SMT組裝生產(chǎn)工藝流程匯總課件

SMT組裝生產(chǎn)工藝流程1SMT組裝生產(chǎn)工藝流程11ScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程2ScreenPrinterMountReflowAOISM2PCB3通常在絕緣材料上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板（PCB

，PrintedCircuieBoard）。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB為單面PCB。因為單面PCB在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交而必須繞獨自的路徑。PCB3通常在絕緣材料上，按預定設計，制成印制線路、印制元3單面/多層PCB4在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB為單面PCB。因為單面PCB在設計線路上有許多嚴格的限制，因為只有一面，布線間不能交而必須繞獨自的路徑。雙面PCB板的區(qū)別雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。多層板為了增加可以布線的面積，多層多層板板用上了更多單或雙面的布線板。單面/多層PCB4在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，4術(shù)語和定義5摘錄：IPC-A-610E電子組件的可接受性主?（A面）：總設計圖上定義的封裝與互連結(jié)構(gòu)(PCB)面。（通常為包含最復雜或數(shù)量最多的元器件那一面。該面在通孔插裝技術(shù)中有時又稱作元器件面或焊接終止面）。輔?（B面）：與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）面。（在通孔插裝技術(shù)中有時稱作焊接面或焊接起始面）。術(shù)語和定義5摘錄：IPC-A-610E電子組件的可接受性主?56焊接起始?：焊接起始面是指印制電路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊時，通常又是PCB的輔面。采用手工焊接時，焊接起始面也可能是PCB的主面。焊接終??：焊接終止面是指通孔插裝中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊時，通常又是PCB的主面。采用手工焊接時，焊接終止面也可能是PCB的輔面。術(shù)語和定義摘錄：IPC-A-610E6焊接起始?：術(shù)語和定義摘錄：IPC-A-610E67表面組裝方式7表面組裝方式7單面表面組裝工藝流程（一）8設計工藝簡單，實現(xiàn)的功能相對比較簡單。比如簡單功能電路工藝流程：絲印焊膏

貼片

回流焊接

檢測

返修印刷錫貼裝元件再流焊單面表面組裝工藝流程（一）8設計工藝簡單，實現(xiàn)的功能相對比較8單面表面組裝工藝流程（二）9印刷錫貼裝元件加熱固化波峰焊工藝流程：絲印紅膠

貼片

加熱固化

波峰焊檢測

返修單面表面組裝工藝流程（二）9印刷錫貼裝元件加熱固化波峰焊工藝910工藝流程：插件

波峰焊

檢測

返修THT生產(chǎn)工藝流程插件波峰焊10工藝流程：插件波峰焊檢測返10雙面表面組裝工藝流程11工藝流程：B面絲印焊膏

貼片

回流焊接

翻轉(zhuǎn)PCBA面絲印焊膏貼片回流焊接

檢測

返修翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫再流焊印刷錫貼裝元件再流焊雙面表面組裝工藝流程11工藝流程：B面絲印焊膏貼片1112工藝流程：絲印焊膏

貼片

回流焊接

插件

波峰焊

檢測

返修SMC和THC在同一面（單面混合安裝工藝）插件印刷錫貼裝元件再流焊波峰焊12工藝流程：絲印焊膏貼片回流焊接插1213SMC和THC不在同一面（單面混合安裝工藝）工藝流程：絲印紅膠

貼片

紅膠固化

翻板插件

波峰焊

檢測

返修印刷錫貼裝元件波峰焊翻板插件插件13SMC和THC不在同一面（單面混合安裝工藝）工藝流程：絲1314THC在A面，A/B兩面都有SMC（雙面混合安裝工藝）工藝流程：絲印焊膏

貼片

回流焊接

翻板

絲印紅膠

貼片

固化翻板插件波峰焊檢測波峰焊翻板插件印刷錫貼裝元件再流焊翻板印紅膠貼片固化14THC在A面，A/B兩面都有SMC（雙面混合安裝工藝）工1415回流焊比波峰焊的優(yōu)越性：1、波峰焊需要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，回流焊受到的熱沖擊?。?、只需要在焊盤上施加焊料，用戶能控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高；3、有自定位效應，即當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，能在潤濕力和表面張力的作用下，自動被拉回到近似目標位置；4、焊料中一般不會混入不純物，使用焊膏時，能準確地保證焊料的組分；5、可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接；6、工藝簡單，修板的工作量小，節(jié)省人力、電力、材料；15回流焊比波