JUKI貼片機(jī)-SMT生產(chǎn)線培訓(xùn)資料

JUKI貼片機(jī)SMT生產(chǎn)線培訓(xùn)資料名目SMT生產(chǎn)線培訓(xùn)打算培訓(xùn)內(nèi)容1、安全生產(chǎn)2、操作規(guī)程3、工藝規(guī)程留意：本資料僅供參考，具體內(nèi)容以JUKI公司供給的設(shè)備說(shuō)明書(shū)為準(zhǔn)。SMT生產(chǎn)線培訓(xùn)打算1、SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的組成：KE－2050LKE－2060L高速多功能貼片機(jī)＋TR-6SN矩陣式托盤供料器2、貼片機(jī)培訓(xùn)的主要內(nèi)容：設(shè)備的操作規(guī)程〔簡(jiǎn)要〕2.2SMT工藝流程包括各工藝的工藝規(guī)程培訓(xùn)內(nèi)容一、縮略語(yǔ)的說(shuō)明ATC：AutomaticToolChanger自動(dòng)吸嘴更換裝置OCC：OffsetCorrectionCamera位置校正照相機(jī)HLC：HostLineComputer主控計(jì)算機(jī)HOD：HandheldOperatingDevice手持操作裝置MTC：MatrixTrayChanger矩陣托盤供料器PWB：PrintedWiringBoard印刷電路板VCS：VisualCenteringSystem圖像識(shí)別元件位置校正裝置HMS：HeightMeasurementSystem高度測(cè)量裝置BOC：電路板偏移校正照相機(jī)KE－2060L高速多功能貼片機(jī)培訓(xùn)資料一、設(shè)備簡(jiǎn)介KE－2060L高速多功能貼片機(jī)R貼裝頭為高區(qū)分率視覺(jué)貼裝頭×1臺(tái)〔1吸嘴、L貼裝頭為激光貼裝頭×1臺(tái)〔4吸嘴。備注：各吸嘴軸的上下移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)動(dòng)作由獨(dú)立的AC伺服馬達(dá)來(lái)把握。安裝在L貼裝頭的視覺(jué)識(shí)別照相機(jī)可以貼裝0.4mmQFP元件。0.3mm照相機(jī)〔選件〕可以貼裝管腳間距0.3mm的元件。1.4可貼元件尺寸：0603〔0201〕元件～50*150mm芯片。1.5可貼元件對(duì)象：R、C、SOT、SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA、連接插座等。1.6貼裝精度：激光＋/－0.04mm，圖象＋/－0.03mm。1.7貼裝元件速度：12500CPH：元件〔實(shí)際生產(chǎn)工效〕1850CPH：IC〔實(shí)際生產(chǎn)工效。2.本機(jī)主要局部組成2.1LCD字符顯示器、HOD手持操作器、信號(hào)燈、鍵盤、空氣過(guò)濾器、ATC自動(dòng)交換吸嘴單元、貼裝頭單元、X-Y單元、PCB板傳輸單元、Feeder送料器單元、VCS視覺(jué)矯正系統(tǒng)。技術(shù)參數(shù)3.1壓縮空氣：0.5(0.05MPa用氣量：150Nl/min 電壓：220V 功率：2.5KVA 頻率：50/60Hz2023個(gè)貼裝飾〔10000點(diǎn)=電路數(shù)×貼裝飾數(shù)〕PCB板尺寸最?。?0〔X〕×30〔Y〕mm 最大：510〔X〕×360〔Y〕mm〔KE-2060L〕PCB板厚度：最?。?.4mm 最大：4mmPCB板彎曲度：向上最大：2mm 向下最大：5mm 中心最大彎曲度：上下2mm5.設(shè)備操作按鈕介紹本機(jī)前面板上的按鈕如右圖:ONLINE〔聯(lián)機(jī)〕START〔開(kāi)頭〕SERVOFREE〔伺服馬達(dá)〕ORIGIN〔回原點(diǎn)〕STOP〔停頓〕SINGLECYCLE〔一張板生產(chǎn)完畢后，停頓生產(chǎn)〕HOD手持操作盒的介紹菜單介紹：介紹各菜單所指內(nèi)容：F2：編輯鍵6.設(shè)備的操作生產(chǎn)操作盤的[ONLINE]燈沒(méi)有亮?xí)r，為離線狀態(tài)，具有標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)功能。生產(chǎn)預(yù)備元件供給部的預(yù)備請(qǐng)確認(rèn)帶式〔膠/紙〕供料器、管式供料器、多層托盤供料架的元件供給部是否正確地安裝好。ATC的預(yù)備確認(rèn)吸嘴安裝位置、ATCATCATC上的吸嘴全都?；灏徇\(yùn)部的預(yù)備搬運(yùn)軌道寬度的調(diào)整外形基準(zhǔn)的調(diào)整熱機(jī)Warmup10分鐘左右。生產(chǎn)開(kāi)頭的概略圖生產(chǎn)基板生產(chǎn)開(kāi)頭前的檢查生產(chǎn)畫(huà)面的設(shè)定選擇菜單條中的【基板生產(chǎn)定設(shè)定各項(xiàng)功能。開(kāi)頭生產(chǎn)完畢了設(shè)定生產(chǎn)預(yù)定數(shù)量后，按下【START】啟動(dòng)鍵，即開(kāi)頭生產(chǎn)，此時(shí)信號(hào)燈為綠色，表示生產(chǎn)實(shí)行中。完畢生產(chǎn)生產(chǎn)預(yù)定數(shù)量的基板后，返回生產(chǎn)條件的設(shè)定畫(huà)面。STOP鍵完畢。二、基板數(shù)據(jù)程序編制編制程序的挨次基板數(shù)據(jù)根本設(shè)置IDID名稱〔32個(gè)字符。如：R1定位方式：孔基準(zhǔn)或外形基準(zhǔn)。基板配置：?jiǎn)坞娐钒?、矩陣電路板和非矩陣電路板。BOC種類：使用、不使用或使用各電路自己的BOC標(biāo)記。尺寸設(shè)置基板外形尺寸：輸入X、Y方向尺寸。定位孔位置：輸入原點(diǎn)到基準(zhǔn)銷位置尺寸?；逶O(shè)計(jì)偏移量：以基板基準(zhǔn)位置為起點(diǎn)，輸入所設(shè)計(jì)的基板各端點(diǎn)的數(shù)值。BOCBOC選哪三點(diǎn)都沒(méi)問(wèn)題。假設(shè)是兩點(diǎn)，選擇對(duì)角比較好。視覺(jué)數(shù)據(jù)：BOC標(biāo)記右端的〔〕表示完成狀況，如是*表示已完成?；搴穸龋涸撝涤糜诖蛩慊宥ㄐ臅r(shí)支撐臺(tái)上升的高度。貼片數(shù)據(jù)貼片數(shù)據(jù)畫(huà)面顯示〔ID、XY坐標(biāo)、角度、元件名稱等〕輸入工程IDID不能輸入。X、Y：用X、Y數(shù)式條分別輸入設(shè)定貼裝范圍。角度：用數(shù)式條設(shè)定貼裝角度。設(shè)定值為0°、90°、180°、270°。元件名稱：用數(shù)式條設(shè)定元件名稱〔20字以內(nèi)〕貼裝頭：指定貼片用的貼裝頭，初始值為“自動(dòng)選擇”。標(biāo)記：1X、1Y、2X、2Y：用數(shù)式條設(shè)定或用演示取得。F2NO，不跳越。F2NO，不試貼。元件數(shù)據(jù)畫(huà)面顯示：元件數(shù)據(jù)的輸入畫(huà)面有格式顯示和表顯示兩種形式。用F9可轉(zhuǎn)換。初始畫(huà)面1〕30個(gè)字符〔可省略〕、、、、、〔、A等。元件封裝形式：帶〔帶寬、供料間距、元件供給角度、管〔N/W型、供給角度、盤〔首元件位置、間距、元件數(shù)、盤厚、供給裝置、供給角度〕裝。定中心方式：激光或圖象。元件外形尺寸：輸入元件的橫方向、豎方向、高度尺寸。吸嘴號(hào)碼：輸入了元件類型、包裝形式、元件尺寸后，自動(dòng)地設(shè)定。沒(méi)有自動(dòng)設(shè)定吸嘴號(hào)碼的吸嘴用數(shù)字條更改吸嘴號(hào)碼。吸取數(shù)據(jù)FeederBank位置，并進(jìn)展優(yōu)化及測(cè)定元件吸取高度。吸取數(shù)據(jù)是設(shè)定帶式、管式、托盤等形式讓供給的元件通過(guò)供料器、托盤架、托盤更換器〔MTC/MTS〕等裝置，配置到什么位置。元件角度是從供給方向看的角度。供給：前/后、自動(dòng)選擇。圖像數(shù)據(jù)VCS偏斜角度。同時(shí)還檢測(cè)導(dǎo)線的彎曲、元件的不良。