可制造性需求說明書

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｛項(xiàng)目名稱｝產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃書文件狀態(tài)：文件標(biāo)識：RDPDT-D18-PLAN［V］草稿當(dāng)前版本：X.Y［］正式發(fā)布作者：［」正在修改完成日期：Year-Month-Day版本歷史歷史版本作者日期修改說明杭州鴻泉數(shù)字設(shè)備有限公司杭州鴻泉數(shù)字設(shè)備有限公司一HangzhouHopechartDigitalCo杭州鴻泉數(shù)字設(shè)備有限公司一HangzhouHopechartDigitalCovLtd.—HQPECHART僅供內(nèi)部使用#1.引言簡要說明產(chǎn)品可制造性需求內(nèi)容，并對本文所有縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋；羅列所有參考文獻(xiàn)名稱、作者、標(biāo)題、編號、發(fā)布日期和出版單位等基本信息，這些參考文獻(xiàn)中應(yīng)包括有關(guān)的國標(biāo)或國際標(biāo)準(zhǔn)文件作為依據(jù)。2.開發(fā)項(xiàng)目的名稱和型號說明開發(fā)項(xiàng)目的正式名稱和正式型號。3.PCB的DFM基本要求3.1.PCB板的設(shè)計(jì)3?1?1?PCB板的材料詳細(xì)說明PCB基材、銅箔所用的材質(zhì)，并對阻焊層等材料進(jìn)行詳細(xì)的說明。有特殊要求時(shí)，在圖樣或文件中指明。3?1?2?PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述，成品板厚、外形尺寸公差、平面度（翹曲度）公差要規(guī)定3.1.3PCB印制導(dǎo)線和布局印制導(dǎo)線和焊盤的布局、線寬和線距等原則，封裝工藝要求、3.1.4孔徑尺寸及公差3.1.5阻焊層要求3.1.6附著力要求MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)要求V-CUT要求3.1.9表面處理要求3.1.10拼版設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)3?2?1?鋼網(wǎng)的開口方法及厚度要求規(guī)定鋼網(wǎng)的大小、厚度和開口方案、開口尺寸。元器件型號、主要技術(shù)指標(biāo)及認(rèn)可4.1.器件認(rèn)可4.1.1電子器件的封裝電子器件要求所有器件必須經(jīng)過認(rèn)可，器件的封裝要和PCB相匹配。器件要給出詳細(xì)的規(guī)格、性能指標(biāo)或其它特殊要求。4.1.2結(jié)構(gòu)零部件要給出詳細(xì)的規(guī)格、尺寸及公差4.1.3緊固件4.1.4標(biāo)貼類4.1.5線材4.1.6包裝材料4.2.元器件標(biāo)準(zhǔn)化要求4.2.1器件的標(biāo)準(zhǔn)化要盡量選擇已有的器件,4.2.2器件的集成化可采購性選取的器件要有充足的供貨市場文件要求列舉生產(chǎn)所需的各種文件。BOMGerber文件PCB坐標(biāo)文件PCB拼版文件PCB擺位圖5.6認(rèn)可樣板（零件、樣機(jī)）5.7零件認(rèn)可報(bào)告5.8受控的軟件包5.9測試文件5.10原理圖5.11工藝流程圖5.12工序作業(yè)指