磁粉檢測作業(yè)指導書

磁粉檢測作業(yè)指導書目錄1目的2合用范圍3引用原則4檢測準備4.1工藝準備4.2檢測作業(yè)人員4.3檢測設(shè)備與器材4.4作業(yè)條件5檢測實行5.1檢測控制流程圖5.2作業(yè)條件(檢測準備)5.3檢測操作5.4焊接對接接頭磁粉檢測5.5焊接角接及T型接頭的磁粉檢測5.6管材磁粉檢測6質(zhì)量檢查6.1質(zhì)量檢查規(guī)定和措施6.2質(zhì)量檢查原則6.3質(zhì)量控制點6.4質(zhì)量記錄6.5應(yīng)注意的質(zhì)量問題7職業(yè)健康安全和環(huán)境管理磁粉檢測作業(yè)指導書1目的本作業(yè)指導書是為了精確地檢出鐵磁性材料的表面和近表面的裂紋及其他缺陷，以及對缺陷的大小、性質(zhì)進行等級評估而編制。為了規(guī)范磁粉檢測工作，保證磁粉檢測的工作質(zhì)量，特制定本作業(yè)指導書。2合用范圍2.1本作業(yè)指導書包括了鐵磁性材料的磁粉檢測這些規(guī)定被擴大運用于工件表面或近表面裂縫和其他缺陷檢測。2.2本作業(yè)指導書合用于鐵磁性材料制船舶、管道的原材料和焊接接頭的磁粉檢測。鐵磁性材料構(gòu)造件及其他設(shè)備的磁粉檢測可參照本工作業(yè)指導書進行。2.2本作業(yè)指導書與有關(guān)原則、規(guī)范、施工技術(shù)文獻有抵觸時，應(yīng)以有關(guān)原則、規(guī)范、施工技術(shù)文獻為準。3引用原則JB4730-.4承壓設(shè)備無損檢測原則（磁粉檢測）JB/T6061-《無損檢測焊縫磁粉檢測》《無損檢測人員資格鑒定與認證規(guī)范》4檢測準備4.1工藝準備4.1.1檢測方案大型檢測項目或客戶有特殊規(guī)定的檢測項目應(yīng)單獨編制磁粉檢測方案（或包括在無損檢測方案中）。磁粉檢測方案由MT-Ⅱ級以上人員編制，無損檢測工程師審核，項目技術(shù)負責人同意后執(zhí)行。4.1.2檢測工藝卡檢測前應(yīng)編制磁粉檢測工藝卡。檢測工藝卡由MT-Ⅱ級人員編制，無損檢測工程師審核，現(xiàn)場無損檢測技術(shù)負責人同意。檢測作業(yè)人員4.2.1磁粉檢測工作應(yīng)由規(guī)定的NDT人員資格認證的程序承認的人員實行。經(jīng)考核合格，并獲得磁粉檢測Ⅰ級或Ⅰ4.2.2Ⅰ級人員應(yīng)在Ⅱ級或Ⅲ級人員的指導下進行檢測操作和記錄。Ⅱ級或4.2.3磁粉檢測人員未經(jīng)矯正或經(jīng)矯正的近（距）視力和遠（距）視力應(yīng)不低于5.0（小數(shù)記錄值為1.0）。并一年檢查一次，不得有色盲。4.3檢測設(shè)備與器材4.3.1磁粉探傷機1).磁粉探傷機應(yīng)能對試件完畢持續(xù)磁化，施加磁粉，提供觀測條件以及退磁等四道工序。如無必要可不帶退磁裝置。2).磁粉探傷機應(yīng)能適應(yīng)試件的形狀、尺寸、材質(zhì)、表面狀態(tài)以滿足對缺陷檢測的規(guī)定，能有效而安全地進行探傷。3).對接焊接接頭磁粉檢測一般使用磁軛式或交叉磁軛式磁粉探傷機，角接焊接接頭磁粉檢測時可使用磁軛式或觸頭式磁粉探傷機，口徑較小的管子對接焊縫也可采用帶有磁化線圈的磁粉檢測設(shè)備，管材或管件磁粉檢測應(yīng)使用磁化電流1000A以上的磁粉探傷機。4).磁粉檢測設(shè)備的電流表至少六個月校驗一次。5).當使用磁偶軛間距200mm時，每個交流電磁軛至少應(yīng)有44N提高力；直流電磁軛(交叉磁軛)至少應(yīng)有177N的提高力(磁極與試件表面間隙為0.5mm)。4.3.2黑光輻照度及波長當采用熒光磁粉檢測時，使用的黑光燈在工件表面的黑光輻照度應(yīng)不小于或等于1000μW/cm2，黑光的波長應(yīng)為320nm～400nm，中心波長約為365nm。4.3.3照度計和黑光輻照計照度計用于測量可見光的照度，黑光輻射計用于測量黑光的輻照度。照度計和黑光輻照計應(yīng)至少每年校驗一次。4.3.4原則試塊(原則試片)與磁場指示器1).A型原則試片a.A型原則試片用來檢查探傷裝置、磁粉、磁懸液的綜合性能，以及持續(xù)法中試件表面有效磁場的強度和方向，有效探傷范圍，探傷操作與否對的等。這種試片必須通過權(quán)威機關(guān)檢定。b.A型原則試片分高、中、低三種敏捷度，其型號的分數(shù)小，則規(guī)定能顯示磁痕的有效磁場強度越高。此敏捷度不代表實際能檢測缺陷的大小。應(yīng)根據(jù)對探傷敏捷度的規(guī)定，選用對應(yīng)的A型原則試片。當需要更有強的有效磁場時，可用原則試片型號的倍數(shù)來表達。例如：A-30/100×2表達進行探傷的磁化電流值的2倍。c.使用A型原則試片時，應(yīng)將沒有人工槽的面置于外側(cè)，并用合適的粘膠紙將試片緊帖在探傷面上，注意粘膠紙不能蓋住人工槽對應(yīng)的部位。A型原則試片中有圓形和十字人工槽，其幾何尺寸如圖3所示。A型原則試片型號、相對槽深與材料如表1所示。表1A型原則試片序號型號相對槽深（μm）敏捷度材質(zhì)1A-15/10015/100±4高超高純低碳純鐵2A-30/10030/100±8中C＜0.03%H0＜80mA，經(jīng)退火處理3A-60/10060/100±15低●試片相對槽深其體現(xiàn)式中分子為人工槽深度，分母為試片厚度。d).對A型原則試片施加磁粉時應(yīng)采用持續(xù)法。e).A型原則試片的形狀、尺寸發(fā)生變化后不得繼續(xù)使用。f).一般應(yīng)選用A1-30/100型原則試塊.2).C型原則試片:當檢測焊接接頭坡口等狹小部位，由于尺寸關(guān)系，A1型原則試片使用不便時，一般可選用C-15/50型原則試片。3).D型或M1型原則試片:為了更精確地推斷出被檢工件表面的磁化狀態(tài)，當顧客需要或技術(shù)文獻有規(guī)定期，可選用D型或M1型標4.3.5.磁場指示器a.圖2所示的磁場指示器可以便地粗略測出零件的磁化程度及方向，但不能作為磁場強度及其分布的定量指示器，只能反應(yīng)被檢件表面或局部的磁場強度和方向。必須在被檢工件產(chǎn)生足夠的磁場，以使指示器能清晰地顯示出檢查圖形。b.在使用磁場指示器時，應(yīng)在產(chǎn)生磁場的同步施加磁粉。當指示器銅片表面展現(xiàn)交叉、清晰的磁痕時，則表明此時具有合適的磁力或磁場強度，假如沒有形成清晰的磁痕或沒有在所規(guī)定的方向形成磁痕，則應(yīng)變化或調(diào)整磁化方向。4).輔助材料:a.磁懸液噴壺:磁懸液噴罐應(yīng)能霧狀均勻地將磁懸液噴灑于被檢工件表面，壓力不適宜過大。b.手把燈或手電筒試件表面應(yīng)具有檢測人員確定的合適燈光，一般燈光的強度不得低于500LX。c.2-10倍放大鏡等4.3.61).磁粉:磁粉（磁懸液）和反差劑磁粉（磁懸液）應(yīng)具有高磁導率、低矯頑力和低剩磁，易于磁化和發(fā)現(xiàn)缺陷，并應(yīng)與被檢工件表面顏色有較高的對比度。白色反差增強劑具有較強的對比度。使用的磁懸液、白色反差增強劑均采用噴灌。也可選用磁膏。2).磁懸液交叉磁軛一般用水磁懸液或油磁懸液，配制水磁懸液時，應(yīng)加入合適的防銹劑和表面活性劑，必要時添加消泡劑。非熒光磁粉的配制濃度為10-25g/L，沉淀濃度為1.2-2.4mL/100mL；熒光磁粉的配制濃度為0.5-3g/L，沉淀濃度為0.1-0.4mL/100mL。5檢測實行5.1檢測控制流程圖檢測方案編制、審批檢測方案編制、審批編制匯報評定觀測、記錄施加磁懸液磁化檢測準備委托受理匯報審批、簽發(fā)5.2作業(yè)條件(檢測準備)5.2.1當磁粉檢測的環(huán)境溫度低于+50C時，探傷人員應(yīng)在磁粉探傷前測試鋼板的表面溫度并做好記錄。假如采用濕式磁粉探傷，探傷工件的表面溫度應(yīng)不超過550C；在環(huán)境溫度低于零下10度時，不能進行磁芬探傷。5.2.21).一般焊縫的磁粉檢測應(yīng)安排在焊接工序完畢后進行。對于有延遲裂紋傾向的材料，磁粉檢測因應(yīng)安排在焊后24小時進行；除另有規(guī)定外，對于緊固件和鍛件的磁粉檢測應(yīng)安排在最終熱處理之后進行。2).一般應(yīng)在加工及處理后進行探傷，因表面處理工藝會給缺陷檢測帶來困難時，則可在表面處理前進行探傷。3).業(yè)重規(guī)定變更檢查時間時，應(yīng)按照業(yè)重規(guī)定進行。5.2.31).探傷范圍應(yīng)向母材方向擴大30mm，清理的范圍必須不小于探傷范圍。2).應(yīng)清除檢測范圍內(nèi)的飛濺、焊疤、焊渣、氧化皮、油污等。試件上的油脂或其他附著物必須把它們清除掉，并清理潔凈。3).工件表面的不規(guī)則狀態(tài)不得影響檢測成果的對的性和完整性，否則，應(yīng)進行合適的修理。如進行打磨修理，則打磨后的表面粗糙度Ra不得不小于2.5μm。4).處理后的試件表面，可均勻噴涂反差增強劑，反差增強劑涂層厚度不得不小于50μm（噴涂一層的厚度約為20μm，同一部位不得噴涂三層），噴涂要由探傷人員（MTII）操作。5.2.45.2.51).容器內(nèi)作業(yè)時，應(yīng)采用有效通風設(shè)施，保證通風良好。2)夜間現(xiàn)場檢測或容器內(nèi)檢測操作時，應(yīng)有足夠的照明設(shè)施，保證良好的照明條件。3).非熒光磁粉檢測時，一般工件被檢表面可見光照度應(yīng)不小于等于1000lx；當現(xiàn)場采用便攜式設(shè)備檢測，由于條件所限無法滿足時，可見光照度可以合適減少，但不得低于500lx。4).熒光磁粉檢測時，所用黑光燈在工件表面的輻照度不小于或等于1000μW/cm2，黑光波長應(yīng)在320nm～400nm的范圍內(nèi)，磁痕顯示的評估應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不不小于20lx。5.3檢測操作5.3.1凡須磁粉檢查的部位，必須在竣工打磨后，經(jīng)外觀檢查合格，才能進行探傷操作。探傷操作包括：磁化、施加磁粉、磁痕的觀測、記錄、退磁等各項操作。5.3.2探傷的措施磁粉探傷的措施采用濕式持續(xù)法。5.3.3磁化A.磁場方向應(yīng)盡量與估計的缺陷方向垂直；B.磁場方向應(yīng)盡量與探傷表面垂直；C.應(yīng)減少逆磁場；D.再不容許燒傷探傷面時，應(yīng)選擇不直接對試件通電的磁化方向。E.各區(qū)域至少應(yīng)分別進行兩次檢查，第二次檢查時，磁力線應(yīng)與第一次檢查時所用的方向盡量垂直。F.通電時間有關(guān)注意事項：使用持續(xù)法磁化時，通電時間確實定必須保證磁粉能在通電狀態(tài)下施加完畢，一般為1-3秒；為保證磁化效果應(yīng)至少反復磁化兩次，停施磁懸液至少1秒后才可停止磁化.G.采用電磁鐵裝置在磁間距離為75-150mm時，用交流磁化，提高力應(yīng)不小于44N，直流電磁軛的提高力應(yīng)不小于177N，用磁軛檢查的有效探傷范圍在磁極兩側(cè)各為磁極間距的1/4，磁軛每次移動的覆蓋區(qū)應(yīng)不少于25mm。H.提高力應(yīng)在工作前、工作后分別測定，并做好記錄。5.3.4施加磁粉1).在持續(xù)法探傷時，應(yīng)在磁化過程中完畢施加磁粉。此時必須注意磁化結(jié)束后形成的磁痕不要被流動著的分散劑所破壞。2).采用濕法時,應(yīng)確認整個探傷面能被磁懸液良好地潤濕后再把磁懸液噴灑在探傷面上,注意不使探傷面上磁懸液的流速過快.3).使用的磁懸液、白色反差增強劑均采用噴灌。5.3.5磁痕的觀測1).磁痕的觀測必須在磁痕形成后立即進行。2).必須在能清晰識別磁痕的自然光或燈光下進行觀測。3).對的辨別也許出現(xiàn)的幾種偽磁痕,必要時應(yīng)反復檢查。偽磁痕形成原因如下:A.磁寫:采用剩磁法時,由于試件互相接觸或接觸了其他強磁性體時形成漏磁場,由此而形成較為模糊的磁痕;B.斷面突變顯示:因試件形狀的差異,在試件磁回路截面機突變部位產(chǎn)生漏磁場,形成較為模糊的磁痕;C.電流顯示:通有強電流的電線接觸探傷面時,引起局部磁化,使該部位出現(xiàn)較粗而模糊的磁痕;D.電極顯示:采用觸頭法時,因電極附近電流密度高引起漏磁場所形成的磁痕,這種磁痕大多數(shù)呈輻射狀;E.磁極顯示:采用磁軛法時,由于接觸部位及其附近局部產(chǎn)生的高密度漏磁場形成的磁痕;F.表面粗糙度顯示:由細小的凹凸部分產(chǎn)生的漏磁場形成的磁痕磁粉存留在凹處而產(chǎn)生的磁痕;G.材料邊界顯示:因磁導率不一樣的材質(zhì)或金屬組織的邊界產(chǎn)生的漏磁場所形成的磁痕;H.缺陷磁痕應(yīng)作好記錄,需要時也可用透明清漆將其固定在探傷面上.5.3.6退磁1).在下列狀況下試件必須進行退磁:A.當持續(xù)進行探傷時,上一次磁化將會給下一次磁化帶來不良影響;B.試件的剩磁會對后來的機械加工產(chǎn)生不良影響;C.試件的剩磁會對測試裝置等產(chǎn)生不良影響;D.用于摩擦部位或靠近于摩擦部位的試件,因磁粉吸附在摩擦部位會增大摩擦損耗;E.其他必要的場所.2).退磁磁場強度必須從不小于磁化時的電流值或試件的飽和磁場強度開始,使施加的磁場方向交替變換,并逐漸減小到零.退磁后有時需對試件進行剩磁檢查.5.3.7實行探傷時的注意事項:1).當整個探傷面不能用一次持續(xù)的探傷操作完畢時,應(yīng)規(guī)定每一次探傷的有效范圍,根據(jù)需要進行多次探傷操作,此時相鄰探傷范圍的邊緣部分必須有一定的重疊.2).在檢測各個方向上缺陷時,需對試件同意位置至少施加兩個以上不一樣方向的磁場,并使用持續(xù)法進行探傷.3).用剩磁法探傷時,在磁化后觀測磁痕前,探傷面不得與其他試件或強磁體接觸.4).對已經(jīng)發(fā)生的磁痕若難以判斷其真?zhèn)螘r,應(yīng)進行退磁;必要時應(yīng)變更表面狀態(tài)再進行復驗,以確定其真?zhèn)?與否偽磁痕可按下列措施鑒定:A.若時磁瀉,經(jīng)退磁后復驗,磁痕即消失.B.因強電流致使磁粉匯集而產(chǎn)生的偽磁痕,可減小電流或采用剩磁法復驗,磁痕即消失.C.因探傷面粗糙而形成的磁痕,可將探傷面磨光后再進行復驗,磁痕即消失.D.對出目前磁導率突變部位的磁痕,可由宏觀檢查、放大鏡檢查等磁粉探傷以外的檢查措施來識別.所有被認為時偽磁痕的顯示應(yīng)在被檢工件表面清理后作深入檢測,如復探仍出現(xiàn)磁痕顯示,則表達該磁痕為缺陷磁痕.5.3.8所有焊縫的檢查和評估都要根據(jù)國內(nèi)或國際原則或按業(yè)重規(guī)定執(zhí)行.5.4焊接對接接頭磁粉檢測5.45.41).磁化措施:一般采用磁軛法或交叉磁軛法。2).磁化方向:磁軛法縱向磁化。3).磁化電流類型:一般選用交流，如欲檢出近表面缺陷也可選用直流。4).磁化通電方式:持續(xù)法5).磁化強度磁軛法的磁場強度應(yīng)根據(jù)提高力和敏捷度試片來確定，當提高力符合規(guī)定、敏捷度試片顯示清晰時，即認為磁場強度是合適的。5.4每個班次開始工作前，應(yīng)進行系統(tǒng)敏捷度的校驗。校驗時，用透明膠布將原則試片貼在工件被檢范圍的一端，刻槽的一面朝向工件。用與工件探傷相似的磁化規(guī)范進行磁化，當試片人工刻槽磁痕顯示清晰時，則認為系統(tǒng)敏捷度合格。5.41).垂直焊縫分段檢測時，應(yīng)在每一段檢測過程中按自上而下的方向探傷。2).使用磁軛法磁化時，應(yīng)使磁軛與工件接觸良好。用持續(xù)法進行探傷，即磁懸液必須在通電時間內(nèi)施加完畢。磁軛的磁極間距應(yīng)控制在75mm～200mm之間，檢測的有效區(qū)域為兩極連線兩側(cè)各50mm的范圍內(nèi)，磁化區(qū)域每次應(yīng)有不少于15mm的重疊。磁化通電時間為1-3秒，間隔1秒。同一部位至少磁化兩次。每一被檢區(qū)進行兩次獨立的磁化檢查，兩次磁化檢查的磁力線應(yīng)大體互相垂直。3).使用交叉磁軛磁化時，四個磁極端面與檢測面之間應(yīng)盡量貼合，最大間隙不應(yīng)超過1.5mm。持續(xù)拖動檢測時，檢測速度應(yīng)盡量均勻，一般不應(yīng)不小于4m/min。4).施加磁懸液⑴在對工件磁化的同步，用噴壺對工件施加磁懸液。停施磁懸液至少1秒后才能停止磁化。⑵用磁軛檢測焊縫時，磁懸液應(yīng)噴灑在磁軛行走方向的前方。⑶用交叉磁軛檢測垂直焊縫時，磁懸液應(yīng)噴灑在磁軛行走方向的前方；用交叉磁軛檢測水平焊縫時，磁懸液應(yīng)噴灑在交叉磁軛行走方向的前上方。5.41).在進行磁化的同步，對形成的磁痕進行觀測。2).非熒光磁粉檢測時，磁痕的評估應(yīng)在可見光下進行，一般工件被檢表面可見光照度應(yīng)不小于等于1000lx；當現(xiàn)場采用便攜式設(shè)備檢測，由于條件所限無法滿足時，可見光照度可以合適減少，但不得低于500lx。3).熒光磁粉檢測時，所用黑光燈在工件表面的輻照度不小于或等于1000μW/cm2，黑光波長應(yīng)在320nm～400nm的范圍內(nèi)，磁痕顯示的評估應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不不小于20lx。4).熒光磁粉檢測時，檢測人員進入暗區(qū)至少通過3min的黑暗適應(yīng)后，才能進行熒光磁粉檢測。觀測熒光磁粉檢測顯示時，檢測人員不準戴對檢測有影響的眼鏡。5).除能確認磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不妥導致的之外，其他磁痕顯示均應(yīng)作為缺陷處理。當識別細小磁痕時，應(yīng)用2倍～10倍放大鏡進行觀測。5.4.6缺陷的記錄:5.4.7缺陷評估:除非設(shè)計文獻另有規(guī)定或顧客另有規(guī)定，缺陷評估應(yīng)按JB/T6061-《5.45.5焊接角接及T型接頭的磁粉檢測5.55.51).磁化措施:一般采用磁軛法或觸頭法。2).磁化方向:磁軛法縱向磁化或觸頭法周向磁化。3).磁化電流類型:一般選用交流，如欲檢出近表面缺陷也可選用直流。4).磁化通電方式:持續(xù)法5).磁化強度⑴磁軛法的磁場強度應(yīng)根據(jù)提高力和敏捷度試片來確定，當提高力符合規(guī)定、敏捷度試片顯示清晰時，即認為磁場強度是合適的。⑵觸頭法的磁化電流值可按下表的規(guī)定選用，檢測時磁化電流應(yīng)根據(jù)原則試片實測成果來校正。工件厚度T，mm電流值I，AT＜19（3.5～4.5）倍觸頭間距T≥19（4～5）倍觸頭間距5.5.3系統(tǒng)敏捷度的校驗:5.51).磁軛法的磁化操作⑴用磁軛法磁化時，應(yīng)使用帶有活動關(guān)節(jié)的磁軛探傷機。操作時，先將磁軛垂直焊縫放置，調(diào)整活動關(guān)節(jié)使磁軛與工件接觸良好。用持續(xù)法對縱向缺陷進行檢測。⑵再將磁軛沿焊縫方向放置，使磁軛與工件接觸良好。用持續(xù)法對橫向缺陷進行檢測。⑶磁軛的磁極間距應(yīng)控制在75mm～200mm之間，檢測的有效區(qū)域為兩極連線兩側(cè)各50mm的范圍內(nèi)，磁化區(qū)域每次應(yīng)有不少于15mm的重疊。通電時間為1-3秒，間隔1秒。⑷磁軛法檢測角接接頭和T型接頭的經(jīng)典磁化措施如下圖所示：L1≥75mmL2≥75mmb1≤L1/2b2≤L2－505).采用觸頭法時，電極間距應(yīng)控制在75mm～200mm之間。磁場的有效寬度為觸頭中心線兩側(cè)1/4極距，通電時間不應(yīng)太長，電極與工件之間應(yīng)保持良好的接觸，以免燒傷工件。兩次磁化區(qū)域間應(yīng)有不不不小于10%的磁化重疊區(qū)。其經(jīng)典磁化措施如下圖所示：L≥75mmb≤L/26).施加磁懸液⑴在對工件磁化的同步，用噴壺對工件施加磁懸液。停施磁懸液至少1秒后才能停止磁化。⑵用磁軛檢測焊縫時，磁懸液應(yīng)噴灑在磁軛行走方向的前方。⑶用觸頭法檢測時，磁懸液應(yīng)噴灑在兩觸頭之間的檢測部位。5.51).在進行磁化的同步，對形成的磁痕進行觀測。2).非熒光磁粉檢測時，磁痕的評估應(yīng)在可見光下進行，工件表面可見光的照度應(yīng)不小于等于1000lx；當現(xiàn)場采用便攜式設(shè)備檢測，由于條件所限無法滿足時，可見光照度可以合適減少，但不得低于500lx。3).熒光磁粉檢測時，所用黑光燈在工件表面的輻照度不小于或等于1000μW/cm2，黑光波長應(yīng)在320nm～400nm的范圍內(nèi)，磁痕顯示的評估應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不不小于20lx。4).熒光磁粉檢測時，檢測人員進入暗區(qū)至少通過3min的黑暗適應(yīng)后，才能進行熒光磁粉檢測。觀測熒光磁粉檢測顯示時，檢測人員不準戴對檢測有影響的眼鏡。5).除能確認磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不妥導致的之外，其他磁痕顯示均應(yīng)作為缺陷處理。當識別細小磁痕時，應(yīng)用2倍～10倍放大鏡進行觀測。5.5發(fā)現(xiàn)磁痕后，應(yīng)不少于2次反復磁化，當確認為有關(guān)顯示后，用記號筆在工件上標出，用草圖在探傷記錄上標注。必要時可采用攝影、錄相和可剝性塑料薄膜等方式記錄。5.5除非設(shè)計文獻另有規(guī)定或顧客另有規(guī)定，缺陷評估應(yīng)按JB/T6061-《無損檢測焊縫磁粉檢測》原則執(zhí)行。5.3.8后處理:必要時，應(yīng)清除檢測部位的磁懸液、磁粉。5.6管材磁粉檢測5.65.61).磁化措施:軸向通電法2).磁化方向:周向磁化。3).磁化電流類型:一般選用交流。若要檢測近表面缺陷可使用半波整流或全波整流。4).磁化通電方式:持續(xù)法。5).磁化電流選擇:直流（整流電）I=（12-32）D交流I=（8-15）D式中:I--電流值A(chǔ)；D--為工件截面上最大尺寸mm。5.6每個班次開始工作前，應(yīng)進行系統(tǒng)敏捷度的校驗。校驗時，用透明膠布將原則試片貼在工件被檢范圍的一端，刻槽的一面朝向工件。用與工件探傷相似的磁化規(guī)范進行磁化，當試片人工刻槽磁痕顯示清晰時，則認為系統(tǒng)敏捷度合格。5.61).使管子或管件與電纜接觸良好，必要時加鉛墊，防止管子或管件燒傷。2).用持續(xù)法進行探傷，即磁懸液必須在通電時間內(nèi)施加完畢。通電時間為1-3秒，間隔1秒。3).在對工件磁化的同步，用噴壺對工件施加磁懸液。停施磁懸液至少1秒后才能停止磁化。5.61).在進行磁化的同步，對形成的磁痕進行觀測。2).非熒光磁粉檢測時，磁痕的評估應(yīng)在可見光下進行，工件表面可見光的照度應(yīng)不小于等于1000lx；當現(xiàn)場采用便攜式設(shè)備檢測，由于條件所限無法滿足時，可見光照度可以合適減少，但不得低于500lx。3).熒光磁粉檢測時，所用黑光燈在工件表面的輻照度不小于或等于1000μW/cm2，黑光波長應(yīng)在320nm～400nm的范圍內(nèi)，磁痕顯示的評估應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不不小于20lx。4).熒光磁粉檢測時，檢測人員進入暗區(qū)至少通過3min的黑暗適應(yīng)后，才能進行熒光磁粉檢測。觀測熒光磁粉檢測顯示時，檢測人員不準戴對檢測有影響的眼鏡。5).除能確認磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不妥導致的之外，其他磁痕顯示均應(yīng)作為缺陷處理。當識別細小磁痕時，應(yīng)用2倍～10倍放大鏡進行觀測。5.6發(fā)現(xiàn)磁痕后，應(yīng)不少于2次反復磁化，當確認為有關(guān)顯示后，用記號筆在工件上標出，用草圖在探傷記錄上標注。必要時可采用攝影、錄相和可剝性塑料薄膜等方式記錄。5.6除非設(shè)計文獻另有規(guī)定或顧客另有規(guī)定，缺陷評估應(yīng)按JB/T6061-《無損檢測焊縫磁粉檢測》原則執(zhí)行。5.65.61).管子或管件磁粉探傷發(fā)現(xiàn)裂紋缺陷后，應(yīng)及時用角向砂輪進行打磨消除，打磨方向應(yīng)垂直于裂紋方向。2).第一次打磨的深度為管子或管件負公差的50%，然后用原探傷工藝參數(shù)復探，如不再出現(xiàn)缺陷顯示，則認為管件修磨合格。如再次出現(xiàn)缺陷顯示，應(yīng)進行第二次打磨。3).第二次打磨的深度為管子或管件負公差的30%，然后用原探傷工藝參數(shù)復探，如不再出現(xiàn)缺陷顯示，則認為管件修磨合格。如再次出現(xiàn)缺陷顯示，應(yīng)進行第三次打磨。4).第三次打磨的深度為管子或管件負公差的20%，然后用原探傷工藝參數(shù)復探，如不再出現(xiàn)缺陷顯示，則認為管件修磨合格。如再次出現(xiàn)缺陷顯示，則該管件應(yīng)判為報廢。6質(zhì)量檢查6.1質(zhì)量檢查規(guī)定和措施6.1.1質(zhì)量檢查規(guī)定檢查系統(tǒng)敏捷度，缺陷評估精確性。6.1.2質(zhì)量檢查措施1).復驗:當出現(xiàn)下列狀況之一時，需要復驗:⑴檢測結(jié)束時，用原則試片驗證檢測敏捷度不符合規(guī)定期。⑵發(fā)現(xiàn)檢測過程中操作措施有誤或技術(shù)條件變化時。⑶顧客有規(guī)定或認為有必要時。2).檢查缺陷記錄，必要時進行復驗。6.2質(zhì)量檢查原則6