華為4路服務(wù)器渠道技能培訓(xùn)課件

華為4U4P

RH5885(H)V3Version:V1.0(2015-01-27)華為4U4PRH5885(H)V3Version:V目錄1ClicktoaddTitle4ClicktoaddTitleClicktoaddTitle2ClicktoaddTitle5市場(chǎng)概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南ClicktoaddTitle6如何獲取資源3產(chǎn)品對(duì)比目錄1ClicktoaddTitle4Clickto華為Scale-up服務(wù)器發(fā)展歷程刷新SPEC整型和浮點(diǎn)測(cè)試記錄RH5885V2（4S）RH5885V2（8S）RH8100八路機(jī)架服務(wù)器基于自研NC芯片8P/16P/32P高性能多路服務(wù)器RH5885V3四路機(jī)架服務(wù)器唯一支持內(nèi)存熱插拔華為Scale-up服務(wù)器發(fā)展歷程刷新SPEC整型和浮點(diǎn)測(cè)四路八路服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景商業(yè)智能數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)、OLAP和數(shù)據(jù)挖掘等大規(guī)模虛擬化虛擬化采用4P、8P平臺(tái)In-Memory+reliabilityanduptimescalability+99.99%內(nèi)存計(jì)算SAPHANA一體機(jī)Oracle內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)庫(kù)(Oracle/DB2/SQLServer/Informix等)共性需求：高可靠、高性能、大內(nèi)存四路八路服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景商業(yè)智能大規(guī)模虛擬化In-Memory關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求高性能、高可靠服務(wù)器傳統(tǒng)“IOE”架構(gòu)企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)小型機(jī)服務(wù)器UnixOS數(shù)據(jù)庫(kù)OracleRDBMS傳統(tǒng)架構(gòu)問(wèn)題：服務(wù)器、存儲(chǔ)及其ecosystem相對(duì)封閉，無(wú)法滿足企業(yè)信息化高速發(fā)展的要求前期采購(gòu)和后期維保費(fèi)用高昂趨勢(shì)1趨勢(shì)2HDD存儲(chǔ)設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)OracleHDD+SSD存儲(chǔ)新IT架構(gòu)企業(yè)增值業(yè)務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)融合業(yè)務(wù)x862P服務(wù)器開源數(shù)據(jù)庫(kù)

NoSQL/MySQL存儲(chǔ)型服務(wù)器、云存儲(chǔ)X864P/8P服務(wù)器關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求高性能、高可靠服務(wù)器傳統(tǒng)“IOE”架構(gòu)企業(yè)關(guān)鍵業(yè)E7系列兩代CPU規(guī)格對(duì)比Boxboro-EX

platformBrickland

platform201120122013Intel?Xeon?processor7500/6500series(NHM-EX)Intel?Xeon?processorE7-8800/4800/2800productfamilies(WSM-EX) Intel?Xeon?processorE7-8800/4800/2800v2productfamilies(IVB-EX)Intel?Xeon?processorE7-8800/4800/2800v3productfamilies(HSW-EX)FutureXeon?E7Future20142015FeaturesE7-8800/4800/2800(WSM-EX)E7-8800/4800/2800v2(IVB-EX)每CPU核數(shù)Upto10Upto15制程32nm22nmQPI端口數(shù)/速度4xIntelQPI1.0,6.4GT/smax.3xIntelQPI_v1.1,8.0GT/smax.L3緩存Upto30MBUpto37.5MB內(nèi)存頻率.(MHz)800,978,1066(MillBrook2memorybuffer)1066,1333,1600(JordanCreek1MemoryBuffer)DIMMs/CPU16DIMMs(2DIMMS/DDRchannel)24DIMMs/(3DIMMs/DDRchannel)PCIe

channels/CPUNo32PCIe*3.0E7系列兩代CPU規(guī)格對(duì)比Boxboro-EXplatf53項(xiàng)RAS特性No.1SPEC基準(zhǔn)測(cè)試23個(gè)2.5英寸硬盤16個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽關(guān)鍵業(yè)務(wù)首選，可替代小型機(jī)針對(duì)大數(shù)據(jù)和云計(jì)算優(yōu)化首批通過(guò)SAPHANA?認(rèn)證模塊化設(shè)計(jì)，免工具安裝RH5885HV3新一代四路服務(wù)器概述53項(xiàng)No.123個(gè)16個(gè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)首選，可替代小型機(jī)RH5目錄1ClicktoaddTitle4ClicktoaddTitleClicktoaddTitle2ClicktoaddTitle5市場(chǎng)概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南ClicktoaddTitle6如何獲取資源3產(chǎn)品對(duì)比目錄1ClicktoaddTitle4ClicktoRH5885HV3產(chǎn)品圖RH5885HV3產(chǎn)品規(guī)格前視圖后視圖性能倍增：支持E7v2系列CPU，最高60個(gè)計(jì)算核心，6TB內(nèi)存容量超大存儲(chǔ)：最多可配置23個(gè)2.5寸硬盤，適合于分布式數(shù)據(jù)庫(kù)，大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用維護(hù)簡(jiǎn)單：風(fēng)扇和PCIe支持免開箱熱插拔。1分鐘實(shí)現(xiàn)主要部件更換。亮點(diǎn)形態(tài)4U

四路機(jī)架服務(wù)器處理器數(shù)量2/4個(gè)處理器型號(hào)Intel

Xeon

E7

v2系列6、8、10、12、15核處理器內(nèi)存插槽96個(gè)DDR3DIMM插槽，最大內(nèi)存容量6TB硬盤數(shù)量8個(gè)或者23個(gè)2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60PCIe擴(kuò)展16個(gè)

PCIe插槽，其中4個(gè)支持免開箱熱插拔板載網(wǎng)卡可選

4×GE、2×GE、2×10GE電源支持

220V/110V交流和-48V直流，1+1或2+2冗余風(fēng)扇5個(gè)熱插拔免開箱維護(hù)風(fēng)扇，

N+1冗余工作溫度5℃-40℃尺寸（高×寬×深）175mm×447mm×790mmRH5885HV3產(chǎn)品圖RH5885HV3產(chǎn)品規(guī)格前RH5885HV3前視圖5個(gè)

熱插拔風(fēng)扇,N+1冗余免開箱在線維護(hù)風(fēng)扇

23個(gè)或8個(gè)硬盤可選支持6G/12GSAS硬盤可選電池或者超級(jí)電容保護(hù)硬盤可觸摸液晶屏

不同顏色顯示部件工作狀態(tài)可進(jìn)行本地配置診斷面板1網(wǎng)口LINK指示燈8硬盤2健康指示燈9DVD3UID按鈕/指示燈10LCD液晶屏4電源按鈕/指示燈11VGA端口5ESD插孔12USB端口26硬盤Fault指示燈13USB端口17硬盤Active指示燈RH5885HV3前視圖5個(gè)熱插拔風(fēng)扇,N+1冗余風(fēng)RH5885HV3后視圖1熱插拔指示燈（熱插拔PCIe卡）2電源指示燈（熱插拔PCIe卡）3熱插拔按鈕（熱插拔PCIe卡）4標(biāo)準(zhǔn)PCIeRiser卡15網(wǎng)卡插卡6UID指示燈7串口8VGA接口9iMana管理網(wǎng)口10USB接口11標(biāo)準(zhǔn)PCIeRiser卡212電源模塊213電源模塊指示燈14電源模塊115熱插拔PCIeRiser卡--16個(gè)全高全長(zhǎng)其中4個(gè)支持免開箱熱插拔最多支持4個(gè)雙槽位GPUPCIe插槽

白金冗余電源可支持1+1或2+2冗余支持功率封頂電源插卡設(shè)計(jì),可靈活選擇可選4×GE、2×GE或者2×10GE板載網(wǎng)卡RH5885HV3后視圖1熱插拔指示燈（熱插拔PCIe卡RH5885HV3產(chǎn)品圖

RH5885V3產(chǎn)品規(guī)格前視圖后視圖性價(jià)比最優(yōu)：支持部署4個(gè)E7v2系列CPU，最高60個(gè)計(jì)算核心，3TB內(nèi)存容量靈活存儲(chǔ)：最多可配置23個(gè)2.5英寸硬盤綠色節(jié)能：4個(gè)750W或者1200W白金電源，可靈活選配，支持功能封頂和動(dòng)態(tài)能耗控制亮點(diǎn)形態(tài)4U

四路機(jī)架服務(wù)器處理器數(shù)量2/4個(gè)處理器型號(hào)Intel

Xeon

E7v2系列6、8、10、12、15核處理器內(nèi)存插槽48個(gè)DDR3DIMM插槽，最大內(nèi)存容量3TB硬盤數(shù)量8個(gè)或者23個(gè)2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盤；RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60，可選電池保護(hù)或者超級(jí)電容PCIe擴(kuò)展7個(gè)

PCIe插槽板載網(wǎng)卡可選

4×GE、2×GE或者2×10GE電源支持

220V/110V交流和-48V直流，1+1或2+2冗余風(fēng)扇5個(gè)熱插拔免開箱維護(hù)風(fēng)扇，

N+1冗余工作溫度5℃-40℃尺寸（高×寬×深）175mm×447mm×790mmRH5885HV3產(chǎn)品圖RH5885V3產(chǎn)品規(guī)格前RH5885V3前視圖1網(wǎng)口LINK指示燈8硬盤2健康指示燈9DVD3UID按鈕/指示燈10本地診斷面板4電源按鈕/指示燈11VGA端口5ESD插孔12USB端口26硬盤Fault指示燈13USB端口17硬盤Active指示燈5個(gè)

熱插拔風(fēng)扇,N+1冗余免開箱在線維護(hù)風(fēng)扇23個(gè)或8個(gè)硬盤可選支持6G/12GSAS硬盤可選電池或者超級(jí)電容保護(hù)硬盤本地診斷面板

不同顏色顯示部件工作狀態(tài)快速定位故障診斷面板RH5885V3前視圖1網(wǎng)口LINK指示燈8硬盤2健康指RH5885V3后視圖1標(biāo)準(zhǔn)PCIE卡6UID指示燈11電源32串口7板載網(wǎng)卡12電源2指示燈3VGA端口8電源4指示燈13電源24USB端口9電源414電源1指示燈5管理網(wǎng)口10電源3指示燈15電源17個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽PCIe

1200W，750W交流電源模塊800W直流電源模塊1＋1或者2＋2冗余電源插卡形態(tài)設(shè)計(jì)，可靈活選擇2×GE，4×GE或者2×10GE診斷面板RH5885V3后視圖1標(biāo)準(zhǔn)PCIE卡6UID指示燈11穩(wěn)定可靠性能卓越維護(hù)簡(jiǎn)單產(chǎn)品亮點(diǎn)53項(xiàng)RAS特性刷新SPEC測(cè)試記錄免工具維護(hù)穩(wěn)定可靠性能卓越維護(hù)簡(jiǎn)單產(chǎn)品亮點(diǎn)53項(xiàng)RAS特性刷新SPEC

PCIe熱插拔RH5885HV3RH5885HV3

RH5885HV3支持4個(gè)熱插拔PCIe槽位，無(wú)需中斷業(yè)務(wù)

按下PCIe擴(kuò)展卡對(duì)應(yīng)的熱插拔按鈕，等電源燈熄滅，通過(guò)拉手條拉出，不超過(guò)20秒WindowsServer，RedHatLinux、SUSELinux等主流操作系統(tǒng)支持

穩(wěn)定高性能易維護(hù)PCIe熱插拔RH5885HV3RH5885HV3NormalStatuswithErrorPreventionErrorCorrectedErrorDetectedErrorContainedSystemRecoveryServiceReconfigurationHWCorrectableErrorsHWUn-correctableErrors支持故障診斷和恢復(fù)故障恢復(fù)：針對(duì)可糾正的錯(cuò)誤,RH5885自動(dòng)糾正,保證系統(tǒng)正常運(yùn)行故障隔離：針對(duì)不可糾正的錯(cuò)誤,RH5885隔離或在線更換部件,重新配置,不需系統(tǒng)重啟增強(qiáng)型MCA：由系統(tǒng)管理軟件優(yōu)先處理內(nèi)存的可糾正錯(cuò)誤，可準(zhǔn)確定位到物理內(nèi)存功能Isolate/replaceHWoraddnewresourceswithoutsystemdown穩(wěn)定高性能易維護(hù)NormalStatusErrorCorrected

40度環(huán)境溫度穩(wěn)定運(yùn)行系統(tǒng)矢量氣流精細(xì)化管理設(shè)備更穩(wěn)定：元器件采用降額設(shè)計(jì),保證高溫環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行

系統(tǒng)矢量氣流精細(xì)化管理:冷卻氣流得到高效利用，解決105W、130W、155W全系列CPU的散熱需求提高數(shù)據(jù)中心能效:,

提高機(jī)房溫度5%,可降低數(shù)據(jù)中心能耗8%左右MIMO(多參數(shù)輸入輸出動(dòng)態(tài)能耗控制):整機(jī)節(jié)能更顯著，支持動(dòng)態(tài)節(jié)能和功率封頂比業(yè)界主流服務(wù)器環(huán)境溫度（10-35℃）高5度

俯視溫度分布云圖

側(cè)視風(fēng)速分層云圖穩(wěn)定高性能易維護(hù)40度環(huán)境溫度穩(wěn)定運(yùn)行系統(tǒng)矢量氣流精細(xì)化管理設(shè)備更穩(wěn)定：SPECint2006RateSPECfp2006Rate刷新SPEC基準(zhǔn)測(cè)試記錄

RH5885HV3:E7－4890v2，2.8GHz，15核/CPU，共60個(gè)計(jì)算核心

內(nèi)存配置：64根8GBRDIMM，1333MHz，硬盤配置：2個(gè)300GSAS硬盤

操作系統(tǒng)：RedHatEnterpriseLinuxServerrelease6.5穩(wěn)定高性能易維護(hù)SPECint2006RateSPECfp2006Rat

RH5885HV3,4xIntel?Xeon?E7－4890v2，2.8GHz，upto60

cores

Memory：64

x16GBDDR3RDIMMHypervisor:FusionSphereV1R5

SPECvirt_sc2013VMsRH5885HV32086121IBMX3850X62081116IBMPowerS824137079HPDL560Gen8908.153刷新SPEC虛擬化基準(zhǔn)測(cè)試記錄穩(wěn)定高性能易維護(hù)RH5885HV3,4xIntel?Xeon性能超越小型機(jī)浮點(diǎn)計(jì)算性能提升64％+整型計(jì)算性能提升88％+穩(wěn)定高性能易維護(hù)性能超越小型機(jī)浮點(diǎn)計(jì)算性能提升64％+整型計(jì)算性能提升88％虛擬桌面圖形處理HPCTeslaK10,單槽位，225WTeslaK20，雙槽位，225W用于高性能計(jì)算HPCQuadro4000：256核單槽位142WNIVIDAGRIDK1&K2雙槽位，全高全長(zhǎng)GPU直通，用于對(duì)圖形處理要求高的桌面云用戶K1：130WK2：225W可支持4個(gè)高性能GPURH5885HV3支持4個(gè)雙槽位GPU，滿足圖形處理、高性能計(jì)算、虛擬桌面等應(yīng)用。穩(wěn)定高性能易維護(hù)虛擬桌面圖形處理HPCTeslaK10,單槽位，225W+=RH5885HV3PCIeSSD

ES3000性能大大提升，滿足業(yè)務(wù)對(duì)高IO并發(fā)，高吞吐帶寬的需求RH5885HV3最大可支持12個(gè)華為ES3000PCIe

SSD卡支持自研PCIeSSD加速卡穩(wěn)定高性能易維護(hù)+=RH5885HV3PCIeSSDES3000性能大靈活配置本地硬盤華為RH5885V3HPDL580Gen8

針對(duì)不同場(chǎng)景，可選配8個(gè)硬盤或者23個(gè)2.5英寸硬盤，本地存儲(chǔ)容量業(yè)界領(lǐng)先支持6Gb/s、12Gb/s高速SAS總線

不需要外置JBOD即可支持SAPHANA一體機(jī),RH5885HV3已通過(guò)3TB內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)的認(rèn)證RH5885HV3和RH5885V3支持最高10個(gè)2.5英寸硬盤IBMX3850X6最高支持8個(gè)2.5英寸硬盤支持最高23個(gè)2.5英寸硬盤穩(wěn)定高性能易維護(hù)靈活配置本地硬盤華為RH5885V3HPDL580G省心維護(hù)-RH5885HV3在線熱插拔的PCIe擴(kuò)展設(shè)備快速更換非熱插拔PCIe擴(kuò)展設(shè)備免開箱維護(hù)：支持4個(gè)熱插拔PCIe擴(kuò)展設(shè)備，只需拉出即可不中斷業(yè)務(wù)更換I/O設(shè)備免工具安裝：對(duì)于其他非插拔的PCIe擴(kuò)展設(shè)備，可通過(guò)提升卡實(shí)現(xiàn)免工具安裝，快速更換擴(kuò)展能力強(qiáng)：最高可支持16個(gè)PCIe插槽維護(hù)更輕松觸摸式診斷LCD面板,可從機(jī)身拉出來(lái),旋轉(zhuǎn)前置風(fēng)扇免開箱維護(hù)按鍵與顯示集成在同一區(qū)域方便戶使用基于人機(jī)工程設(shè)計(jì)的拉手可更方便拖出機(jī)身拉式資產(chǎn)標(biāo)簽抽內(nèi)存板模塊化設(shè)計(jì)PCIE卡免開箱熱插拔穩(wěn)定高性能易維護(hù)省心維護(hù)-RH5885HV3在線熱插拔的PCIe擴(kuò)展設(shè)備可觸控液晶診斷面板LCD面板用于監(jiān)控各部件的運(yùn)行狀態(tài)，也可以用于設(shè)置IP地址。

顏色標(biāo)識(shí)故障嚴(yán)重程度CPU溫度/功耗狀態(tài)實(shí)時(shí)查詢PCIE插卡狀態(tài)實(shí)時(shí)查詢

異常告警信息實(shí)時(shí)監(jiān)控

服務(wù)器設(shè)置參數(shù)快速配置注：RH5885V3支持LED燈診斷面板（非液晶觸摸屏）PCIE插卡當(dāng)前狀態(tài)一目了然快速設(shè)置網(wǎng)絡(luò)參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度和功耗數(shù)據(jù)抽出式可觸摸液晶屏:使用時(shí)只需按下按鈕，抽出即可使用重要部件狀態(tài)實(shí)時(shí)刷新穩(wěn)定高性能易維護(hù)可觸控液晶診斷面板LCD面板用于監(jiān)控各部件的運(yùn)行狀態(tài)，也目錄1ClicktoaddTitle4ClicktoaddTitleClicktoaddTitle2ClicktoaddTitle5市場(chǎng)概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南ClicktoaddTitle6如何獲取資源3產(chǎn)品對(duì)比目錄1ClicktoaddTitle4ClicktoX3850X6DL580Gen8RH5885HV3處理器E7-4800v2/8800v2

內(nèi)存6TBPCIe16xPCIeGPU4PCIe熱插拔支持硬盤Upto23內(nèi)置DVD支持工作溫度5oC-40oC處理器E7-4800v2/8800v2

內(nèi)存6TBPCIe9xPCIeGPU5PCIe熱插拔不支持硬盤10內(nèi)置DVD不支持工作溫度10oC-35oC處理器E7-4800v2/8800v2

內(nèi)存6TBPCIe11xPCIeGPU2PCIe熱插拔支持硬盤8內(nèi)置DVD不支持工作溫度5oC-40oC

產(chǎn)品對(duì)比X3850X6DL580Gen8RH5885HV3處C460M4R920RH5885HV3處理器E7v2內(nèi)存6TBPCIe16xPCIeGPU4PCIe熱插拔支持硬盤Upto23內(nèi)置DVD支持工作溫度5oC-40oC處理器E7v2內(nèi)存6TBPCIe10xPCIeGPUNonePCIe熱插拔不支持硬盤24內(nèi)置DVD支持工作溫度10oC-35oC處理器E7v2內(nèi)存6TBPCIe10xPCIeGPU2PCIe熱插拔不支持硬盤12內(nèi)置DVD不支持工作溫度10oC-35oC

產(chǎn)品對(duì)比C460M4R920RH5885HV3處理器E7v2詳細(xì)規(guī)格對(duì)比-國(guó)際品牌注：紅色代表優(yōu)勢(shì)指標(biāo)，藍(lán)色代表劣勢(shì)指標(biāo)

廠商華為

RH5885HV3華為

RH5885V3HPDL580Gen8IBMX3850X6DELLR920CPU4*E7v24*E7v24*E7v24*E7v24*E7v2Memory96*DDR348*DDR396*DDR396*DDR3最大12.8TB,32x400GB

eXFlashDIMM96*DDR3HDD8*2.5”或23*2.5”8*2.5”或23*2.510*2.5(5+5optional)。大于5個(gè),需要擴(kuò)一個(gè)5盤背板8*2.5”或16*1.8”SSD24×2.5”或

16x2.5”HDD+8xNVMePCIeSSDPCIe

slots最多16個(gè)PCIe全高全長(zhǎng)插槽.其中4個(gè)支持免開箱熱插拔；12個(gè)x8+4個(gè)x4或4個(gè)x16+4個(gè)x8+4個(gè)x4，最多支持4個(gè)雙槽位GPU7個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽1個(gè)

x16,3個(gè)x8,3個(gè)x4最多9個(gè)擴(kuò)展槽

5個(gè)x16，4個(gè)x8.都支持全高全長(zhǎng),最多支持5個(gè)雙槽位GPU最多11個(gè)PCIE插槽。最多5個(gè)X16插槽；最多6個(gè)全高全長(zhǎng)插槽（全長(zhǎng)卡時(shí)，IO盒突出機(jī)箱后面）.只能3個(gè)一組熱插拔，可用性差；最多支持2個(gè)雙槽位GPU；10個(gè)PCIE8PCIe3.0+2optionalPCIeslots不支持GPU網(wǎng)卡2×10GE或4GE或2GE2×10GE或4GE或2GE4×GE或2*10GE4×GE或2*10GE4×GE或2×10GE+2×GE電源1＋1冗余2+2冗余2+2冗余2+2冗余2+2冗余風(fēng)扇免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余必須開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余工作溫度5-40

攝氏度5-40

攝氏度10-35攝氏度5-40攝氏度10-35攝氏度詳細(xì)規(guī)格對(duì)比-國(guó)際品牌注：紅色代表優(yōu)勢(shì)指標(biāo)，藍(lán)色代表劣勢(shì)注：紅色代表優(yōu)勢(shì)指標(biāo)，藍(lán)色代表劣勢(shì)指標(biāo)

廠商華為

RH5885HV3華為

RH5885V3CISCOC460M4富士通RX4770M1（OEM廣達(dá)）CPU4*E7v24*E7v24*E7v24*E7v2Memory96*DDR348*DDR396*DDR396*DDR3HDD8*2.5”或23*2.5”8*2.5”或23*2.512*2.58*2.5＋4個(gè)PCIeSSD2.5英寸硬盤PCIe

slots最多16個(gè)PCIe全高全長(zhǎng)插槽.其中4個(gè)支持免開箱熱插拔；12個(gè)x8+4個(gè)x4或4個(gè)x16+4個(gè)x8+4個(gè)x4，最多支持4個(gè)雙槽位GPU7個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽1個(gè)

x16,3個(gè)x8,3個(gè)x4不支持雙槽位GPU10個(gè)擴(kuò)展槽

6個(gè)x8,3個(gè)x16,1個(gè)x4支持2個(gè)雙槽位GPU11個(gè)PCIE插槽（1個(gè)用于RAID）9個(gè)全高半長(zhǎng)x82個(gè)全高3/4長(zhǎng)x16不支持雙槽位GPU網(wǎng)卡2×10GE或4GE或2GE2×10GE或4GE或2GE2×GE＋2x10GE2x10GE電源1＋1冗余2+2冗余2+2冗余2+2冗余風(fēng)扇免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余必須開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余工作溫度5-40

攝氏度5-40

攝氏度10-35

攝氏度10-35

攝氏度詳細(xì)規(guī)格對(duì)比-國(guó)際品牌注：紅色代表優(yōu)勢(shì)指標(biāo)，藍(lán)色代表劣勢(shì)指標(biāo)廠商華為華為注：紅色代表優(yōu)勢(shì)指標(biāo)，藍(lán)色代表劣勢(shì)指標(biāo)

廠商華為

RH5885HV3華為

RH5885V3浪潮NF8480M3浪潮NF8470M3(OEM廣達(dá))浪潮NF8460M3浪潮NF8460M3-HCPU4*E7v24*E7v24*E7v24*E7v24*E7v24*E7v2Memory96*DDR348*DDR396*DDR3支持FlashDIMM96*DDR332*DDR364*DDR3HDD8*2.5”或23*2.5”Upto2GCache8*2.5”或23*2.5Upto2Gcache8*2.5”支持PCIeSSD支持RAID2G/4G

cache8*2.5”支持RAID2G/4G

cache16*2.5”支持RAID2G/4G

cache8個(gè)3.5英寸硬盤,或者16個(gè)2.5英寸硬盤支持RAID2G/4G

cachePCIe

slots最多16個(gè)PCIe全高全長(zhǎng)插槽.其中4個(gè)支持免開箱熱插拔；12個(gè)x8+4個(gè)x4或4個(gè)x16+4個(gè)x8+4個(gè)x4，最多支持4個(gè)雙槽位GPU7個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽1個(gè)

x16,3個(gè)x8,3個(gè)x414個(gè)PCIE插槽

,包含2個(gè)槽位用于RAID卡11個(gè)X8,

3個(gè)X16其中2個(gè)支持熱插拔；支持2個(gè)雙槽位GPU11個(gè)PCIE插槽

PCIE8x全高半長(zhǎng),Slot：0(SASMezz槽)；2/3/6(熱插拔)；1/5/8/9/10PCIE16x（全高3/4長(zhǎng)）Slot號(hào)：4、7（熱插拔）12個(gè)PCIE插槽

4個(gè)x4PCI-E,5個(gè)x8PCI-E,3個(gè)x16PCI-E12個(gè)PCIE插槽

4個(gè)x4PCI-E,5個(gè)x8PCI-E,3個(gè)x16PCI-E網(wǎng)卡2×10GE或4GE或2GE2×10GE或4GE或2GE2×10GE或4GE4xGE4xGE4xGE電源1＋1冗余2+2冗余4x

800

W2+1/2+2/3+14x

700

W2+1/2+2/3+14x

700

W2+1/2+2/3+14x

700

W/1400W2+1/2+2/3+1風(fēng)扇免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余工作溫度5-40

攝氏度5-40

攝氏度5-35

攝氏度5-35

攝氏度5-35

攝氏度5-35

攝氏度詳細(xì)規(guī)格對(duì)比-國(guó)內(nèi)品牌注：紅色代表優(yōu)勢(shì)指標(biāo)，藍(lán)色代表劣勢(shì)指標(biāo)廠商華為華為注：紅色代表優(yōu)勢(shì)指標(biāo)，藍(lán)色代表劣勢(shì)指標(biāo)

廠商華為

RH5885HV3華為

RH5885V3聯(lián)想

RQ940(OEM廣達(dá))寶德PR4860R曙光I840G25(OEM超微4048B)CPU4*E7v24*E7v24*E7v24*E7v24*E7v2Memory96*DDR3/1.5HDIMM48*DDR3/1.5HDIMM96*DDR332*DDR396*DDR3HDD8*2.5”或23*2.5”Upto2GCache8*2.5”或23*2.5Upto2Gcache12*2.5”512M/1Gcache8*2.5”最多4*PCIE

SSD24*2.5HDDsPCIe

slots最多16個(gè)PCIe全高全長(zhǎng)插槽.其中4個(gè)支持免開箱熱插拔；12個(gè)x8+4個(gè)x4或4個(gè)x16+4個(gè)x8+4個(gè)x4，最多支持4個(gè)雙槽位GPU7個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽1個(gè)

x16,3個(gè)x8,3個(gè)x410個(gè)PCIE插槽

2個(gè)x16PCI-E8個(gè)x8PCI-E7個(gè)PCIE

x16

?2個(gè)PCIE

x8

?

2個(gè)自定義內(nèi)存半配（48DIMM）：4個(gè)PCIE

x16

7個(gè)PCIE

x8

內(nèi)存滿配：8

個(gè)PCIe網(wǎng)卡2×10GE或4GE或2GE2×10GE或4GE或2GE2x10GE2×10GE+4GE2x10GE電源1＋1冗余2+2冗余2+2

冗余4個(gè)1+1/2+2/3+1

2+2

冗余風(fēng)扇免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余免開箱熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余熱插拔風(fēng)扇，N+1冗余3+3冗余

熱插拔4（中部）3

（后部）工作溫度5-40

攝氏度5-40

攝氏度10-35攝氏度10-35

攝氏度10-35

攝氏度詳細(xì)規(guī)格對(duì)比-國(guó)內(nèi)品牌注：紅色代表優(yōu)勢(shì)指標(biāo)，藍(lán)色代表劣勢(shì)指標(biāo)廠商華為華為目錄1ClicktoaddTitle4ClicktoaddTitleClicktoaddTitle2ClicktoaddTitle5市場(chǎng)概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南ClicktoaddTitle6如何獲取資源3產(chǎn)品對(duì)比目錄1ClicktoaddTitle4Clickto政府電信集成商交通金融能源農(nóng)業(yè)銀行PolandS4E中國(guó)移動(dòng)中國(guó)聯(lián)通中航信神華集團(tuán)中國(guó)國(guó)家電網(wǎng)SAP中國(guó)中國(guó)電信

工商銀行中國(guó)石油中國(guó)人民銀行Bilot，Oy，

Finland國(guó)家檔案局云南省國(guó)稅華為四路服務(wù)器廣泛應(yīng)用鄭州鐵路西安地鐵電子商務(wù)攜程網(wǎng)CopacoNetherland港中旅，芒果網(wǎng)國(guó)家財(cái)政部政府電信集成商交通金融能源農(nóng)業(yè)銀行PolandS4E中國(guó)調(diào)度系統(tǒng)核心計(jì)算設(shè)備采用x86服務(wù)器替代原有小型機(jī)提高部署密度和計(jì)算效率，降低投資成本和高昂的維護(hù)費(fèi)用；要求服務(wù)器99.99%的可靠性，關(guān)鍵器件冗余保證業(yè)務(wù)穩(wěn)定、運(yùn)行不宕機(jī)；業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)華為提供八路服務(wù)器RH8100V3、四路RH5885HV3，基于Intel最新的E7-8800V2/E7-4800V2平臺(tái)，支撐靈活管理、高效計(jì)算，性能卓越。RH5885具有53項(xiàng)RAS特性，自研故障管理系統(tǒng)保障調(diào)度系統(tǒng)安全、穩(wěn)定運(yùn)行。解決方案華為提供的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試及優(yōu)化滿足系統(tǒng)對(duì)性能的要求，保障了更高性能的數(shù)據(jù)處理能力；華為服務(wù)器關(guān)鍵器件支持熱插拔，免開箱維護(hù)，更換備件無(wú)需影響業(yè)務(wù)；采用開放通用X86平臺(tái)，總體擁有成本降低40%?？蛻羰找妗叭A為服務(wù)器在國(guó)家電網(wǎng)有較長(zhǎng)的應(yīng)用時(shí)間，性能出色，表現(xiàn)穩(wěn)定、可靠，能充分滿足我們的業(yè)務(wù)需求。同時(shí)華為還能提供業(yè)界最快捷的售后服務(wù)，是值得信賴的供應(yīng)商?！?---國(guó)家電網(wǎng)公司調(diào)度自動(dòng)化處國(guó)家電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)平臺(tái)調(diào)度系統(tǒng)核心計(jì)算設(shè)備采用x86服務(wù)器替代原有小型機(jī)業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)華中國(guó)民航信息網(wǎng)絡(luò)股份有限公司是國(guó)內(nèi)民航信息服務(wù)的龍頭企業(yè)；建立資源動(dòng)態(tài)調(diào)配的智能化IT信息系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的集中、簡(jiǎn)化處理，充分利用資源和高效節(jié)能。業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)華為提供了RH2288和RH5885機(jī)架服務(wù)器，分別應(yīng)用在中航信新一代x86平臺(tái)的Web虛擬化層和數(shù)據(jù)庫(kù)層；華為服務(wù)器提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能和處理能力，滿足中航信的虛擬化和業(yè)務(wù)系統(tǒng)需求。解決方案開放x86平臺(tái)下的通用數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化等軟件消除了封閉平臺(tái)專用系統(tǒng)的壁壘，與大型機(jī)和UNIX小型機(jī)維保費(fèi)用相比，x86服務(wù)器降低了50%以上；采用業(yè)界通用的虛擬化方案，充分發(fā)揮了x86平臺(tái)多核、大內(nèi)存的特點(diǎn)，有效降低了數(shù)據(jù)中心電力負(fù)荷和空間占用，使機(jī)房空間得到了充分利用；客戶收益中航信新一代開放計(jì)算平臺(tái)華為服務(wù)器替代小型機(jī)，節(jié)省了大量采購(gòu)和維保費(fèi)用，同時(shí)使計(jì)算、存儲(chǔ)資源得到有效利用。中國(guó)民航信息網(wǎng)絡(luò)股份有限公司是國(guó)內(nèi)民航信息