電子行業(yè)市場(chǎng)分析

電子行業(yè)市場(chǎng)分析1、電子行業(yè)周期屬性及當(dāng)前周期探討1.1、電子行業(yè)兼具周期與成長(zhǎng)屬性電子行業(yè)短中期（2-3年）具有周期性，中長(zhǎng)期（5年以上）具有成長(zhǎng)性，周期性主要由需求、供給、庫(kù)存等多重因素決定，成長(zhǎng)性主要由技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。電子行業(yè)需求側(cè)主要包含手機(jī)、PC、服務(wù)器、非手機(jī)類(lèi)消費(fèi)電子（電視、物聯(lián)網(wǎng)等）、工業(yè)控制、通訊、汽車(chē)等，供給側(cè)主要包含芯片、被動(dòng)元器件、面板、PCB及各種配套消費(fèi)電子器件等，庫(kù)存?zhèn)戎饕ńK端需求側(cè)庫(kù)存、渠道庫(kù)存及供給側(cè)庫(kù)存。為方便討論，本節(jié)主要以芯片（半導(dǎo)體）作為代表來(lái)闡述電子行業(yè)的周期性以及當(dāng)前周期所處的階段?；厮葸^(guò)去20年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2001年的1500億美金提升至2021年的近6000億美金，成長(zhǎng)屬性明顯。但以3-4年時(shí)間維度來(lái)看，有較強(qiáng)的周期性，按照全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額YoY的趨勢(shì)統(tǒng)計(jì)，過(guò)去20年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大約經(jīng)歷了五輪周期，每輪周期約4-5年左右，其中上行部分及下行部分各5-6個(gè)季度，景氣高點(diǎn)及低點(diǎn)持續(xù)2-3個(gè)季度，其中景氣高點(diǎn)及低點(diǎn)為當(dāng)季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額YoY數(shù)值達(dá)到最高點(diǎn)或者最低點(diǎn)的階段。1.2、過(guò)去兩輪景氣周期簡(jiǎn)要復(fù)盤(pán)我們選擇具有代表性的近兩輪半導(dǎo)體行業(yè)周期去進(jìn)行復(fù)盤(pán)。1.2.1、2015Q3-2019Q2周期復(fù)盤(pán)2015Q3-2019Q2這一輪周期前后約4年，2015Q3到2016年Q2為筑底階段，2016Q2-2017Q2為景氣度持續(xù)上升階段，2017Q2-2018Q2位景氣度高峰期，2018Q3-2019Q2為景氣度下行階段。需求側(cè)：本輪周期中，數(shù)據(jù)中心、挖礦機(jī)、手機(jī)等下游領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，拉動(dòng)芯片需求。從2017年開(kāi)始，海內(nèi)外云計(jì)算龍頭廠(chǎng)商Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度等加強(qiáng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)，不斷加大資本開(kāi)支，2018Q1最高單季度同比增長(zhǎng)接近80%，大幅拉動(dòng)相關(guān)HPC、存儲(chǔ)器等芯片需求。同時(shí)，以比特幣為代表的各種數(shù)字貨幣興起，挖礦機(jī)爆發(fā)增長(zhǎng)，拉動(dòng)上游ASIC、存儲(chǔ)芯片等需求快速提升。同時(shí)，蘋(píng)果、華為等手機(jī)龍頭廠(chǎng)商發(fā)布多款創(chuàng)新手機(jī)產(chǎn)品，配套的應(yīng)用處理器、存儲(chǔ)器及攝像頭芯片均有較大升級(jí)，也一定程度地提升了整體芯片的需求。供給側(cè)，從2016年下半年開(kāi)始，全球主要晶圓廠(chǎng)、存儲(chǔ)廠(chǎng)一定程度加大資本開(kāi)支，增加產(chǎn)能，到2017-2018年前后產(chǎn)能陸續(xù)釋放出來(lái)，逐漸填補(bǔ)了供需之間的缺口，導(dǎo)致本輪周期后期供需平衡甚至供過(guò)于求，景氣度逐漸開(kāi)始下行。庫(kù)存?zhèn)?，景氣向上階段，下游終端加速拉動(dòng)上游芯片需求，相關(guān)芯片廠(chǎng)商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)逐漸去化，當(dāng)景氣度達(dá)到高峰階段，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)處于階段性低位，而當(dāng)景氣度開(kāi)始向下時(shí)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始持續(xù)增加，我們選取了半導(dǎo)體各個(gè)環(huán)節(jié)的龍頭公司高通、臺(tái)積電、AMAT、英偉達(dá)等作為代表，都有類(lèi)似的規(guī)律，即便是時(shí)間上可能有1-2個(gè)季度的差異。價(jià)格側(cè)，我們選取對(duì)周期最為敏感的存儲(chǔ)芯片作為主要觀(guān)測(cè)指標(biāo)。景氣向上階段，DRAM及NAND價(jià)格企穩(wěn)甚至有所提升，景氣高點(diǎn)時(shí)，其價(jià)格達(dá)到階段性高點(diǎn)，而隨著景氣度開(kāi)始向下，其價(jià)格開(kāi)始加速下跌。1.2.2、2019Q1-至今周期復(fù)盤(pán)2019Q1-至今這一輪周期已經(jīng)有4年，2019Q1到2019Q3為筑底階段，2019Q3-2021Q2為景氣度持續(xù)上升階段，2021Q3-2021Q4為景氣度高峰期，2021Q4-至今為景氣度下行階段。需求側(cè)，5G手機(jī)開(kāi)始爆發(fā)，滲透率持續(xù)提升，大幅拉動(dòng)相關(guān)芯片需求提升。同時(shí)，2019.5華為被美國(guó)加入實(shí)體清單后，積極備貨，且OVM國(guó)內(nèi)主要手機(jī)廠(chǎng)商為了搶占華為此前的份額，都開(kāi)始積極拉貨，對(duì)供應(yīng)鏈有較大的拉動(dòng)。供給側(cè)，從2019年開(kāi)始，全球主要晶圓廠(chǎng)、存儲(chǔ)廠(chǎng)一定程度加大資本開(kāi)支，增加產(chǎn)能，到2020-2021前后產(chǎn)能陸續(xù)釋放出來(lái)，逐漸填補(bǔ)了供需之間的缺口，導(dǎo)致本輪周期后期供需平衡甚至供過(guò)于求，景氣度逐漸開(kāi)始下行。庫(kù)存?zhèn)龋?019Q1-2019Q4景氣底部階段，下游終端沒(méi)有拉貨需求，相關(guān)芯片廠(chǎng)商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)維持高位，2020Q1開(kāi)始，景氣度開(kāi)始底部向上，下游開(kāi)始拉貨，芯片廠(chǎng)商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降，當(dāng)2021Q3景氣度達(dá)到高峰階段，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)處于階段性低位，而當(dāng)2021Q4至今景氣度開(kāi)始向下時(shí)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始持續(xù)增加，截至2022Q3，部分廠(chǎng)商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)接近前期高點(diǎn)。價(jià)格側(cè)，2019Q4-2020Q3景氣向上階段，DRAM及NAND價(jià)格企穩(wěn)甚至有所提升，2021Q3景氣高點(diǎn)時(shí)，其價(jià)格穩(wěn)定，而隨著2021Q3-Q4景氣度開(kāi)始向下，其價(jià)格開(kāi)始加速下跌?？傮w來(lái)講，2019至今這一輪半導(dǎo)體周期，主要是由下游技術(shù)創(chuàng)新（5G等）疊加下游手機(jī)廠(chǎng)商積極補(bǔ)庫(kù)存綜合推動(dòng)的較強(qiáng)周期。1.3、當(dāng)前處于周期的什么階段從銷(xiāo)售口徑來(lái)看，在經(jīng)過(guò)了2021年持續(xù)四個(gè)季度高增長(zhǎng)之后，進(jìn)入2022年之后，手機(jī)、PC等銷(xiāo)售疲軟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值季度增速環(huán)比逐季下滑,2022年Q3單季度的增速轉(zhuǎn)負(fù)為-2.6%，目前正處于逐漸筑底階段。需求側(cè)，手機(jī)、PC等主要領(lǐng)域在經(jīng)歷了2022年的較大幅度的下滑后，2023年有望企穩(wěn)，自2023年開(kāi)年來(lái)國(guó)內(nèi)手機(jī)銷(xiāo)售數(shù)據(jù)亮眼，一方面受春節(jié)消費(fèi)拉動(dòng)，另一方面也和后疫情時(shí)代消費(fèi)回暖有關(guān)。此外，汽車(chē)電動(dòng)化智能化仍是大勢(shì)所趨，將持續(xù)拉動(dòng)芯片需求。供給側(cè)，伴隨著景氣度向下，全球各大晶圓廠(chǎng)存儲(chǔ)廠(chǎng)開(kāi)始縮減資本開(kāi)支，臺(tái)積電2022年資本開(kāi)支從之前規(guī)劃的400-440億美金下調(diào)到360億美金，同時(shí)預(yù)計(jì)2023年資本開(kāi)支將進(jìn)一步減少，存儲(chǔ)器龍頭美光將2023年資本開(kāi)支規(guī)劃下調(diào)到80億美金（2022年為110億美金），預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間全球供給側(cè)新增產(chǎn)能有限。庫(kù)存?zhèn)?，?022年年中開(kāi)始，手機(jī)等下游廠(chǎng)商開(kāi)始主動(dòng)去庫(kù)存，當(dāng)前手機(jī)及渠道庫(kù)存水位逐漸得到改善，預(yù)計(jì)2023年Q2前后開(kāi)始啟動(dòng)拉貨，上游芯片廠(chǎng)商的庫(kù)存壓力將逐漸得到緩解。價(jià)格側(cè)，DRAM及NAND存儲(chǔ)芯片部分產(chǎn)品2023年Q1最新合約價(jià)相較于上個(gè)季度降幅有較大程度的收斂。綜上，我們認(rèn)為伴隨著下游終端及渠道庫(kù)存逐漸去化，將迎來(lái)補(bǔ)庫(kù)存的階段，疊加下游需求一定程度地回暖，行業(yè)有望于今年迎來(lái)筑底向上的階段。在此背景下，上游芯片、被動(dòng)元器件、PCB、面板等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)受益。2、模擬芯片：行業(yè)下行周期進(jìn)入中后段2.1、本輪周期復(fù)盤(pán)：周期即供需關(guān)系的演變2.1.1、高景氣源于供需失衡模擬芯片主要分為信號(hào)鏈和電源管理兩大分類(lèi)，全球市場(chǎng)空間按2021年全球銷(xiāo)售額口徑大約在740億美金。其下游應(yīng)用分布較廣，主要包含通信、消費(fèi)、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域。由于應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，通常模擬公司營(yíng)收的周期性較弱，不太會(huì)受到單一行業(yè)領(lǐng)域興衰的影響，年度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較為平滑。本輪周期為多重因素疊加導(dǎo)致，最終形成歷史級(jí)別行業(yè)周期景氣度高點(diǎn)。1、新能源汽車(chē)20H2開(kāi)始放量，搶占晶圓產(chǎn)能，供需失衡初現(xiàn)端倪。自疫情全球擴(kuò)散以來(lái)，海外晶圓封測(cè)產(chǎn)能供給受到影響，交期不斷延長(zhǎng)；同時(shí)期新能源汽車(chē)蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體及其他車(chē)規(guī)物料需求大幅提升，搶占部分8寸晶圓產(chǎn)能，TI等巨頭開(kāi)啟“保車(chē)”策略，放棄普通消費(fèi)市場(chǎng)，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商短期無(wú)法完全滿(mǎn)足市場(chǎng)空缺，行業(yè)供給開(kāi)始失衡。2、華為被制裁，MOV三家上調(diào)預(yù)期，供需失衡加劇。2019年由于華為海思被制裁，影響到終端業(yè)務(wù)，小米/OPPO/VIVO三家手機(jī)品牌廠(chǎng)商紛紛上調(diào)預(yù)期，意圖占據(jù)華為空缺的高端市場(chǎng)，開(kāi)啟“搶芯”大戰(zhàn)，模擬部分關(guān)鍵緊缺物料主要是手機(jī)充電物料，包括開(kāi)關(guān)充電和電荷泵充電芯片。該領(lǐng)域歷來(lái)由TI占據(jù)絕對(duì)份額，短時(shí)間內(nèi)國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商想要完全填補(bǔ)市場(chǎng)空缺，面臨一定資源壓力，必須做出取舍。而且由于充電芯片功率較大，相比普通電源芯片，相同晶圓產(chǎn)出芯片數(shù)量更少，這加劇了行業(yè)產(chǎn)能不足的情況，供需嚴(yán)重失衡。中芯國(guó)際、上海華虹等晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率維持100%居高不下，晶圓廠(chǎng)不斷提升代工價(jià)格，并且漲價(jià)被傳遞到終端客戶(hù)，模擬芯片公司迎來(lái)歷史級(jí)行業(yè)景氣度高點(diǎn)。2.1.2、需求下滑導(dǎo)致景氣度下行，供需反轉(zhuǎn)隨著疫情影響經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)壓力變大，小米/OPPO/VIVO高端化不如預(yù)期，智能手機(jī)、平板銷(xiāo)量下行，消費(fèi)市場(chǎng)需求不振，致使2022Q3、Q4供需關(guān)系再度轉(zhuǎn)向，客戶(hù)提貨意愿動(dòng)力不足，產(chǎn)品單價(jià)逐漸下調(diào)，渠道、終端和原廠(chǎng)庫(kù)存增加，行業(yè)進(jìn)入主動(dòng)降價(jià)去庫(kù)存階段。2.1.3、模擬廠(chǎng)商本輪周期營(yíng)收變化以臺(tái)股上市的大陸模擬芯片廠(chǎng)商矽力杰為例，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片廠(chǎng)商，矽力杰于2021年?duì)I收折合人民幣約為49億元，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涉及消費(fèi)、筆電、存儲(chǔ)、通信、服務(wù)器、工業(yè)、LED照明、汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域，其營(yíng)收和下游領(lǐng)域占比在國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)中都比較具有代表性，可作為行業(yè)景氣度變化的參考。通過(guò)矽力杰月度營(yíng)收數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，在2021-2022H1年度本輪景氣度高點(diǎn)，每月?tīng)I(yíng)收基本都有同比30%以上的增長(zhǎng)，接近一半的月份可以達(dá)到60%以上的同比增速，市場(chǎng)行情非?；馃?。但自進(jìn)入2022Q3以來(lái)，僅7、8月份維持個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，10月、11月同比下滑達(dá)到18%，12月更是達(dá)到34.8%，創(chuàng)下近些年來(lái)月度最差記錄。矽力杰的營(yíng)收表現(xiàn)可部分反應(yīng)國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司情況，在22年3季度，增速放緩盈利開(kāi)始出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)這一情況可能持續(xù)至23年H1。2.2、產(chǎn)能稼動(dòng)率大幅下降，庫(kù)存高漲，市場(chǎng)靜待觸底2.2.1、上游晶圓廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率持續(xù)降低、營(yíng)收下滑在本輪周期，自2020年Q4季度起，中芯國(guó)際的8英寸晶圓產(chǎn)能利用率從95.5%開(kāi)始上升，連續(xù)5個(gè)季度居高不下，高點(diǎn)達(dá)到100.4%；但自2022年Q2起，利用率開(kāi)始滑落，至2022年Q3跌至92.1%，為近13個(gè)季度以來(lái)最低點(diǎn)，且調(diào)整十分迅速，僅僅兩個(gè)季度，就從最高點(diǎn)跌落8個(gè)百分點(diǎn)，調(diào)整幅度已經(jīng)超過(guò)上輪周期2018年Q3-2019年Q1季度的5個(gè)百分點(diǎn)。本輪的調(diào)整時(shí)間和幅度，與上輪調(diào)整相比，更為激烈和迅速，當(dāng)前Q3季度產(chǎn)能利用率已達(dá)19年Q3以來(lái)最低點(diǎn)。聯(lián)電UMC在8英寸成熟制程代工市場(chǎng)擁有可觀(guān)的市占率，本輪行情下，聯(lián)電啟動(dòng)了數(shù)輪漲價(jià)，整體營(yíng)收增長(zhǎng)也十分迅速。從20年Q4起開(kāi)始高速增長(zhǎng)，進(jìn)入22年Q4以來(lái)，其營(yíng)收增速也出現(xiàn)加速下滑，12月同比增速為3.3%，為近年來(lái)最低單月增長(zhǎng)。2.2.2、新建模擬晶圓廠(chǎng)逐步到位，產(chǎn)能將逐步釋放在當(dāng)前時(shí)間點(diǎn)，8英寸產(chǎn)能新增相對(duì)緩慢，新建晶圓廠(chǎng)粵芯、富芯等都是12寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)，模擬芯片也在逐漸過(guò)渡到12寸晶圓。中芯國(guó)際、華虹等也都分別發(fā)布了在天津西青建立每月10萬(wàn)片12寸成熟工藝的項(xiàng)目計(jì)劃和在無(wú)錫新廠(chǎng)的投資建設(shè)計(jì)劃。上游晶圓廠(chǎng)商產(chǎn)能的緩解，對(duì)模擬芯片公司成本端改善會(huì)有一定利好，但在降價(jià)去庫(kù)存階段，可能會(huì)造成一定的存貨減值風(fēng)險(xiǎn)。2.2.3、模擬公司庫(kù)存周轉(zhuǎn)接近前期高點(diǎn)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)接近前期高點(diǎn)：2022年H2，整體市場(chǎng)行情下滑明顯，導(dǎo)致電源芯片、電池管理等產(chǎn)品庫(kù)存水位不斷高漲，模擬公司業(yè)績(jī)承壓。國(guó)內(nèi)主要模擬廠(chǎng)商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自22年Q2起紛紛延長(zhǎng)，目前已經(jīng)接近20年Q1季度高點(diǎn)。渠道端庫(kù)存情況：模擬芯片通常是根據(jù)客戶(hù)物料訂單需求，向上游晶圓廠(chǎng)商采購(gòu)相應(yīng)數(shù)量晶圓，經(jīng)過(guò)大約2個(gè)月左右的晶圓加工時(shí)間和2個(gè)月左右的封測(cè)時(shí)間，最終成為可銷(xiāo)售成品。渠道商通常庫(kù)存一般在1個(gè)月左右，備貨較多時(shí)會(huì)達(dá)到2個(gè)月，但一般不會(huì)超過(guò)3個(gè)月，否則會(huì)面臨嚴(yán)重的資金壓力?？蛻?hù)端也有類(lèi)似情況，通常庫(kù)存超出3個(gè)月就會(huì)預(yù)警，放慢拉貨節(jié)奏。如果從悲觀(guān)角度考慮，芯片原廠(chǎng)三個(gè)月的產(chǎn)出屬于無(wú)效訂單，若同時(shí)將市場(chǎng)需求砍半，則原廠(chǎng)庫(kù)存為6個(gè)月，這個(gè)數(shù)據(jù)與圣邦股份和芯朋微上一周期存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高點(diǎn)大致吻合。按悲觀(guān)情況市場(chǎng)需求砍半計(jì)算，客戶(hù)、渠道、原廠(chǎng)庫(kù)存水位都回到三個(gè)月以?xún)?nèi)，大約需要9個(gè)月，所以我們預(yù)期整體行情在23年Q2、Q3左右，能得到有效恢復(fù)。如果需求能夠加速回暖，則時(shí)間會(huì)相應(yīng)縮短。價(jià)格端：目前本輪周期下行，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了2022Q3、Q4兩個(gè)季度的調(diào)整，物料價(jià)格基本已經(jīng)達(dá)到本輪周期開(kāi)啟之前2020年市場(chǎng)價(jià)格水準(zhǔn)，根據(jù)對(duì)產(chǎn)業(yè)的相關(guān)跟蹤情況，以智能手機(jī)開(kāi)關(guān)充電物料為例，應(yīng)用于18W充電功率的5A充電芯片和10W功率的3A充電芯片，與H1高點(diǎn)價(jià)格相比，已經(jīng)降價(jià)超30%，整體價(jià)格水平基本恢復(fù)到漲價(jià)前水準(zhǔn)，相較于2020年度市場(chǎng)價(jià)格，大致處于在持平到略高個(gè)位數(shù)百分比左右價(jià)格范圍區(qū)間。2.2.4、需求緩慢恢復(fù)，市場(chǎng)下行有望見(jiàn)底1.手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)逐步恢復(fù)，有望觸底反彈。如第一章節(jié)國(guó)內(nèi)手機(jī)開(kāi)年銷(xiāo)量曲線(xiàn)，進(jìn)入2022下半年，在Q4季度，手機(jī)銷(xiāo)量同比達(dá)到最低點(diǎn)，第48周同比下滑25.80%，隨后基本保持向上態(tài)勢(shì)，在23年第三周，同比增長(zhǎng)18.79%。我們認(rèn)為一定程度上可以反映后疫情時(shí)代，消費(fèi)市場(chǎng)在逐漸回暖。2.家電市場(chǎng)有所好轉(zhuǎn)，銷(xiāo)量有望回升。在2022年6月，家用空調(diào)銷(xiāo)量數(shù)據(jù)，同比下滑達(dá)到最低點(diǎn)，為-13.9%，連續(xù)兩月都有-10%左右的跌幅。隨后幾月銷(xiāo)量整體趨勢(shì)向好，至2022年12月，同比于上年，僅微跌-0.9%；洗衣機(jī)方面，進(jìn)入Q4季度，也加快了去庫(kù)存的步伐，11月庫(kù)存量為250.37萬(wàn)臺(tái)，同比較少9.17%，整體家電市場(chǎng)需求情況有一定改善。3.家電龍頭Q4業(yè)績(jī)環(huán)比提升。2023年1月14日家電龍頭芯朋微發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)減預(yù)告，也提到公司三季度出現(xiàn)“旺季不旺”，但四季度環(huán)比提升20%，主要是由于家電行業(yè)4季度去庫(kù)存接近尾聲。綜上，從供給端來(lái)看，目前模擬芯片公司上游晶圓供應(yīng)基本得到緩解，晶圓價(jià)格有望下跌，緩解成本壓力；庫(kù)存端則還有一定壓力，按照悲觀(guān)情況市場(chǎng)需求減半預(yù)估，大約持續(xù)至23年Q2左右；需求端有一定觸底回暖跡象，如果消費(fèi)需求能持續(xù)得以好轉(zhuǎn)，則消費(fèi)領(lǐng)域相關(guān)模擬標(biāo)的將迎來(lái)受益。2.2.5、中長(zhǎng)期成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代仍是主線(xiàn)2021年，全球前十大模擬IC廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額合計(jì)約為504億美元，占整個(gè)模擬市場(chǎng)的68%。排名第十為日本瑞薩，21年收入11.1億美元，作為對(duì)比，A股模擬龍頭圣邦股份21年收入22.38億元，按21年12月匯率折算，約為3.5億美元，仍有不小差距，中長(zhǎng)期發(fā)展來(lái)看國(guó)產(chǎn)物料替代空間仍然廣闊。中長(zhǎng)期來(lái)看，對(duì)于國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠(chǎng)商，我們?nèi)匀豢春闷?chē)電子、智能家居、數(shù)據(jù)中心/通信，和醫(yī)療方向。1.汽車(chē)電子：隨著汽車(chē)電氣化、智能化時(shí)代到來(lái)，汽車(chē)ECU用量也會(huì)逐步提升，根據(jù)富士奇美拉研究數(shù)據(jù)顯示，2021年每輛車(chē)上ECU數(shù)量平均為29.6個(gè)，隨著車(chē)輛功能的豐富，預(yù)計(jì)到2035年會(huì)增加至46.6個(gè)。并且隨著新能源汽車(chē)的滲透率逐漸提升，汽車(chē)會(huì)新增BMS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等功能模塊，大幅增加隔離驅(qū)動(dòng)、數(shù)字隔離器、AFE等芯片的使用，進(jìn)而大幅增加單車(chē)模擬芯片價(jià)值。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)從傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)價(jià)值量從315美元提升至719美元。目前國(guó)產(chǎn)模擬廠(chǎng)商紛紛布局汽車(chē)物料，但仍處于剛起步階段，看好后市市場(chǎng)份額成長(zhǎng)。2.智能家居：5G和IOT的發(fā)展，推動(dòng)著電子設(shè)備、家居電器進(jìn)入智能化時(shí)代。常見(jiàn)的音箱、燈具、電視、掃地機(jī)等電器設(shè)備可以通過(guò)WIFI、藍(lán)牙或其他通信協(xié)議與控制終端相連接，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程無(wú)線(xiàn)智能控制。2025年，智能家居全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1730億美元。細(xì)分品類(lèi)中，智能電視、掃地機(jī)器人、智能音箱等行業(yè)擁有著小米、百度、海信、CVTE、石頭等知名公司，出貨量一直居高不下，模擬公司在該品類(lèi)可提供物料品類(lèi)也較多，如充電、DCDC、LED驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、音頻功放等。因此，智能家居將會(huì)是消費(fèi)市場(chǎng)不可或缺的組成。3.數(shù)據(jù)中心/通信：隨著社會(huì)生活的智能化，這將會(huì)是一個(gè)數(shù)據(jù)的時(shí)代，也是一個(gè)計(jì)算的時(shí)代，通信技術(shù)和數(shù)據(jù)中心則是構(gòu)成這一切的基礎(chǔ)。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年1-8月，全國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量619.7萬(wàn)射頻模塊，同比增長(zhǎng)32%。模擬公司主要可提供方案有通用DCDC、E-Fuse、多相控制器+DrMOS、ADC/DAC、LDO、隔離芯片、半橋驅(qū)動(dòng)、電流/溫度傳感器、PA模組等多種品類(lèi)。2022年TI全年?duì)I收200億美元，其中通信設(shè)備占比7%，企業(yè)系統(tǒng)占比6%，兩項(xiàng)相加折合約180億人民幣，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在該領(lǐng)域仍有替代成長(zhǎng)空間。4.醫(yī)療：隨著社會(huì)進(jìn)步和發(fā)展，大健康將會(huì)成為亙古不變的話(huà)題熱點(diǎn)。對(duì)于各種新型疾病，高端醫(yī)療影像設(shè)備至關(guān)重要。根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，我國(guó)醫(yī)療影像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到1211億元2016-2024年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。醫(yī)療影像設(shè)備中主要會(huì)用到模塊電源、高精度ADC、PDsensor等，這一直是ADI、TI等海外大廠(chǎng)把持的領(lǐng)域。預(yù)計(jì)隨著企業(yè)發(fā)展、技術(shù)積累，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商也會(huì)出現(xiàn)相應(yīng)挑戰(zhàn)者，進(jìn)行高端領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代。3、數(shù)字SoC：庫(kù)存去化接近尾聲，AIoT和汽車(chē)電子打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間3.1、存量市場(chǎng)以手機(jī)、PC、服務(wù)器應(yīng)用為主，海外廠(chǎng)商主導(dǎo)SoC，即系統(tǒng)級(jí)芯片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、RAM（內(nèi)存）、調(diào)制解調(diào)器（Modem）、導(dǎo)航定位模塊以及多媒體模塊等等整合在一起的系統(tǒng)化解決方案，是智能設(shè)備的“大腦”，主要應(yīng)用下游包括智能機(jī)、PC、服務(wù)器、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧商顯、安防等。其中，智能手機(jī)、PC、服務(wù)器仍是SoC芯片的主要下游，市場(chǎng)規(guī)模分別約200-300億美金、300-400億美金、200-300億美金。廠(chǎng)商以海外為主，PC和服務(wù)器領(lǐng)域被Intel和AMD壟斷，智能機(jī)SoC廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋(píng)果和海思等。3.2、消費(fèi)類(lèi)庫(kù)存去化接近尾聲，線(xiàn)下場(chǎng)景、中低階產(chǎn)品有望率先復(fù)蘇2021年下半年以來(lái)，智能手機(jī)、PC、AIoT等領(lǐng)域需求轉(zhuǎn)弱，數(shù)字SoC芯片行業(yè)進(jìn)入下行期，2022年年中開(kāi)始服務(wù)器需求也出現(xiàn)下滑，行業(yè)持續(xù)低迷，表現(xiàn)為終端、渠道和原廠(chǎng)庫(kù)存的持續(xù)去化。經(jīng)過(guò)一年半左右時(shí)間，根據(jù)行業(yè)跟蹤，以千元機(jī)、白牌耳機(jī)、部分智能家電等為代表的中低端消費(fèi)品，終端和渠道SoC芯片庫(kù)存已經(jīng)得到較好去化，我們判斷行業(yè)整體庫(kù)存去化接近尾聲，高端機(jī)、PC、服務(wù)器等SoC芯片庫(kù)存在今年年中左右也有望完成去化。一般來(lái)說(shuō)，原廠(chǎng)去庫(kù)存的次序要晚于終端和渠道，根據(jù)國(guó)內(nèi)主流SoC公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，2022年前三季度基本沒(méi)有繼續(xù)上升，Q4則有望開(kāi)始回落，海外公司則繼續(xù)上升。需求層面，隨著國(guó)內(nèi)疫情管控轉(zhuǎn)向和地產(chǎn)政策推進(jìn)，智慧商顯、智能安防、智慧零售等線(xiàn)下場(chǎng)景有望率先復(fù)蘇，消費(fèi)活力逐漸回升后，千元機(jī)、白牌耳機(jī)等中低端消費(fèi)品和智能家電需求也有望復(fù)蘇。根據(jù)BCI的數(shù)據(jù)，2023年前三周?chē)?guó)內(nèi)手機(jī)出貨數(shù)據(jù)已經(jīng)出現(xiàn)回暖跡象。在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，隨著庫(kù)存去化逐漸接近尾聲，需求端回暖跡象逐漸顯現(xiàn)，我們判斷行業(yè)最差的時(shí)候已經(jīng)過(guò)去，庫(kù)存去化完畢后將進(jìn)入修復(fù)期。3.3、AIoT和汽車(chē)電子是中長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)能，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商有望受益更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，AIoT和汽車(chē)電子將成為數(shù)字SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。AIoT領(lǐng)域，由于對(duì)高算力和低功耗的要求，SoC比MCU更勝一籌，根據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)超過(guò)110億，2025年有望超過(guò)270億，復(fù)合增速接近20%，包括智能家居設(shè)備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等。以智能家居為例，應(yīng)用場(chǎng)景十分豐富，包括智能家電、掃地機(jī)器人、智能照明、智能音箱、家用安防等等，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年國(guó)內(nèi)智能家居設(shè)備出貨量超過(guò)2.6億臺(tái)，2026年有望翻倍，超過(guò)5.2億臺(tái)。另外，國(guó)內(nèi)商顯市場(chǎng)也保持快速增長(zhǎng)，大陸商顯市場(chǎng)2024年將達(dá)到1046億元的規(guī)模，其中增速最快的細(xì)分?jǐn)?shù)字標(biāo)牌2024年出貨將達(dá)到1650萬(wàn)臺(tái)。汽車(chē)電子領(lǐng)域，數(shù)字SoC需求快速增長(zhǎng)主要來(lái)自于智能化，即自動(dòng)駕駛和智能座艙兩大領(lǐng)域。主流的自動(dòng)駕駛SoC架構(gòu)有三種：1）CPU+GPU+ASIC，2）CPU+ASIC，3）CPU+FPGA，在低功耗和低成本驅(qū)動(dòng)下，CPU+ASIC方案有望成為主流。以特斯拉的HW3.0為例，采用兩顆FSD芯片，每顆FSD芯片集成了3個(gè)4核CPU，2個(gè)NPU和1個(gè)GPU，整體算力達(dá)到144TOPS，能夠滿(mǎn)足L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛。根據(jù)我們測(cè)算，假設(shè)2025年國(guó)內(nèi)L2/L3等級(jí)自動(dòng)駕駛滲透率達(dá)到45%，L4級(jí)別滲透率為5%，2025年國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)250億元。相比自動(dòng)駕駛，智能座艙更加貼近消費(fèi)者生活，隨著汽車(chē)向“第三空間”演進(jìn)，智能座艙重要性越發(fā)凸顯，“一芯多屏”成為發(fā)展趨勢(shì)，既能降低成本，又能減少通信延時(shí)，提升交互體驗(yàn)。在傳統(tǒng)的智能機(jī)、PC和服務(wù)器SoC市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商份額仍然較低，不過(guò)在A(yíng)IoT領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商已經(jīng)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，未來(lái)有望充分受益智能家居設(shè)備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等出貨的快速增長(zhǎng)。汽車(chē)電子領(lǐng)域，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等智能座艙芯片均已推出，并在部分車(chē)型中量產(chǎn)，也有望受益汽車(chē)SoC芯片市場(chǎng)的爆發(fā)。4、MCU：景氣度有望觸底回升4.1、本輪MCU周期復(fù)盤(pán)：核心是供需關(guān)系的變化我們從供給、需求以及庫(kù)存角度，詳細(xì)復(fù)盤(pán)2020年以來(lái)MCU供需變化：1、2020Q3-2021H1：MCU供不應(yīng)求，缺貨漲價(jià)持續(xù)，交貨周期不斷延長(zhǎng)。主要原因：1）供需錯(cuò)配導(dǎo)致漲價(jià)2020年疫情爆發(fā)使得居家辦公成為常態(tài)，推動(dòng)PC、筆電、ioT等設(shè)備需求快速增長(zhǎng)，導(dǎo)致MCU的需求激增。此外，20Q3以來(lái)，全球汽車(chē)需求加速?gòu)?fù)蘇，出貨量遠(yuǎn)超預(yù)期，汽車(chē)MCU廠(chǎng)商自身芯片庫(kù)存較低疊加上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺，汽車(chē)MCU芯片短缺加劇。2）銷(xiāo)售流通環(huán)節(jié)泡沫放大供需缺口MCU短缺導(dǎo)致相關(guān)廠(chǎng)商與經(jīng)銷(xiāo)商結(jié)構(gòu)性的囤貨甚至炒貨，加劇了下游客戶(hù)對(duì)缺貨的恐慌程度，從而加大對(duì)MCU備貨，放大了供需缺口，渠道端出現(xiàn)價(jià)格暴漲。3）海外IDM廠(chǎng)商受不可控因素影響產(chǎn)量下降ST罷工事件、日本半導(dǎo)體大廠(chǎng)瑞薩火災(zāi)事件、以及福島地震、美國(guó)的暴風(fēng)雪等意外災(zāi)害的發(fā)生，使得海外IDM企業(yè)產(chǎn)能供應(yīng)減少。2、2021H2-2022H2：下游需求逐步下降，MCU結(jié)構(gòu)性供大于求，交貨周期有所縮短。主要原因：1）疫情下持續(xù)下行的經(jīng)濟(jì)環(huán)境打斷了終端廠(chǎng)商的囤貨需求，由于前期大量備貨，各大終端廠(chǎng)商庫(kù)存偏高，而以智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求大幅下滑，導(dǎo)致MCU市場(chǎng)需求回落明顯。2）由于此前缺貨階段，部分IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)為搶產(chǎn)能與上游晶圓廠(chǎng)簽署“不可撤銷(xiāo)訂單”，使得MCU廠(chǎng)商庫(kù)存積壓的情況愈加嚴(yán)重，短期呈現(xiàn)供大于求態(tài)勢(shì)。4.2、產(chǎn)能稼動(dòng)率大幅回落，庫(kù)存去化效果顯現(xiàn)成本端：MCU制造主要以40nm及以上的成熟制程為主，而近年來(lái)由于8英寸新增設(shè)備較少，8英寸成熟制程晶圓代工廠(chǎng)和IDM廠(chǎng)新增產(chǎn)能釋放相對(duì)有限。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，全球主要晶圓代工廠(chǎng)將在2023年縮減資本開(kāi)支，產(chǎn)能利用率普遍下滑，我們預(yù)計(jì)MCU代工廠(chǎng)整體產(chǎn)能擴(kuò)張有限。目前各大晶圓代工廠(chǎng)稼動(dòng)率逐步下行，我們預(yù)計(jì)后續(xù)晶圓代工價(jià)格有望回落，助力芯片設(shè)計(jì)公司成本端改善。庫(kù)存端：庫(kù)存拐點(diǎn)已現(xiàn)，23H1有望見(jiàn)底。2022年以來(lái)，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑明顯，MCU廠(chǎng)商庫(kù)存持續(xù)攀升。消費(fèi)級(jí)MCU廠(chǎng)商業(yè)績(jī)持續(xù)承壓。22Q3新唐科技存貨17.22億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)105.62天，維持高位；22Q3義隆電子存貨8.14億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)137.66天，處于20年以來(lái)歷史高點(diǎn)。國(guó)內(nèi)MCU廠(chǎng)商庫(kù)存及周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。展望2023年，隨著疫情政策放開(kāi)，消費(fèi)需求回暖，有望帶來(lái)供需關(guān)系的改善，MCU廠(chǎng)商庫(kù)存水位將逐步下降，并有望于23Q2-23Q3迎來(lái)見(jiàn)底。價(jià)格端：根據(jù)正能量電子網(wǎng)數(shù)據(jù)，21Q2起STM32通用MCU部分型號(hào)渠道價(jià)格上漲至55-70元，22Q2起MCU價(jià)格已經(jīng)下滑20%-40%不等，下降空間有限，23年1月MCU價(jià)格維穩(wěn)，靜待價(jià)格企穩(wěn)回升。交期：根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，自20H2以來(lái)，包括英飛凌、恩智浦、ST等國(guó)際大廠(chǎng)交期持續(xù)延長(zhǎng)，由正常交期8-10周延長(zhǎng)至40周以上，部分料號(hào)甚至超過(guò)52周，而2022H2之后，隨著MCU供需大幅緩解，MCU整體交期有所縮短，其中消費(fèi)MCU交期明顯縮短，而汽車(chē)MCU交期仍較長(zhǎng)。4.3、汽車(chē)電子需求旺盛，拉動(dòng)MCU市場(chǎng)快速增長(zhǎng)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)明顯，拉動(dòng)汽車(chē)MCU需求增長(zhǎng)。除傳統(tǒng)燃油車(chē)也有使用的車(chē)窗控制、照明控制、空調(diào)控制、制動(dòng)系統(tǒng)控制MCU等之外，新能源汽車(chē)將新增對(duì)整車(chē)控制器、電池充電控制等所用MCU的需求，智能駕駛會(huì)帶動(dòng)對(duì)ADAS、語(yǔ)音識(shí)別等所用MCU的需求，且原有模塊如車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的升級(jí)也將導(dǎo)致MCU的需求增加或規(guī)格提升。新能源汽車(chē)銷(xiāo)量自2020年下半年開(kāi)始迎來(lái)迅猛增長(zhǎng)，隨著各國(guó)政策紛紛制定新能源汽車(chē)占比相關(guān)指標(biāo)政策、各大造車(chē)新勢(shì)力及傳統(tǒng)車(chē)廠(chǎng)繼續(xù)大力投入，新能源汽車(chē)有望加速滲透，預(yù)計(jì)到2025年滲透率接近20%，銷(xiāo)量將達(dá)到近1600萬(wàn)輛，而智能化、自動(dòng)化趨勢(shì)同樣呈現(xiàn)出加速趨勢(shì)，將大幅拉動(dòng)MCU需求。綜上，從需求端來(lái)看，23年下游需求有望復(fù)蘇，其中消費(fèi)MCU需求已經(jīng)觸底，汽車(chē)MCU需求仍舊堅(jiān)挺，而供給端來(lái)看，全球晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支下降擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程放緩，總體MCU新增產(chǎn)能有限，MCU廠(chǎng)商庫(kù)存將得到有效去化?；谀壳肮┬桕P(guān)系，我們認(rèn)為行業(yè)景氣度已經(jīng)觸底，我們判斷23Q2景氣度有望觸底回升。5、存儲(chǔ)：靜待下游需求回暖5.1、存儲(chǔ)行業(yè)兼具周期性與成長(zhǎng)性存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)，呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性。存儲(chǔ)芯片是標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，導(dǎo)致各廠(chǎng)商在行業(yè)景氣度上行周期擴(kuò)產(chǎn)增收，出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩出現(xiàn)供過(guò)于求，在景氣度下行周期產(chǎn)能收縮，降價(jià)清理庫(kù)存，最終導(dǎo)致市場(chǎng)供不應(yīng)求，支撐存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格逐步上漲，形成一定周期性。同時(shí)，存儲(chǔ)市場(chǎng)具有長(zhǎng)期成長(zhǎng)性。未來(lái)在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等行業(yè)快速發(fā)展下，存儲(chǔ)行業(yè)整體仍呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。5.2、存儲(chǔ)行業(yè)景氣度有望筑底自2020年疫情爆發(fā)以來(lái)，遠(yuǎn)程辦公、網(wǎng)上教育等應(yīng)用引爆對(duì)消費(fèi)電子及云服務(wù)需求的增長(zhǎng)，存儲(chǔ)行業(yè)景氣持續(xù)上行。而2022年，在俄烏沖突、疫情反復(fù)、通脹上升等沖擊下，全球消費(fèi)電子需求快速下降，存儲(chǔ)市場(chǎng)庫(kù)存水位逐漸升高，行業(yè)進(jìn)入下行周期。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2022年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將下滑約13%，分季度來(lái)看，2022Q4存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)回到2019H1周期底部水平，在淡季效應(yīng)下預(yù)計(jì)2023Q1將環(huán)比續(xù)跌，從2023Q2存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒒謴?fù)增長(zhǎng)。供給端：各大存儲(chǔ)廠(chǎng)縮減資本開(kāi)支，存儲(chǔ)芯片供需有望改善。由于下游需求持續(xù)低迷，海力士、美光、旺宏、華邦電等各大存儲(chǔ)芯片大廠(chǎng)均縮減資本開(kāi)支、調(diào)低產(chǎn)能利用率，未來(lái)隨著各大存儲(chǔ)廠(chǎng)商主動(dòng)去庫(kù)存和減產(chǎn)，供需關(guān)系有望持續(xù)改善。庫(kù)存端：2022Q3海外存儲(chǔ)大廠(chǎng)庫(kù)存壓力普遍較大，美光、海力士庫(kù)存水位大幅上升，隨著大幅削減資本支出及針對(duì)性減產(chǎn)，海外存儲(chǔ)大廠(chǎng)庫(kù)存去化有望加速。價(jià)格端：存儲(chǔ)芯片價(jià)格跌幅有望收窄。DRAM：目前市場(chǎng)仍處于消費(fèi)需求疲弱的局面，存儲(chǔ)器廠(chǎng)商庫(kù)存壓力持續(xù)。由于海外多家供應(yīng)商已開(kāi)始積極減產(chǎn)，預(yù)計(jì)價(jià)格跌幅有望收斂。TrendForce預(yù)計(jì)23Q1DRAM價(jià)格跌幅有望收斂至13~18%，其中，PC及ServerDRAM跌幅在20%左右；此前MobileDRAM的獲利空間已被大幅度壓縮，跌幅收斂最為明顯。NANDFlash：目前PC、手機(jī)端等市場(chǎng)需求仍處于萎縮階段。在市場(chǎng)需求、通貨膨脹等多種不確定因素的影響下，預(yù)測(cè)NAND今年上半年仍處于供應(yīng)過(guò)剩局面，價(jià)格存在繼續(xù)下跌的可能。NORFlash：目前臺(tái)灣地區(qū)旺宏、華邦電相繼減產(chǎn)，雖然市場(chǎng)需求仍相對(duì)低迷，但隨著供給端產(chǎn)能減少，NORFlash價(jià)格有望企穩(wěn)。EEPROM：消費(fèi)類(lèi)EEPROM價(jià)格趨于穩(wěn)定，車(chē)用EEPROM價(jià)格表現(xiàn)良好。綜上，從需求端來(lái)看，存儲(chǔ)芯片需求仍保持較低水平，而供給端來(lái)看，隨著各大廠(chǎng)商主動(dòng)去庫(kù)存和減產(chǎn)，供需關(guān)系有望持續(xù)改善?；谀壳肮┬桕P(guān)系，我們認(rèn)為行業(yè)景氣度位于底部區(qū)域，我們判斷23H2需求有望觸底回升。6、射頻：短期需求承壓，不改長(zhǎng)期向好趨勢(shì)6.1、射頻前端市場(chǎng)空間廣闊，模組化成為主流射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線(xiàn)之間的中間模塊，其功能為無(wú)線(xiàn)電磁波信號(hào)的發(fā)送和接收，是移動(dòng)終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等無(wú)線(xiàn)通信功能所必需的核心模塊。射頻前端包含射頻功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、天線(xiàn)調(diào)諧開(kāi)關(guān)、濾波器和雙工器（多工器）、低噪聲放大器等射頻器件。在無(wú)線(xiàn)移動(dòng)終端設(shè)備中的信號(hào)發(fā)射、接收鏈路中，射頻前端芯片通常以集成了前述不同器件的模組形式進(jìn)行應(yīng)用，例如信號(hào)發(fā)射鏈路中的PA模組，以及信號(hào)接收鏈路中的接收端模組。隨著5G手機(jī)滲透率的提升和5G基站規(guī)?；ㄔO(shè)的推進(jìn)，射頻前端市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張。根據(jù)卓勝微2021年年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述，Yole統(tǒng)計(jì)2019年移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)為124億美元，預(yù)測(cè)到2026年有望達(dá)到217億美元，2019-2026年CAGR將達(dá)到8.3%。5G應(yīng)用創(chuàng)新持續(xù)，射頻前端量?jī)r(jià)齊升。量：5G商用的加速落地帶動(dòng)5G手機(jī)出貨量的快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，2019年全球智能手機(jī)出貨量為13.71億部，2020年受疫情影響，全球智能手機(jī)出貨量為12.81億部，2021年全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)5.7%，出貨量達(dá)到13.55億部。根據(jù)YoleDevelopment的預(yù)測(cè)，2021-2026年5G智能手機(jī)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14%，5G智能手機(jī)將在2023年突破50%以上市場(chǎng)份額，到2026年達(dá)到64%占比。價(jià)：根據(jù)Skyworks，隨著智能手機(jī)頻段的升高與增多，射頻前端價(jià)值量提升明顯。2G時(shí)代，手機(jī)射頻前端價(jià)值量?jī)H為3美元左右，到3G時(shí)代迅速提升到8美元左右，4G時(shí)代則升為18美元左右，5G時(shí)代，射頻前端價(jià)值量進(jìn)一步提升至25美元左右。射頻前端模組化大勢(shì)所趨。移動(dòng)終端小型化、輕薄化、功能多樣化對(duì)射頻前端的模組化和集成度水平要求越來(lái)越高。從3G時(shí)代開(kāi)始，出于節(jié)省PCB面積、降低手機(jī)廠(chǎng)商研發(fā)難度的考慮，射頻前端逐漸由分立器件走向模組。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2021-2026年，射頻模組市場(chǎng)規(guī)模CAGR將達(dá)到6%，大部分射頻前端的增長(zhǎng)將來(lái)自射頻模組。6.2、射頻去庫(kù)存進(jìn)程持續(xù)，23Q2需求有望回暖庫(kù)存端：22年以來(lái)受到宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)放緩、復(fù)雜多變的國(guó)際政治形勢(shì)及新冠疫情等影響，智能手機(jī)出貨量大幅下滑，射頻行業(yè)相關(guān)公司庫(kù)存高企。根據(jù)Qorvo法說(shuō)會(huì)，公司積極降低產(chǎn)能利用率，預(yù)計(jì)Q4庫(kù)存將有所改善。Skyworks指出中國(guó)安卓客戶(hù)手機(jī)需求疲軟，但Qorvo與Skyworks共同判斷23Q2國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)出貨有望回暖。7、被動(dòng)元件：景氣度觸底回升，新一輪上行周期有望開(kāi)啟7.1、庫(kù)存去化效果顯著，行業(yè)景氣度觸底回升被動(dòng)元件主要包括電容、電阻、電感，以及變壓器、晶振等。整體被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模大約400億美金，容阻感合計(jì)占比在90%左右。此處主要討論MLCC、片感、片阻和晶振等被動(dòng)元件，由于其下游手機(jī)、PC、消費(fèi)、汽車(chē)及工業(yè)等應(yīng)用占比非常相似，周期性也較為同步（區(qū)別于鋁電解電容、薄膜電容、鉭電容等）。我們從供給、需求以及庫(kù)存角度，詳細(xì)復(fù)盤(pán)2016年以來(lái)被動(dòng)元件行業(yè)的兩輪周期，以用量最大的被動(dòng)元件MLCC為例，2017-2018年，由于供給端日本廠(chǎng)商村田、TDK壓縮低端MLCC產(chǎn)能，三星電機(jī)拉長(zhǎng)交貨周期，需求端汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)充電等新應(yīng)用拉動(dòng)，國(guó)巨、華新科等臺(tái)廠(chǎng)抓住供需關(guān)系緊張的機(jī)會(huì)進(jìn)行了一系列漲價(jià)。價(jià)格的持續(xù)大幅上漲導(dǎo)致行業(yè)囤積了大量的庫(kù)存，而18年下半年開(kāi)始需求端受中美貿(mào)易沖擊，以及手機(jī)、汽車(chē)銷(xiāo)量的下滑，整個(gè)19年被動(dòng)元件行業(yè)都處于去庫(kù)存的階段，產(chǎn)品價(jià)格大幅下降。經(jīng)過(guò)一年左右的時(shí)間，行業(yè)去庫(kù)存在19年三季度末基本完成，而且?guī)齑嫠坏陀谡Ｋ剑?9Q4進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存階段，19Q4、20Q1產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)反彈。進(jìn)入2020年，伴隨著5G換機(jī)、疫情推動(dòng)PC/平板需求增長(zhǎng)、ioT設(shè)備出貨快速增長(zhǎng)以及新能源車(chē)的拉動(dòng)，同時(shí)疫情對(duì)于東南亞產(chǎn)能釋放產(chǎn)生影響，行業(yè)迎來(lái)新一輪景氣周期，行業(yè)庫(kù)存也逐漸累積。直至21Q3，手機(jī)、PC、家電等市場(chǎng)需求開(kāi)始轉(zhuǎn)弱，供給端新增產(chǎn)能釋放，以及疫情對(duì)于東南亞產(chǎn)能影響逐漸消除，MLCC行業(yè)再次進(jìn)入下行周期，特別是2022年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)壓力顯現(xiàn)，工業(yè)需求轉(zhuǎn)弱，行業(yè)持續(xù)低迷。這一輪自2021Q3開(kāi)始的下行周期已經(jīng)持續(xù)5個(gè)季度，時(shí)間維度上超過(guò)上一輪下行期，為了去化庫(kù)存，行業(yè)稼動(dòng)率和產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，我們判斷行業(yè)周期已經(jīng)觸底，主要基于以下幾點(diǎn)原因：1）2022年以來(lái)行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度大幅放緩，以這一輪擴(kuò)產(chǎn)最快的大陸廠(chǎng)商三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科為例，2021年Q4開(kāi)始資本開(kāi)支大幅降低，根據(jù)我們測(cè)算，2022年行業(yè)新增產(chǎn)能在5%左右，未來(lái)兩年產(chǎn)能增速也低于10%，低于過(guò)去每年10%以上的擴(kuò)產(chǎn)速度。2）目前行業(yè)稼動(dòng)率處于較低水平，原廠(chǎng)和渠道庫(kù)存也得到了有效去化。根據(jù)行業(yè)跟蹤，目前非日系廠(chǎng)商稼動(dòng)率普遍在50%-60%左右，原廠(chǎng)和渠道的庫(kù)存水位基本恢復(fù)到正常水位左右。根據(jù)全球MLCC龍頭村田數(shù)據(jù)，21Q3行業(yè)下行后，村田連續(xù)幾個(gè)季度電容訂單/銷(xiāo)售回落到1以下，但是22Q2積壓訂單/已接受訂單數(shù)值環(huán)比向上（有匯率因素），一定程度上可以反映行業(yè)庫(kù)存去化效果較好，景氣度觸底。3）MLCC價(jià)格和主要廠(chǎng)商盈利能力跌至近年來(lái)低點(diǎn)。根據(jù)行業(yè)跟蹤，視產(chǎn)品規(guī)格不同，這一輪MLCC價(jià)格已經(jīng)下滑20%-40%不等，處于近幾年最低點(diǎn)，我們統(tǒng)計(jì)了主要廠(chǎng)商的毛利率情況，華新科、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等盈利能力均已經(jīng)回落至上一輪底部（2019Q3、Q4）之下（國(guó)巨近年來(lái)并購(gòu)較多，三星電機(jī)的封裝基板毛利率提升較多，村田產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，三者不能很好表征行業(yè)的盈利能力）。綜上，MLCC這一輪調(diào)整的時(shí)間和幅度都較為充分，原廠(chǎng)和渠道庫(kù)存也得到有效去化，行業(yè)廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)放緩，由于行業(yè)的重資產(chǎn)屬性，中短期出現(xiàn)較多新增產(chǎn)能的可能性很小，基于當(dāng)期的稼動(dòng)率和盈利能力，我們認(rèn)為行業(yè)景氣度在2021Q3已經(jīng)觸底。9月以來(lái)，MLCC渠道價(jià)格出現(xiàn)反彈，原廠(chǎng)稼動(dòng)率也出現(xiàn)小幅回升，相應(yīng)地臺(tái)廠(chǎng)9月收入降幅收窄，前期較為異常的價(jià)格和行業(yè)稼動(dòng)率開(kāi)始修正，行業(yè)逐漸進(jìn)入觸底回升階段。7.2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化，汽車(chē)成主要增長(zhǎng)動(dòng)力，有望孕育新一輪上行周期更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，需求是關(guān)鍵。這一輪行業(yè)下行本質(zhì)還是在于整體需求的疲軟，過(guò)去MLCC的下游結(jié)構(gòu)中，手機(jī)、PC、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品占比較高，汽車(chē)和工業(yè)占比較低，因此2021年下半年以來(lái)手機(jī)、PC和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致了較大的行業(yè)波動(dòng)。單汽車(chē)領(lǐng)域而言，MLCC需求則有著非?？焖俚脑鲩L(zhǎng)，主要得益于電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，汽車(chē)電子化驅(qū)動(dòng)車(chē)用MLCC用量3-8倍提升，價(jià)值量5-10倍提升。根據(jù)我們測(cè)算，在電動(dòng)化、智能化帶動(dòng)下，2021-2025年車(chē)用MLCC需求量有望實(shí)現(xiàn)23%左右的復(fù)合增長(zhǎng)，在2025年達(dá)到1.3萬(wàn)億顆左右。未來(lái)汽車(chē)將是MLCC行業(yè)增長(zhǎng)的最主要?jiǎng)恿χ?，我們測(cè)算，MLCC在21-25年需求復(fù)合增速在5%-10%，保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，2025年車(chē)用MLCC用量占比將提升至20%，考慮到車(chē)用MLCC以大尺寸、高容值為主，對(duì)于MLCC產(chǎn)能消耗量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手機(jī)、PC、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，未來(lái)行業(yè)波動(dòng)也有望趨于平緩。結(jié)合MLCC廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)速度和需求增長(zhǎng)情況，我們判斷行業(yè)供過(guò)于求的狀況在2022年最為嚴(yán)重，隨著需求的增長(zhǎng)和擴(kuò)產(chǎn)放緩，2023年供過(guò)于求的狀況有望得到緩解，未來(lái)將是持續(xù)改善的態(tài)勢(shì)，隨著行業(yè)拐點(diǎn)到來(lái)，新的一輪上行周期也將在孕育中。7.3、中長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)替代是核心驅(qū)動(dòng)力，具備一體化能力公司空間巨大被動(dòng)元件主要用于模組和組裝環(huán)節(jié)，我國(guó)作為全球電子制造業(yè)基地，國(guó)產(chǎn)化土壤完備。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，每年MLCC進(jìn)口數(shù)量均以萬(wàn)億只計(jì)，2021年進(jìn)口數(shù)量達(dá)3.45萬(wàn)億只，金額達(dá)約96.94億美元。從市場(chǎng)格局來(lái)