半導(dǎo)體行業(yè)8月投資策略及聯(lián)發(fā)科復(fù)盤：半年報(bào)披露期關(guān)注二季度受益下游備貨的龍頭企業(yè)

內(nèi)容目錄市場回顧 5重要行業(yè)數(shù)據(jù) 76月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少17.3，DRAM合約及現(xiàn)貨價(jià)下跌 7臺(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)月收入：6月IC設(shè)計(jì)環(huán)比增長且同比跌幅收窄 8預(yù)計(jì)2024年HBM3與HBM3e將成為HBM市場主流 9投資策略：半年報(bào)披露期，關(guān)注二季度受益下游備貨的龍頭企業(yè) 10重點(diǎn)月度數(shù)據(jù)跟蹤 12月專題：聯(lián)發(fā)科——全球領(lǐng)先的手機(jī)和多媒體芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 17DVD芯片起家到手機(jī)芯片龍頭，公司轉(zhuǎn)型布局手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 17收入與利潤近年快速增長，股價(jià)因5G發(fā)展普及提速而快速上升 18營收以多媒體芯片及手機(jī)芯片為主，智能邊緣平臺(tái)產(chǎn)品占比提高 20消費(fèi)電子疲軟致2Q23業(yè)績下滑，諸多關(guān)鍵領(lǐng)域引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 22風(fēng)險(xiǎn)提示 24免責(zé)聲明 25圖表目錄圖費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)7月走勢 5圖SW電子7月漲跌幅排名第22 5圖SW半導(dǎo)體7月上漲0.60 5圖SW半導(dǎo)體各子行業(yè)7月漲跌幅 5圖SW半導(dǎo)體近三年估值情況PE（TTM） 6圖SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位 7圖SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位 7圖2023年6月半導(dǎo)體銷售額同比增速 7圖2023年6月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速 7圖全球半導(dǎo)體月銷售額 8圖中國半導(dǎo)體月銷售額 8圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 8圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格 8圖三大原廠HBM解決方案開發(fā)進(jìn)度 9圖全球半導(dǎo)體月銷售額 12圖中國半導(dǎo)體月銷售額 12圖全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額 12圖日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額 12圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 12圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格 12圖臺(tái)股IC設(shè)計(jì)月收入 13圖臺(tái)股IC制造月收入 13圖臺(tái)股IC封測月收入 13圖臺(tái)股DRAM芯片月收入 13圖臺(tái)積電月收入 13圖聯(lián)電月收入 13圖聯(lián)發(fā)科月收入 14圖聯(lián)詠月收入 14圖矽力杰月收入 14圖日月光投控封測月收入 14圖環(huán)球晶圓月收入 14圖合晶月收入 14圖4Q21-1Q23全球智能手機(jī)芯片組市場份額 17圖2022年全球蜂窩基帶芯片市場份額 17圖公司發(fā)展歷史 18圖公司2001-2022年?duì)I業(yè)收入及凈利潤 19圖公司2001-2022年毛利率、凈利率及研發(fā)費(fèi)用率 19圖公司股價(jià)變化情況 19圖公司2017-2022年商品銷售收入與勞務(wù)及其他營業(yè)收入占比 20圖公司2009-2022年多媒體芯片及手機(jī)芯片等產(chǎn)品收入占比 20圖公司2009-2022年多媒體芯片及手機(jī)芯片等產(chǎn)品內(nèi)銷與外銷占比 20圖公司2009-2022年多媒體芯片及手機(jī)芯片等產(chǎn)品產(chǎn)銷量及產(chǎn)銷率 21圖公司2009-2022年多媒體芯片及手機(jī)芯片等產(chǎn)品產(chǎn)銷額及單位產(chǎn)銷額 21圖公司1Q22-2Q23不同產(chǎn)品類別收入占比 21圖公司2011-2022年分地區(qū)收入占比 22圖公司典型產(chǎn)品 22圖公司3Q23業(yè)績指引 23表半導(dǎo)體板塊7月漲跌幅榜 6表重要臺(tái)股月收入數(shù)據(jù)一覽表 9表重點(diǎn)公司一覽表 11表正在IPO的半導(dǎo)體企業(yè) 15表2022年全球半導(dǎo)體收入前十公司 17市場回顧2023年7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13，跑贏納斯達(dá)克指數(shù)1.09pct，年初以來上漲52.51，跑贏納斯達(dá)克指數(shù)15.44pct。電子行業(yè)在申萬31個(gè)行業(yè)中月漲跌幅排名第下跌0.82跑輸滬深300指數(shù)5.30pctSW半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.60，跑贏電子行業(yè)1.43pct，跑輸滬深300指數(shù)3.88pct；年初以來上漲2.08跑輸3001.62pct集成電路封測數(shù)字芯片設(shè)計(jì)分別上漲9.744.022.36分立器件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備分別下跌1.47、1.86、10.56。圖費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)7月走勢 圖電子7月漲跌幅排名第22資料來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖半導(dǎo)體7月上漲0.60圖半導(dǎo)體各子行業(yè)7月漲跌幅資料來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理個(gè)股方面，730228漲跌幅前五的公司分別為WOLFSPEED（+18.55）、ALLEGROMICROSYSTEMS（+14.33）、安森美半導(dǎo)（+13.92美光科（+13.33拉姆研（+11.76漲跌幅后五的公司分別為COHERENT（-7.10）、萊迪思半導(dǎo)體（-5.34）、NOVANTA（-3.91）、IPG光電（-3.22）、臺(tái)積電（-1.75）。SW14250911漲跌幅前五的公司分別為華海誠（+41.09卓勝（+24.59匯頂科（+15.05芯朋微（+14.93晶方科（+11.77漲跌幅后五的公司分別為源杰科（-36.14、長光華（-23.82拓荊科（-22.45創(chuàng)耀科（-21.62美芯（-21.41。表1：半導(dǎo)體板塊7月漲跌幅榜費(fèi)城半導(dǎo)體漲跌幅前五 費(fèi)城半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）WOLF.NWOLFSPEED18.55COHR.NCOHERENT-7.10ALGM.OALLEGROMICROSYSTEMS14.33LSCC.O萊迪思半導(dǎo)體-5.34ON.O安森美半導(dǎo)體13.92NOVT.ONOVANTA-3.91MU.O美光科技13.33IPGP.OIPG光電-3.22LRCX.O拉姆研究11.76TSM.N臺(tái)積電-1.75SW半導(dǎo)體漲跌幅前五 SW半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）申萬三級(jí)（2021）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）申萬三級(jí)（2021）688535.SH華海誠科41.09半導(dǎo)體材料688498.SH源杰科技-36.14分立器件300782.SZ卓勝微24.59模擬芯片設(shè)計(jì)688048.SH長光華芯-23.82分立器件603160.SH匯頂科技15.05模擬芯片設(shè)計(jì)688072.SH拓荊科技-22.45半導(dǎo)體設(shè)備688508.SH芯朋微14.93模擬芯片設(shè)計(jì)688259.SH創(chuàng)耀科技-21.62數(shù)字芯片設(shè)計(jì)603005.SH晶方科技11.77集成電路封測688458.SH美芯晟-21.41模擬芯片設(shè)計(jì)資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理SW半導(dǎo)體估值水平處于近三年46.15的分位。截至2023年7月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為56x，處于近三年46.15的分位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，分立PE（TTM）40x89x，90.91）、模擬芯片設(shè)計(jì)（75.00，98.76）、集成電路封測（45.30，91.32）、分立器件（22.84，65.29）、半導(dǎo)體設(shè)備（1.07，5.37）、半導(dǎo)體材料（20.69，70.25）。圖5：SW半導(dǎo)體近三年估值情況PE（TTM）信證經(jīng)濟(jì)究所理（：機(jī)值、位數(shù)及危值分對應(yīng)20三分位）圖半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位 圖半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理重要行業(yè)數(shù)據(jù)6月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少17.3，DRAM合約及現(xiàn)貨價(jià)下跌根據(jù)SA的據(jù)2023年6月球?qū)w售為4151億元同比少17.，環(huán)比增長1.9，同比降幅較上月收窄3.9pct，已連續(xù)2個(gè)月收窄。分地區(qū)來看，歐洲地區(qū)和日本半導(dǎo)體銷售額同比增速分別為+7.6-3.5高于全球平均增速；美洲地區(qū)、中國和其他地區(qū)同比增速分別為-17.9、-24.4、-20.4，低于全球平均增速。美洲地區(qū)和中國環(huán)比增速分別為+4.2、+3.2，高于全球平均增速；日本歐洲地區(qū)和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為+0.9+0.1-0.5低于全球平均增速。203年6252億日元，同比減少8.9，環(huán)比減少17.3，同比增速由正轉(zhuǎn)負(fù)，下降10.8pct。圖年6月半導(dǎo)體銷售額同比增速 圖年6月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速資來源：SIA，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：SIA，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖全球半導(dǎo)體月銷售額 圖中國半導(dǎo)體月銷售額資來源：SIA，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：SIA，信證經(jīng)濟(jì)究所理DRAMNANDDRAMexchange8Gb1Gx82133Mbps）651.401.36美元，NAND（NAND64Gb8Gx8MLC）652.76DRAM（DDR48G(1G*8)eTT）761.141.04763.85圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格資來源：DRAMexchange，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：DRAMexchange，信證經(jīng)濟(jì)究所理臺(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)月收入：6月IC設(shè)計(jì)環(huán)比增長且同比跌幅收窄根據(jù)臺(tái)股上市公司發(fā)布的月度營收數(shù)據(jù)，芯片制造環(huán)節(jié)6月合計(jì)收入同比減少15.15（-4.37pct），環(huán)比減少8.94，其中臺(tái)積電收入1564億新臺(tái)幣（YoY-11.07,MoM-11.40），同比降幅擴(kuò)大6.13pct；芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)合計(jì)收入同比減少16.63環(huán)比增長10.11其中聯(lián)發(fā)科收入382億新臺(tái)（YoY-25.10,MoM+21.07），同比降幅收窄14.28pct；芯片封測環(huán)節(jié)合計(jì)收入同比減少19.35（-0.02pct），環(huán)比增長1.56，其中日月光封測收入266億新臺(tái)幣（YoY-19.23,MoM+1.23），同比降幅擴(kuò)大2.00pct。另外，硅晶圓企業(yè)環(huán)球晶圓6月收入63億新臺(tái)幣（YoY+1.06,MoM+5.85），同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正。表2：重要臺(tái)股月收入數(shù)據(jù)一覽表（億新臺(tái)幣）（億新臺(tái)幣）(pct)臺(tái)股IC制造2,108-10.781,919-15.15-8.94-4.37（億新臺(tái)幣）（億新臺(tái)幣）(pct)臺(tái)股IC制造2,108-10.781,919-15.15-8.94-4.372330.TW臺(tái)積電1,765-4.941,564-11.07-11.40-6.132303.TW聯(lián)電188-23.14191-23.241.48-0.106770.TW力積電37-49.8434-51.74-7.64-1.90臺(tái)股IC設(shè)計(jì)747-28.60822-16.6310.1111.972454.TW聯(lián)發(fā)科316-39.38382-25.1021.0714.283034.TW聯(lián)詠102-6.9010123.96-1.1030.862379.TW瑞昱90-13.7090-6.57-0.127.136415.TW硅力-KY12-48.0413-42.048.406.00臺(tái)股IC封測456-19.33463-19.351.56-0.023711.TW日月光投控封測262-17.23266-19.231.23-2.006239.TW力成57-27.6759-26.614.711.062449.TW京元電子28-16.8828-13.371.613.51臺(tái)股硅晶圓6488.TWO環(huán)球晶圓60-1.41631.065.852.476182.TWO合晶9-13.868-28.17-7.09-14.31

YoY 20236

YoY MoM 同比增速變化 資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理預(yù)計(jì)2024年HBM3與HBM3e將成為HBM市場主流TrendForce2023HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬存儲(chǔ)）市HBM2eNVIDIAA100/A800、AMDMI200AI2024HBM3eHBM3HBM3e2024年市場主流。其中，HBM35.6-6.4Gbps；HBM3eHMB31Q24HBM3e；HBM3e。圖14：三大原廠HBM解決方案開發(fā)進(jìn)度資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理投資策略：半年報(bào)披露期，關(guān)注二季度受益下游備貨的龍頭企業(yè)量應(yīng)用場景，其對應(yīng)增量空間沿能量流和數(shù)據(jù)流兩條主線展開，關(guān)注汽車半導(dǎo)體積極布局的公司科技、北京君正、韋爾股份、士蘭微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、峰岹科技、國芯科技等。碎片化場景下模擬、功率等輔芯片更為受益，我國企業(yè)有望由點(diǎn)及面逐步突破。PCCPUGPU建議關(guān)注以下三類企業(yè)：圣邦股份、成熟制程生產(chǎn)企業(yè)及受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)：根據(jù)244表3：重點(diǎn)公司一覽表股票代碼公司簡稱投資評(píng)級(jí)總市值（億元）收盤價(jià)（元）PE(TTM）EPS(23E)EPS(24E)PE(23E)PE(24E)300661.SZ圣邦股份買入40686.90632.473.333526688099.SH晶晨股份買入37088.79762.143.174128688262.SH國芯科技買入12035.732411.071.743321688508.SH芯朋微買入7364.40951.472.174430688141.SH杰華特買入14732.915170.450.737345688052.SH納芯微買入213149.471272.423.786240688521.SH芯原股份買入34869.784290.310.48225145688536.SH思瑞浦買入283235.671603.305.217145300782.SZ卓勝微買入645120.89892.032.636046688381.SH帝奧微買入7328.87610.761.023828688798.SH艾為電子買入16872.54-930.331.4022052300223.SZ北京君正買入39181.15581.822.454533603501.SH韋爾股份買入1,236104.484221.733.026035688601.SH力芯微買入5642.01522.293.151813688368.SH晶豐明源買入80126.46-310.812.7815645603986.SH兆易創(chuàng)新買入703105.33461.792.425944688018.SH樂鑫科技增持93115.27941.742.786641688608.SH恒玄科技增持149123.831501.382.229056301308.SZ江波龍?jiān)龀?4383.03-930.451.0018583603290.SH斯達(dá)半導(dǎo)買入369215.80425.978.033627600745.SH聞泰科技買入60048.27422.423.742013688261.SH東微半導(dǎo)買入126133.07416.027.822217688711.SH宏微科技買入8656.97891.121.535137600460.SH士蘭微買入42129.72420.400.597450688187.SH時(shí)代電氣買入53544.65242.052.262220688396.SH華潤微增持73255.45311.982.302824300373.SZ揚(yáng)杰科技買入22842.16242.102.602016300623.SZ捷捷微電買入13918.81480.550.683428300456.SZ賽微電子買入16021.77-1960.040.12544181600584.SH長電科技買入60533.86241.301.992617688630.SH芯碁微裝買入10278.00631.952.634030688012.SH中微公司買入885143.15672.262.856350688072.SH拓荊科技買入429339.00994.516.517552600641.SH萬業(yè)企業(yè)買入16818.04350.470.583831300054.SZ鼎龍股份買入21923.32620.560.764231002409.SZ雅克科技買入34171.75621.782.474029688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)增持57821.171300.140.17151125605358.SH立昂微增持25938.28540.901.314329688234.SH天岳先進(jìn)增持28365.95-178-0.040.14-1,6494710981.HK中芯國際買入2,16618.62120.090.1226191347.HK華虹半導(dǎo)體買入54423.45100.310.311010資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測（數(shù)據(jù)截止日期：2023年8月7日，港股EPS為美元，市值、收盤價(jià)為港幣）重點(diǎn)月度數(shù)據(jù)跟蹤圖全球半導(dǎo)體月銷售額 圖中國半導(dǎo)體月銷售額資來源：SIA，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：SIA，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額 圖日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額 資來源：SEMI，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源日半導(dǎo)制造置協(xié)，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格資來源：DRAMexchange，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：DRAMexchange，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖臺(tái)股IC設(shè)計(jì)月收入 圖臺(tái)股IC制造月收入資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖臺(tái)股IC封測月收入 圖臺(tái)股DRAM芯片月收入資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖臺(tái)積電月收入 圖聯(lián)電月收入資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖聯(lián)發(fā)科月收入 圖聯(lián)詠月收入資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖矽力杰月收入 圖日月光投控封測月收入資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理圖環(huán)球晶圓月收入 圖合晶月收入資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理 資來源：Wind，信證經(jīng)濟(jì)究所理表4：正在IPO的半導(dǎo)體企業(yè)代碼證券簡稱主要業(yè)務(wù)擬上市板擬募集資金(億元)企業(yè)注冊地審核狀態(tài)301348.SZ藍(lán)箭電子半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測試創(chuàng)業(yè)板7.22佛山市已發(fā)行301418.SZ協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片創(chuàng)業(yè)板5.24張家港市正在發(fā)行688693.SH鍇威特功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)科創(chuàng)板6.17張家港市正在發(fā)行688591.SH泰凌微無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板14.57上海市證監(jiān)會(huì)注冊A21032.SH中圖科技(IPO終止)藍(lán)寶石上氮化鎵半導(dǎo)體襯底科創(chuàng)板0.00東莞市終止(撤回)A21080.SZ麥斯克(IPO終止)半導(dǎo)體硅片創(chuàng)業(yè)板0.00洛陽市終止(撤回)A21157.SH芯龍技術(shù)(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板2.63上海市終止注冊A21190.SH龍騰股份(IPO終止)功率MOSFET為主的功率器件設(shè)計(jì)科創(chuàng)板11.80西安市終止(撤回)A21268.SH 盛景微 電子雷管核心控制組件及其起爆控制系統(tǒng)主板 8.04 無錫市 報(bào)送證監(jiān)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售A21270.SH 好達(dá)電子(IPO終止)聲表面波射頻芯片IDM 科創(chuàng)板 0.00 無錫市 終止注冊A21288.SZ BYD半導(dǎo)(IPO終止)功率半導(dǎo)體智能控制IC智能傳感器及光創(chuàng)業(yè)板 26.86 深圳市 終止注電半導(dǎo)體IDMA21341.SZ燁映微(IPO終止)MEMS傳感器設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板9.03上海市終止(撤回)A21402.SH思爾芯(IPO終止)EDA科創(chuàng)板10.00上海市終止(撤回)A21412.SZ 杰理科技(IPO終止)射頻智能終端多媒體智能終端等系統(tǒng)級(jí)芯創(chuàng)業(yè)板 25.00珠海市終止(撤回)片設(shè)計(jì)A21426.SH 安芯電子 功率半導(dǎo)體芯片(FRD/FRED芯片、TVS芯片科創(chuàng)板 3.95池州市已審核通過和高性能STD芯片)IDMA21647.SZ輝芒微MCU、EEPROM、電源管理芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板6.06深圳市終止(撤回)A21669.SZ歌爾微MEMS器件及微系統(tǒng)模組創(chuàng)業(yè)板31.91青島市已審核通過A21678.SH盛科通信以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板10.00蘇州市證監(jiān)會(huì)注冊A22020.SH中巨芯科創(chuàng)板15.00衢州市證監(jiān)會(huì)注冊A22021.SH 北京通美 半導(dǎo)體材料磷化銦襯底砷化鎵襯底鍺科創(chuàng)板 11.67 北京市 報(bào)送證監(jiān)襯底、PBN材料A22033.SZ 芯微電子(IPO終止)功率半導(dǎo)體IDM 創(chuàng)業(yè)板 5.50 黃山市 終止(撤回)A22038.SH 成都華微 模擬芯片、可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、科創(chuàng)板 15.00 成都市 已審核通存儲(chǔ)芯片、MCU等芯片設(shè)計(jì)A22051.SZ 映日科技(IPO終止)濺射靶材 創(chuàng)業(yè)板 0.00 蕪湖市 終止(撤回)A22055.SH 智融科技(IPO終止)鋰電池快充放管理芯片多口輸出動(dòng)態(tài)功率科創(chuàng)板 4.51 珠海市 終止(撤回調(diào)節(jié)芯片和快充協(xié)議芯片設(shè)計(jì)A22065.SZ芯天下NORFlash和SLCNANDFlash設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板4.98深圳市已審核通過A22091.SZ華宇電子集成電路封裝測試主板6.27池州市已問詢A22104.SZ蕊源科技電源管理芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板15.00成都市暫緩表決A22111.SH微源股份(IPO終止)模擬芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板15.36深圳市終止(撤回)A22118.SZ矽電股份半導(dǎo)體設(shè)備（探針測試設(shè)備）創(chuàng)業(yè)板5.56深圳市已審核通過A22119.SZ視芯科技(IPO終止)LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板7.98杭州市終止(撤回)A22143.SH鈺泰股份(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板7.50南通市終止(撤回)A22157.SZ卓?？萍?IPO終止)半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備創(chuàng)業(yè)板5.47無錫市終止(審核不通過)A22191.SZ 潤瑪股份 半導(dǎo)體材料以高性能蝕刻液光刻膠相關(guān)創(chuàng)業(yè)板 6.55 江陰市 已問材料為核心的濕電子化學(xué)品A22197.SZ新恒匯智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架創(chuàng)業(yè)板5.19淄博市已審核通過A22230.SZ星宸科技視頻監(jiān)控芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板30.46廈門市已審核通過A22316.SH賽芯電子(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板6.23蘇州市終止(撤回)A22337.SZ杭州國芯(IPO終止)數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板0.00杭州市終止(撤回)A22345.SH 中感微(IPO終止) 牙音頻傳感網(wǎng)SoC芯片鋰電池電源管理芯科創(chuàng)板 6.00 無錫市 終止(撤回片、視頻傳感網(wǎng)芯片等芯片設(shè)計(jì)A22352.SH博雅科技(IPO終止)NORFlash存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板7.50珠海市終止(撤回)A22414.SH銳成芯微(IPO終止)物聯(lián)網(wǎng)芯片IP解決方案科創(chuàng)板13.04成都市終止(撤回)A22417.SH集創(chuàng)北方(IPO終止)顯示芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板60.10北京市終止(撤回)A22452.SZ拓爾微高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板22.47西安市已問詢A22461.SZ吉萊微(IPO終止)功率半導(dǎo)體芯片及器件IDM創(chuàng)業(yè)板8.01啟東市終止(撤回)A22546.SH 思必馳(IPO終止) 基于全鏈路智能對話系統(tǒng)定制開發(fā)平臺(tái)和科創(chuàng)板 10.33 蘇州市 終止(審核不通過人工智能語音芯片A22556.SH中欣晶圓半導(dǎo)體硅片科創(chuàng)板54.70杭州市已回復(fù)A22570.SH硅動(dòng)力(IPO終止)電源管理芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板6.92無錫市終止(撤回)A22578.SZ長晶科技分立器件IDM、電源管理芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)板16.26南京市已問詢A22580.SZ大族封測半導(dǎo)體封測設(shè)備創(chuàng)業(yè)板2.61深圳市已問詢A22612.SH飛驤科技射頻芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板15.22深圳市已回復(fù)A22613.SH 艾森股份 半導(dǎo)體制造及封裝材料，電鍍液及配套試科創(chuàng)板 7.11 昆山市 已回復(fù)(第二次劑、光刻膠及配套試劑A22644.SH奧拉股份模擬芯片及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)科創(chuàng)板30.07慈溪市已回復(fù)A22645.SH得一微存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板12.24深圳市已回復(fù)A22646.SH京儀裝備半導(dǎo)體設(shè)備科創(chuàng)板9.06北京市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A22652.SH燦芯股份芯片定制服務(wù)科創(chuàng)板6.00上海市已回復(fù)A22654.SH康希通信射頻前端芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板7.82上海市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A22670.SH賽卓電子(IPO終止)磁傳感器芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板11.00上海市終止(撤回)A22671.SH 聯(lián)蕓科技 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片AIoT信號(hào)處理及傳輸芯科創(chuàng)板 20.50 杭州市 已回復(fù)片設(shè)計(jì)A22688.SH歐萊新材濺射靶材科創(chuàng)板5.77韶關(guān)市報(bào)送證監(jiān)會(huì)A22691.SH 華瀾微 存儲(chǔ)控制器芯片設(shè)計(jì)A22691.SH 華瀾微 存儲(chǔ)控制器芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)模組存儲(chǔ)系統(tǒng)科創(chuàng)板 6.57A23059.SH 芯谷微 微波毫米波芯片微波模塊和T/R組件設(shè)計(jì)科創(chuàng)板 8.50杭州市合肥市已問詢已問詢和封測A23064.SZ黃山谷捷功率半導(dǎo)體模塊散熱基板創(chuàng)業(yè)板5.02黃山市已問詢A23065.SH凱普林半導(dǎo)體激光器等科創(chuàng)板9.52北京市已問詢A23066.SH興福電子濕電子化學(xué)品科創(chuàng)板15.00宜昌市已問詢A23075.SH勝科納米半導(dǎo)體第三方檢測分析服務(wù)科創(chuàng)板3.47蘇州市已問詢A23084.SH龍圖光罩半導(dǎo)體掩模版科創(chuàng)板6.63深圳市已問詢A23087.SH尚陽通半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)科創(chuàng)板17.01深圳市已問詢A23091.SH硅數(shù)股份數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板15.15蘇州市已問詢A23093.SH大普技術(shù)時(shí)鐘芯片等科創(chuàng)板10.53東莞市已問詢A23100.SH先鋒精科半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備關(guān)鍵零部件科創(chuàng)板7.00靖江市已問詢A23106.SH信芯微顯示芯片及AIoT智能控制芯片設(shè)計(jì)科創(chuàng)板15.00青島市已問詢A23110.SH 科利德 高純半導(dǎo)體材（電子特種氣體及半導(dǎo)體前科創(chuàng)板 8.77 大連市 已問詢驅(qū)體材料）A23121.SH芯旺微車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)MCU設(shè)計(jì)科創(chuàng)板17.29上海市已問詢15.30上海市已問詢8.00深圳市已問詢A23124.SH 維安股份 電路保護(hù)功率控制產(chǎn)15.30上海市已問詢8.00深圳市已問詢半導(dǎo)體分立器件、模擬集成電路）A23136.SZ 志橙股份 用于半導(dǎo)體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件創(chuàng)業(yè)板A23174.SZ 漢桐集成 軍用光耦芯片設(shè)計(jì)軍用集成電路封裝代工創(chuàng)業(yè)板 6.00 成都市 已問服務(wù)A23197.SH 華光光電 半導(dǎo)體激光器外延片芯片器件和模組IDM科創(chuàng)板 5.73 濟(jì)南市 中止審查A23198.SH 芯邦科技 SoC設(shè)計(jì)（移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控科創(chuàng)板 6.05 深圳市 已問制芯片等）A23199.SH兆訊科技SoC設(shè)計(jì)科創(chuàng)板10.10北京市已問詢A23224.SH明皜傳感MEMS傳感器設(shè)計(jì)科創(chuàng)板6.20蘇州市已問詢A23225.SH長光辰芯高性能CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)科創(chuàng)板15.57長春市已問詢A23233.SH 晶亦精微 半導(dǎo)體設(shè)（化學(xué)機(jī)械拋光CMP設(shè)備及其配科創(chuàng)板 16.00 北京市 已問詢A23253.SH福建德爾A23253.SH福建德爾件）特種氣體、濕電子化學(xué)品等主板30.00龍巖市已問詢A23254.SZ盾源聚芯硅部件和石英坩堝主板13.00銀川市已問詢月專題：聯(lián)發(fā)科——全球領(lǐng)先的手機(jī)和多媒體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)（1997IC并提供上述產(chǎn)品的軟硬件應(yīng)用設(shè)計(jì)、測試、維修及技術(shù)咨詢服務(wù)等。截至20222.2Omdia2022聯(lián)發(fā)科排名第十市場份額約3.1截至2023年7月31日，11036.60表排名公司2022年收入（億美元）市場份額同比增速地區(qū)1三星670.611.3-10.8韓國2英特爾608.110.2-20.6美國3高通367.26.225.2美國4海力士341.05.7-7.3韓國5博通269.64.528.1美國6美光268.74.5-7.4美國7AMD237.84.047.2美國8英偉達(dá)210.53.52.3美國9德州儀器189.03.29.9美國10聯(lián)發(fā)科185.23.16.1中國臺(tái)灣省資料來源：Omdia，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理Counterpoint全球智能手機(jī)芯片組出貨量中聯(lián)發(fā)科占比保持在32-36水平為32位居第一另據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)年全球蜂窩基帶芯片市場銷售額為334億美元同比增長7.4其中聯(lián)發(fā)科市場份額占比為26.5位居第二。圖全球智能手機(jī)芯片組市場份額 圖年全球蜂窩基帶芯片市場份額 資來源：Counterpoint，國證券濟(jì)研所整理 資來源：TechInsights，國證券濟(jì)研所整理DVD芯片起家到手機(jī)芯片龍頭，公司轉(zhuǎn)型布局手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域由“DVD之王”到“山寨機(jī)之王”，智能手機(jī)時(shí)代公司轉(zhuǎn)型為多媒體芯片和手機(jī)IC1997DVD1997DVDDVD內(nèi)分別承擔(dān)視頻和數(shù)字解碼功能的兩顆芯片整合到一顆芯片上，并提供相應(yīng)的軟件方案。2001年公司上市，并占據(jù)全球60的DVD芯片市場份額。2004產(chǎn)周期，獲得廠商青睞。2007IC2011Android2013MT6592，代表公司切入中高端手/Helio產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)問題及來自高通等對手的激烈競爭，公司進(jìn)軍高端市場受挫。20155GAI5GAIoT5G圖35：公司發(fā)展歷史資料來源：公司公告，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理收入與利潤近年快速增長，股價(jià)因5G發(fā)展普及提速而快速上升20222001-2022年公司收入由153.75億新臺(tái)幣增長至5487.96億新臺(tái)幣達(dá)18.6其中2022年同比增長11.2主要由于手機(jī)產(chǎn)品同比增長10旗艦產(chǎn)品Dimensity圖9000（9000）導(dǎo)者；智能邊緣平臺(tái)產(chǎn)品同比增長13，主要受益于WiFi6/6E、5G、10GPON等技術(shù)進(jìn)步；功率芯片產(chǎn)品增長13，來自于汽車和工業(yè)應(yīng)用的收入增長一倍多。圖公司凈利潤由67.03億新臺(tái)幣增長至1181.41億新臺(tái)幣達(dá)14.6年同比增長6.0。公司毛利率近年呈逐年增長趨勢，研發(fā)費(fèi)率保持較高水平。公司毛利率由2017年的35.6逐年增長至2022年的49.4，主要得益于公司扎實(shí)執(zhí)行技術(shù)領(lǐng)先及全球拓展的策略，建立了領(lǐng)先業(yè)界的產(chǎn)品組合及更多元的全球客戶組合。公司凈利率自2001年呈現(xiàn)波動(dòng)向下趨勢，2019年起有所反彈，2022年為21.5。公司研發(fā)費(fèi)率自2008年起保持在19-26的較高水平，2022年為21.3。圖公司2001-2022年?duì)I業(yè)收入及凈利潤 圖公司2001-2022年毛利率、凈利率及研發(fā)費(fèi)用率資來源：Bloomberg，國證券濟(jì)研所整理 資來源：Bloomberg，國證券濟(jì)研所整理2001-20142019-2021隨著手機(jī)行業(yè)不2004-200920112001861.6320148315.435G2019172.852021977.572022所回調(diào)。截至2023年7月31日，公司市值為11036.60億新臺(tái)幣。資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理營收以多媒體芯片及手機(jī)芯片為主，智能邊緣平臺(tái)產(chǎn)品占比提高公司業(yè)務(wù)以商品銷售為主，商品銷售收入占比達(dá)98以上。2022年，公司商品銷售收入占比為98.95，勞務(wù)及其他營業(yè)收入占比為1.05。圖39：公司2017-2022年商品銷售收入與勞務(wù)及其他營業(yè)收入占比資料來源：公司公告，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理IC公司主要產(chǎn)品為無線通訊芯片、數(shù)字電視芯片、定制化芯片（ASIC）、模擬芯片及網(wǎng)絡(luò)通訊芯片等多媒體芯片及手機(jī)芯片產(chǎn)品，主要應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)字電視、個(gè)人計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、數(shù)字家電、穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上。2009-202298以上，2022年為98.95。公司多媒體芯片及手機(jī)芯片等產(chǎn)品以外銷為主，2022年外銷收入占比93.79。2009-2022年公司多媒體芯片及手機(jī)芯片產(chǎn)品內(nèi)銷收入占比約4-11年為6.21；外銷收入占比約89-96，2022年為93.79。圖2009-2022

圖41：公司2009-2022年多媒體芯片及手機(jī)芯片等產(chǎn)品內(nèi)銷與外銷占比 資來源：公公告國證券濟(jì)研所整理 資來源公公告，國證券濟(jì)研所整理率下降明顯。2009-202119.41億顆增長至130.65億顆，CAGR達(dá)17.2；銷售量由19.07億顆增長至126.50億顆達(dá)17.1產(chǎn)銷率