短路定位分析匯總

短路定位分析匯總及測(cè)試儀使用小技巧在集成電路板制造和維修的過程中，板卡短路現(xiàn)象是比較常見的。查找起來非常勞神費(fèi)力。下面就板卡短路和分析定位，分享一下自己的見解，希望對(duì)您有所幫助。不妥之處也請(qǐng)批評(píng)指正。一、低阻值短路（純短）萬用表本身會(huì)有誤差，忽略誤差。小于1R阻值的短路板卡，統(tǒng)稱為純短。純短板卡無法上電。通常我們會(huì)在靜態(tài)測(cè)試板卡電源和GND點(diǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)此種現(xiàn)象。造成此類現(xiàn)象會(huì)有以下幾種情況：1、焊接短路焊接短路，這也是我們的客戶最常懷疑的對(duì)象。使用YBS-3111Y3測(cè)試到短路區(qū)域的時(shí)候，我們要首先判斷是不是焊接造成的問題。下面舉例造成焊接短路的器件及類型：器件名稱封裝形式器件圖片總結(jié)建議電容器手工焊接板卡易發(fā)生此類現(xiàn)象，且封裝小的電容易發(fā)生。IC目測(cè)管腳是否連焊，必要下看X-rayBGA照X-RAY看BGA是否有連焊現(xiàn)象。發(fā)現(xiàn)此種現(xiàn)象，拆下連焊器件即可。2、元件損壞短路元件的可靠性是對(duì)板卡至關(guān)重要的。雖然經(jīng)過層層篩選，嚴(yán)格的過程控制，不良元件還是有可能產(chǎn)生的。以下會(huì)直接造成板卡短路。路區(qū)域時(shí)，不能有效的排除問題時(shí)，經(jīng)過反復(fù)測(cè)試，短路區(qū)域還是在此范圍，那么基本就可以確定板卡自身問題了。下面總結(jié)板卡短路流程和個(gè)人技巧短路板卡短路板卡 使用YBS-3111Y3確定區(qū)域易恢復(fù)易拆元件BGA元件易恢復(fù)易拆元件BGA元件斷不開，先檢查BGA背面的電容，在拆B(yǎng)GA斷開電源連接的磁珠，驗(yàn)證問題斷不開，先檢查BGA背面的電容，在拆B(yǎng)GA斷開電源連接的磁珠，驗(yàn)證問題未好，繼續(xù)此流程定位拆下元件，OK拆除BGA前最好先照拆除BGA前最好先照X-ray，沒有發(fā)現(xiàn)連焊問題后。和研發(fā)工程師確認(rèn)是否用此網(wǎng)絡(luò)電源供電，是否可以直接斷開此網(wǎng)絡(luò)。值得注意:電路電壓伏數(shù)高，電阻值往往會(huì)越大。電壓伏數(shù)越低（例如BGA的內(nèi)核電壓），顯示出的電阻值往往會(huì)很低。僅此排除特殊設(shè)計(jì)關(guān)系。所以，當(dāng)遇到阻值很小的情況下，最好和研發(fā)工程師確認(rèn)，屬于哪個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)。其次：通過對(duì)照法也可以發(fā)現(xiàn)問題，有相同板卡情況下。通過對(duì)照，明顯可以判斷板卡是否短路，還可以直觀的測(cè)試出電容，IC，BG