(dǎo)電系數(shù)很大半導(dǎo)體：介于導(dǎo)體和絕緣體之間的，如硅中加鍺、砷等絕緣體：不容易導(dǎo)電的物體，比如塑膠、木頭、皮革……..，導(dǎo)電系數(shù)小*

FAB：晶圓廠CleanRoom:潔凈室在半導(dǎo)體廠引申為從事生產(chǎn)活動(dòng)的地方，也就是我們所說(shuō)的FAB9MFG常用詞匯介紹*Semiconductor：半導(dǎo)體10MFG常用詞匯介紹*Wafer：晶圓或晶片原意為法國(guó)的松餅，餅干上有格子狀的飾紋，與FAB內(nèi)生產(chǎn)的晶片圖形類似10MFG常用詞匯介紹*Wafer：晶圓或晶片11*ID：Identification的縮寫可以辨識(shí)各個(gè)獨(dú)立的個(gè)體，就像公司內(nèi)每一個(gè)人有自己的識(shí)別證WaferID：每一片晶片有自己的晶片刻號(hào)，叫WaferIDLotID：每一批晶片有自己的批號(hào)，叫LotIDProductID：各個(gè)獨(dú)立的批號(hào)可以共用一個(gè)型號(hào)，叫ProductIDNotch:缺口WaferId一般都刻在notch處Stocker:倉(cāng)儲(chǔ)MFG常用詞匯介紹11*ID：Identification的縮寫MFG常用12MFG常用詞匯介紹Particle：含塵量/微塵粒子Certify/Certification：考核認(rèn)證，取得一種權(quán)限Rack貨架：擺放片盒的地方，固定不動(dòng)12MFG常用詞匯介紹Particle：含塵量/微塵粒子13Audit：稽核，稽查，檢查有無(wú)違反規(guī)定的行為，并進(jìn)行處罰Run貨：口語(yǔ)，就是指跑貨，生產(chǎn)Follow：聽從，服從，遵循Trolley:推車MFG常用詞匯介紹13Audit：稽核，稽查，檢查有無(wú)違反規(guī)定的行為，并進(jìn)行處14MFG常用詞匯介紹MO：MissOperation誤操作，即沒有按照規(guī)范執(zhí)行的操作Fab里最忌諱的(1)依工作準(zhǔn)則(SOP)作業(yè).(2)不確定的事需詢問(wèn)清楚后再下判斷MO有何之可能影響?(1)產(chǎn)品制程重做(REWORK)。(2)產(chǎn)品報(bào)廢。(3)客戶要求退還產(chǎn)品，并要求賠償.(4)公司聲譽(yù)因未能準(zhǔn)時(shí)達(dá)交而受損如何防止MO之產(chǎn)生?14MFG常用詞匯介紹MO：MissOperation15MFG常用詞匯介紹*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片*

LotPriority：每一批產(chǎn)品在加工的過(guò)程中被選擇進(jìn)機(jī)臺(tái)的先后順序

BulletLot：也叫做SuperHotLot，優(yōu)先順序?yàn)?，等級(jí)最高，必要時(shí)當(dāng)lot在上一站加工時(shí)，本站要空著機(jī)臺(tái)等待

HotLot：優(yōu)先順序?yàn)?，緊急程度比Bullet次一級(jí)

DelayLot：優(yōu)先順序?yàn)?

NormalLot：優(yōu)先順序?yàn)?，屬于正常的等級(jí)，按正常的派貨

M/DWafer：優(yōu)先順序?yàn)?，控?fù)跗?Monitor/DummyWafer）*

Recipe：程式

當(dāng)wafer進(jìn)入機(jī)臺(tái)加工時(shí)，機(jī)臺(tái)所提供的一定步驟，與每個(gè)步驟具備的條件。機(jī)臺(tái)的Recipe記錄wafer進(jìn)機(jī)臺(tái)后先進(jìn)哪個(gè)chamber，再進(jìn)哪個(gè)。每個(gè)chamber反應(yīng)時(shí)要通過(guò)哪些氣體15MFG常用詞匯介紹*Lot：批一批晶片最多可以有16MFG常用詞匯介紹*WIP：WorkInProcess在制品

晶片從投入到晶片產(chǎn)出，F(xiàn)AB內(nèi)各站積存了相當(dāng)數(shù)量的晶片，統(tǒng)稱FAB內(nèi)的WIP

一整個(gè)制程又可以細(xì)分為數(shù)百個(gè)Stage和Step，一個(gè)Stage又是由幾個(gè)

Step組成的*

Area區(qū)域：某一個(gè)特定的地方。在FAB內(nèi)又可以區(qū)分為以下的幾個(gè)工作區(qū)域，每個(gè)區(qū)域在制程上均有特定的目的。*

WAFERSTARTAREA：晶片下線區(qū)*

DIFFAREA：DIFFUSION爐管（擴(kuò)散）區(qū)*

CVDAREA：Chemical

Vapor

Deposition

化學(xué)氣相沉積16MFG常用詞匯介紹*WIP：WorkInPro17MFG常用詞匯介紹*CMPAREA：Chemical

Mechanical

Polishing

化學(xué)機(jī)械研磨*

PHOTOAREA：黃光區(qū)*

IMPAREA：IMPLANTAREA離子植入?yún)^(qū)*

SPUTTAREA：金屬濺鍍區(qū)，又稱作PVD（PhysicalVaporDeposition）WATAREA：Wafer

Accept

TestAREA晶片允收測(cè)試區(qū)ETCHAREA:蝕刻區(qū)*

CWR：Control

Wafer

Recycle控?fù)跗厥誃ay：由走道兩旁機(jī)器區(qū)域隔離出來(lái)的區(qū)域。FAB內(nèi)的Bay排列在中央走道兩旁，與中央走道構(gòu)成一個(gè)[非]字型，多條Bay可以拼成一個(gè)

AREA17MFG常用詞匯介紹*CMPAREA：Chemica18WaferStartDiffusionPhotoEtchThinFilmWATMFG常用詞匯介紹18WaferStartDiffusionPhotoEtc19MFG常用詞匯介紹*MonitorWafer:控制片(QC片)

控制片進(jìn)機(jī)臺(tái)加工后，要經(jīng)過(guò)量策機(jī)臺(tái)量策，測(cè)量后的值可以判定機(jī)臺(tái)是否處在穩(wěn)定的、可以從事生產(chǎn)或run出來(lái)的產(chǎn)品是否在制程規(guī)格內(nèi)，才決定產(chǎn)品是不是可以送到下一站，還是要停下來(lái)等工程師檢查。*

DummyWafer：擋片(假片)

擋片的用途有兩種：1、暖機(jī)2、補(bǔ)足機(jī)臺(tái)內(nèi)應(yīng)擺晶片而未擺的空位置19MFG常用詞匯介紹*MonitorWafer:控制20*PM：PreventionMaintenance

預(yù)防保養(yǎng)：經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續(xù)生產(chǎn)，必須更換部分零件或耗材，而終止生產(chǎn)交由設(shè)備工程師維修，便叫PM。PM的間隔依機(jī)臺(tái)特性而各有不同，有的算片數(shù)或RUN數(shù)，有的固定每周每月。想象成汽車每隔5000/10000公里要換油、檢查各部位的零件道理一樣。*

Spec：規(guī)格specification的縮寫。

產(chǎn)品在加工機(jī)臺(tái)過(guò)程中，每一站均設(shè)定規(guī)格。機(jī)臺(tái)加工后，產(chǎn)品或控片經(jīng)由量測(cè)量測(cè)，該產(chǎn)品加工后是否在規(guī)格內(nèi)。若超出規(guī)格（outofspec），必須通知組長(zhǎng)將產(chǎn)品Hold，并同時(shí)通知制程工程師來(lái)處理，必要時(shí)機(jī)臺(tái)要停工，重新monitor，確定量測(cè)規(guī)格，借以提升制程能力。OOS（outofspec）

OOC（outofcontrol）SPC：StatisticsProcessControl統(tǒng)計(jì)制程管制

通過(guò)統(tǒng)計(jì)的手法，收集分析資料，然后調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)備改善機(jī)臺(tái)狀況或請(qǐng)機(jī)臺(tái)MFG常用詞匯介紹20*PM：PreventionMaintenance21MFG常用詞匯介紹*Split/Merge分批/合并

一批貨跑到某一點(diǎn)，因?yàn)槟承┰蚨枰龇峙╯plit），Leader/MA除了要將實(shí)際的wafer分成兩批放在不同的pod內(nèi)，還要在MES上將原批號(hào)分帳。這個(gè)時(shí)候原批號(hào)被要求將部分晶片的帳轉(zhuǎn)出來(lái)，變成另一批，即產(chǎn)生子批，原批號(hào)便成為母批。舉例：LotId：C800224.1有25片，晶片刻號(hào)#1-#25，其中#13-#25（共13pcs），各被客戶要求分批出來(lái)做其他加工程序，則產(chǎn)生：C800224.1(#1-#12母批）、C800224.1(#13-#25子批），子批的批號(hào)由OSF系統(tǒng)自動(dòng)產(chǎn)生。MSR：ManufactureStageReport生產(chǎn)報(bào)表通過(guò)MSR的MOVE量，可以比較出當(dāng)天生產(chǎn)狀況的好壞。良率：工廠的產(chǎn)出晶片良品數(shù)量與投入生產(chǎn)的晶片數(shù)量的比率良率=當(dāng)月出貨片數(shù)/（當(dāng)月出貨片數(shù)+當(dāng)月報(bào)廢片數(shù)），良率越高，成本越低。21MFG常用詞匯介紹*Split/Merge22MFG常用詞匯介紹*Alarm：警訊機(jī)臺(tái)經(jīng)常會(huì)送出一些AlarmMessage，告訴操作人員當(dāng)時(shí)機(jī)臺(tái)不正常的地方。透過(guò)設(shè)備工程師的處理，將機(jī)臺(tái)修復(fù)正常可以生產(chǎn)的狀態(tài)。部分Alarm并不影響生產(chǎn)，只是一個(gè)警告訊號(hào)，嚴(yán)重的Alarm，會(huì)將機(jī)臺(tái)停下來(lái)。不論是哪一種Alarm制造部人員都應(yīng)將訊息轉(zhuǎn)告工程部人員，不能私自處理。*

FAB內(nèi)ALARM的種類：機(jī)臺(tái)出現(xiàn)異常氣體泄露HOWTODO？機(jī)臺(tái)著火要看氣體泄露和火災(zāi)的等級(jí)，如果比較高的等級(jí)，那就很嚴(yán)重，得緊急疏散22MFG常用詞匯介紹*Alarm：警訊23可編輯23可編輯24*Move：產(chǎn)量FAB以晶片的MOVE作當(dāng)天生產(chǎn)結(jié)果的MOVE有stagemove、stepmove，大致上我們會(huì)以stagemove加上stepmove去計(jì)算各區(qū)的產(chǎn)量比如：一個(gè)lot有25pcs，當(dāng)天移動(dòng)3個(gè)stage，則當(dāng)天這批lot的move量為25x3=75pcs。如果這3個(gè)stag內(nèi)有12個(gè)step在加上第四個(gè)stage（已經(jīng)過(guò)了2個(gè)step，尚有二個(gè)未過(guò)），該lot當(dāng)天stepmove為25x（12+2）=350pcsMFG常用詞匯介紹24*Move：產(chǎn)量MFG常用詞匯介紹25MFG常用詞匯介紹*WPH：WaferPerHour每小時(shí)機(jī)臺(tái)產(chǎn)出晶片數(shù)量，WPH可以用來(lái)衡量直接人員的工作績(jī)效。WPH=MOVE/UPTIME例如：從8：00到下午18：00機(jī)臺(tái)生產(chǎn)300片wafer，但該機(jī)臺(tái)從11：00到15：00因維修保養(yǎng)而停止生產(chǎn)，所以機(jī)臺(tái)的WPH值為300/（10—4）=50片CycleTime：生產(chǎn)周期FABCycleTime：從晶片投入到晶片產(chǎn)出這一段時(shí)間StepCycleTime：lot從進(jìn)站等候開始到當(dāng)站加工后出貨時(shí)間25MFG常用詞匯介紹*WPH：WaferPerHo26*TurnRatio：周轉(zhuǎn)率（T/R）周轉(zhuǎn)率可以判斷FABCycleTime的長(zhǎng)短，在制品的多少例如：如果一批貨一天平均過(guò)3個(gè)stage，該批貨從下線到出貨一共需要120個(gè)stage，則該貨的平均周轉(zhuǎn)率為3，CycleTime為120/3=40天。將FAB所有的lot加起來(lái)，就等于FAB現(xiàn)有在制品WIP的數(shù)目。該FAB當(dāng)天所有產(chǎn)品的turnratio=FAB當(dāng)天的MOVE量/FAB當(dāng)天的WIP水準(zhǔn)Q：一批lot有100個(gè)stage，該批每天平均T/R為4，若該批lot12月30號(hào)要出線，理論上要在什么時(shí)候下線？MFG常用詞匯介紹26*TurnRatio：周轉(zhuǎn)率（T/R）MFG常用詞27MFG常用詞匯介紹WAFEROUT：晶片產(chǎn)出量經(jīng)由OQA檢驗(yàn)合格由FAB出貨之晶片數(shù)量說(shuō)明：OQA檢驗(yàn)項(xiàng)目大致為晶片顏色、護(hù)層，是否有刮傷。TECN：TemporaryEngineerChangeNotice臨時(shí)工程變更通知因應(yīng)客戶需要或制程規(guī)格短期變更而與OI所定的規(guī)格有所沖突時(shí)，由工程師發(fā)出TECN到線上，通知線上的工作人員規(guī)格變更。所以上班之后第一件事應(yīng)先閱讀TECN并熟記，閱讀后要在表單上簽名。TECN既為短期，就必須設(shè)定期限，過(guò)期的TECN必須交由組長(zhǎng)，轉(zhuǎn)交key-in回收！27MFG常用詞匯介紹WAFEROUT：晶片產(chǎn)出量28MFG常用詞匯介紹PN：ProductionNotice制造通報(bào)凡OI未規(guī)定之范圍，或已規(guī)定但需再?gòu)?qiáng)調(diào)所及的臨時(shí)性通知最長(zhǎng)為期一個(gè)月，需經(jīng)制造部section簽核過(guò)。PN也是每天上一班交接后必讀的資料，需簽名，列入audit項(xiàng)目。PN（ProductionNote，制造通報(bào)）的目的?(1)為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。(2)闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則。PN的范圍?(1)強(qiáng)調(diào)O.I.或TECN之規(guī)定,未改變(2)更新制造通報(bào)內(nèi)容(3)請(qǐng)生產(chǎn)線協(xié)助搜集數(shù)據(jù)(4)O.I.未規(guī)定或未限制,且不改變RECIPE、SPEC及操作程序28MFG常用詞匯介紹PN：ProductionNoti29OI：OperationInstruction操作規(guī)范規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)的正確操作機(jī)臺(tái)的方法的文件，沒有時(shí)間限制，可以更新，需要簽名。Logsheet：記錄紙記錄機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)供工程師查詢，一般作為OI附件，需使用最新版本。MFG常用詞匯介紹29OI：OperationInstructionMFG30Average平均Auto/Manual自動(dòng)/手動(dòng)Abort放棄Acid酸Batch群；組Backup備用Bayrack貨架Bank儲(chǔ)存所“A”“B”FAB區(qū)常用詞匯30Average平均Auto/Manual自動(dòng)/手動(dòng)Ab31“C”Cancel取消Chart圖表Cassette裝晶片的晶舟Chemical化學(xué)藥劑Check檢查；核對(duì)Class潔凈室等級(jí)Childlot子批Correct正確Control控制Code代碼Comment注解Criticallayer重要層CD關(guān)鍵性尺寸Chamber反應(yīng)室CriticalDimensionConfirm確認(rèn)FAB區(qū)常用詞匯31“C”Cancel取消Chart圖表Cassette裝晶32“D”Dailycheck每天檢查DIwater去離子水Diffusion擴(kuò)散De-ionizingWaterDamage損害Display展示Double重復(fù)；加倍Defect缺陷Doping摻雜Downgrade降級(jí)Duedate交期Discipline

紀(jì)律FAB區(qū)常用詞匯32“D”Dailycheck每天檢查DIwater去離33Error錯(cuò)誤Emergency緊急狀況Exit退出Entry進(jìn)入Energy能量Environment環(huán)境EMO緊急狀況機(jī)臺(tái)停住ET設(shè)備技術(shù)員EmergencyMachineOffEquipmentTechnician“E”FAB區(qū)常用詞匯33Error錯(cuò)誤Emergency緊急狀況Exit退出En34Foundry代工Fail失敗Function功能Filter過(guò)濾器Gas氣體Gowningroom更衣室“F”“G”FAB區(qū)常用詞匯34Foundry代工Fail失敗Function功能Fil35“H”Hold暫停Hotbake烘烤I.C集成電路Idle閑置Implant植入Interbay自動(dòng)傳輸軌道系統(tǒng)ID辨認(rèn)，鑒定IPA有機(jī)清潔溶劑“I”FAB區(qū)常用詞匯35“H”Hold暫停Hotbake烘烤I.C集成電路Id36Layer層次LotStatus產(chǎn)品狀態(tài)Line線距Laundry洗衣房Load載入Login/logout注冊(cè)/離開Logsheet記錄本Location位置“L”FAB區(qū)常用詞匯36Layer層次LotStatus產(chǎn)品狀態(tài)Line線距L37Mode模式Module部門Micron微米Monitor測(cè)機(jī)Metal金屬M(fèi)easure測(cè)量Mark標(biāo)志Mask(reticle)光罩“M”FAB區(qū)常用詞匯37Mode模式Module部門Micron微米Monito38Non-critical非重要“N”O(jiān)xide氧化物Owner擁有者OCAP超出管制界線的因應(yīng)對(duì)策OutofControlActionPlan“O”FAB區(qū)常用詞匯38Non-critical非重要“N”O(jiān)xide氧化物Ow39“P”Pattern圖形Priority優(yōu)先權(quán)Pause暫停Password密碼Poly復(fù)晶Passivation保護(hù)層Polymer聚合物Profile側(cè)面Power電源Pressure壓力P.R.光阻Parentlot母批PhotoResistProcess進(jìn)行/過(guò)程/程序FAB區(qū)常用詞匯39“P”Pattern圖形Priority優(yōu)先權(quán)Pause40“Q”Quality品質(zhì)Certify(Qualify)取得資格Quantity(QTY)數(shù)量Queuetime等待時(shí)間“R”Recipe程式Rework再做一次/重做Robot機(jī)械手臂Review重