液晶面板LCM模組生產(chǎn)流程簡介

1LCM制程簡介Page2LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page3LCM制程簡介1st-外觀檢查(AppearanceInspection)作法:以目視檢查 目的：篩檢LCD后流外觀不良的Panel,如缺角、玻璃刮傷、殘膠、CF玻璃突出等 注意事項：取放面板時易造成玻璃缺角需特別小心；取放擦拭面板時需戴靜電環(huán)并極力避免碰觸到X、Y側(cè)端子部分，以免產(chǎn)生靜電不良 Page4LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page5LCM制程簡介2nd-涂導(dǎo)電膠(ConductiveResinDispense)作法:在面板X、Y側(cè)端子部分涂上導(dǎo)電膠 目的：增強面板防止靜電破壞的能力 注意事項：取放面板時易造成玻璃缺角需特別小心；取放面板時需戴靜電環(huán)并極力避免碰觸到X、Y側(cè)端子部分，以免產(chǎn)生靜電不良Page6LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page7LCM制程簡介3rd-磨邊(Beveling)重點：將面板X、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平 目的：將面板X、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平避免玻璃棱角刮傷人員、部品，并藉以消除玻璃邊內(nèi)在應(yīng)力避免玻璃受應(yīng)力而產(chǎn)生裂痕、缺角，并將

shortbar磨除 注意事項：X、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平是高溫高摩擦的動作，需注意磨邊時機器噴水是否正常，避免產(chǎn)生靜電不良Page8LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page9LCM制程簡介4th-異物括除(CulletRemove)作法：用刮刀刮除玻璃面板上的異物 目的：刮刀刮除玻璃面板上的異物，避免偏光板貼付時異物留存于面板與偏光板間造成不良 注意事項：刮刀作動在面板上必須與面板平行接觸，作動范圍需涵蓋整個面板 Page10LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page11LCM制程簡介5th-洗凈(WetClean)作法：用洗凈液將面板洗凈 目的：用洗凈液將面板上之異物沖洗干凈 Page12LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page13LCM制程簡介6th-貼偏光板(Polarizer)作法：將上下偏光板貼付于面板上下兩側(cè) 目的：為使產(chǎn)品光學(xué)(影像)顯示正常，面板需與上下偏光板貼合 注意事項：上下偏光板與面板搭配的方式條件決定產(chǎn)品合光學(xué)特性，故上下偏光板貼付的方向精度需符合規(guī)格要求 Page14LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page15LCM制程簡介7th-脫泡(AutoClave)作法：將偏光板貼付完成品置入高溫加壓爐內(nèi) 目的：利用壓力及高溫將偏光板與面板貼合時產(chǎn)生的氣泡擠壓出來或壓小、并使面板與偏光板兩者接合更緊密 注意事項：抬放Cassette時須小心，避免摔破面板 Page16LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page17LCM制程簡介8th-點燈測試(LOT)作法：將高溫加壓脫泡后半成品在LOT機臺點燈檢查 目的：篩檢磨邊至偏光板貼付工程造成的的不良（如偏光板異物、偏光板膠等）及前工程（LCD廠）后流的品位不良品 注意事項：檢查工程需花費較多的眼力精神更需要仔細(xì)與耐心，確保不良不后流及避免篩檢過嚴(yán)，才能避免材料浪費，成本損失 Page18LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page19LCM制程簡介9th-OLB(TAB壓著)作法：將面板與TABIC藉由ACF接合 目的：使面板端子Lead與TABLead準(zhǔn)確對位藉由ACF

異方向?qū)щ姷奶匦裕ㄉ舷聦?dǎo)通，左右絕緣）接合導(dǎo)通，使面板內(nèi)的

TFT能接收到TABIC輸出的正確訊號和資料 注意事項：生產(chǎn)前的點檢、確認(rèn)事項必須確實 Page20LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page21LCM制程簡介10th-OLBI(OLB測試)作法：將OLB半成品在OLBI機臺點燈檢查 目的：檢查OLB工程造成的的不良（如線欠陷、short等） 注意事項：拿取半成品需小心避免碰觸到TABLead，造成

TABLead曲折。檢查工程需花費較多的眼力精神更需要仔細(xì)與耐心，確保不良不后流及避免篩檢過嚴(yán)，才能避免材料浪費，成本損失Page22LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page23LCM制程簡介11th-PCB(PCB壓著)作法：將PCBA與TABIC藉由ACF接合 目的：使PCBALead與TABLead準(zhǔn)確對位藉由ACF

異方向?qū)щ姷奶匦裕ㄉ舷聦?dǎo)通，左右絕緣）接合導(dǎo)通，使PCBA輸出的邏輯控制訊號與資料能正確傳送到TABIC輸入端 注意事項：生產(chǎn)前的點檢、確認(rèn)事項必須確實Page24LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page25LCM制程簡介12th-PCBI(PCB測試)作法：將PCB半成品在PCBI機臺點燈檢查 目的：檢查PCB工程造成的的不良（如線欠陷、階調(diào)不良等） 注意事項：拿取半成品需小心，避免碰撞PCBA，造成

TAB拉扯而撕開、脫落。需花費較多的眼力精神更需要仔細(xì)與耐心，確保不良不后流及避免篩檢過嚴(yán)，才能避免材料浪費，成本損失 Page26LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page27LCM制程簡介13th-SiliconeDispense(涂防水膠)作法：將硅膠涂在面板X/Y側(cè)端子部份上目的：防潮．防腐蝕．增加密合強度．增加IC強度注意事項：膠量的多寡，多則容易溢出玻璃邊或溢到玻璃上；少則防潮、防腐蝕、增加密合強度等需求特性會不足Page28LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page29LCM制程簡介14th-組裝(Assy.)作法：將背光板．外框．導(dǎo)電泡棉．PCBCOVER．X/Y保護膜．SCREW等物料與Panel組合目的：將PANEL與B/L組裝成模組注意事項：確認(rèn)物料的機種規(guī)格．B/L表面異物徹底清除．組裝方式/流程．PANEL拿取方式Page30LCM制程簡介制程重點解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點燈測試OLBTAB壓著OLBIOLB測試PCBPCB壓著PCBIPCB測試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫Page31LCM制程簡介15th-閃爍調(diào)整(Flic