關(guān)于PCB生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討

關(guān)于 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討導(dǎo)讀摘要：本文主要論述了在生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當(dāng)前在雙面與多層生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層摘要：本文主要論述了在 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當(dāng)前在雙面與多層 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到的測(cè)試效率等；此類事件一直以來是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事，現(xiàn)就此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。1目前 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀沉銅一整板電鍍后的防氧化一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會(huì)經(jīng)過：（一） 的稀硫酸處理；（二）℃的高溫烘干；（三）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；（四）而在此過程中，板子少則需放置天，多則天；（五）此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了（如下圖）。圖過酸洗后，放置 小時(shí)在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，通常都會(huì)采用”的稀硫酸磨刷”的形式對(duì)板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達(dá)到理想效果的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，僅靠區(qū)區(qū)酸洗是無法清除其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無銅而報(bào)廢。多層板內(nèi)層的防氧化通常內(nèi)層線路完成后，即經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜及稀硫酸處理。然后通過隔膠片的方式存放與轉(zhuǎn)運(yùn)及等待 掃描與測(cè)試；雖然在此過程中，操作、轉(zhuǎn)運(yùn)等都會(huì)特別小心與仔細(xì)，但板面還是難免有諸如手指印、污點(diǎn)、氧化點(diǎn)等之類的瑕疵；在 掃描時(shí)會(huì)有大量的假點(diǎn)產(chǎn)生，而 的測(cè)試是根據(jù)掃描的數(shù)據(jù)進(jìn)行的，即所有的掃描點(diǎn)（包括假點(diǎn)） 都要進(jìn)行測(cè)試，這樣就導(dǎo)致了的測(cè)試效率非常低下。2引入銅面防氧化劑的一些探討目前多家 藥水供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；我司目前也有一種類似產(chǎn)品，該產(chǎn)品是不同于最終銅面防護(hù)l ）、適用于生產(chǎn)過程中的銅面防氧化藥水；該藥水的主要工作原理為：利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護(hù)膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點(diǎn)：a工藝簡(jiǎn)單、適用范圍寬，易于操作與維護(hù)；、水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護(hù)；c生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡(jiǎn)單，只需常規(guī)的“酸洗磨刷”工藝；、生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。在沉銅一整板電鍍后防氧化的應(yīng)用在沉銅T板電鍍后的處理過程中，將“稀硫酸”改成專業(yè)用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過程中，板面與孔內(nèi)銅層表面上會(huì)生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，能夠?qū)~層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護(hù)膜的有效儲(chǔ)置期可達(dá)天，完全可滿足一般工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)周期（如下圖）。圖過銅面防氧化后，放置 小時(shí)在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，只需采用通常的”的稀硫酸磨刷”的方式，即可將板面及孔內(nèi)的防氧化保護(hù)膜快速、完全去除，對(duì)后續(xù)工序無任何影響（如下圖）圖過防氧化和酸洗后，放置小時(shí)在多層板內(nèi)層防氧化的應(yīng)用與常規(guī)處理的程序相同，只需將水平生產(chǎn)線中的“稀硫酸”改成專業(yè)用“銅面防氧化劑”即可。其它如干燥、存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)運(yùn)等操作不變；經(jīng)此處理后，板面同樣會(huì)生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，將銅層表面與空氣完全隔絕，使板面不被氧化。同時(shí)也防止手指印、污點(diǎn)直接接觸板面，減少 掃描過程中的假點(diǎn)，從而提高 的測(cè)試效率。3分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板 掃描、測(cè)試的對(duì)比以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號(hào)、同一批號(hào)的內(nèi)層板，各在 掃描與測(cè)試的結(jié)果對(duì)比。輜磕隨處理銅面昉氧化劑處理涕試項(xiàng)目A0I掃崩假點(diǎn)AOI測(cè)試氧化點(diǎn)測(cè)試呦目A0I掃描吸點(diǎn)A0I測(cè)試氧化點(diǎn)序號(hào)A面B面序號(hào)A面B面12434951Q.1a30Q2275eig723817031234E612339504伯412144111665124423652953061S2355761112071S151S7奘S0&15341413S4430§295620291S74Q101S63963106S290合計(jì)65LS91合計(jì)|5S1 I印&6@嫡/眸注：由以上的測(cè)試數(shù)據(jù)可知：、使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的 掃描假點(diǎn)數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的 掃描假點(diǎn)數(shù)的不到；、使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的 測(cè)試氧化點(diǎn)數(shù)為：；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的 測(cè)試氧化點(diǎn)數(shù)為：0、總結(jié)總之，隨著電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品檔次的提