封測行業(yè)介紹與分類

半導體芯片的主要制備流程包括芯片設計-＞圓晶制造-＞封裝測試。所謂半導體“封裝（Packaging）”，是半導體芯片生產(chǎn)過程的最后一道工序，是將集成電路用絕緣的材料打包的技術。SOiC封裝廠CSFiWLP晶圜制造廠（FAB＞iSOiC封裝廠CSFiWLP晶圜制造廠（FAB＞iI*F切割圖一傳統(tǒng)的半導體封裝產(chǎn)業(yè)制造鏈封裝工藝主要有以下功能：功率分配（電源分配）、信號分配、散熱通道、隔離保護和機械支持等。封裝工藝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的一個環(huán)節(jié)。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能的下降。另外，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸?？梢哉f封裝是半導體集成電路與電路板的鏈接橋梁，封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身的性能和終端產(chǎn)品的開發(fā)。集成電路封裝的技術代演進芯片封裝技術已經(jīng)歷經(jīng)了好幾代的變遷，代表性的技術指標飛速發(fā)展，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數(shù)目增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高等等。從封裝技術的發(fā)展歷程看，半導體封裝技術發(fā)展包括5個發(fā)展階段，沿3個趨勢發(fā)展：尺寸縮小、功能轉(zhuǎn)換與性能提高、技術融合。卄：紀初'llS亠DIPPLCCSOPPQFP八卜年代J州小幼徒轉(zhuǎn)換與性能提髙CDIPTOSEP卄：紀初'llS亠DIPPLCCSOPPQFP八卜年代J州小幼徒轉(zhuǎn)換與性能提髙CDIPTOSEP六十年代SSOPWLPcspBGA九+^代屮廿剛[i-BGA3DMCMS1P九十年代中后朗^IEMSI!：1；:噩會圖二集成電路封裝形式的進化最早出現(xiàn)的封裝型態(tài)DIP正在快速萎縮，目前，全球半導體封裝的主流技術正處在第三階段的成熟期，以CSP和BGA等主要封裝形式進行大規(guī)模生產(chǎn)，同時也在向第四、第五階段發(fā)展。圖三為Amkor公司給出了封裝技術代推進的趨勢總結。圖三封裝技術代的演進集成電路封裝的工藝流程變遷晶圓成型檢驗貼片劃片出貨注塑鋰合1：片優(yōu)堿薄打磨晶圓成型檢驗貼片劃片出貨注塑鋰合1：片優(yōu)堿薄打磨電鍍圖四QFP封裝工藝流程以當前產(chǎn)品中普遍采用的QFP封裝形式為例，圖四給出了目前產(chǎn)業(yè)界標準的封裝工藝流程。其制造過程可以大致分為：晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后用膠水貼裝到相應的引線框架的小島上，再利用超細的金屬導線將晶片的接合焊盤連接到框架的相應引腳；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行電鍍，成品測試通過后進入包裝等工序，最后出貨。該生產(chǎn)流程也定義了封裝技術產(chǎn)業(yè)鏈條的基本形式，生產(chǎn)商在升級加工能力和產(chǎn)品形式的同時必須進行相應工藝線的升級。集成電路的封裝技術的歷史發(fā)展過程中伴隨著兩次重要的技術革新，一次是表貼工藝（SMT）的出現(xiàn)，封裝形式由DIP為代表的直插式封裝進入QFP等表貼式封裝時代；第二次技術革新是BGA技術的出現(xiàn)，采用面陣列的形式克服了引腳間距的限制。由于BGA技術首次在封裝體內(nèi)引入了基板（之前的封裝技術都采用引線框架的形式）,這樣也在傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈中創(chuàng)造和增加了基板設計與制造，焊球材料生產(chǎn)與貼裝等環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)外的封裝技術已經(jīng)都基本進入到第四階段，各大廠商都已經(jīng)在CSP（芯片級封裝），WLP（晶圓級封裝），SIP（系統(tǒng)級封裝），三維高密度封裝（3Dpackage）領域開展了相應工作，這些新技術的涌現(xiàn)帶動的封裝工藝及設備的發(fā)展，具有代表性和突破性工藝的有倒裝片（flipchip）工藝，硅通孔（TSV）