半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場分析

半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場分析1.半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間廣闊，美國BIS新規(guī)加速國產(chǎn)替代1.1.半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間廣闊全球半導(dǎo)體市場長期穩(wěn)定增長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額從1999年1494億美元增長到2021年5560億美元，21年的復(fù)合增速為6.45%，全球半導(dǎo)體行業(yè)保持長期穩(wěn)定增長。2022年消費電子市場需求有所放緩，電動車、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、5G/6G、人工智能、機(jī)器人等應(yīng)用推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)增長，WSTS預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為6330億美元，同比增長13.8%。半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備是使半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。半導(dǎo)體設(shè)備廠商受益于全球晶圓廠持續(xù)提高資本支出。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模從2011年435億美元增加到2021年1026億美元，近十年復(fù)合增速為8.96%，其中中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為296.4億美元。由于數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁投資，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極增加產(chǎn)能，近期SEMI發(fā)布報告稱，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備營收有望創(chuàng)下新高，達(dá)到1175億美元，同比增長14.7%。半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的核心，半導(dǎo)體設(shè)備的絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要以精密零部件作為載體來實現(xiàn)。根據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商公開披露信息，設(shè)備成本構(gòu)成中一般原材料占比90%以上，考慮國際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般在40%-45%左右，從而全部半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的50%-55%。半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間廣闊。以半導(dǎo)體設(shè)備零部件占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的50%進(jìn)行推算，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模1026億美元，由此推算2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模為513億美元，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模為148億美元；預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1175億美元，由此推算預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模為587億美元。1.2.美日歐廠商主導(dǎo)全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場主要被美日歐廠商所占據(jù)。根據(jù)ICWorld的數(shù)據(jù)，2020年全球主要的44家半導(dǎo)體核心零部件供應(yīng)商中，美國供應(yīng)商20家，占比約45%；日本供應(yīng)商16家，占比約36%；德國供應(yīng)商2家、瑞士供應(yīng)商2家、韓國供應(yīng)商2家、英國供應(yīng)商1家等；美日歐半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商占比超過90%，主導(dǎo)全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場。根據(jù)VLSIResearch的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件前10大供應(yīng)商包括有蔡司ZEISS（光學(xué)鏡頭）、MKS儀器（MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品）、Edwards（真空泵），AdvancedEnergy（射頻電源）、Horiba（MFC），VAT（真空閥件）、Ichor（模塊化氣體輸送系統(tǒng)以及其他組件）、UltraCleanTech（真空閥件）、ASML（光學(xué)部件）及EBARA（干式真空泵），全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商近10年的市場份額總和穩(wěn)定在50%左右。1.3.美國BIS新規(guī)加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)替代美國BIS新規(guī)加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化進(jìn)程。2022年12月15日，美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）發(fā)布文件計劃將長江存儲、上海微電子、寒武紀(jì)等36家中國實體加入實體清單。2022年10月7日，美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理條例》下針對中國的出口管制新規(guī)，BIS這項新的半導(dǎo)體出口限制政策涉及到對中國的先進(jìn)計算、半導(dǎo)體先進(jìn)制造進(jìn)行出口管制；具體要限制美國的半導(dǎo)體設(shè)備在國內(nèi)應(yīng)用到16/14nm及以下工藝節(jié)點（非平面架構(gòu)）的邏輯電路制造、128層及以上的3DNAND工藝制造、18nm及以下的DRAM工藝制造；對中國超級計算機(jī)或半導(dǎo)體開發(fā)或生產(chǎn)最終用途的項目進(jìn)行限制；限制美國公民支持中國半導(dǎo)體制造或者研發(fā)。此次美國BIS新規(guī)明確對半導(dǎo)體先進(jìn)制程設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備零部件進(jìn)行出口限制，一定程度上會加速國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備零部件、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的進(jìn)程。綜上，全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間廣闊，主要被美日廠商占據(jù)，目前國產(chǎn)化率較低，未來國產(chǎn)替代的空間巨大，美國BIS新規(guī)進(jìn)一步加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)替代的進(jìn)程。2.半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類多、壁壘高、細(xì)分領(lǐng)域集中度高2.1.半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的核心半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的基礎(chǔ)和核心。半導(dǎo)體設(shè)備零部件是指在半導(dǎo)體設(shè)備制造過程中所需的零部件，并在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等方面能達(dá)到半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)要求。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵，其絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要以精密零部件作為載體來實現(xiàn)。半導(dǎo)體設(shè)備零部件具有高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機(jī)整合及工程設(shè)計等多個領(lǐng)域和學(xué)科，從而半導(dǎo)體精密零部件是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中技術(shù)壁壘較高的環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體設(shè)備的基礎(chǔ)和核心，也是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐。半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈主要由上游原材料、半導(dǎo)體設(shè)備零部件、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓廠四個環(huán)節(jié)組成。其中上游原材料主要是鋁合金材料及其他金屬非金屬原材料，半導(dǎo)體設(shè)備零部件包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組、氣體管路、真空系統(tǒng)類、傳感器類、儀器儀表類等種類，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備、封測設(shè)備，晶圓廠有三星、英特爾等IDM廠商，以及中芯國際、臺積電等專業(yè)代工廠。2.2.半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多、美日歐廠商占據(jù)主要細(xì)分領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多。半導(dǎo)體設(shè)備由成千上萬的零部件組成，光刻機(jī)被認(rèn)為是世界上最復(fù)雜的設(shè)備之一，最先進(jìn)的光刻機(jī)需要使用超過10萬個零部件。半導(dǎo)體設(shè)備零部件按功能主要分為機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學(xué)類等類別，每一大的類別中包含很多細(xì)分品類。其中機(jī)械類占比最高，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模比重為12%，電氣類占比6%，機(jī)電一體類占比8%，氣體/液體/真空系統(tǒng)類占比9%，儀器儀表類占比1%，光學(xué)類占比8%。半導(dǎo)體設(shè)備零部件按主要材料和使用功能可以分為硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件，其中各大類還細(xì)分很多品類，例如真空件里就包括真空規(guī)（測量工藝真空）、真空壓力計、氣體流量計、真空閥件、真空泵等。根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)，2020年中國大陸晶圓廠采購半導(dǎo)體前道設(shè)備零部件金額超過10億美元，中國晶圓制造廠商采購的設(shè)備零部件中石英（Quartz）、射頻發(fā)生器（RFGenerator）、各種泵（Pump）、各種閥門（Valve）、靜電吸盤（Chuck）、反應(yīng)腔噴淋頭（ShowerHead）占比較高，還包括邊緣環(huán)（EdgeRing）、測量計（Gauge）、流量計（MFC）、陶瓷制品（Ceramic）、密封圈（O-Ring）等。半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多，整體市場競爭格局較為分散，相較于500億左右美元的全球市場規(guī)模，單個細(xì)分領(lǐng)域市場空間相對不大，但主要細(xì)分市場的集中度極高，主要被美日歐等海外廠商占據(jù)。2.2.1.石英制品：市場規(guī)模超過200億，海外廠商主導(dǎo)石英制品是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵零部件，石英制品作為半導(dǎo)體設(shè)備的零部件和芯片生產(chǎn)工藝過程中承載硅片的耗材，其應(yīng)用場景緊密結(jié)合半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝過程。半導(dǎo)體工藝制程中，需要用到大量的石英制品，主要應(yīng)用光刻、刻蝕、清洗、封裝、擴(kuò)散、氧化等工藝。石英制品應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要包括石英舟、石英法蘭、石英玻璃坩堝、石英玻璃基片、石英鐘罩、石英管道等。石英制品產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括石英砂、石英材料，中游主要為不同的石英制品，下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、電光源、航空航天等領(lǐng)域。在上游石英砂產(chǎn)業(yè)中，高純石英砂生產(chǎn)與高品質(zhì)礦源密切相關(guān)，低品質(zhì)礦源提純較為困難；中游給半導(dǎo)體生產(chǎn)線配套的石英制品具有較高門檻。根據(jù)《中國硅產(chǎn)業(yè)年鑒》的數(shù)據(jù)，在全球石英玻璃制品終端市場應(yīng)用中，半導(dǎo)體石英制品占比65%；考慮石英玻璃制品在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中屬于硬性消耗品，且隨著晶圓尺寸的增加，在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中使用的石英制品的種類和數(shù)量隨之增長，估算出石英制品市場規(guī)模與半導(dǎo)體銷售規(guī)模的比例約為6.6:1000。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額為5560億美元，對應(yīng)2021年全球半導(dǎo)體石英制品市場規(guī)模為240億元。全球半導(dǎo)體石英制品市場主要由海外企業(yè)占據(jù)，主要的行業(yè)巨頭有美國應(yīng)用材料、德國賀利氏、日本信越、中國臺灣崇越、韓國金剛、韓國Wonik、日本泰谷諾等，這些企業(yè)都具備獨特的技術(shù)優(yōu)勢，各有其有優(yōu)勢的細(xì)分市場。國內(nèi)石英廠商起步較晚，根據(jù)中國電子材料協(xié)會石英分會2020年發(fā)布的《石英制品行業(yè)發(fā)展報告》，國內(nèi)具有一定規(guī)模、從事石英新材料研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)約200家，其中，從事石英制品的企業(yè)超50家。目前，國內(nèi)石英制品同行業(yè)企業(yè)主要有寧波云德、強(qiáng)華股份、菲利華、菲利華石創(chuàng)、東科石英、石英股份、凱德石英等。在中國市場，杭州大和熱磁電子（日本獨資）、杭州泰谷諾（日本獨資）、賀利氏信越（德國賀利氏和日本信越共同投資的純外資企業(yè)）、沈陽漢科（新加坡漢明與一家英國公司共同投資的純外資企業(yè)）等外資競爭對手占據(jù)超過80%的市場份額；杭州大和熱磁占據(jù)60.87%的市場份額排名第一，國內(nèi)廠商寧波云德以10.43%的市場份額排名第三，是國內(nèi)石英制品市場最大的國內(nèi)企業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備和晶圓廠需求量增加推動石英制品市場大幅增長。石英制品作為半導(dǎo)體設(shè)備中的零部件，其市場需求隨著半導(dǎo)體設(shè)備需求增長有望得到大幅增長。石英制品在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中屬于耗材，且隨著晶圓尺寸的增加，刻蝕次數(shù)的增加，所使用石英制品的種類和數(shù)量也相應(yīng)增加。2.2.2.射頻電源：美國兩大巨頭占據(jù)主要市場份額射頻電源是一種可以產(chǎn)生固定頻率的正弦波電壓、頻率在射頻范圍(約3KHz～300GHz)內(nèi)、具有一定功率輸出的電源，是化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）、原子層沉積設(shè)備（ALD）、物理氣相沉積設(shè)備（PVD）、蝕刻設(shè)備、離子注入設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備的工藝電源。射頻電源在常用的電源中是比較復(fù)雜的，對射頻功率的饋入、匹配器的匹配以及屏蔽和接地等都有比較高的要求。本文測算2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模為513億美元，射頻電源占整個半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場的10%左右，2021年半導(dǎo)體射頻電源市場規(guī)模在50億美元左右。美國兩大廠商MKSInstrument（萬機(jī)儀器）和AdvancedEnergy（先進(jìn)能源工業(yè)）是半導(dǎo)體射頻電源市場的領(lǐng)導(dǎo)者，這兩家企業(yè)市場份額較高，2021年MKSInstrument半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（包含其他產(chǎn)品）的營業(yè)收入為18.29億美元，AdvancedEnergy半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（主要為射頻電源）的營業(yè)收入為7.1億美元；國內(nèi)廠商英杰電氣在半導(dǎo)體射頻電源上也有所突破，目前已和國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)進(jìn)行合作。根據(jù)研究數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體真空泵的市場規(guī)模為179.7億元，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體真空泵市場將達(dá)到196.4億元，同比增長9.3%，其中半導(dǎo)體設(shè)備市場為147.3億元，維修市場為49.1億元。海外廠商主導(dǎo)半導(dǎo)體真空泵市場。根據(jù)研究的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體真空泵市場由海外廠商占據(jù)95%的市場份額，其中Atlas（2021年半導(dǎo)體真空泵收入約105億元）占據(jù)48%的市場份額，Atlas在2014年收購了英國Edwards公司；德國Pfeiffer公司（2021年半導(dǎo)體真空產(chǎn)品收入約25億元）占據(jù)12.74%的市場份額；國內(nèi)廠商市場份額不到5%，目前漢鐘精機(jī)、中科儀等國產(chǎn)廠商已取得突破，未來有較大的國產(chǎn)替代空間。2.2.4.閥：歐美日廠商統(tǒng)治市場，VAT占近半壁江山半導(dǎo)體閥是由半導(dǎo)體器件和輔助設(shè)備組成的閥門，主要用于控制流體系統(tǒng)中流體的方向、壓力和流量，在半導(dǎo)體制造過程中需要很多閥門和配件的解決方案。半導(dǎo)體閥主要分為真空閥、隔膜閥、波紋管閥、球閥、蝶閥、門閥、角閥、特氟龍閥門和其他，其中真空閥為主要的半導(dǎo)體閥類型。根據(jù)QYResearch的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體閥的市場規(guī)模為13.74億美元，同比增長17.15%，預(yù)計2027年將達(dá)到19.58億美元，2021-2027年復(fù)合增長率為4.69%。目前北美是全球半導(dǎo)體閥最大的市場，2021年北美占據(jù)24.51%的市場份額，韓國和中國臺灣的市場份額分別為20.87%和16.41%。全球半導(dǎo)體閥市場主要被歐美日廠商占據(jù)，VAT占近半壁江山。全球半導(dǎo)體閥主要生產(chǎn)企業(yè)有VAT（瑞士）、派克（美國）、富士金（日本）、CKD（日本）、世偉洛克（美國）、MKS（美國）、SMCCorporation（日本）、GEMü（德國）、Entegris（美國）和Festo（德國）等；其中全球最大的半導(dǎo)體閥供應(yīng)商是瑞士的VAT，2020年VAT的半導(dǎo)體閥營業(yè)收入達(dá)到5.39億美元，占全球半導(dǎo)體閥市場的43.88%；美國派克公司排在全球第二位，其半導(dǎo)體閥營業(yè)收入在2020年達(dá)到了1.36億美元，全球半導(dǎo)體閥市場份額為11.13%。2.2.5.靜電吸盤：美日廠商壟斷市場靜電吸盤是通過靜電吸附作用來固定晶圓，其優(yōu)點在于吸附作用均勻分布于晶圓表面，晶圓不會發(fā)生翹曲變形，吸附作用力持續(xù)穩(wěn)定，可控溫度，可以保證晶圓的加工精度；靜電吸盤對晶圓污染小，對晶圓無傷，可以應(yīng)用于高真空環(huán)境中。半導(dǎo)體制造工藝中晶圓加工過程有多道工序，每一道工序都需要保證晶圓的平穩(wěn)固定，靜電吸盤已經(jīng)成為應(yīng)用最廣泛的晶圓夾持工具，是刻蝕設(shè)備、PVD設(shè)備、PECVD設(shè)備、離子注入設(shè)備等的核心部件。目前靜電吸盤技術(shù)主要是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，因為陶瓷材料具有良好的導(dǎo)熱性、耐磨性、高硬度、且對比金屬材料在電絕緣方面有著先天的優(yōu)勢。靜電吸盤由于其功能的特殊性，要求其制造材料屬于半導(dǎo)體材料（體電阻率在10-3~1010Ω·cm)，所以靜電吸盤在氧化鋁或氮化鋁中加入了其他導(dǎo)電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求。一個典型的靜電吸盤系統(tǒng)是三明治結(jié)構(gòu)，三部分都以層狀結(jié)構(gòu)疊合在靜電吸盤內(nèi)，自表層到底座依次為電介質(zhì)吸附層、電極層和基底層。實際應(yīng)用中，晶圓充當(dāng)上表面的電極，下電極和電介質(zhì)被整合制造在一個部件中。在晶圓制造過程中，一個直流電壓加在圓片和下電極之間，晶圓由于靜電吸引力被夾持在靜電吸盤上。此外，晶圓的熱量可以通過流經(jīng)晶圓背面的熱傳導(dǎo)氣體如氦氣傳導(dǎo)出去，達(dá)到溫度控制的作用。根據(jù)QYResearch的數(shù)據(jù)，2021年全球靜電吸盤市場銷售額為17.14億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到24.12億美元，2022-2028年復(fù)合增長率為5.06%。從銷量上看，2021年全球靜電吸盤銷量為5.54萬件，預(yù)計2028年將達(dá)到7.99萬件。2021年，中國靜電吸盤市場規(guī)模為3.19億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到5.24億美元，2022-2028年復(fù)合增長率為7.16%。全球靜電吸盤市場主要被美日廠商壟斷，主要廠商包括美國AppliedMaterials、美國LamResearch、日本SHINKO、日本TOTO、日本NTK等公司，其中AppliedMaterials和Lam為自己的半導(dǎo)體設(shè)備配套生產(chǎn)靜電吸盤，它們將生產(chǎn)的刻蝕、PVD、CVD等設(shè)備配套靜電吸盤一起銷售給晶圓廠，由于靜電吸盤屬于消耗品，使用壽命一般不超過兩年，因此靜電吸盤具有較大的替換市場。2021年全球前三大靜電吸盤廠商為AppliedMaterials、LamResearch和SHINKO，其中AppliedMaterials以43.86%的市場份額位居全球一，LamResearch和SHINKO市場份額分別為31.42%、10.20%。中國在半導(dǎo)體靜電吸盤領(lǐng)域已經(jīng)有了一定的技術(shù)突破。中國大陸企業(yè)北京華卓精科科技有限公司、廣東海拓創(chuàng)新精密設(shè)備科技有限公司已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，中國臺灣公司CALITECH在靜電卡盤吸盤也有一定的突破。在中國市場，2021年AppliedMaterials、LamResearch、SHINKO三家廠商市場份額占比超過93%。2.2.6.機(jī)械手：日美企業(yè)主導(dǎo)市場半導(dǎo)體機(jī)械手是半導(dǎo)體設(shè)備的重要零部件之一，通常由控制器、驅(qū)動器、手臂及末端執(zhí)行器等部分組成，具有高潔凈度、高平穩(wěn)性、高精度、高效率和高可靠性的特點。半導(dǎo)體機(jī)械手主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的前段工序，用于搬送、運輸以及定位半導(dǎo)體晶圓。半導(dǎo)體機(jī)械手種類繁多，根據(jù)運動軸數(shù)量不同，可分為單軸機(jī)械式和多軸機(jī)械手，通常情況下，運動軸數(shù)量越多，半導(dǎo)體機(jī)械手可實現(xiàn)復(fù)雜運動的能力就越大。半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)械手是采用負(fù)壓式吸片的方式取片，也就是利用吸盤原理將半導(dǎo)體晶圓吸附于石英或陶瓷手指上，并通過機(jī)械手臂的伸縮、旋轉(zhuǎn)和升降等的動作搬運半導(dǎo)體晶圓。從細(xì)分市場來看，半導(dǎo)體機(jī)械手可分為大氣機(jī)械手和真空機(jī)械手，其中大氣機(jī)械手主要用于集成電路加工過程中常壓環(huán)境下晶圓的搬送；真空機(jī)械手主要用于真空環(huán)境下不同工位或工藝腔室之間的晶圓搬送；目前大氣機(jī)械手市場占比達(dá)到60%以上。根據(jù)QYResearch的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體機(jī)械手市場銷售額為8.36億美元，預(yù)計2027年將達(dá)到13.47億美元，2021-2027年復(fù)合增長率為8.3%。2021年中國半導(dǎo)體機(jī)械手市場規(guī)模為1.67億美元，約占全球的20%，預(yù)計2027年將達(dá)到3.61億美元，占比將達(dá)到26.8%。根據(jù)QYResearch的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體機(jī)械手市場主要被日本和美國廠商占據(jù)，日本是全球最大的半導(dǎo)體機(jī)械手生產(chǎn)地區(qū)，占有大約60%的市場份額，美國廠商占據(jù)約20%的市場份額，韓國廠商約占6%的市場份額。2020年全球前三大半導(dǎo)體機(jī)械手企業(yè)分別是BrooksAutomation、RORZECorporation和DAIHENCorporation，三者共占約55%的市場份額；其次是幾家日本廠商HirataCorporation、Yaskawa、JELCorporation、Nidec(GenmarkAutomation)和Robostar，約占27%的市場份額；目前中國半導(dǎo)體機(jī)械手企業(yè)主要有新松機(jī)器人。2.3.半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)技術(shù)壁壘高、客戶粘性強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)壁壘較高，主要是技術(shù)壁壘和客戶認(rèn)證壁壘。2.3.1.技術(shù)壁壘核心技術(shù)和原材料形成極高的技術(shù)壁壘。半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類較多，不同細(xì)分領(lǐng)域的零部件所需要的核心技術(shù)和工藝有所不同，企業(yè)也需要積累相應(yīng)的專利技術(shù)和Know-How，并對原材料的質(zhì)量穩(wěn)定性、純度等方面都有較高的要求，這些都形成了極高的技術(shù)門檻。對于機(jī)械類金屬工藝件和金屬結(jié)構(gòu)件，需要滿足加工精度、耐腐蝕性、密封性、潔凈度、真空度等指標(biāo)，通過先進(jìn)的精密機(jī)械制造技術(shù)、表面處理特種工藝技術(shù)、焊接技術(shù)實現(xiàn)。精密機(jī)械制造技術(shù)需要圍繞精準(zhǔn)的加工工藝路線和程序的開發(fā)、材料科學(xué)和材料力學(xué)與零件結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)的匹配、制造方式與產(chǎn)業(yè)模式的匹配，來高質(zhì)量輸出高精密的產(chǎn)品；表面處理工藝技術(shù)是實現(xiàn)精密零部件的高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕等的關(guān)鍵工序；焊接技術(shù)可以實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件焊接區(qū)域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導(dǎo)體設(shè)備零部件的產(chǎn)品性能及使用壽命，以最終實現(xiàn)真空環(huán)境下的半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程的穩(wěn)定。非金屬機(jī)械零部件包括石英制品、靜電吸盤產(chǎn)品等，也有極高的技術(shù)門檻。以石英制品為例，石英制品因其直接與硅片接觸，且在半導(dǎo)體氧化、擴(kuò)散過程中會遇到很多腐蝕氣體，其質(zhì)量要求通常較高，產(chǎn)品參數(shù)主要體現(xiàn)在外觀、尺寸（公差標(biāo)準(zhǔn)）、應(yīng)力（應(yīng)力檢測）、理化性能（雜質(zhì)含量）等維度，上述指標(biāo)是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。機(jī)械手是重要的機(jī)電一體類零部件，半導(dǎo)體行業(yè)對機(jī)械手的要求較為嚴(yán)格，半導(dǎo)體機(jī)械手主要用于晶圓傳送，需要機(jī)械手動作靈活穩(wěn)定；具有高重復(fù)定位精度，保證傳片精度；真空機(jī)械手需要有較高的耐真空性，可勝任高真空環(huán)境下晶圓傳片需求。半導(dǎo)體機(jī)械手具有潔凈度高、精度高、效率高以及可靠性高等特點。真空泵和真空閥是重要的真空系統(tǒng)類零部件。為了將半導(dǎo)體制造過程控制在更小的尺寸上，半導(dǎo)體工藝需要在真空環(huán)境中運行。真空泵的研制難點主要體現(xiàn)在三個方面，首先是真空泵在高負(fù)載、大粉塵、強(qiáng)腐蝕等苛刻工藝環(huán)境中的適用性、可靠性；其次是在極端真空環(huán)境下緊湊型變頻驅(qū)動電機(jī)的設(shè)計和工藝瓶頸；以及在長期連續(xù)運行下交變載荷、局部發(fā)熱和顆粒介質(zhì)造成動密封失效。真空閥也具有制造難、潔凈度低、真空度和可靠性等技術(shù)門檻。2.3.2.客戶認(rèn)證壁壘半導(dǎo)體設(shè)備廠商對零部件供應(yīng)商和產(chǎn)品的認(rèn)證周期較長，要求較高。以國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商認(rèn)證流程為例，首先需要對半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量體系認(rèn)證，該認(rèn)證周期為一年左右；然后客戶會對零部件供應(yīng)商進(jìn)行特種工藝認(rèn)證，包括工藝能力認(rèn)證和性能指標(biāo)認(rèn)證，確定零部件供應(yīng)商能夠提供的特種工藝技術(shù)和需要達(dá)到的產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)，該認(rèn)證周期為一年左右；通過前兩輪認(rèn)證的供應(yīng)商可以獲得首件試制資格，僅通過認(rèn)證的特種工藝可以試制首件，首件樣品交付并通過客戶驗收后才具備批量生產(chǎn)資格，首件試制及驗收周期根據(jù)不同產(chǎn)品有較大的差異，一般在半年左右。半導(dǎo)體設(shè)備零部件客戶粘性強(qiáng)。通常情況下，全部認(rèn)證過程完成需要2-3年。因此，半導(dǎo)體設(shè)備廠商對建立合作關(guān)系的零部件供應(yīng)商一般不會輕易更換，客戶黏性較強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商具有極高的客戶認(rèn)證壁壘。2.4.技術(shù)壁壘高的半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化程度低機(jī)械類零部件國產(chǎn)化率較高，國產(chǎn)化程度主要由技術(shù)壁壘決定。從半導(dǎo)體設(shè)備零部件幾大分類看，整體上機(jī)械類零部件國產(chǎn)化率是最高的，目前國內(nèi)有富創(chuàng)精密、靖江先鋒、江豐電子、華亞智能等大量國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)入這個領(lǐng)域，其中金屬工藝件和結(jié)構(gòu)件等金屬機(jī)械件的國產(chǎn)化率高于石英器件等非金屬機(jī)械件，靜電吸盤等技術(shù)壁壘較高的機(jī)械類零部件國產(chǎn)化率依然較低，國產(chǎn)化程度主要是由技術(shù)壁壘決定的，技術(shù)壁壘低的環(huán)節(jié)國產(chǎn)化程度高。技術(shù)壁壘較高的細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)化率低。根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)，射頻電源、真空泵、閥、機(jī)械手、MFC、測量儀表等零部件國產(chǎn)化率低于10%。電氣類零部件中的射頻電源，英杰電氣和北廣科技已經(jīng)有產(chǎn)品在給國內(nèi)設(shè)備廠商供貨；氣體/液體/真空系統(tǒng)類中壁壘相對偏低的零部件新萊應(yīng)材、萬業(yè)企業(yè)已經(jīng)在做國產(chǎn)替代，技術(shù)壁壘較高的真空泵、閥目前國產(chǎn)化率還較低；儀器儀表類中的MFC，北方華創(chuàng)和萬業(yè)企業(yè)有一定的國產(chǎn)化能力；機(jī)電一體類中的機(jī)械手已經(jīng)有國內(nèi)設(shè)備廠商自研，也有新松機(jī)器人等國內(nèi)廠商進(jìn)入；光學(xué)類零部件目前炬光科技有部分產(chǎn)品在進(jìn)行國產(chǎn)替代，總體上光學(xué)類零部件在國產(chǎn)化方面相對薄弱。3.國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商國產(chǎn)替代正當(dāng)時，未來成長空間巨大3.1.國外半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭廠商成長路徑全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭企業(yè)營收規(guī)模相對不大。從MKS儀器、Edwards、AdvancedEnergy、VAT、超科林五家全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭廠商營業(yè)收入規(guī)模上看，只有超科林2021年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入接近20億美元，相較于全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)500億美元左右的市場規(guī)模，單個企業(yè)的規(guī)模相對不大，反應(yīng)了半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)整體分散、細(xì)分領(lǐng)域集中的特點。全球龍頭企業(yè)過去5年營收復(fù)合增速接近或略高于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速。過去5年全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)合增速為7.76%，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的復(fù)合增速16.07%。MKS儀器、Edwards、AdvancedEnergy、VAT、超科林五家中只有AdvancedEnergy和超科林過去5年營收復(fù)合增速略超過半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速，MKS儀器、Edwards、VAT過去5年營收復(fù)合增速均低于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速，考慮各公司下游應(yīng)用領(lǐng)域占比情況，MKS儀器和Edwards過去5年營收復(fù)合增速可能與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的復(fù)合增速接近，而VAT過去5年營收復(fù)合增速低于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速。國外龍頭廠商成長邏輯主要是產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，并購是實現(xiàn)擴(kuò)張的較好方式。MKS儀器和超科林產(chǎn)品品類較多，它們是通過并購不斷拓展產(chǎn)品線實現(xiàn)成長；Edwards、AdvancedEnergy、VAT專注于單一產(chǎn)品，分別為真空泵、射頻電源、真空閥市場的領(lǐng)導(dǎo)者，它們通過應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展來實現(xiàn)成長，AdvancedEnergy的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展也是通過并購實現(xiàn)?？傮w來看，由于半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類較多，各個細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)壁壘不同且較高，通過自研實現(xiàn)技術(shù)的延展難度較大，所以并購是實現(xiàn)產(chǎn)品線擴(kuò)張較好的方式；國外龍頭半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)的成長邏輯主要是產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。3.2.國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商國產(chǎn)替代正當(dāng)時，未來成長空間巨大國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商目前營收規(guī)模較小，未來成長空間巨大。目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模最大的富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)營收在10億元左右，其他均小于10億元，相較于中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場150億美元左右的市場規(guī)模，目前國內(nèi)廠商體量較小，處于國產(chǎn)替代早期階段，未來成長空間廣闊。國內(nèi)廠商將延續(xù)海外龍頭廠商成長路徑，未來持續(xù)高成長確定性高。國內(nèi)廠商目前正在延續(xù)海外龍頭廠商產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張的成長路徑，富創(chuàng)精密通過產(chǎn)品品類的拓展不斷成長；新萊應(yīng)材進(jìn)入半導(dǎo)體、食品、醫(yī)藥多個領(lǐng)域，并通過并購美國GNB增強(qiáng)真空半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的實力；萬業(yè)企業(yè)通過并購CompartSystems進(jìn)入流量控制系統(tǒng)零部件領(lǐng)域；富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、華亞智能、萬業(yè)企業(yè)都已進(jìn)入國外半導(dǎo)體設(shè)備廠商供應(yīng)鏈。國內(nèi)廠商目前的成長速度遠(yuǎn)高于海外龍頭廠商，并且營收規(guī)模相對較小，未來持續(xù)高成長具有較高的確定性。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備成長空間廣闊，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)替代正當(dāng)時。2014-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)合增速為15.49%，2014-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)合增速為31.4%，2014-2021年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額復(fù)合增速為37.99%。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的成長速度遠(yuǎn)高于全球和中國市場的增速，目前泛半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率在20%左右，集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率不到10%，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備未來成長空間廣闊。在國際地緣政治沖突的背景下，國內(nèi)企業(yè)在供應(yīng)鏈安全、成本、服務(wù)等方面具有優(yōu)勢，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)替代正當(dāng)時，未來成長空間巨大。4.投資分析4.1.富創(chuàng)精密國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)導(dǎo)者，已成為國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)供應(yīng)商。公司是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，也是全球為數(shù)不多的能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件制造商。除半導(dǎo)體設(shè)備外，公司產(chǎn)品也應(yīng)用于制造顯示面板、光伏產(chǎn)品的泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域。公司產(chǎn)品具體包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)設(shè)備，部分產(chǎn)品已應(yīng)用于7納米制程的前道設(shè)備中。公司已進(jìn)入客戶A、東京電子、HITACHI、ASMI等國際知名企業(yè)的供應(yīng)鏈，并已成為北方華創(chuàng)、拓荊科技等國內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的供應(yīng)商。專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，產(chǎn)品布局四大品類。公司精密零部件主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，2021年應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備占比88.22%，應(yīng)用于顯示面板設(shè)備等非半導(dǎo)體設(shè)備占比11.78%。公司產(chǎn)品主要分為工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類，2021年結(jié)構(gòu)零部件占比42.44%、工藝零部件占比21.5%、模組產(chǎn)品占比19.44%、氣體管路占比16.62%。公司業(yè)績高速成長，盈利能力穩(wěn)步提升。受益于下游行業(yè)需求旺盛及公司不斷拓展新客戶，公司營收快速增長，并在規(guī)模效應(yīng)驅(qū)動下，公司凈利潤增長速度快于營收增速，2022前三季度公司營業(yè)收入為10.13億元，同比增長76.7%；歸母凈利潤為1.63億元，同比增長98.37%；2018-2021年營業(yè)收入和歸母凈利潤復(fù)合增速分別為55%、164%。2022年前三季度公司銷售毛利率33.29%、銷售凈利率15.21%，近三年公司毛利率和凈利率處于穩(wěn)步提升中。公司掌握領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備零部件核心技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋廣闊市場空間。公司經(jīng)過多年的技術(shù)積累，掌握了半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接等核心技術(shù)，行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。2020年公司覆蓋的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類產(chǎn)品全球市場規(guī)模在160億美元左右，未來國產(chǎn)替代空間巨大。全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求旺盛，國內(nèi)市場國產(chǎn)替代加速，公司產(chǎn)能釋放迎來高速成長期。在海外半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場供給短缺，國內(nèi)市場國產(chǎn)替代加速背景下，公司在手訂單充足，并有望持續(xù)保持高速增長。公司計劃在沈陽、南通、北京建立三大生產(chǎn)基地，沈陽基地基本滿產(chǎn)，南通基地預(yù)計2025年滿產(chǎn)，北京基地預(yù)計2027年滿產(chǎn)，所有產(chǎn)能滿產(chǎn)后產(chǎn)能有望翻兩倍。隨著產(chǎn)能的持續(xù)釋放，公司將迎來高速成長期。4.2.新萊應(yīng)材國內(nèi)高潔凈應(yīng)用材料龍頭，協(xié)同布局無菌包裝行業(yè)。公司于1991年在中國臺灣成立，2000年成立昆山新萊，2011年9月在深交所上市。公司主營業(yè)務(wù)之一為以高純不銹鋼為母材的高潔凈應(yīng)用材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主營產(chǎn)品為真空系統(tǒng)、氣體管路系統(tǒng)、泵、閥、法蘭、管道和管件等，屬于高潔凈流體管路系統(tǒng)和超高真空系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，產(chǎn)品主要應(yīng)用于食品飲料、生物醫(yī)藥和真空與電子半導(dǎo)體等需要制程污染控制的領(lǐng)域。經(jīng)過二十余年的不懈努力，成為國內(nèi)同行業(yè)中擁有潔凈應(yīng)用材料和高純及超高純應(yīng)用材料完整技術(shù)體系的廠商之一。此外，公司全資子公司山東碧海主營業(yè)務(wù)為用于牛奶及果汁等液態(tài)食品的紙鋁塑復(fù)合無菌包裝材料、液態(tài)食品無菌灌裝機(jī)械及相關(guān)配套設(shè)備的研發(fā)、制造與銷售，山東碧?？梢詾橐簯B(tài)食品企業(yè)提供前處理設(shè)備、灌裝設(shè)備、后段包裝設(shè)備以及無菌包裝材料等在內(nèi)的一體化服務(wù)。下游覆蓋三大領(lǐng)域，產(chǎn)品布局四大品類。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于食品類、醫(yī)藥類、真空半導(dǎo)體類三大領(lǐng)域，22H1食品類占比50.54%、醫(yī)藥類占比23.58%、真空半導(dǎo)體類占比25.89%，真空半導(dǎo)體類占比有逐步上升的趨勢。公司產(chǎn)品主要分為潔凈應(yīng)用材料、高純及超高純應(yīng)用材料、無菌包材和食品設(shè)備四大類，22H1潔凈應(yīng)用材料占比29.11%、高純及超高純應(yīng)用材料占比25.89%、無菌包材占比38.74%、食品設(shè)備占比6.27%。公司業(yè)績高速成長，盈利能力穩(wěn)步提升。受益于下游行業(yè)高景氣及客戶拓展順利，公司營收快速增長，并在規(guī)模效應(yīng)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化作用下，公司凈利潤增長速度快于營收增速，2022年前三季度公司營業(yè)收入為19.9億元，同比增長34.64%；歸母凈利潤為2.75億元，同比增長128.12%；2018-2021年營業(yè)收入和歸母凈利潤復(fù)合增速分別為20.46%、64.77%。2022年前三季度公司銷售毛利率28.82%、銷售凈利率13.83%，近三年公司凈利率水平顯著提升。核心技術(shù)和國際權(quán)威資質(zhì)認(rèn)證建立公司競爭優(yōu)勢，并擁有國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶。高潔凈應(yīng)用材料產(chǎn)品對材質(zhì)和工藝有很高的要求，公司產(chǎn)品已經(jīng)獲得了在各應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的國際權(quán)威資質(zhì)認(rèn)證，如ASA、JIS、SEMI、ASTM、ASME、BPE等，并達(dá)到全球先進(jìn)水平。公司目前已經(jīng)掌握完整的技術(shù)體系，可以覆蓋產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、精密機(jī)械加工、表面處理、精密焊接、潔凈室清洗與包裝等核心技術(shù)，在國內(nèi)外同行業(yè)競爭對手中具有較強(qiáng)的技術(shù)競爭優(yōu)勢。公司目前已經(jīng)進(jìn)入全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商應(yīng)用材料、泛林，并覆蓋北方華創(chuàng)、東富龍、楚天科技、東富龍等國內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶。4.3.華亞智能專注于精密金屬結(jié)構(gòu)件，下游布局多領(lǐng)域。公司主營業(yè)務(wù)是專業(yè)領(lǐng)域的精密金屬制造，專注于向國內(nèi)外領(lǐng)先的高端設(shè)備制造商提供“小批量、多品種、工藝復(fù)雜、精密度高”的定制化精密金屬結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品，包括制造工藝研發(fā)與改善、定制化設(shè)計與開發(fā)、智能化生產(chǎn)與測試、專用設(shè)備維修與裝配等。公司以半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)為發(fā)展核心，致力于成為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先的集精密金屬結(jié)構(gòu)件制造、設(shè)備裝配及維修服務(wù)為一體的綜合配套制造服務(wù)商。目前公司結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、新能源及電力設(shè)備、通用設(shè)備、軌道交通、醫(yī)療器械等其他領(lǐng)域。公司客戶廣泛，覆蓋行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司主要客戶為超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等設(shè)備部件制造商，已進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備國際巨頭AMAT、LamResearch，晶圓檢測設(shè)備知名制造商RudolphTechnologies和國內(nèi)中微半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈體系；在新能源及電力設(shè)備、通用設(shè)備、軌道交通和醫(yī)療器械等其他設(shè)備領(lǐng)域，公司主要客戶為SMA、通用電氣、施耐德、舍弗勒、邁柯唯等。下游以半導(dǎo)體領(lǐng)域為核心。22H1公司主營業(yè)務(wù)中精密金屬結(jié)構(gòu)件占比98.45%，半導(dǎo)體設(shè)備維修占比1.55%。公司產(chǎn)品下游主要分布于五大領(lǐng)域，21H1半導(dǎo)體設(shè)備占比61.61%、新能源及電力設(shè)備占比18.31%、通用設(shè)備占比11.91%、軌道交通占比5.19%、醫(yī)療器械占比2.98%。公司戰(zhàn)略調(diào)整推動業(yè)績高成長，盈利能力穩(wěn)步提升。受益于半導(dǎo)體需求旺盛，公司進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，將產(chǎn)能優(yōu)先滿足半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域客戶需求，帶動了公司業(yè)績的增長，2022前三季度公司營業(yè)收入為4.59億元，同比增長21.12%；歸母凈利潤為1.2億元，同比增長44.78%；2016-2021年營業(yè)收入和歸母凈利潤復(fù)合增速分別為17.66%、19.26%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化帶來盈利能力的改善，2022年前三季度公司銷售毛利率38.28%、銷售凈利率26.12%，近三年公司毛利率相對穩(wěn)定，凈利率處于穩(wěn)步提升中。公司服務(wù)國際半導(dǎo)體設(shè)備客戶先發(fā)優(yōu)勢明顯，國內(nèi)客戶快速導(dǎo)入成為未來新的增長點。目前公司以服務(wù)行業(yè)內(nèi)的國際巨頭為主，在此過程中積累了豐富的產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗，在該應(yīng)用領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢。公司國際客戶服務(wù)經(jīng)驗有利于快速導(dǎo)入國內(nèi)客戶，目前已經(jīng)實現(xiàn)對國內(nèi)部分半導(dǎo)體設(shè)備客戶的批量供應(yīng)產(chǎn)品，其他部分國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備客戶目前已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)品試制和驗證階段，國內(nèi)客戶的導(dǎo)入將成為公司未來新的增長點。4.4.江豐電子國內(nèi)靶材龍頭，半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)成為第二增長曲線。2005年江豐電子成立，2017年在創(chuàng)業(yè)板上市。公司主營業(yè)務(wù)為超高純金屬材料的濺射靶材以及半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及液晶面板生產(chǎn)線的機(jī)臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備零部件占比快速提升，國內(nèi)收入占比穩(wěn)步提升。22H1公司主營業(yè)務(wù)中靶材營收占比60.68%，其中鉭靶占比31.3%，鋁靶占比15.82%，鈦靶占比13.56%；半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)營收占比