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內(nèi)容目錄1、環(huán)比相對(duì)改善,24年有望全面反彈 4日月光:封測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)24年有更好增長(zhǎng),公司業(yè)績(jī)Q4將改善 4安靠:Q2環(huán)比實(shí)現(xiàn)略微增長(zhǎng),高端智能手機(jī)將為Q3提供增長(zhǎng)動(dòng)能 5力成科技:營(yíng)收有望逐季改善,24H1有望迎來(lái)全面反彈 6長(zhǎng)電科技:全球終端市場(chǎng)需求疲軟+各應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)投入,致使H1歸母凈利潤(rùn)下降 7通富微電:下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期疊加匯率波動(dòng),致使公司歸母凈利潤(rùn)下降 8華天科技:下游終端疲軟致使公司歸母凈利潤(rùn)大幅下降 92、指引:營(yíng)收逐季改善,24年有望迎來(lái)全面反彈 103、市場(chǎng):先進(jìn)封裝占比提升+終端回暖跡象顯現(xiàn) 4、風(fēng)險(xiǎn)提示 14圖表目錄圖1:2018-2023年日月光月度營(yíng)收(億人民幣/%) 4圖2:2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收及環(huán)比(億元/%) 5圖3:2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)毛利率(億元/%) 5圖4:2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各應(yīng)用占比(%) 5圖5:2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各產(chǎn)品占比(%) 5圖6:2018Q1-2023Q2安靠營(yíng)業(yè)收入(億元) 6圖7:2018Q1-2023Q2安靠業(yè)務(wù)占比(%) 6圖8:2021Q4-2023Q2安靠毛利率(%) 6圖9:2023Q2安靠營(yíng)收領(lǐng)域增長(zhǎng)同比(%) 6圖10:2022Q1-2023Q2力成科技營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)(億元/%) 7圖11:2022Q1-2023Q2力成科技毛利率(%) 7圖12:2021Q4-2023Q2力成科技營(yíng)收各服務(wù)占比(%) 7圖13:2021Q4-2023Q2力成科技營(yíng)收各產(chǎn)品占比(%) 7圖14:長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái) 8圖15:通富微電七大封裝基地 9圖16:華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái) 10圖17:2016-2028E全球先進(jìn)封裝占比預(yù)測(cè)(%) 12圖18:2014-2023E中國(guó)先進(jìn)封裝占比預(yù)測(cè)(%) 12圖19:2022-2028E全球先進(jìn)封裝應(yīng)用占比(%) 12圖20:2011.01-2023.05中國(guó)智能手機(jī)出貨量(百萬(wàn)臺(tái)/%) 13圖21:2021Q1-2023Q2中國(guó)大陸市場(chǎng)各品牌手機(jī)市場(chǎng)份額(%) 13圖22:2022Q2和2023Q2各廠商PC出貨量(百萬(wàn)臺(tái)) 13圖23:2015.01-2023.06中國(guó)新能源汽車銷量(萬(wàn)輛) 14表1:封裝頭部公司業(yè)績(jī)指引 10表2:各廠商先進(jìn)封裝技術(shù)布局 1、OSAT:環(huán)比相對(duì)改善,24年有望全面反彈24年有更好增長(zhǎng),公司業(yè)績(jī)Q4將改善根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù),20236105.8319.44%(2022年184%3Q223H112%17%;市24242023Q3封測(cè)75-1002023年封裝測(cè)試業(yè)務(wù)同比有望增13%-16%Q4開始改善。圖1:2018-2023年日月光月度營(yíng)收(億人民幣/%)資料來(lái)源:日月光官網(wǎng)、華金證券研究所Q2Q1172.383.80%19.44%;封測(cè)業(yè)務(wù)毛利有所改36.601.1pcts,8.0pcts49%,汽Bump/FC/WLP/SiP等先進(jìn)封裝仍為41%34%;從產(chǎn)品收入分析,2023H1(-0%(-7%。圖2:2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收及環(huán)比(億元/%) 圖3:2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)毛利率(億元/%)所 所圖4:2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各應(yīng)用占比(%) 圖5:2022Q1-2023Q2日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各產(chǎn)品占比(%)所 所安靠:Q2Q3動(dòng)能Q2104.5577.7326.82億元0.95%,Android廠商供應(yīng)鏈庫(kù)存消耗時(shí)SiP33%SiP為高端智能手機(jī)主要支持技術(shù)之一,Q3通信終端(智能手機(jī)+平板)有望為公司提供增長(zhǎng)動(dòng)能,預(yù)計(jì)Q3123.70-130.8713.5%-15.5%。圖6:2018Q1-2023Q2安靠營(yíng)業(yè)收入(億元) 圖7:2018Q1-2023Q2安靠業(yè)務(wù)占比(%)所 所圖8:2021Q4-2023Q2安靠毛利率(%) 圖9:2023Q2安靠營(yíng)收領(lǐng)域增長(zhǎng)同比(%)所 所力成科技:營(yíng)收有望逐季改善,24H1有望迎來(lái)全面反彈2023年第二季度營(yíng)收符合預(yù)期且優(yōu)于第一季度。受益于急單彌補(bǔ)產(chǎn)品庫(kù)組組合的不足,力公司營(yíng)收為90038%59%04.7%,16.80%0.70pcts6.7pctsQ2AI等創(chuàng)新將引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變,力成科技預(yù)計(jì)公司第三季營(yíng)收將優(yōu)于第二季,下半年?duì)I收將會(huì)優(yōu)于上半年。圖10:2022Q1-2023Q2力成科技營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)(億元/%) 圖11:2022Q1-2023Q2力成科技毛利率(%)所 所類別分析,3Q2力成科技服務(wù)類別占比分別為:ckng(%、P(%、測(cè)試(%;3H1力成科技服務(wù)類別占比分別為:ackg(0%、Podue(%、測(cè)試(4%;從3Q2oi(7%/odl%NND(0%DR6%3H1gi0%Podu6%、NND(9%、DRM(2%。圖12:2021Q4-2023Q2力成科技營(yíng)收各服務(wù)占比(%) 圖13:2021Q4-2023Q2力成科技營(yíng)收各產(chǎn)品占比(%)所 所長(zhǎng)電科技:全球終端市場(chǎng)需求疲軟+H1歸母凈利潤(rùn)下降2023H14.46億元-5.46億元,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))9.98億元-10.97億元,同比減少46%-710%41億元-17億元,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))9.92億元-10.6870.39%-75.78%。XDFOIChiplet極2D、2.5D、3D集成技術(shù),能夠?yàn)榭蛻籼峁某R?guī)密度到極高密度,從極小尺XDFOI-2.5DTSV-less超高密度晶圓級(jí)封裝技術(shù),3-4層高密度的走線,其線寬/2um。圖14:長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)資料來(lái)源:集微咨詢、華金證券研究所凈利潤(rùn)下降202399.093.58%1.7億元-1.98億元,;實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的2.35億元-2.83億元。Chiplet市場(chǎng)化應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了規(guī)模性量產(chǎn)。H1歸母凈利潤(rùn)為正。AI芯片封20235%致2.03年上半年公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為正。AMD85%新增第七個(gè)封測(cè)基地——通富通科,位于南通市北高新區(qū);202223.4萬(wàn)平米的廠房機(jī)電安裝改造完成并順利投產(chǎn)2022614852023年竣工投入使用。3個(gè)生產(chǎn)基地,同時(shí),在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進(jìn)行生產(chǎn)布局,產(chǎn)能方面已形成多點(diǎn)開花的局面。圖15:通富微電七大封裝基地資料來(lái)源:半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)、華金證券研究所華天科技:下游終端疲軟致使公司歸母凈利潤(rùn)大幅下降同期有較大幅度下降。根據(jù)華天科技公告,預(yù)計(jì)2023年H1,公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為5000萬(wàn)元-7000萬(wàn)元,同比減少86.38%-90.27%;實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)1.8億元-2.0億元,同比下降157.60%-164.00%。ChipletTSVeSiFo3DSiP構(gòu)成最新先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)——3DMatrixeSiFOFan-outeSiFOTSVeSinCeSiFO技術(shù)基TSV、Bumping3DSiP封裝,為多芯片異質(zhì)異構(gòu)集Chiplet5G圖16:華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)資料來(lái)源:半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)、華金證券研究所2、指引:營(yíng)收逐季改善,24年有望迎來(lái)全面反彈受益于先進(jìn)封裝比例提升及海外客戶復(fù)蘇等,環(huán)比改善相對(duì)明顯,23Q2預(yù)計(jì)為業(yè)績(jī)低點(diǎn)。根據(jù)封裝頭部企業(yè)指引,下游客戶依舊處于去庫(kù)存中,封裝廠商營(yíng)收逐季改善,24年有望迎來(lái)反彈等成為行業(yè)共識(shí),AI相關(guān)及通信終端(智能手機(jī)及平板)領(lǐng)域?qū)楹罄m(xù)封裝市場(chǎng)提供增長(zhǎng)AI芯片先進(jìn)封測(cè)需求(2.5D/3D封裝)有望持續(xù)增長(zhǎng)。目前,國(guó)內(nèi)封裝龍頭廠商均建立完善先進(jìn)封裝平臺(tái)(長(zhǎng)電科技——DOI;通富微電——SoS,華天科技——Darix,為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。表1:封裝頭部公司業(yè)績(jī)指引公司 公司 指引時(shí)間 指引詳情日月光 2023Q3

封測(cè)營(yíng)收:環(huán)比增長(zhǎng)4%-9%封測(cè)毛利率:環(huán)比增長(zhǎng)75-100個(gè)基點(diǎn)2023全年 封測(cè)業(yè)務(wù)23年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)10%-15%客戶晶圓庫(kù)存處于初步下降階段,庫(kù)存消化可能持續(xù)到未來(lái)兩個(gè)季度,進(jìn)入24年情況將大幅改善,預(yù)景氣度安靠景氣度

計(jì)24年將有更好增長(zhǎng)。營(yíng)收:123.70-130.87億元毛利率:13.5%-15.5%Android廠商供應(yīng)鏈庫(kù)存消耗時(shí)間不如預(yù)期,通信終端(智能手機(jī)及平板)有望為公司三季度提供增長(zhǎng)動(dòng)能力成科技

2023Q3 營(yíng)收:第三季度收將優(yōu)于第二季,下半年?duì)I收將優(yōu)于上半年景氣度 庫(kù)存去化時(shí)間不如預(yù)期,電動(dòng)車、面板、電信通訊及AI等創(chuàng)新將引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變資料來(lái)源:各公司官網(wǎng)、華金證券研究所Flip-Chip、QFN、BGA等主要集成電路封測(cè)技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,日月光、安靠科技、WLPFan-OutFlipChip2.5D/3D2.5D/3D線全線通線,華天科技正積極研發(fā)基于SiInterposer的2.5D封裝技術(shù)。表2:各廠商先進(jìn)封裝技術(shù)布局企業(yè)FCWLPFan-Out2.5D3DchipletRDL日月光√√√√√N(yùn).A.5層RDL、L/S1.2微米安靠科技√√√√√N(yùn).A.N.A.矽品√√√√√N(yùn).A.N.A.臺(tái)積電√√√√√2nm(2025量產(chǎn))6層RDL、L/S2微米長(zhǎng)電科技√√√√√4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨5層RDL、L/S1.5微米通富微電√√√自建2.5D/3D線全線通線7nm量產(chǎn)、5nm完成研發(fā)5層RDL超大尺寸封裝(65×65mm)華天科技√√√? √N(yùn).A.N.A.資料來(lái)源:各公司公告、賽迪智庫(kù)、華金證券研究所注:注:√代表已量產(chǎn),?代表正在研發(fā),N.A.表示未披露3、市場(chǎng):先進(jìn)封裝占比提升+終端回暖跡象顯現(xiàn)2028年封裝市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)1360億美元,先進(jìn)封裝占比約為58%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)202220285756.9%復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),20281,360786億美元,57.72%。未來(lái),在新興市場(chǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)下,集成電路繼續(xù)向著小型化、集成40%。圖17:2016-2028E全球先進(jìn)封裝占比預(yù)測(cè)(%) 圖18:2014-2023E中國(guó)先進(jìn)封裝占比預(yù)測(cè)(%)所 所手機(jī)與消費(fèi)領(lǐng)域仍為先進(jìn)封裝最大應(yīng)用領(lǐng)域,電信與基礎(chǔ)設(shè)施占比增速最快。數(shù)據(jù),202270%20222028年復(fù)合年增長(zhǎng)率為7%202861%;電信和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域增長(zhǎng)最快,20222028年復(fù)17%202827%20289%,而其他(醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國(guó)防等領(lǐng)域)3%。圖19:2022-2028E全球先進(jìn)封裝應(yīng)用占比(%)資料來(lái)源:Yole、華金證券研究所525%。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù),202352603.725.2%。其中,5G2016.9萬(wàn)13.7%77.5%;20231-5月,中國(guó)國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量8554.05.7%79.6%169款,同5.6%93.4%。20235%6430Canalys數(shù)據(jù),vivo18%含一加18%10401030萬(wàn)部的出貨緊跟其后。小米的市場(chǎng)份額環(huán)比增長(zhǎng)13%繼續(xù)排名第五。圖20:2011.01-2023.05中國(guó)智能手機(jī)出貨量(百萬(wàn)臺(tái)/%) 圖21:2021Q1-2023Q2中國(guó)大陸市場(chǎng)各品牌手機(jī)市場(chǎng)份額(%)所 所PC23Q2Counterpoint年第二季度全球PC15%8%2022年以來(lái)第一次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),企穩(wěn)跡2023PC市場(chǎng)將緩慢復(fù)蘇。預(yù)計(jì)返校勢(shì)ArmPC市場(chǎng)正在擺脫此前疲軟期,步入疫情后的新常態(tài)。22:2022Q22023Q2PC出貨量(百萬(wàn)臺(tái))資料來(lái)源:CounterpointResearch、華金證券研究所630%以上增長(zhǎng),分化現(xiàn)象更為明顯。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),6月新能78.480.632.8%35.2%,市場(chǎng)占有率達(dá)到30.7%。2023H1新能源汽車產(chǎn)銷分別完成378.8374.7萬(wàn)輛,同比分別增長(zhǎng)42.4%和44.1%28.3%。2023H1新能源汽車銷量排名前十位的企業(yè)集團(tuán)銷量合計(jì)為318.37.91202023H1新能源乘用車中,10萬(wàn)元以上車型銷量同比呈現(xiàn)正增長(zhǎng)。其中,3

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