工廠變配電所的電氣設備;高壓一次設備

工廠變配電所的電氣設備備第1頁/共160頁;高壓一次設課題二 印制電路板設計通過創(chuàng)建PCB文件，以及對PCB板層和柵格、電路板畫圖環(huán)境設置，熟悉Protel

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SE中PCB設計的菜單欄、工具欄；理解PCB板設計制作術語。第2頁/共160頁課題二 印制電路板設計一、電路板的結構1．單面板第3頁/共160頁課題二 印制電路板設計2．雙面板第4頁/共160頁課題二 印制電路板設計3．多層板第5頁/共160頁課題二 印制電路板設計二、PCB板的設計制作術語設計好的單層電路板第6頁/共160頁課題二 印制電路板設計第7頁/共160頁1．元件封裝（Footprint）將元件焊接到制好的電路板上，必須依靠元件封

裝來保證取用元件的引腳和印制電路板上的焊點一致。元件封裝就是元件的外形和引腳分布圖。（1）元件封裝的分類元件的封裝形式可以分兩大類，即針腳式元件封裝和STM（表面粘著式）元件封裝。課題二 印制電路板設計1）針腳式元件封裝針腳式元件封裝焊盤的板層設置第8頁/共160頁課題二 印制電路板設計第9頁/共160頁課題二 印制電路板設計部分針腳式元件封裝外形第10頁/共160頁課題二 印制電路板設計2）STM（表面粘著式）元件封裝STM元件封裝焊盤的板層設置第11頁/共160頁STM元件封裝焊盤的板層設置課題二 印制電路板設計第12頁/共160頁（2）元件封裝的名稱元件封裝的名稱一般為“元件類型+焊盤間距（焊點數(shù)）+元件外形尺寸”?？梢愿鶕?jù)元件封裝編號來判別元件封裝的規(guī)格。如AXIAL0.4表示兩焊點間的距離為0.4英寸，即400

mil(約等于10

mm)。課題二 印制電路板設計2.焊盤（Pad）電路板與元件之間是通過焊盤連接起來的。Protel99

SE在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓形（Round）、方形（Rectangle）、八角形(Octagonal)焊盤等。第13頁/共160頁課題二 印制電路板設計3．飛線與銅膜導線（Interactive

Route）飛線示意圖第14頁/共160頁銅膜導線示意圖課題二 印制電路板設計4．過孔（Via）第15頁/共160頁課題二 印制電路板設計三、菜單選項含義說明1.PCB編輯環(huán)境下菜單欄Design：設計菜單。主要包括布線的預處理設置和操作。Tools：工具菜單。主要包括設計完PCB圖后的一些后處理操作。Auto

Route：自動布線菜單。主要包括自動布線設置和各種自動布線操作。第16頁/共160頁課題二 印制電路板設計2.布線工具欄第17頁/共160頁課題二 印制電路板設計第18頁/共160頁課題二 印制電路板設計第19頁/共160頁課題二 印制電路板設計3.圖層堆棧管理器對話框第20頁/共160頁課題二 印制電路板設計4.Document

Options對話框中的Layers選項卡第21頁/共160頁課題二 印制電路板設計在Layers選項卡中可以對正在使用的板層進行設置。板層的增減可以在Layer

StackManager對話框中操作。Signal

Layers：信號層。信號層用于放置元件和布線。信號層第22頁/共160頁課題二 印制電路板設計Internal

Planes：內(nèi)層。內(nèi)層平面主要用于電源和地線。Mechanical

Layers：機械層。在設計時，最多允許有16個機械層。機械層主要用于放置電路板的邊框和標注尺寸。Masks：掩膜層。Top/Bottom

Solder：阻焊層。內(nèi)層第23頁/共160頁機械層掩膜層課題二 印制電路板設計Top/Bottom

Paste：錫膏層。錫膏層有兩層，用于把表面貼裝元件（SMD）粘貼到電路板上。Silkscreen：絲印層。絲印層有兩層（Top/BottomOverlay）。主要用于繪制元器件的外形輪廓、字符串標注等文字說明和圖形說明。Other：其他工作層面。絲印層第24頁/共160頁其他工作層面課題二 印制電路板設計第25頁/共160頁Keepout：禁止布線層。該層用于定義電路板框，即有效放置元件和布線的區(qū)域。Multi

layer：穿透層或多層。該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以可以通過Multi

layer，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。Drill

guide/drawing：鉆孔層。鉆孔層用于標識鉆孔的位置和尺寸類型。課題二 印制電路板設計System：系統(tǒng)設置。DRC

Errors：利用設計規(guī)則檢查錯誤，并把錯誤位置高亮度顯示。Connection：顯示網(wǎng)絡拉線。Pad

Holes：設置是否顯示焊盤鉆孔。Via

Holes：設置是否顯示過孔的鉆孔。Visible

Grid1：設置是否顯示第一組可視柵格。Visible

Grid2：設置是否顯示第二組可視柵格。第26頁/共160頁課題二 印制電路板設計第27頁/共160頁課題二 印制電路板設計5.Document

Options對話框中的Options選項卡第28頁/共160頁課題二 印制電路板設計第29頁/共160頁Grids設置區(qū)：捕獲柵格尺寸設置。Snap

X：指光標在X方向移動的最小間隔。Snap

Y：指光標在Y方向移動的最小間隔。Component

X：元件放置捕獲柵格。指放置元件時，元件在X方向移動的最小間隔。Component

Y：元件放置捕獲柵格。指放置元件時，元件在Y方向移動的最小間隔。課題二 印制電路板設計Electrical

Grid設置區(qū)：電氣柵格設置。電氣柵格的作用是在移動或放置元器件時，當元

件與周圍電氣實體的距離在電氣柵格的設置范圍內(nèi)時，元件和電氣實體會互相吸住。Range：設置吸引距離。Visible

Kind：可視柵格。在該選項里可以選擇柵格的樣式（Lines/Dots）Measurement

Unit：設定度量單位。度量單位選擇第30頁/共160頁課題二 印制電路板設計6.Preferences對話框中的Options選項卡第31頁/共160頁課題二 印制電路板設計第32頁/共160頁（1）Editing

options區(qū)域

Online

DRC：在線電氣規(guī)則檢查。Snap

To

Center：選擇對象時，使光標自動滑到所選對象的參考位置。Extend

Selection：選擇對象時不撤銷已選擇的對象。Remove

Duplicates：自動刪除重疊對象。Confirm

Global

Edit：全局編輯時，出現(xiàn)需要確認的對話框。Protect

Locked

Objects：保護被鎖定對象。課題二 印制電路板設計（2）Autopan

options區(qū)域

Disable：不采用自動移動方式。Re-Center：當光標觸到邊緣時，以光標位置為中心顯示。Fixed

Size

Jump：以Step

Size設定的固定距離移動。第33頁/共160頁課題二 印制電路板設計第34頁/共160頁Shift

Accelerate：按Shift

Step

Size設定的距離加速移動。Shift

Decelerate：按Shift

Step

Size設定的距離減速移動。Ballistic：跳躍式移動。Adaptive：自適應。Speed輸入欄用于設置移動速度；Mils/Sec（英里/秒）和Pixels/Sec（點/秒）為速度單位選項。課題二 印制電路板設計（3）Polygon

Repour區(qū)域本區(qū)域用于設置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。Never：從不提示。

Threshold：當原形對象超出一定范圍時提示。

Always：總是提示。Threshold欄可進行原形數(shù)量設置。Repour下拉框第35頁/共160頁課題二 印制電路板設計第36頁/共160頁（4）Other區(qū)域Rotation

Step：設置旋轉角度。Undo/Redo：設置撤銷或恢復操作的次數(shù)，注意次數(shù)越多，占用內(nèi)存越多。Cursor

Type：設置光標類型。課題二 印制電路板設計（5）Interactive

routing區(qū)域本區(qū)域用于設置交互布線模式。Ignore

Obstacle：忽略障礙物走線。Avoid

Obstacle：躲避障礙物走線。Push

Obstacle：推開障礙物走線。Mode下拉框第37頁/共160頁課題二 印制電路板設計7.Preferences對話框中的Display選項卡第38頁/共160頁課題二 印制電路板設計第39頁/共160頁（1）Display

options區(qū)域Convert

Special

String：顯示特殊文字代表的內(nèi)容。Highlight

in

Full：將選取的對象高亮顯示。Use

Net

Color

For

Highlight：高亮顯示選取的網(wǎng)絡。Redraw

Layer：切換板層時，最后畫當前板層，使當前層蓋住其他板層。Single

Layer

Mode：只顯示當前層。Transparent

Layer：所有層都透明顯示。課題二 印制電路板設計第40頁/共160頁（2）Show區(qū)域Pad

Nets：焊盤所在的網(wǎng)絡。Pad

Numbers：焊盤號。Via

Nets：過孔所在的網(wǎng)絡。Test

Points：實驗點。Origin

Marker：原點標記。Status

Info：狀態(tài)信息。課題二 印制電路板設計第41頁/共160頁（3）Draft

thresholds區(qū)域該區(qū)域用于設置草圖顯示的閾值。Tracks：設置銅膜線的顯示閾值。Strings：設置字符串的顯示閾值。課題二 印制電路板設計（4）Layer

Drawing

Order按鈕層面繪制順序對話框第42頁/共160頁課題二 印制電路板設計8.Preferences對話框中的Colors選項卡第43頁/共160頁課題二 印制電路板設計單擊Default

Colors按鈕，可以將系統(tǒng)顏色設置為系統(tǒng)默認的顏色。單擊Classic

Colors按鈕，可以將系統(tǒng)顏色設置為經(jīng)典的顏色。單擊工作層面后面的顏色框，即可彈出工作層面顏色設置對話框。工作層面顏色設置對話框第44頁/共160頁課題二 印制電路板設計9.顯示模式設置選項卡第45頁/共160頁課題二 印制電路板設計10.屬性默認值設置選項卡第46頁/共160頁課題二 印制電路板設計11.信號完整性分析設置選項卡第47頁/共160頁課題二 印制電路板設計Add按鈕：該按鈕用于增加元件類型。選擇元件類型（Component

Type）,共有七種類型可供選擇：BJT（雙極性晶體管）、Capactitor(電容)、

Connector(連接器)、Diode(二極管)、IC（集成電路）、Inductor(電感)和

Resistor(電阻)。然后輸入元件編號前綴（DesignatorPrefix），單擊OK按鈕即可。元件類型選擇對話框第48頁/共160頁課題二 印制電路板設計第49頁/共160頁Remove按鈕：用于刪除選擇元件的前綴字符。Edit按鈕：編輯元件編號的前綴字符。Protel

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SE的特色是具有漂亮的界面和豐富多彩的工作環(huán)境，但是要掌握這些環(huán)境的設置是需要下一番功夫的，建議讀者改變一下各種設置，看看設置結果如何，以增強設計環(huán)境設置的能力。課題二 印制電路板設計簡述印制電路板的基本結構以及各個層面的作用。建立設計數(shù)據(jù)庫文件，并建立電路板文件，設置第一顯示柵格為10

mil,第二顯示柵格為500

mil；設置捕捉柵格X方向為5

mil，Y方向為5

mil；設置電氣柵格的范

圍為4

mil。第50頁/共160頁課題二 印制電路板設計第51頁/共160頁如何利用菜單命令設置PCB的工作參數(shù)？試舉例說明常見的元件封裝類型。試舉例說明電路板中的設計對象。單擊Default

Colors按鈕或單擊Classic

Colors按鈕，觀察系統(tǒng)顏色的變化。任務2 單級放大電路的PCB設計掌握直接定義電路板的方法。熟練掌握手工放置元件封裝。熟練掌握手工調(diào)整元件布局。熟練掌握手工布線的方法。掌握PCB文件的保存。第52頁/共160頁課題二 印制電路板設計第53頁/共160頁課題二 印制電路板設計第54頁/共160頁設計要求：手工放置元件封裝。使用單層電路板。電源、地線的銅膜線寬度為20

mil。一般布線的寬度為10

mil。手工連接銅膜線。課題二 印制電路板設計第55頁/共160頁課題二 印制電路板設計傳統(tǒng)的手工布線制作印制電路板的方法既耗時又費力。但它作為制作印制電路板的基礎技能，也是必須掌握的。本節(jié)通過制作單級放大電路的電路板，學習手工設計電路板必需的各種設計對象的放置、編輯和各種菜單命令的使用。第56頁/共160頁課題二 印制電路板設計印制電路板的設計流程圖第57頁/共160頁一、印制電路板的設計流程課題二 印制電路板設計第58頁/共160頁3.設置參數(shù)6.自動布線8.DRC檢查準備電路原理圖和網(wǎng)絡表規(guī)劃印制電路板4.加載網(wǎng)絡表和元件封裝5.元件布局7.手工調(diào)整9.保存及打印輸出課題二 印制電路板設計二、菜單選項含義說明1.Browse

Libraries對話框第59頁/共160頁課題二 印制電路板設計2.特殊粘貼對話框Paste

on

current

layer：粘貼在當前層。Keep

net

name：保留網(wǎng)絡標號。Duplicate

designator：復制元件序號。Add

to

component

class：加入到元件類。第60頁/共160頁課題二 印制電路板設計3.陣列粘貼參數(shù)設置第61頁/共160頁課題二 印制電路板設計4.元件屬性對話框的Properties選項卡第62頁/共160頁課題二 印制電路板設計5.元件屬性對話框的Designator選項卡第63頁/共160頁課題二 印制電路板設計6.元件屬性對話框的Comment選項卡第64頁/共160頁課題二 印制電路板設計7.Protel

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SE為用戶提供的選擇圖件方式的菜單欄第65頁/共160頁課題二 印制電路板設計8.對齊方式指定窗口第66頁/共160頁課題二 印制電路板設計9.銅膜導線的屬性對話框第67頁/共160頁課題二 印制電路板設計建立電路板文件，并在其中定義一塊長200mm，寬100

mm的單層電路板，要求在禁止布線層和機械層畫出電路板板框，在機械層標注尺寸。調(diào)入Miscellaneous.lib封裝庫，并從中選擇電阻封裝（AXIAL-0.3）、二極管封裝（Diode-0.4）、連接器封裝（Power-4和Sip-4）、電容封裝（RAD-0.1和

RB2/.4）、可變電阻封裝（VR-1）和石英晶體封裝（XTAL-1），把這些封裝放置到電路板圖上。第68頁/共160頁課題二 印制電路板設計第69頁/共160頁調(diào)入PCB

Footprint.lib封裝庫，并從中選擇三極管封裝（TO-46、TO-92和TO-220），并把它們放置到電路板圖上。練習陣列粘貼，將8個電阻封裝按照圓形排列粘貼到電路板圖上。課題二 印制電路板設計第70頁/共160頁5．試設計題圖所示的電路的電路板。設計要求：使用單層電路板。電源地線銅膜線的寬度為50

mil。一般布線的寬度為25

mil。手工放置元件封裝。手工連接銅膜線。布線時考慮只能單層走線。課題二 印制電路板設計第71頁/共160頁課題二 印制電路板設計第72頁/共160頁任務3 自激多諧振蕩器電路的PCB設計掌握利用同步器裝入網(wǎng)絡表和元件封裝的方法。掌握雙面板的手工布線方法。熟悉PCB板圖文件的打印。第73頁/共160頁課題二 印制電路板設計設計如圖所示的自激多諧振蕩器電路的電路板。第74頁/共160頁課題二 印制電路板設計第75頁/共160頁設計要求：使用雙層電路板。自動裝入元件封裝。電源、地線的銅膜線寬度為25

mil。一般布線的寬度為12

mil。手工連接銅膜線。課題二 印制電路板設計第76頁/共160頁課題二 印制電路板設計對于較復雜的電路，采用單層板布線很困難而且布通率不高，因此通常采用雙層板。本任務通過自激多諧振蕩器電路板的設計，介紹雙層板手工布線的一些操作方法。第77頁/共160頁課題二 印制電路板設計菜單選項含義說明1.Update

Design對話框第78頁/共160頁課題二 印制電路板設計2.尺寸標注屬性編輯對話框第79頁/共160頁課題二 印制電路板設計3.PCB打印屬性設置對話框第80頁/共160頁課題二 印制電路板設計4.打印輸出特性第81頁/共160頁課題二 印制電路板設計1．振蕩分頻電路如題圖所示，試設計該電路的電路板。第82頁/共160頁課題二 印制電路板設計第83頁/共160頁設計要求如下：使用雙層電路板。電源地線的銅膜線寬度為25

mil。一般布線的寬度為20

mil。手工連接銅膜線。課題二 印制電路板設計第84頁/共160頁課題二 印制電路板設計2．晶閘管電路如題圖所示，試設計該電路的電路板。第85頁/共160頁課題二 印制電路板設計第86頁/共160頁設計要求如下：使用雙層電路板。電源地線的銅膜線寬度為25

mil。一般布線的寬度為20

mil。手工連接銅膜線。課題二 印制電路板設計第87頁/共160頁課題二 印制電路板設計3．計數(shù)譯碼電路如題圖所示，試設計該電路的電路板。第88頁/共160頁課題二 印制電路板設計第89頁/共160頁設計要求如下：使用雙層電路板。電源地線的銅膜線寬度為25

mil。一般布線的寬度為10

mil。手工連接銅膜線。課題二 印制電路板設計第90頁/共160頁任務4 穩(wěn)壓電源電路的PCB設計掌握使用向導定義電路板的方法。掌握元件的手工預布局。掌握元件的自動布局。熟練掌握布線規(guī)則的設置方法。掌握設計規(guī)則檢查。掌握補淚滴、包地和敷銅的方法。第91頁/共160頁課題二 印制電路板設計設計如圖所示穩(wěn)壓電源電路的電路板。第92頁/共160頁課題二 印制電路板設計第93頁/共160頁設計要求如下：使用雙層電路板。自動裝入元件封裝。電源、地線的銅膜線寬度為20

mil。一般布線的寬度為10

mil。自動布線。課題二 印制電路板設計第94頁/共160頁課題二 印制電路板設計本任務通過穩(wěn)壓電源電路的電路板設計，介紹相關元件的自動布局，自動布線規(guī)則的設定，以及自動布線的實現(xiàn)等。第95頁/共160頁課題二 印制電路板設計菜單選項含義說明1.電路板基本信息窗口第96頁/共160頁課題二 印制電路板設計2.信號層設定對話框第97頁/共160頁課題二 印制電路板設計3.走線及過孔尺寸設置對話框第98頁/共160頁課題二 印制電路板設計4.網(wǎng)絡表編輯器窗口第99頁/共160頁課題二 印制電路板設計5.成組布局方式下的元件自動布局對話框第100頁/共160頁課題二 印制電路板設計6.統(tǒng)計布局方式下的元件自動布局對話框第101頁/共160頁課題二 印制電路板設計7.設計規(guī)則設置對話框第102頁/共160頁課題二 印制電路板設計8.新增安全間距規(guī)則對話框第103頁/共160頁課題二 印制電路板設計9.設置布線的拐角模式第104頁/共160頁課題二 印制電路板設計10.布線轉角模式設置對話框第105頁/共160頁課題二 印制電路板設計11.設置布線工作層面第106頁/共160頁課題二 印制電路板設計12.布線層設置對話框第107頁/共160頁課題二 印制電路板設計13.設置布線優(yōu)先級第108頁/共160頁課題二 印制電路板設計14.布線優(yōu)先級設置對話框第109頁/共160頁課題二 印制電路板設計15.設置布線拓撲結構第110頁/共160頁課題二 印制電路板設計16.設置布線拓撲結構對話框第111頁/共160頁課題二 印制電路板設計17.設置過孔形式第112頁/共160頁課題二 印制電路板設計18.過孔設置對話框第113頁/共160頁課題二 印制電路板設計19.SMD元件焊盤瓶頸設置對話框Scope欄：顯示規(guī)則的適用范圍。默認范圍是整版（Board）。Neck欄：顯示最小間距。第114頁/共160頁課題二 印制電路板設計21.設置走線線寬對話框第116頁/共160頁課題二 印制電路板設計22.自動布線器參數(shù)設置對話框第117頁/共160頁課題二 印制電路板設計23.設計規(guī)則檢查對話框第118頁/共160頁課題二 印制電路板設計24.Teardrop

Options對話框第119頁/共160頁課題二 印制電路板設計第120頁/共160頁General區(qū)域All

Pads：對所有焊盤進行補淚滴。All

Vias：對所有過孔進行補淚滴。Selected

Objects

Only：對所有選中的對象補淚滴。Action區(qū)域

Add：添加淚滴。

Remove：刪除淚滴。課題二 印制電路板設計（3）Teardrop

Style區(qū)域

Arc：添加圓弧形淚滴。

Track：添加直線形的淚滴。圓弧形淚滴第121頁/共160頁直線形淚滴課題二 印制電路板設計25.敷銅設置對話框第122頁/共160頁課題二 印制電路板設計第123頁/共160頁（1）Net

Options區(qū)域Connect

to

Net：設置連接的網(wǎng)絡。單擊右邊的下拉式按鈕，可以選擇電路板上的所有網(wǎng)絡名稱，一般將敷銅連接到接地的網(wǎng)絡上。如果不選，則下面的兩個選項不起作用。課題二 印制電路板設計第124頁/共160頁Pour

Over

Same

Net：選中本項，表示在敷銅的時候，如果敷銅遇到的導線就在敷銅連接的網(wǎng)絡上時，敷銅直接將導線掩蓋過去。RemoveDead

Copper：選中本項，去死銅。去死銅是指如果某一塊銅膜無法連接到指定的網(wǎng)絡，則刪除它。課題二 印制電路板設計第125頁/共160頁（2）Hatching

Style區(qū)域90-Degree

Hatch：采用90°線敷銅。

45-Degree

Hatch：采用45°線敷銅。

Vertical

Hatch：采用垂直線敷銅。

Horizontal

Hatch：采用水平線敷銅。No

Hatch：采用中空敷銅，即對每條導線和焊點包上屏蔽線。課題二 印制電路板設計第126頁/共160頁（3）Plane

Settings區(qū)域Grid

Size：設定敷銅線的格點間距。Track

Width：設定敷銅線的線寬。Layer：設定敷銅所在的層面。LockPrimitives項：鎖定敷銅。如果不設定此項，那么敷銅線將被看作導線來處理，除非有特殊需要，否則均應選中該項。課題二 印制電路板設計第127頁/共160頁Surround

Pads

With區(qū)域Octagons：采用八角形圍繞方式。Arcs：采用圓弧圍繞方式。Minimum

Primitive

Size區(qū)域本區(qū)域的功能是敷銅線的最短限制。Length：用于設置敷銅線的最短限制。課題二 印制電路板設計試設計如題圖所示原理圖的電路板。第128頁/共160頁課題二 印制電路板設計第129頁/共160頁課題二 印制電路板設計第130頁/共160頁課題二 印制電路板設計第131頁/共160頁課題二 印制電路板設計第132頁/共160頁課題二 印制電路板設計第133頁/共160頁課題二 印制電路板設計第134頁/共160頁課題二 印制電路板設計第135頁/共160頁任務5

CPLD1016E實驗板的設計了解元件封裝的分類。掌握元件封裝庫編輯器的使用方法。熟練掌握制作元件封裝的基本操作方法和常用技巧。掌握具有自建元件封裝的電路板的設計。第136頁/共160頁課題二 印制電路板設計設計如圖所示的CPLD1016E實驗板。第137頁/共160頁課題二 印制電路板設計第138頁/共160頁設計要求如下：使用雙面板。采用插針式元件。一般銅膜線走線寬度10

mil，電源地線的銅膜線寬度為20

mil。自動布線。課題二 印制電路板設計第139頁/共160頁課題二 印制電路板設計第140頁/共160頁課題二 印制電路板設計要想把實際元件焊接到印制電路板上，就必須保證元件引腳和印制電路板上的焊盤一一對應，并且焊盤間的距離也要和元件引腳之間的距離一致。因此在設計印制電路板時，不僅要知道元件的名稱、型號，還要知道元件的封裝形式。本任務電路需要自己制作開關、按鈕和可編程邏輯器件1016E的封裝。第141頁/共160頁課題二 印制電路板設計一、元件封裝的分類分立元件封裝分立元件封裝出現(xiàn)得較早，種類也比較多，有電阻器、電容器、二極管、三極管、繼電器、接口和接插座等。IC封裝集成電路封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。第142頁/共160頁課題二 印制電路板設計二、PCB元件庫繪圖工具及命令介紹PCB元件庫繪圖工具欄第143頁/共160頁課題二 印制電路板設計第144頁/共160頁課題二 印制電路板設計第145頁/共160頁課題二 印制電路板設計三、元件封裝庫管理器第146頁/共