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文檔簡介

.Figureshowsthecross-sectionofaCLTE-based68-layerboardofabout1.5inchesthickfortheGlobalStarbeamformingnetwork.Figure6Cross-sectionofCLTE-based68LayerBoard<~1.5"thick>forGlobalStarRFbeamformingnetworkⅦCONCLUSIONMission-criticalmilitaryandspaceapplications,suchasantennasandfeednetworks,haveplacedincreasinglystringentanddemandingrequirementsonthecircuitboardmaterialsduetotherequirementsonhighersystemperformance,higherefficiencyandgreatlyimprovedproductreliabilityforoperationsathigherpowerlevelsandextremetemperatureconditions.ArlonhasreadilydevelopedCLTE-XT,TC350andTC600advancedsubstrateproductsbasedonuniquechemistryformulationandprocessingtomeetthesechallenges.Applicationshaveshownperformancebenefitsoftheseproducts..REFERENCES[1]M.Paillard,F.Bodereau,C.Drevon,P.Monfraix,J.L.Cazaux,L.Bodin,P.Guyon,"MultilayerRFPCBforSpaceApplications:TechnologicalandInterconnectionstrade-off",2005EuropeanMicrowaveConference,vol.3,Page4,Oct.2005[2]W.Gregorwich,L.Lam,S.Horn,"AMultilayerSubarrayforMultibeamPhasedArrays",2000AerospaceConferenceProceedings,IEEENovember2000,vol.5,pp.107-111,Nov.2000[3]R.Ramados,A.Sundaram,L.M.Feldner,"RFMEMSphaseshiftersbasedonPCBMEMStechnology",ElectronicsLetters,vol.41,issue11,pp.654-656,26May2005[4]InderBahl,PrakashBhartia,Mi

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