觸控屏COG工藝流程

觸控屏COG工藝制程

點(diǎn)膠工藝分析

制作：remy日期：2019年3月26日

TP簡(jiǎn)介第一章第二章目錄Contents第三章

COG流程點(diǎn)膠工藝分析第一章：TP簡(jiǎn)介TP的定義：觸摸屏簡(jiǎn)稱TP（touchpanel），是個(gè)可接收觸頭等輸入訊號(hào)的感應(yīng)式液晶顯示裝置，當(dāng)接觸了屏幕上的圖形按鈕時(shí)，屏幕上的觸覺(jué)反饋系統(tǒng)可根據(jù)預(yù)先編程的程式驅(qū)動(dòng)各種連接裝置，可用以取代機(jī)械式的按鈕面板，并借由液晶顯示畫(huà)面制造出生動(dòng)的影音效果。什么是TP？AA區(qū)：ActiveArea動(dòng)作區(qū)OD區(qū)：OutsideDimensinoal外觀尺寸ITO：IndiumTinOxide氧化銦錫（涂鍍?cè)?Film或者Glass上的導(dǎo)電材料）。FPC：FLEXIBLEPrintedCircuit軟性線路板。ITOFilm:有導(dǎo)電功能的透明PET膠片。ITOGlass：導(dǎo)電玻璃CoverGlass：表面裝飾用的蓋板玻璃。Sensor：裝飾玻璃（cover）下面有觸摸功能的

部件，有Filmsensor和Glasssensor 兩種。TP的組成CoverGlassITOFilm1.G+F結(jié)構(gòu):coverlens(0.7)+oca(0.125)+filmsensor(0.125)=0.95mm結(jié)構(gòu)：CoverGlass+FilmSensor特點(diǎn)：此結(jié)構(gòu)使用單層FilmSensor.ITO為三角形結(jié)構(gòu)，只支持單點(diǎn)操作，可做到虛擬兩點(diǎn)手勢(shì)。優(yōu)點(diǎn)：開(kāi)模成本低，性價(jià)比高，單價(jià)屬電容TP中最低的結(jié)構(gòu)，總厚度可做薄。透光性較好，交期較短，機(jī)動(dòng)性較好，Cover外形可變更。缺點(diǎn)：以單點(diǎn)為主，手寫表現(xiàn)較差。虛擬兩點(diǎn)手勢(shì)準(zhǔn)確度也稍差。若客戶項(xiàng)目以單點(diǎn)為主，不要求手寫建議選用。CoverGlassITOFilmITOFilm2.G+F+F結(jié)構(gòu):coverlens(0.7)+oca(0.125)+filmsensor(0.125)+oca（0.05）+film（0.125）=1.125mm結(jié)構(gòu)：CoverGlass+FilmSensor+FilmSensor特點(diǎn)：此結(jié)構(gòu)使用兩層FilmSensor.ITO為菱形結(jié)構(gòu)，支持真實(shí)多點(diǎn)操作。優(yōu)點(diǎn)：準(zhǔn)確度較高，手寫效果好，支持真實(shí)兩點(diǎn)，可做虛擬第三點(diǎn)以上，機(jī)動(dòng)性較好，Cover外形可變更。缺點(diǎn)：透光性較差，比G/G結(jié)構(gòu)低約5%，交期比G/F結(jié)構(gòu)長(zhǎng)，比G/G結(jié)構(gòu)短，價(jià)格比G/F結(jié)構(gòu)高，比G/G結(jié)構(gòu)低。若客戶項(xiàng)目為中高端產(chǎn)品且要求手寫，則推薦使用。CoverGlassITOGlass3.G+G結(jié)構(gòu):coverlens(0.7)+oca(0.125)+sensor(0.4)=1.275mm結(jié)構(gòu)：CoverGlass+GlassSensor特點(diǎn)：此結(jié)構(gòu)使用單層GlassSensor.ITO為菱形結(jié)構(gòu)，支持真實(shí)兩點(diǎn)操作。優(yōu)點(diǎn)：準(zhǔn)確度較高，透光性好，手寫效果好，支持真實(shí)兩點(diǎn)。Cover外形可變更。缺點(diǎn)：受撞擊后底面的glasssensor容易破損，開(kāi)發(fā)成本很高，周期較長(zhǎng)，可替換性差。若客戶的開(kāi)發(fā)預(yù)算有限則建議客戶端盡量選用共模TP。TP的結(jié)構(gòu)分類4.OGS,全稱OneGlassSolution單玻璃解決方案，而更多的解釋把OGS直接等同于TouchonLens（簡(jiǎn)稱TOL),指的是將觸控傳感器與保護(hù)玻璃結(jié)合，觸控模組的結(jié)構(gòu)可簡(jiǎn)化成一片玻璃的觸控面板技術(shù)。OGS技術(shù)就是把觸控屏與保護(hù)玻璃集成在一起，在保護(hù)玻璃內(nèi)側(cè)鍍上ITO導(dǎo)電層，直接在保護(hù)玻璃上進(jìn)行鍍膜和光刻，由于節(jié)省了一片玻璃和一次貼合，觸摸屏能夠做的更薄且成本更低，目前國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商中已都采用了OGS技術(shù)。不過(guò)OGS仍面臨著強(qiáng)度和加工成本的問(wèn)題，由于OGS保護(hù)玻璃和觸摸屏是集成在一起的，通常需要先強(qiáng)化，然后鍍膜，蝕刻，最后切割。這樣在強(qiáng)化玻璃上切割是非常麻煩的，成本高，良率低，并且造成玻璃邊沿形成一些毛細(xì)裂縫，這些裂縫降低了玻璃的強(qiáng)度，目前強(qiáng)度不足成為制約OGS發(fā)展的重要因素。5.on-cell是指將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法，即在液晶面板上配觸摸傳感器，相比in-cell技術(shù)難度降低不少，三星，日立，LG等廠商在on-cell結(jié)構(gòu)觸摸屏上進(jìn)展較快，相比in-cell，on-cell多了一層觸控層，厚度會(huì)有一定的增加，顯示效果有有限的優(yōu)勢(shì)，in-cell在像素內(nèi)嵌入觸摸屏傳感器，可利用于顯示的面積部分便會(huì)減少，這在一定程度上會(huì)導(dǎo)致畫(huà)質(zhì)劣化，但這不是一個(gè)嚴(yán)重問(wèn)題，如果一直這樣下去，最終只有In-cell生存下來(lái)，其他都將淘汰。6.in-cell是指將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在顯示屏內(nèi)部嵌入觸摸傳感器功能，這樣能使屏幕變得更加輕薄，同時(shí)in-cell屏幕還要嵌入配套的觸控IC。否則很容易導(dǎo)致錯(cuò)誤的觸控感測(cè)訊號(hào)或者過(guò)大的噪音。因此，對(duì)于任一家顯示面板廠而言，切入in-cell/on-cell式觸控屏技術(shù)的門檻的確相當(dāng)?shù)馗撸孕枰^(guò)良品率偏低這一難關(guān)。雖然說(shuō)目前有蘋果這一巨頭大力推動(dòng)In-cell技術(shù)，但是在未來(lái)幾年內(nèi)仍僅限于高端手機(jī)領(lǐng)域，主要問(wèn)題還是良品率，因?yàn)閕n-cell一旦損壞，損失的不僅僅是觸控屏，顯示屏也將連同一起報(bào)廢。第二章：COG流程COG定義：COG是chiponglass的縮寫，即芯片被直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的LCD，如:手機(jī)，PAD等便攜式產(chǎn)品，這種安裝方式，在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。COG工藝：COG制程是利用覆晶(FlipChip)導(dǎo)通方式，將晶片直接對(duì)準(zhǔn)玻璃基板上的電極，利用各向異性導(dǎo)電膜(AnisotropicConductiveFilm，后面簡(jiǎn)稱ACF)材料作為接合的介面材料，使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導(dǎo)通。當(dāng)前COG接合制程的生產(chǎn)作業(yè)流程，均以自動(dòng)化作業(yè)方式進(jìn)行。COG接合作業(yè)由各向異性導(dǎo)電膜貼附，F(xiàn)PC預(yù)綁定和FPC本綁定三個(gè)作業(yè)組成。什么是COG？“COF”（ChipOnFlex或ChipOnFilm）又稱覆晶薄膜，和COG相比后最大的改進(jìn)就是將觸控IC等芯片固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝，并且運(yùn)用了軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。更直觀的表述就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是說(shuō)附在了屏幕和PCB主板之間的排線之上?！癈OP”（ChipOnPi）封裝技術(shù)，則可以視為專為柔性O(shè)LED屏幕定制的完美封裝方案。COP封裝技術(shù)還可以最大限度壓縮屏幕模組，但是壓縮比率越高，隨之而來(lái)的也就是更高的成本和更低的良品率在進(jìn)入18:9“全面屏”時(shí)代之前，智能手機(jī)的屏幕普遍的都采用了“COG”（ChipOnGlass）的一種封裝技術(shù)，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術(shù)可以大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。問(wèn)題是玻璃是無(wú)法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下巴”與其匹配。COG：傳統(tǒng)封裝COF：全面屏的最佳搭檔COP：柔性O(shè)LED專享的完美方案COG、COF、COP三者的區(qū)別關(guān)于鷹眼AboutUs什么是ACF？清洗貼上下偏光片脫泡Acf貼合ICprebondICmainbond

固化ACFFPCbondingAOI檢測(cè)點(diǎn)銀漿塔菲膠1塔菲膠2電測(cè)檢驗(yàn)固化入庫(kù)流水線組裝裝片點(diǎn)硅酮膠外屏貼合貼泡棉膠帶收料COG流程圖貼上偏光片貼下偏光片水磨拋光清洗（上下兩面）裝片ACF只是作為媒介貼ACF貼IC真空脫泡機(jī)貼ACF貼FPCAOI檢測(cè)點(diǎn)導(dǎo)電銀漿作用:使屏幕上下兩極ITO導(dǎo)通點(diǎn)塔菲膠目的：a.強(qiáng)化：以強(qiáng)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)b.絕緣：可防止導(dǎo)電性異物

落于裸露端子處造

成短路。背面點(diǎn)塔菲膠濕氣自然固化目的：a.強(qiáng)化：以強(qiáng)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)b.絕緣：可防止導(dǎo)電性異物落于裸露端子處造成短路。c.腐蝕：端子部分若長(zhǎng)期暴露與大氣中，易造成腐蝕，故需與裸露端子部分做適當(dāng)防護(hù)。噴SLINK膠貼屏機(jī)檢驗(yàn)入庫(kù)貼泡棉膠貼外保護(hù)屏第三章：點(diǎn)膠工藝分析關(guān)于鷹眼AboutUs銀膠位置銀漿，又叫銀膠。主要為銀粉作為介質(zhì)，起到導(dǎo)電作用。用于觸摸屏引線的粘結(jié)等不需要高溫固化的領(lǐng)域。亦可以用于柔性線路板和其他需要導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場(chǎng)合。工藝：導(dǎo)電排線與Touchpanel組合時(shí)，藏在touchpanel內(nèi)的ACF部分盡量擴(kuò)大，使導(dǎo)電排線有更大面積與ACF粘合，從而加強(qiáng)穩(wěn)固性。COG制程中一般采用灌孔方式，即在屏的兩端點(diǎn)兩點(diǎn)銀膠將下線路與上線路聯(lián)合，從而達(dá)到導(dǎo)通的作用。上下兩極ITO導(dǎo)通點(diǎn)銀漿工藝長(zhǎng)沙研發(fā)中心

ChangshaR&DCenter湖南省長(zhǎng)沙市北辰三角洲B1E1區(qū)1棟Building1,B1E1district,beichendelta,changshacity,hunanprovince深圳總部Headquerters深圳市龍崗區(qū)永湖聯(lián)合路13-1鷹眼科技園No.13-1,LianheRoad,Yonghu,LonggangDistrict,Shenzhen,China南昌辦事處

NanchangOffice江西省南昌經(jīng)開(kāi)區(qū)雙港東大街江儀社區(qū)7棟Building7,jiangyicommunity,eastshuanggangstreet,jingkaidistrict,nanchang,品牌：日立型號(hào)：TF4200-EB特性：耐腐蝕、耐濕性、固化時(shí)間短、可重工。用途：保護(hù)LCD電極，絕緣，防濕。工藝：1.塔菲點(diǎn)膠分正反兩面，都需要點(diǎn)膠。正面垂直施膠，方面?zhèn)冉?5°施膠。2.因塔菲為濕氣固化，需定時(shí)排膠，防止堵塞針頭。3.施膠方式一般有3種，針頭式，機(jī)械閥，噴射閥。因考慮成本維護(hù)，多數(shù)采取前兩種，此處同樣。4.定時(shí)擦拭針頭，防止積膠。5.雙工位點(diǎn)膠，提高工作效率。塔菲膠滲透保護(hù)示意圖點(diǎn)塔菲膠工藝噴硅酮膠工藝品牌：道康寧型號(hào)：DC3140成分：非腐蝕性,單組分,