元件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編碼元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編碼編寫(xiě)審核2、適用范圍：行。3、職責(zé)：工藝擬制者負(fù)責(zé)按本標(biāo)準(zhǔn)操作。工藝審核人員負(fù)責(zé)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展對(duì)工藝的全面審核。4、程序內(nèi)容：操作標(biāo)準(zhǔn)：收集和確認(rèn)客戶(hù)最資料，文件〔如：ENPECO，BOMPCB對(duì)客戶(hù)資料，文件進(jìn)展?fàn)幷?，并用通俗易懂的語(yǔ)言將其描述清楚。對(duì)關(guān)鍵性的加工事項(xiàng)和圖形示意圖，材料加工要求需要進(jìn)展認(rèn)真的爭(zhēng)論和確認(rèn)。前加工易出錯(cuò)的工序要求特別留意，并加注到生產(chǎn)工藝中。元器件引線(xiàn)，以防止污染元器件引線(xiàn)，從而引起焊接不良。以直接持取本體；對(duì)于功率半導(dǎo)體元器件如IC，手工持取本體時(shí)，制止觸摸其散熱面，以免影響散熱材料的涂敷或裝配。工藝制作軟件統(tǒng)一用EXCEL2023。IPC-A-610CPCBPCBL〔mm，如各工程對(duì)于元件管腳伸出長(zhǎng)度由特別要求時(shí)，以客戶(hù)的要求為準(zhǔn)。元件成型方式大致分為立式成型和臥式成型兩種，元件成型管腳長(zhǎng)度分為三種：〔L〕+PCB〔T〕〔2〕.元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度〔L〕+PCB〔T〕+PCB〔H〕〔3〕.元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度〔L〕+PCB〔T〕+PCB〔H〕+元件本體高度〔b〕元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編碼編寫(xiě) 審核IPC-A-610C〔立式和臥式〕成型都適用，又哦成型的安全距離和空間：a(L〔D〕或厚度〔T，留意以下要求：〔D〕或厚度〔T〕≤0.8mm〔R〕為：R=1DDT<1.2mm〔R〕為：R=1.5D〔D〕或厚度〔T〕≥1.2mm〔R〕為：R=2D開(kāi)裂損傷，對(duì)于手工加工或是極其加工安全尺寸要求也不會(huì)全都，需要依據(jù)實(shí)際狀況而定。4.2.2<1WPCBPCBL，PCB〔T，臥式成型標(biāo)準(zhǔn)。成型尺寸：AL

允收范圍85°<a95°PCB元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度〔L〕+PCB板厚〔T〕+抬高于PCB板面高度〔H〕成型方式：手工或機(jī)器整形〔如以以下圖〕元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編碼編寫(xiě) 審核折，而非本體機(jī)器成型<1WPCB1-6mm(h),PCB〔L，PCB〔T。成型尺寸：工程 允收范圍X 工)4.0mm<x<5.0mm(機(jī)器)A 25°<a<35°L PCB元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度〔L〕+PCB板厚〔T〕+抬高于PCB板面高度〔H〕元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編碼編寫(xiě) 審核成型方式：1、手工整形〔如以以下圖〕2、機(jī)器成形

手工成型機(jī)器成型PCB2.55~3.5mm，電阻兩引腳間元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編碼編寫(xiě) 審核PCB〔L，PCB〔T成型尺寸：工程 允收范圍X X>2mmL PCB元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度〔L〕+PCB板厚〔T〕+抬高于PCB板面高度〔H〕對(duì)于壓敏電阻、熱敏電阻，對(duì)于類(lèi)似瓷介電容外形的電阻元件，要求成型從距離管1-2MMPCB〔LPCB〔成型尺寸：工程 允收范圍X 1mm<x<2mmL PCB元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度〔L〕+PCB板厚〔T〕+抬高于PCB板面高度〔H〕元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編碼編寫(xiě) 審核PCB〔L，PCB〔T。成型尺寸：AL

允收范圍85°<a95°1.0mmL1、L2<3mmPCB元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度〔L〕+PCB板厚〔T〕+抬高于PCB板面高度〔H〕A<1A元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編碼編寫(xiě) 審核PCB1-4mm,PCB〔LPCB〔T成型尺寸：工程 允收范圍X <x<3.0mm(手工) L 依插裝位置PCB孔距元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度〔L〕+PCB板厚〔T〕+抬高于PCB板面高度〔H〕LEDPCB獨(dú)石電容、瓷片電容、金膜電容、鉭電容、鋁電解電容均要求插裝到底，平貼PCB〔臥式安裝例外PCBPCB3-4mm，三極管引PCB段完全插入焊盤(pán)通孔內(nèi)。PCB線(xiàn)焊接在一起，補(bǔ)焊時(shí)應(yīng)避開(kāi)晶體外殼上的字符。釘+彈墊+螺母將元件和散熱器進(jìn)展緊固。元件同散熱器裝配要求端正，不許有歪斜現(xiàn)象。兩保險(xiǎn)管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險(xiǎn)管上有字符的一面朝上。PCB兩焊距。元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編碼元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編碼編寫(xiě)審核元件大類(lèi)型 元件小類(lèi)型及規(guī)格描述額定功率<1W水泥電阻電阻似瓷介電容的電阻元件電容容、鉭電容、鋁電解電容等極管〔臥式成型〕極管〔臥式成型〕極管二極管 極管額定功率<1W的穩(wěn)壓二極管〔立式成型〕極管〔立式成型〕小功率三極管三極管 器的大功率三極整器為立式安裝

寸或其它要求〔mm〕PCB1-6mmPCB2.5-3.5mm型平貼于PCB板,插裝到底〔臥式除外〕PCB1-4mmPCB1-4mmPCB1-4mmPCB1-4mmPCB9-10mmPCB3-4mm入焊盤(pán)通孔內(nèi)兩排引腳間距等同于PCBIC晶體大功率元件

DIPIC晶振〔立式安裝〕

板對(duì)應(yīng)于兩焊盤(pán)間距PCB〔+螺母〕將元元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編碼元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編碼編寫(xiě)審核保險(xiǎn)管

插件式的保險(xiǎn)金、保險(xiǎn)管座需中，兩保險(xiǎn)管座盡量保持要在插件前進(jìn)展安裝 在同一方向同一平面上，上一般狀況下，不需成型的撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、SOICICPCB材料5、前加工工藝的留意事項(xiàng)要求：

電器等標(biāo)準(zhǔn)件

板對(duì)應(yīng)于兩焊盤(pán)間距〔一般是檢查材料有無(wú)錯(cuò)料、混料、絲印不符、元件破損不良。0.3-4.0mm3.5±0.5mm元件的尺寸工藝品，用±來(lái)表示〔3.5±0.5mm，保證加工的全都性。且注明不同成形示意圖和零件位置。極性元件，要依據(jù)〔IPC-A-610〕PCBPCB1.5±0.5mm，假設(shè)工藝3.5±0.5mmPCB1.5mm2.5mm生產(chǎn)線(xiàn)需重剪腳。元件加工要一步到位，