GB/T 20870.2-2023半導(dǎo)體器件第16-2部分：微波集成電路預(yù)分頻器

ICS3108001

CCSL.56.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

半導(dǎo)體器件第16-2部分

:

微波集成電路預(yù)分頻器

Semiconductordevices—

Part16-2Microwaveinteratedcircuits—Freuencrescalers

:gqyp

IEC60747-16-22007IDT

(:,)

2023-09-07發(fā)布2023-09-07實(shí)施

國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

基本額定值和特性

4………………………3

通則

4.1…………………3

應(yīng)用說明

4.2……………3

功能規(guī)定

4.3……………4

極限值絕對(duì)最大額定值體系

4.4()……………………5

工作條件在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)

4.5()………………7

電特性

4.6………………7

機(jī)械和環(huán)境額定值特征和數(shù)據(jù)

4.7、……………………8

附加信息

4.8……………8

測(cè)試方法

5…………………9

通則

5.1…………………9

輸出功率P

5.2(o)………………………9

輸出電壓V

5.3(o)………………………10

最小輸入功率P

5.4(i,min)……………11

最大輸入功率P

5.5(i,max)……………13

最小輸入電壓V

5.6(i,min)………………14

最大輸入電壓V

5.7(i,max)……………16

最高輸入頻率f

5.8(i,max)……………17

最低輸入頻率f

5.9(i,min)………………18

高?？刂戚斎腚妷篤

5.10(CH)…………19

低模控制輸入電壓V

5.11(CL)…………21

高?？刂戚斎腚娏鱅

5.12(CH)…………22

低?？刂戚斎腚娏鱅

5.13(CL)…………23

圖引出端功能示例

1………………………5

圖輸出功率測(cè)試電路

2……………………9

圖輸出電壓測(cè)試電路

3…………………10

圖預(yù)分頻器的輸入功率范圍

4…………12

Ⅰ

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

圖輸入電壓最大最小值測(cè)試電路

5……………………14

圖預(yù)分頻器的輸入電壓范圍

6…………15

圖模式控制輸入電壓電流測(cè)試電路

7…………………20

圖模式控制輸入電壓和分頻比的關(guān)系圖

8……………20

表引出端功能

1……………4

表電學(xué)極限值

2……………6

表詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定電學(xué)極限值的示例

3…………………6

表詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定溫度的示例

4…………6

表電特性參數(shù)

5……………7

表詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定電特性參數(shù)的示例

6…………………8

Ⅱ

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半導(dǎo)體器件的第部分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

GB/T20870《》2。GB/T20870:

第部分微波集成電路放大器

———16-1:;

第部分微波集成電路預(yù)分頻器

———16-2:;

第部分微波集成電路振蕩器

———16-5:;

第部分單片微波集成電路技術(shù)可接收程序

———16-10:。

本文件等同采用半導(dǎo)體器件第部分微波集成電路預(yù)分頻器

IEC60747-16-2:2007《16-2:》。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本文件起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所安徽藝標(biāo)信息科技有限公司鄭州創(chuàng)源計(jì)

:、、

量檢測(cè)科技有限公司池州華宇電子科技股份有限公司河北北芯半導(dǎo)體科技有限公司廣州市嘉泊電

、、、

子有限公司漳州和泰電光源科技有限公司

、。

本文件主要起草人桂明洋遲雷張二彬彭勇彭浩陳青青高蕾陳龍坡方萍冉紅雷尹麗晶

:、、、、、、、、、、、

劉東月洪劍華

、。

Ⅲ

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

引言

半導(dǎo)體器件是電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中的通用基礎(chǔ)產(chǎn)品為電子系統(tǒng)中的最基本單元半

,,GB/T20870《

導(dǎo)體器件為微波集成電路產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)是微波集成電路進(jìn)行研制生產(chǎn)和檢驗(yàn)的基礎(chǔ)性和通用性標(biāo)準(zhǔn)對(duì)

》,,

于評(píng)價(jià)和考核微波集成電路的質(zhì)量和可靠性起著重要作用擬由個(gè)部分構(gòu)成

,10。

第部分微波集成電路放大器目的在于規(guī)定微波集成電路放大器的術(shù)語基本額定

———16-1:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路預(yù)分頻器目的在于規(guī)定微波集成電路預(yù)分頻器的術(shù)語字母

———16-2:。、

符號(hào)基本額定值特性以及測(cè)試方法

、、。

第部分微波集成電路變頻器目的在于規(guī)定微波集成電路變頻器的術(shù)語基本額定

———16-3:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路開關(guān)目的在于規(guī)定微波集成電路開關(guān)的術(shù)語基本額定值特

———16-4:。、、

性以及測(cè)試方法

。

第部分微波集成電路振蕩器目的在于規(guī)定微波集成電路振蕩器的術(shù)語基本額定

———16-5:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路倍頻器目的在于規(guī)定微波集成電路倍頻器的術(shù)語基本額定

———16-6:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路衰減器目的在于規(guī)定微波集成電路衰減器的術(shù)語基本額定

———16-7:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路限幅器目的在于規(guī)定微波集成電路限幅器的術(shù)語基本額定

———16-8:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路移相器目的在于規(guī)定微波集成電路移相器的術(shù)語基本額定

———16-9:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分單片微波集成電路技術(shù)可接收程序目的在于規(guī)定單片微波集成電路的設(shè)計(jì)

———16-10:。、

制造和交付的術(shù)語定義符號(hào)質(zhì)量體系測(cè)試評(píng)價(jià)驗(yàn)證方法以及其他要求

、、、、、、。

該系列標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)系列標(biāo)準(zhǔn)保證微波集成電路產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)與國際標(biāo)準(zhǔn)一致實(shí)現(xiàn)微波

IEC60747-16,,

集成電路產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)與國際接軌

。

Ⅳ

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

半導(dǎo)體器件第16-2部分

:

微波集成電路預(yù)分頻器

1范圍

本文件規(guī)定了微波集成電路預(yù)分頻器的術(shù)語字母符號(hào)基本額定值特性以及測(cè)試方法

、、、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

電氣簡(jiǎn)圖用圖形符號(hào)

IEC60617:2001(Graphicalsymbolsfordiagrams)

注所有部分電氣簡(jiǎn)圖用圖形符號(hào)

:GB/T4728()(IEC60617:2018,IDT)

半導(dǎo)體器件第部分總則

IEC60747-1:20061:(Semiconductordevices-Part1:General)

注半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第部分總則

:GB/T17573—19981:(IEC60747-1:1993,IDT)

半導(dǎo)體器件集成電路第部分?jǐn)?shù)字集成電路

IEC60748-22:(Semiconductordevices-

I