2023年通信電子計算機技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師考試歷年高頻考點試題含答案

2023年通信電子計算機技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師考試歷年高頻考點試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共100題)1.迥焊機的種類（）。A、熱風(fēng)式迥焊爐B、氮氣迥焊爐C、laser迥焊爐D、紅外線迥焊爐2.FQC是成品檢驗管。3.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)來完成確認（）。a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A、a，b，dB、a，b，c，dC、a，b，cD、a，c，d4.貼片操作人員使用供料器時應(yīng)該注意的事項（）A、擺放時要輕拿輕放，嚴禁堆疊放置B、運輸時避免與硬物相撞，嚴禁跌落C、往貼片機上安裝不順暢時，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝D、從送料器上往下拆料時動作要輕，嚴禁野蠻操作5.包裝檢驗宜檢查（）。A、數(shù)量B、料號C、方式D、都需要6.生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換產(chǎn)品或中斷生產(chǎn)（）以上需要作首件檢驗及復(fù)檢。A、1小時B、2小時C、3小時D、4小時7.OQC是出貨檢驗品管。8.IPQC在QC中主要擔任何種責(zé)任（）。A、初件及制程巡回檢查B、設(shè)備（制程）的點檢C、發(fā)現(xiàn)制程異常D、以上皆是9.國標標準符號代碼下列何者為非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=1010.迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）。A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度11.貼片機視覺系統(tǒng)的作用？12.放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：513.下列電容外觀尺寸為英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、080514.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（）簡代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS15.SMT焊料的形式有：（）、棒狀焊料、（）、預(yù)成型焊料。16.洄流焊對PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均勻B、功率器件分散布置C、質(zhì)量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致17.下列組件中是有極性的有（）A、芯片電阻B、水桶電容C、芯片電容D、保險絲18.嚴禁設(shè)備運行過程中拆裝（），容易撞貼片頭等部位。19.錫膏印刷機的有幾種（）。A、手印鋼板臺B、半自動錫膏印刷機C、全自動錫膏印刷機D、視覺印刷機20.錫膏使用人員在使用錫膏時應(yīng)先確認錫膏回溫時間在（）A、4-8小時B、4-12小時C、4-24小時D、4小時以上21.抗靜電材料22.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、感應(yīng)、分離、靜電傳導(dǎo)等，靜電防護的基本思想為（）、（）。23.要做好5S，把地面掃干凈就可以。24.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式（）。A、機械式孔定位B、板邊定位C、真空吸力定位D、夾板定位25.過期之化學(xué)藥品之處理方式（）。A、一律報廢處理B、繼續(xù)使用C、留在倉庫不管D、看其它部門有需要則給予26.以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有（）。A、紙帶B、塑料帶C、背膠包裝帶27.我們使用的測溫儀是Datapaq的型號。28.目前用之計算機邊PCB，其材質(zhì)為（）。A、甘蔗板B、玻璃纖板C、木屑板D、以上皆是29.清潔烙鐵頭之方法（）。A、用水洗B、用濕海棉塊C、隨便擦一擦D、用布30.7S的具體內(nèi)容為（）。31.欲攻一M16*1之螺紋孔，則鉆孔尺寸為φ5.5mm。32.機器的日常保養(yǎng)維修須著重于（）。A、每日保養(yǎng)B、每周保養(yǎng)C、每月保養(yǎng)D、每季保養(yǎng)33.電子裝聯(lián)技術(shù)可以分為（）、（）。34.Chip集成電路35.Tamura錫膏機器攪拌時間應(yīng)為（）分鐘。A、1B、2C、3D、536.回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（）時做報廢處理A、7天B、10天C、14天D、15天37.錫膏按（）原則管理使用。38.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合點包起來。39.錫膏印刷只能用半自動印刷，全自動印刷來生產(chǎn)別無辦法。40.普通SMT產(chǎn)品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求：（）A、<1℃/SecB、2℃/SecD、<3℃/Sec41.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。42.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么（）。A、金屬B、環(huán)亞樹脂C、陶瓷D、其它43.銑刀之直徑，只要能適合工作之需要，應(yīng)盡可能選擇最小之直徑。44.焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）45.SMT段排阻是有方向性的。46.檢驗于一般情況下宜實施加嚴檢驗，除有特殊規(guī)定除外。47.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型：（）A、放射型B、三點型C、四點型D、金字塔型48.貼片機貼片元件的原則為（）A、應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是49.標識為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（）50.已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲存。A、8小時B、12小時C、16小時D、24小時51.PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。52.在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。（）53.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)組成。54.ICT之測試能測電子零件采用何種方式量測（）。A、動態(tài)測試B、靜態(tài)測試C、動態(tài)+靜態(tài)測試D、所有電路零件100%測試55.電感元器件的代碼是（）。56.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為（）A、25±3℃B、22±3℃C、20±3℃D、28±3℃57.零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%58.目檢人員在檢驗時所用的工具有（）。A、5倍放大鏡B、比罩板C、攝子D、電烙鐵59.目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運。60.驗于一般情況下宜實施加嚴檢驗，有特殊規(guī)定除外。61.零件的量測可利用下列哪些方式測量：（）a.光標卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標機A、a，，c，eB、a，c，d，eC、a，b，c，eD、a，e62.鋼網(wǎng)張力測試值小于30牛時鋼網(wǎng)需報廢。63.靜電是由分解非傳導(dǎo)性的表面而起。64.在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）65.CIG玻板內(nèi)芯片接合66.8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識別。（）67.三個平可將一個無窮大空間最多可分割為多少空間（）。A、6B、7C、8D、968.噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。69.不合格通常分為（）。A、不合格數(shù)與不合格率B、不合格品與不合格項C、不合格數(shù)和缺點數(shù)D、系統(tǒng)性與有效性70.使用無鉛錫膏，鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上71.異常被確認后，生產(chǎn)線應(yīng)立即（）。A、停線B、異常隔離標示C、繼續(xù)生產(chǎn)D、知會責(zé)任部門72.（）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏B、貼裝膠C、焊錫絲D、助焊劑73.物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H74.機器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞，便不必做保養(yǎng)。75.貼片機由哪些部位組成，各個部位的作用是什么？76.維護設(shè)備時一定要切斷電源和壓縮空氣，如需帶電氣作業(yè)一定要按下急停按鈕。（）77.Bead電感器78.鋼板的制作方法下列何種是（）。A、雷射切割B、電鑄法C、蝕刻D、以上皆是E、以上皆非79.SMT的組裝方式可以分為哪三種類型：（）、雙面混裝、全表面組裝80.膠點的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）81.標準焊錫時間是（）。A、3秒B、4秒C、6秒D、2秒以內(nèi)82.貼片精度由兩種誤差組成，分別是：（）、旋轉(zhuǎn)誤差83.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點（）。A、輕B、長C、薄D、短E、小84.錫爐檢驗時，錫爐的溫度以下哪一種較合適（）。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃85.我們在拿板時是否需要佩戴防靜電和手套（）A、兩者都需佩戴好B、不用佩戴C、佩戴防靜電即可D、佩戴靜電手套即可86.錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。（）87.全自動印刷機的開機流程是怎樣的？88.SPC翻譯為（）。89.YAMAHA84x系列的設(shè)備標準氣壓設(shè)定為（）之間。90.程序坐標機有哪些功能特性：（）a.測極性b.測量PCB之坐標值c.測零件長，寬A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d91.下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會產(chǎn)生靜電，則（）。A、布B、耐龍C、人造纖維D、任何聚脂92.洄流焊加熱時要求焊膏具有的特性（）A、良好的濕潤性B、減少焊料球的形成C、錫膏塌落變形小D、焊料飛濺少93.錫膏是一種塑料性材料。（）94.開班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認品質(zhì)。95.焊錫作業(yè)前的準備工作（）。A、烙鐵的清潔B、電鍍烙頭的清潔C、烙鐵架的位置D、檢視工作96.關(guān)于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意義一樣。（）97.計算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？98.對于PCB板而言，按其基材的機械特性可以分為：（）、（）。99.三極管的類型一般是（）A、CHIPB、MELFC、SOTD、SOP100.以松香為主之助焊劑可分四種（）A、R型B、RA型C、RSA型D、RMA型第1卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:A,B,C,D2.正確答案:正確3.正確答案:C4.正確答案:A,B,C,D5.正確答案:A,B,C,D6.正確答案:B7.正確答案:正確8.正確答案:D9.正確答案:D10.正確答案:B11.正確答案: A、作用一：PCB的精確定位 B、作用二：器件的定心與對準 C、作用三：器件檢測12.正確答案:B13.正確答案:C14.正確答案:B15.正確答案:膏狀焊料、絲狀焊料16.正確答案:A,B,C,D17.正確答案:B18.正確答案:FEEDER19.正確答案:A,B,C,D20.正確答案:C21.正確答案: 在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之： （1）能抑制摩擦生電的材料（ESDAADV1.0）， （2）能抑制摩擦生電至200V以下的材料（EIA625）；而抗靜電材料的定義并不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦后的結(jié)果來測定的。22.正確答案:對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電荷的產(chǎn)生；對已產(chǎn)生的靜電要及時將其清除23.正確答案:錯誤24.正確答案:A,B,C,D25.正確答案:A26.正確答案:A,B,C27.正確答案:正確28.正確答案:B29.正確答案:B30.正確答案:整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、節(jié)約、安全31.正確答案:錯誤32.正確答案:A33.正確答案:通孔插裝技術(shù)（THT）、表面組裝技術(shù)（SMT）34.正確答案: 主要通稱于計算機或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可縮小傳統(tǒng)電子回路的體積。35.正確答案:A36.正確答案:C37.正確答案:先進先出38.正確答案:錯誤39.正確答案:錯誤40.正確答案:D41.正確答案:模板42.正確答案:C43.正確答案:錯誤44.正確答案:錯誤45.正確答案:錯誤46.正確答案:錯誤47.正確答案:A48.正確答案:A49.正確答案:正確50.正確答案:B51.正確答案:錯誤52.正確答案:正確53.正確答案:正確54.正確答案:B55.正確答案:L56.正確答案:A57.正確答案:C58.正確答案:A,B,C59.正確答案:錯誤60.正確答案:錯誤61.正確答案:C62.正確答案:正確63.正確答案:正確64.正確答案:樹脂基板（PCB）、陶瓷基板、金屬基板、紙基板65.正確答案: 指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD-panel制程。66.正確答案:正確67.正確答案:C68.正確答案:正確69.正確答案:B70.正確答案:A71.正確答案:B72.正確答案:A73.正確答案:A74.正確答案:正確75.正確答案: ①機架：是貼片機的支承部分 ②PCB傳送機構(gòu)與定位裝置：將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將SMA送至下道工序 ③貼片頭及其運動控制定位系統(tǒng)：從供料器中拾取SMC/SMD，并經(jīng)檢查、定心和方位校正后，貼放到PCB的設(shè)定位置上 ④貼片機視覺系統(tǒng)：貼片機在吸取元件后，要將元件的中心與貼片頭的主軸的中心線保持一致，一實現(xiàn)精確貼裝 ⑤供料器：能容納各種包裝形式的元器件，并將元器件傳送到取料部位的一種儲料供料部件 ⑥傳感器 ⑦計算機控制系統(tǒng)76.正確答案:正確77.正確答案: Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器組件。78.正確答案:D79.正確答案:單面混裝、80.正確答案:錯誤81.正確答案:A82.正確答案:平移誤差83.正確答案:A,C,D,E84.正確答案:C85.正確答案:A86.正確答案:正確87.正確答案: （1）開機前，請確認氣壓是否正常（通常是0.4-0.6MPA.，軌道周圍無障礙物。 （2）確保所有緊急按鈕復(fù)位，順時針方向旋