射頻國產(chǎn)化邁向縱深供應(yīng)格局優(yōu)化進(jìn)行時(shí)

請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明34G網(wǎng)絡(luò)的最大的缺點(diǎn)是全球頻段眾多，頻率從700MHz到3.6GHz，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)終端的時(shí)候非常復(fù)雜。5G在通信頻率、頻段數(shù)量、頻道帶寬和復(fù)雜技術(shù)應(yīng)用等方面較4G均存在一定變化，對(duì)射頻功率放大器的設(shè)計(jì)提出更高要求。走向5G時(shí)代，射頻前端面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)資料來源：唯捷創(chuàng)芯招股書，慧智微電子官網(wǎng)、華金證券研究所圖：走向5G，射頻前端面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)圖：全球主要地區(qū)頻譜分布請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明4芯片平臺(tái)、射頻前端和天線構(gòu)成了終端的無線通信模塊。芯片平臺(tái)包括基帶芯片、射頻芯片和電源管理芯片，基帶芯片負(fù)責(zé)物理層算法、高層協(xié)議的處理和多?；ゲ僮鞯膶?shí)現(xiàn)，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻信號(hào)和基帶信號(hào)之間的相互轉(zhuǎn)換。無線通信模塊構(gòu)成資料來源：維科網(wǎng)、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明5射頻前端是無線通信設(shè)備的核心部件資料來源：左藍(lán)微電子官網(wǎng)、華金證券研究所射頻前端是無線通信設(shè)備的核心部件，連接了天線和收發(fā)機(jī)電路，實(shí)現(xiàn)通信信號(hào)在不同頻率下的接收和發(fā)射，天線上的無線電磁波信號(hào)和收發(fā)機(jī)電路處理的數(shù)字信號(hào)通過射頻前端進(jìn)行傳遞。射頻前端可分為發(fā)射鏈路（TX）和接收鏈路（RX）。按照組成器件，射頻前端可分為功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、射頻開關(guān)（Switch）。圖：無線通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示圖請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明6射頻前端核心器件及工藝現(xiàn)狀資料來源：36Kr、華金證券研究所RF

switch和LNA已轉(zhuǎn)向SOI工藝；射頻PA的主流工藝是GaAs，主流之外還有CMOS、SOI和SiGe工藝。應(yīng)用于射頻PA。2G

PA以CMOS工藝為主；基于SOI的RF性能特性和成本介于CMOS和GaAs之間，慧智微創(chuàng)新4GPA架構(gòu)，一二級(jí)采用SOI，第三級(jí)放大采用GaAs，相比于三級(jí)放大都采用GaAs工藝的4GPA來說，成本上會(huì)有優(yōu)勢。圖：射頻器件工藝演進(jìn)請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明7射頻功率放大器的作用是將射頻前端發(fā)射通道的微弱射頻信號(hào)進(jìn)行放大，使信號(hào)功率達(dá)到天線發(fā)射以及被通信基站接收的功率要求。射頻功率放大器是射頻前端信號(hào)發(fā)射的核心器件，直接影響移動(dòng)通信設(shè)備的通信質(zhì)量和續(xù)航能力。PA基本以模組的形式出貨。PA：射頻前端信號(hào)發(fā)射的核心器件資料來源：唯捷創(chuàng)芯招股書、華金證券研究所圖：不同集成度模組對(duì)比圖：一般常見的PA模組請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明8GSMA的數(shù)據(jù)顯示，3.5GHz是5G通訊最主流的選擇。3.5GHz頻段包含在5G的Sub-6GHz

5G新頻段中。Sub-6GHz的5G新頻段，通常又被稱作UHB（UltraHigh

Band，超高頻）頻段。n77/78/79

PA頻率更高，要求更高的功率，散熱更難，帶寬更寬，設(shè)計(jì)難度更大；PA模組具有越來越高的集成要求。PA設(shè)計(jì)難點(diǎn)資料來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察、華金證券研究所頻段頻率范圍最大帶寬UHB頻段（Sub-6GHz

5G新頻段）n773.3-4.2GHz900MHzn783.3-3.8GHz500MHzn794.4-5GHz600MHzSub-3GHz

4G重耕頻段n412.496-2.690GHz194MHzn11.92-1.98GHz60MHzn31.71-1.785GHz75MHzn5824-849MHz25MHzn8880-915MHz35MHz圖：5G頻段及帶寬請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明9砷化鎵按照材料特性可分為導(dǎo)電型砷化鎵和半絕緣砷化鎵。導(dǎo)電型砷化鎵應(yīng)用到光電子領(lǐng)域，主要用于制作LED。半絕緣砷化鎵應(yīng)用到微電子領(lǐng)域，主要用于制作射頻(RF)功率器件。砷化鎵（GaAs）分為三類：HBT、pHEMT、MESFET。頻譜范圍：1GHz到100GHz，滿足低頻到高頻應(yīng)用。GaAs

HBT工藝基于其穩(wěn)定性與不錯(cuò)的性價(jià)比，未來將維持一定比重。作為射頻PA的主流工藝，其研發(fā)工作仍在不斷的進(jìn)行中，必將拓展GaAs

HBT的應(yīng)用空間。射頻功率放大器制造工藝現(xiàn)狀（以GaAs為主）資料來源：CSDN、華金證券研究所圖：GaAs

pHEMT工藝主要代工廠請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明10濾波器是射頻前端價(jià)值量最大的器件資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，馭勢資本、華金證券研究所濾波器的種類眾多，包括SAW濾波器、BAW濾波器、IPD濾波器、LTCC濾波器，SAW濾波器又分為RX

SAW濾波器、TX

SAW濾波器、SAW雙工器、SAW四工器、TC-SAW濾波器等。濾波器是射頻前端價(jià)值量最大的器件,在射頻前端價(jià)值量占比超過50

。圖：聲學(xué)濾波器分類圖：射頻前端各器件價(jià)值量占比請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明11濾波器由于涉及到聲學(xué)、電磁材料、半導(dǎo)體工藝，又緊密關(guān)聯(lián)到EDA、設(shè)計(jì)和封裝，因此具備非常高的門檻。由于Sub-3GHz頻段較多，需要集成的濾波器及雙工器更多，并且是SAW、BAW及FBAR等聲學(xué)濾波器，對(duì)濾波器資源的獲取、多頻段的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力提出了高的要求。濾波器是當(dāng)前射頻前端國產(chǎn)化的突出短板資料來源：慧智微電子官網(wǎng)、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明12分立方案與模組方案對(duì)比資料來源：慧智微電子官網(wǎng)、華金證券研究所發(fā)射通路中的模組化是指將PA與Switch及濾波器（或雙工器）做集成，構(gòu)成PAMiD等方案；接收通路的模組化是指將接收LNA和開關(guān)，與接收濾波器集成，構(gòu)成L-FEM等方案。智能手機(jī)輕薄化趨勢、功能不斷增加趨勢、電池容量越來越大趨勢等共同作用下，給射頻前端PCB的空間越來越有限，射頻前端模塊化將成為長期趨勢。成本、供應(yīng)格局、性能等多方面博弈下，分立器件也有自身的存在空間。圖：分立方案（a）與模組方案（b）實(shí)現(xiàn)的射頻前端系統(tǒng)請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明13一般射頻前端方案由器件廠商、平臺(tái)廠商及終端廠商三方共同定義開發(fā)完成。MTK發(fā)起定義的“Phase

X”系列射頻前端方案是最近10年包括5G時(shí)代的最主流方案。2

0

1

4

年，

M

T

K

定義了射頻前端Phase2方案，將Phase1的2G

PA與ASM（天線開關(guān)模組）整合，形成TxM（發(fā)射模組），將4G頻段的PA整合，形成4G

MMMB

PA（支持多模多頻）。2016年，MTK推出Phase6

PAMiD（PA濾波器集成模組）。2018年，MTK定義了Phase7方案，Phase7方案的Sub-3GHz部分主要由Phase6/Phase6L繼承而來。在5G新增加的Sub-6GHz

UHB（超高頻）部分，重點(diǎn)定義了支持n77/78/79頻段、集成SRS開關(guān)的雙頻高集成模組。MTK定義下的射頻前端方案演進(jìn)資料來源：慧智微電子微信公眾號(hào)、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明144G、5G射頻前端分立與集成方案對(duì)比相對(duì)比分立方案，射頻前端模組化方案集成度高、性能好、尺寸小，是射頻前端的未來發(fā)展方向。L-PAMiD是一種集成化的方案，Sub-3GHz頻段的主集收發(fā)模組，它將PA、濾波器、開關(guān)、LNA等器件集成在一個(gè)模組芯片中，實(shí)現(xiàn)收發(fā)通路的高集成度。。L-PAMiF是5G

PA模組，Sub-6GHz頻段的主集收發(fā)模組，集成射頻功率放大器、射頻開關(guān)、濾波器、低噪聲放大器等器件。資料來源：慧智微招股書、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明15走向Phase8L方案資料來源：慧智微電子公眾號(hào)、華金證券研究所Phase8方案是MTK聯(lián)合器件廠商、終端廠商自2021年就著手定義的全新5G射頻前端方案。Phase8L方案考慮的是處于2,000-4,000人民幣價(jià)位帶手機(jī)的需求：支持合理的5G

CA及EN-DC能力；采用All-in-one的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，只需一顆就可以進(jìn)行Sub-3GHz全頻段覆蓋。由此可以實(shí)現(xiàn)性能與成本的完美平衡。圖：Sub-3GHz部分射頻方案演進(jìn)請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明16根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2023年，全球智能手機(jī)市場出貨量將會(huì)低于12億臺(tái)，同比下降1.1

；而中國市場的出貨量預(yù)計(jì)將僅有2.83億臺(tái)，同比也會(huì)下降1.1

。IDC預(yù)計(jì)，2024年全球智能手機(jī)市場出貨量12.63億，同比增長5.9

；中國智能手機(jī)市場出貨重新回到3億市場大盤，同比增長6.2

。全球及中國智能手機(jī)出貨量預(yù)測資料來源：IDC、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明17Strategy

Analytics

數(shù)據(jù)顯示，2022年5G智能手機(jī)出貨量接近7億。5G繼續(xù)增長，但增長率將停滯不前，因?yàn)?G已經(jīng)成為高端智能手機(jī)中事實(shí)上的蜂窩技術(shù)。全球5G手機(jī)出貨量資料來源：StrategyAnalytics、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明18射頻前端BoM成本在過去10年里保持穩(wěn)步增長，一方面由于手機(jī)通信制式從針對(duì)地區(qū)和運(yùn)營商的特定設(shè)計(jì)向“全球通”設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變；另一方面就是從2G/3G向4G

LTE和5G過渡，射頻前端模塊中主要組件的用量增加，推動(dòng)了單機(jī)價(jià)值量的增長。射頻前端單機(jī)價(jià)值量及市場空間資料來源：YoleDevelopment，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明19當(dāng)下國產(chǎn)滲透率還有進(jìn)一步提升的空間資料來源：鐘林談芯、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明202021年至今，射頻領(lǐng)域相關(guān)融資事件明顯放緩。在需求不景氣、二級(jí)市場估值下殺的背景下，

一級(jí)市場對(duì)于智能手機(jī)射頻賽道投資的熱度褪去，產(chǎn)業(yè)供給出清未來或?qū)⒊掷m(xù)發(fā)生。已經(jīng)完成上市的公司，

成為最有希望走到最后的廠商。射頻產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局資料來源：果殼硬科技、華金證券研究所圖：射頻領(lǐng)域近兩年融資事件不完全統(tǒng)計(jì)請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明21公司正全力推進(jìn)自有完整生態(tài)鏈的建設(shè)，整合設(shè)計(jì)、材料、器件、工藝和集成技術(shù)等資源優(yōu)勢，打造射頻“智能質(zhì)造”資源平臺(tái)。根據(jù)2023年半年報(bào)，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模組等產(chǎn)品中集成自產(chǎn)的濾波器超1.6

億顆，集成自產(chǎn)濾波器相關(guān)產(chǎn)品穩(wěn)定規(guī)模量產(chǎn)，在客戶端逐步放量提升；雙工器和四工器已在個(gè)別客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入；公司在分立濾波器基礎(chǔ)上持續(xù)創(chuàng)新迭代，推出單芯片多頻段濾波器產(chǎn)品，包括雙接收通道、三接收通道的濾波器分立產(chǎn)品，并已于報(bào)告期內(nèi)進(jìn)入量產(chǎn)階段。公司成功研發(fā)

L-FEMiD（主集收發(fā)模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻開關(guān)、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組）產(chǎn)品，助推高端模組更全面的產(chǎn)品覆蓋。公司自建濾波器資源平臺(tái)，有助于構(gòu)建濾波器相關(guān)產(chǎn)品的工藝、品質(zhì)、性能、供應(yīng)、成本、差異化等綜合優(yōu)勢。公司持續(xù)加大應(yīng)用于

5G

NR

頻段的主集收發(fā)模組L-PAMiF

產(chǎn)品在客戶端的滲透與覆蓋，同時(shí)推出

MMMB

PA

模組（多模多頻

PA

模組，集成射頻開關(guān)、射頻功率放大器等器件的射頻前端模組）產(chǎn)品并已處于向客戶送樣推廣階段。國產(chǎn)廠商：卓勝微資料來源：公司半年報(bào)，wind、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明22根據(jù)公司2023年半年報(bào)，公司主要產(chǎn)品為射頻功率放大器模組，其貢獻(xiàn)的收入占公司主營業(yè)務(wù)收入比例為89.55

。公司射頻功率放大器模組的集成度不斷提高，公司已穩(wěn)步邁入高端領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在從以中集成度的射頻功率放大器模組產(chǎn)品（如MMMB和TxM等）為主，轉(zhuǎn)型為高集成度射頻功率放大器模組產(chǎn)品（如L-PAMiD、L-PAMiF等）為主。2023年上半年，公司向市場推出了新一代低壓版本L-PAMiF產(chǎn)品。截至2023年半年度末，該產(chǎn)品已經(jīng)通過國內(nèi)品牌廠商的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。2023年上半年，公司自主研發(fā)的L-PAMiD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了批量出貨，成為國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)向頭部品牌客戶批量銷售該產(chǎn)品的企業(yè)，在智能手機(jī)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)射頻前端高集成度模組的突破。目前，該產(chǎn)品推廣順利，預(yù)計(jì)能夠在今年下半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。國產(chǎn)廠商：唯捷創(chuàng)芯資料來源：公司半年報(bào)，wind、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明23慧智微是一家為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計(jì)公司，主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司具備全套射頻前端芯片設(shè)計(jì)能力和集成化模組研發(fā)能力，技術(shù)體系以功率放大器（PA）的設(shè)計(jì)能力為核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開關(guān)（Switch）、集成無源器件濾波器（IPD

Filter）等射頻器件的設(shè)計(jì)能力，產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段、3GHz~6GHz的5G新頻段等。5G新頻段系列產(chǎn)品主要包括：L-PAMiF發(fā)射模組和L-FEM接收模組。該系列產(chǎn)品支持3GHz~6GHz的頻段范圍，更高的頻率有利于支持更大的通信帶寬，從而獲得更快的通信速度。公司2023年發(fā)布5G新頻段小尺寸高集成n77/n79雙頻L-PAMiF產(chǎn)品，創(chuàng)新性地把n77/n79（3.3GHz~5GHz）超寬帶做成單路的PA、LNA、濾波器，支持低壓PC2高功率，性能進(jìn)一步提升。在高集成射頻模組研發(fā)過程中，積累更先進(jìn)的聯(lián)合仿真技術(shù)、封裝技術(shù)以及全系統(tǒng)的驗(yàn)證評(píng)估經(jīng)驗(yàn)，為公司Sub-3GHz的L-PAMiD產(chǎn)品量產(chǎn)提供保障。國產(chǎn)廠商：慧智微-U資料來源：公司半年報(bào)，wind、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明24下游需求不景氣：行業(yè)下游主要以消費(fèi)電子為主，由于宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，導(dǎo)致需求不景氣的風(fēng)險(xiǎn)；同業(yè)競爭加?。盒袠I(yè)相關(guān)公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品可能面臨著由于國內(nèi)其他廠商競爭加劇而帶來的市場份額和毛利率下滑的風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司新品研發(fā)及導(dǎo)入不及預(yù)期：產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商還在持續(xù)推出新品，面臨著新品研發(fā)及導(dǎo)入不及預(yù)期進(jìn)而影響公司未來成長性的風(fēng)險(xiǎn)。風(fēng)險(xiǎn)提示請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明251、芯時(shí)代之一_半導(dǎo)體重磅深度《新興技術(shù)共振進(jìn)口替代，迎來全產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)》2、芯時(shí)代之二_深度紀(jì)要《國產(chǎn)芯投資機(jī)會(huì)暨權(quán)威專家電話會(huì)》3、芯時(shí)代之三_深度紀(jì)要《半導(dǎo)體分析和投資策略電話會(huì)》4、芯時(shí)代之四_市場首篇模擬IC深度《下游應(yīng)用增量不斷，模擬

IC加速發(fā)展》5、芯時(shí)代之五_存儲(chǔ)器深度《存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略升級(jí)，開啟國產(chǎn)替代“芯”篇章》6、芯時(shí)代之六_功率半導(dǎo)體深度《功率半導(dǎo)體處黃金賽道，迎進(jìn)口替代良機(jī)》7、芯時(shí)代之七_(dá)半導(dǎo)體材料深度《鑄行業(yè)發(fā)展基石，迎進(jìn)口替代契機(jī)》8、芯時(shí)代之八_深度紀(jì)要《功率半導(dǎo)體重磅專家交流電話會(huì)》9、芯時(shí)代之九_(tái)半導(dǎo)體設(shè)備深度《進(jìn)口替代促景氣度提升，設(shè)備長期發(fā)展明朗》10、芯時(shí)代之十_3D/新器件《先進(jìn)封裝和新器件，續(xù)寫集成電路新篇章》11、芯時(shí)代之十一_IC載板和SLP《IC載板及SLP，集成提升的板級(jí)貢獻(xiàn)》12、芯時(shí)代之十二_智能處理器《人工智能助力，國產(chǎn)芯有望“換”道超車》13、芯時(shí)代之十三_封測《先進(jìn)封裝大勢所趨，國家戰(zhàn)略助推成長》14、芯時(shí)代之十四_大硅片《供需缺口持續(xù)，國產(chǎn)化蓄勢待發(fā)》15、芯時(shí)代之十五_化合物《下一代半導(dǎo)體材料，5G助力市場成長》16、芯時(shí)代之十六_制造《國產(chǎn)替代加速，拉動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展》17、芯時(shí)代之十七_(dá)北方華創(chuàng)《雙結(jié)構(gòu)化持建機(jī)遇，由大做強(qiáng)倍顯張力》華金電子-走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明2618、芯時(shí)代之十八_斯達(dá)半導(dǎo)《鑄IGBT功率基石，創(chuàng)多領(lǐng)域市場契機(jī)》19、芯時(shí)代之十九_(tái)功率半導(dǎo)體深度②《產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發(fā)展期》20、芯時(shí)代之二十_匯頂科技《光電傳感創(chuàng)新領(lǐng)跑，多維布局引領(lǐng)未來》21、芯時(shí)代之二十一_華潤微《功率半導(dǎo)專芯致志，特色工藝術(shù)業(yè)專攻》22、芯時(shí)代之二十二_大硅片*重磅深度《半導(dǎo)材料第一藍(lán)海，硅片融合工藝創(chuàng)新》23、芯時(shí)代之二十三_卓勝微《5G賽道射頻芯片龍頭，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)》24、芯時(shí)代之二十四_滬硅產(chǎn)業(yè)《硅片“芯”材蓄勢待發(fā)，商用量產(chǎn)空間廣闊》25、芯時(shí)代之二十五_韋爾股份《光電傳感穩(wěn)創(chuàng)領(lǐng)先，系統(tǒng)方案展創(chuàng)宏圖》26、芯時(shí)代之二十六_中環(huán)股份《半導(dǎo)硅片厚積薄發(fā)，特有賽道獨(dú)樹一幟》27、芯時(shí)代之二十七_(dá)射頻芯片《射頻芯片千億空間，國產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn)》28、芯時(shí)代之二十八_中芯國際《代工龍頭創(chuàng)領(lǐng)升級(jí)，產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)芯火燎原》29、芯時(shí)代之二十九_(tái)寒武紀(jì)《AI芯片國內(nèi)龍頭，高研發(fā)投入前景可期》30、芯時(shí)代之三十_芯朋微《國產(chǎn)電源IC十年磨一劍，鑄就國內(nèi)升級(jí)替代》31、芯時(shí)代之三十一_射頻PA《射頻PA革新不止，萬物互聯(lián)廣袤無限》32、芯時(shí)代之三十二_中微公司《國內(nèi)半導(dǎo)刻蝕巨頭，邁內(nèi)生&外延平臺(tái)化》33、芯時(shí)代之三十三_芯原股份《國內(nèi)IP龍頭廠商，推動(dòng)SiPaaS模式發(fā)展》34、芯時(shí)代之三十四_模擬IC深度PPT《模擬IC黃金賽道，本土配套漸入佳境》華金電子-走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明2735、芯時(shí)代之三十五_芯海科技《高精度測量ADC+MCU+AI,切入藍(lán)海賽道超芯星》36、芯時(shí)代之三十六_功率&化合物深度《擴(kuò)容&替代提速，化合物布局長遠(yuǎn)》37、芯時(shí)代之三十七_(dá)恒玄科技《專注智能音頻SoC芯片，迎行業(yè)風(fēng)口快速發(fā)展》38、芯時(shí)代之三十八_和而泰《從高端到更高端，芯平臺(tái)創(chuàng)新格局》39、芯時(shí)代之三十九_(tái)家電芯深度PPT《家電芯配套漸完善,增存量機(jī)遇筑藍(lán)?！?0、芯時(shí)代之四十_前道設(shè)備PPT深度《2021年國產(chǎn)前道設(shè)備，再迎新黃金時(shí)代》41、芯時(shí)代之四十一_力芯微《專注電源管理芯片，內(nèi)生外延拓展產(chǎn)品線》42、芯時(shí)代之四十二_復(fù)旦微電《國產(chǎn)FPGA領(lǐng)先企業(yè)，高技術(shù)壁壘鑄就護(hù)城河》43、芯時(shí)代之四十三_顯示驅(qū)動(dòng)深度PPT《顯示驅(qū)動(dòng)芯—面板國產(chǎn)化最后1公里》44、芯時(shí)代之四十四_艾為電子《數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)專家，持續(xù)迭代拓展產(chǎn)品線》45、芯時(shí)代之四十五_紫光國微《特種與安全兩翼齊飛，公司步入快速發(fā)展階段》46、芯時(shí)代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之風(fēng)，基礎(chǔ)元件騰飛》47、芯時(shí)代之四十七_(dá)AIoT

*PPT深度《AIoT大時(shí)代，SoC廠商加速發(fā)展》48、芯時(shí)代之四十八_鉑科新材《雙碳助力發(fā)展，GPU新應(yīng)用構(gòu)建二次成長曲線》49、芯時(shí)代之四十九_(tái)AI芯片《

AI領(lǐng)強(qiáng)算力時(shí)代，GPU啟新場景落地》50、芯時(shí)代之五十_江海股份《乘“碳中和”之風(fēng)，老牌企業(yè)三大電容全面發(fā)力》51、芯時(shí)代之五十一_智能電動(dòng)車1000頁P(yáng)PT（多行業(yè)協(xié)同）《智能電動(dòng)車★投研大全》華金電子-走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明2852、芯時(shí)代之五十二_瑞芯微PPT深度《邁入全球準(zhǔn)一線梯隊(duì)，新硬件十年前景可期》53、芯時(shí)代之五十三_峰岹科技《專注BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片，三大核心技術(shù)引領(lǐng)成長》54、芯時(shí)代之五十四_納芯微《專注高端模擬IC，致力國內(nèi)領(lǐng)先車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商》55、芯時(shí)代之五十五_晶晨股份《核心技術(shù)為軀，全球開拓為翼》56、芯時(shí)代之五十六_國微&復(fù)微《紫光國微與復(fù)旦微的全面對(duì)比分析

》57、芯時(shí)代之五十七_(dá)國產(chǎn)算力SoC《算力大時(shí)代，處理器SoC廠商綜合對(duì)比》58、芯時(shí)代之五十八_高能模擬芯《高性能模擬替代漸入深水區(qū)，工業(yè)汽車重點(diǎn)突破》59、芯時(shí)代之五十九_(tái)

南芯科技《電荷泵翹楚拓矩陣藍(lán)圖，通用產(chǎn)品力屢復(fù)制成功》60、芯時(shí)代之六十_AI算力GPU

《AI產(chǎn)業(yè)化再加速，智能大時(shí)代已開啟》61、芯時(shí)代之六十一_瑞芯微②深度《人工智能再加速，AIoT

SoC龍頭多點(diǎn)開花》62、芯時(shí)代之六十二_華峰測控《技術(shù)產(chǎn)品為基石，SoC模數(shù)功率測試機(jī)助拓全球市場》63、芯時(shí)代之六十三_裕太微《以太網(wǎng)PHY芯片稀缺標(biāo)的，國產(chǎn)化滲透初期前景廣闊》64、芯時(shí)代之六十四_華虹公司《立足成熟制程,“特色I(xiàn)C+功率器件”代工龍頭底部加碼12寸》65、芯時(shí)代之六十五_匯頂科技《指紋&觸控保持市場領(lǐng)先，新品營收逐步起量》66、芯時(shí)代之六十六_中科藍(lán)訊《產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)&品牌客戶突破，八大產(chǎn)品線拓未來》67、芯時(shí)代之六十七_(dá)2.5D/3D

封裝《技術(shù)發(fā)展引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)》華金電子-走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明2968、芯時(shí)代之六十八_

顯示驅(qū)動(dòng)IC《顯示驅(qū)動(dòng)芯片——面板國產(chǎn)化最后一公里》69、芯時(shí)代之六十九_(tái)射頻國產(chǎn)化《射頻國產(chǎn)化邁向縱深，供應(yīng)格局優(yōu)化進(jìn)行時(shí)》華金電子-走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度報(bào)告請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明30華金證券研究所電子團(tuán)隊(duì)簡介孫遠(yuǎn)峰：華金證券總裁助理&研究所所長&電子行業(yè)首席分析師，哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)學(xué)士，清華大學(xué)工學(xué)博士，近3年電子實(shí)業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；2018年新財(cái)富上榜分析師（第3名），2017年新財(cái)富入圍/水晶球上榜分析師，2016年新財(cái)富上榜分析師（第5名），2013~2015年新財(cái)富上榜分析師團(tuán)隊(duì)核心成員；多次獲得保險(xiǎn)資管IAMAC、水晶球、金牛獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)最佳分析師；2019年開始未參加任何個(gè)人評(píng)比，其骨干團(tuán)隊(duì)專注于創(chuàng)新&創(chuàng)業(yè)型研究所的一線具體創(chuàng)收&創(chuàng)譽(yù)工作，以“產(chǎn)業(yè)資源賦能深度研究”為導(dǎo)向，構(gòu)建研究&銷售合伙人隊(duì)伍，積累了健全的成熟團(tuán)隊(duì)自驅(qū)機(jī)制和年輕團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)機(jī)制，充分獲得市場驗(yàn)證；清華校友總會(huì)電子工程系分會(huì)副秘書長王臣復(fù)：電子行業(yè)高級(jí)分析師，北京航空航天大學(xué)工學(xué)學(xué)士和管理學(xué)碩士，曾就職于歐菲光集團(tuán)投資部、融通資本、平安基金、華西證券資產(chǎn)管理總部、華西證券等，2023年2月加入華金證券研究所王海維：電子行業(yè)聯(lián)席首席分析師，華東師范大學(xué)碩士，電子&金融復(fù)合背景，主要覆蓋半導(dǎo)體板塊，善于個(gè)股深度研究，2018年新財(cái)富上榜分析師（第3名）核心成員，先后任職于安信證券/華西證券研究所，2023年2月入職華金證券研究所宋鵬：電子行業(yè)助理分析師，莫納什大學(xué)碩士，曾就職于頭豹研究院TMT組，2023年3月入職華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明31公司評(píng)級(jí)體系收益評(píng)級(jí)：買入

—

未來6個(gè)月的投資收益率領(lǐng)先滬深300指數(shù)15

以上；增持

—

未來6個(gè)月的投資收益率領(lǐng)先滬深300指數(shù)5

至15

；中性

—

未來6個(gè)月的投資收益率與滬深300指數(shù)的變動(dòng)幅度相差-5

至5

；減持

—

未來6個(gè)月的投資收益率落后滬深300指數(shù)5

至15

；賣出

—

未來6個(gè)月的投資收益率落后滬深300指數(shù)15

以上。風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)：A

—

正常風(fēng)險(xiǎn)，未來6個(gè)月投資收益率的波動(dòng)小于等于滬深300指數(shù)波動(dòng)；B

—

較高風(fēng)險(xiǎn)，未來6個(gè)月投資收益率的波動(dòng)大于滬深300指數(shù)波動(dòng)。評(píng)級(jí)說明請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明32評(píng)級(jí)說明行業(yè)評(píng)級(jí)體系收益評(píng)級(jí)：領(lǐng)先大市

—

未來6個(gè)月的投資收益率領(lǐng)先滬深300指數(shù)10%以上；同步大市

—

未來6個(gè)月的投資收益率與滬深300指數(shù)的變動(dòng)幅度相差-10%至10%；落后大市

—

未來6個(gè)月的投資收益率落后滬深300指數(shù)10%以上；風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)：A

—

正常風(fēng)險(xiǎn)，未來6個(gè)月投資收益率的波動(dòng)小于等于滬深300指數(shù)波動(dòng)；B

—

較高風(fēng)險(xiǎn)，未來6個(gè)月投資收益率的波動(dòng)大于滬深300指數(shù)波動(dòng)。請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要法律聲明3