PCB基礎知識與制造流程課件

什么是印刷線路板PCB基礎知識與制造流程印制線路板定義定義：

線路板又稱印刷線路板(或電路板;印制電路板),一般用PCB表示,PCB為PrintedCircuitBoard的英文縮寫.它是將線路和圖形“印刷”在覆銅板上,然后經腐蝕制作出來。PCB基礎知識與制造流程PCB概述PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。PCB基礎知識與制造流程PCB的用途根據PCB在商品上的使用量，可大致分為三大類1）信息類約占50%，例如微型計算機、計算機輔助設計和制造系統(tǒng)、筆記本電腦臺式電腦、汽車控制系統(tǒng)。2）通訊類

約占34%，例如藍牙卡板、移動電話、通訊網路系統(tǒng)、互聯(lián)網、局域網、調制解調器等。3）消費性約占16%，例如電動玩具、電視機、收錄音機、錄放像機、打印機、復印機等。PCB基礎知識與制造流程PCB基礎知識與制造流程PCB基礎知識與制造流程PCB的分類1、印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為三大類：剛性線路板（硬板）

撓性線路板（柔性線路板或軟板）

剛撓結合板（軟硬結合板）

PCB基礎知識與制造流程PCB的分類

2、按照導體圖形的層數:

單面板:只有一面具有線路圖形的基板叫做單面板.

雙面板:上下表面都具有線路圖形的基板叫做雙面板.

多層板:內層具有線路圖形且上下表面也具有線路圖形的基板叫做多層板.

單面板A

雙面板B

四層板“D”十層板“J”

多層板M

六層板“F”十二層“L”

八層板“H”PCB基礎知識與制造流程PCB應具有的特性（作用）元器件封裝后，能實現電氣導通。要求絕緣部分不可有電流流通。要求導通部分必須有電流流通。必須達到能貼裝元件的要求，是元器件固定和裝配的機械支撐。必須有完整清析的識別字符和元件符號?？梢怨潭ㄔ跈C器適當部位。PCB基礎知識與制造流程PCB發(fā)展動向國內外對未來PCB生產制造技術發(fā)展動向基本一致。向高密度、高精度、細孔徑、細導線、細間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發(fā)展。PCB基礎知識與制造流程四層上保護膜板（打印機）六層沉鎳金板（觸摸屏手機）撓性沉鎳金板（三維連接線）六層沉鎳金藍油板（手機）公司部分產品PCB基礎知識與制造流程打印機六層軟硬結合板軍事設備八層軟硬結合板大型服務器八層軟硬結合板醫(yī)療設施六層軟硬結合板公司部分產品PCB基礎知識與制造流程原材料制造基板的直接材料:

覆銅板（CCL）半固化玻璃纖維樹脂片（PP）銅箔（CopperFoil）PCB基礎知識與制造流程PCB常用計量單位

1英尺=12英寸=0.3048米

1美加侖=3.785升1英寸=25.4毫米

1英寸=1000英絲1英絲=0.0254毫米

1平方米=10.7平方英尺1盎司=35.274微米

1英加侖=4.546升PCB基礎知識與制造流程如何制造印刷線路板PCB基礎知識與制造流程4層線路板的流程⒈開料⒉內層干菲林⒋外層壓板⒌鉆孔⒍電鍍⒎外層干菲林⒐?jié)穹屏症航z印⒕FQC、保護膜⒖包裝⒏外層AOI⒊內層AOI⒒表面處理⒔電測?成型啤板鑼板⒓成型沉鎳金噴錫沉錫激光鉆孔機械鉆孔PCB基礎知識與制造流程1.開料重疊的張數以機器和板厚的不同而不同。（不能超過30MM)裁切倒圓角磨邊PCB基礎知識與制造流程2.內層干菲林實現圖形的轉移：即在敷銅板上形成我們所需要的線路圖形。前處理涂膜全自動曝光顯影蝕刻PCB基礎知識與制造流程內層干菲林圖示:已涂覆板已曝光板前處理板已顯影板已蝕刻板已退膜板PCB基礎知識與制造流程3.AOI檢查線路圖像防止因內外層線路開、短缺陷，流入后工序造成產品報廢。AOI主機--掃描內外層表面線路圖形，并記錄缺陷點。VRS追線站--對AOI主機記錄的缺陷點進行確認。PCB基礎知識與制造流程4.積層沖壓線路板按照疊構要求，疊加PP片和銅箔后,通過真空壓機壓合成多層線路板。前棕化組合排板接下頁前棕化作用：1、增強多層板的內層附著力；2、產生銅和樹脂高強度結合。PCB基礎知識與制造流程壓合拆板X-Ray打孔裁邊減銅棕化接上頁減銅棕化的作用：1、增加吸光度PCB基礎知識與制造流程5.鉆孔機械鉆孔作用：制作線路板大于0.15mm孔徑的通孔或埋孔及機械盲孔。機械鉆孔工序流程：

通過鉆孔使層與層之間形成通道，元件插裝所需鉆孔。打定位釘上板機械鉆孔下板PCB基礎知識與制造流程鐳射鉆孔作用：制作線路板小于0.15mm孔徑的盲孔。鐳射鉆孔工序流程：

設置參數上板鉆孔下板PCB基礎知識與制造流程6.電鍍化學沉銅：通過化學反應在孔壁上沉積一層薄薄的銅，使孔壁具有導電性，層與層之間連接在一起。電鍍銅：提供足夠的導電性、厚度以及防止電路出現過熱和機械的缺陷。PCB基礎知識與制造流程

待沉銅板粗磨沉銅電鍍上板電鍍后精磨板沉銅上板電鍍電鍍工序流程：

PCB基礎知識與制造流程7.外層干菲林工序流程：

利用菲林將線路圖形經過光固化形式移轉到貼有干膜的線路板上，制作出外(次)外層線路。前處理貼干膜曝光顯影蝕刻PCB基礎知識與制造流程8.濕菲林在線路板外層覆蓋一層永久性的保護油墨，防止線路氧化、或擦花導致開路或短路問題，能耐化學藥品、抗腐蝕、絕緣。前處理全自動噴涂曝光顯影蝕刻固化工序流程：PCB基礎知識與制造流程9.絲印在指定區(qū)域內印刷元件符號或說明，利于客戶裝配或日后維修。全自動絲印機放板全自動絲印機絲印字符固化全自動絲印機收板工序流程：

PCB基礎知識與制造流程10、沉鎳金在綠油印刷后露出的銅面覆蓋上一層薄的鎳金層,提高焊接性能,降低接觸電阻,增強導電性能,防止氧化.前處理退膜沉鎳金電鎳金工序流程：

PCB基礎知識與制造流程11.成型作用：加工出客戶需要的線路板規(guī)格和尺寸。外形加工分類：啤板和鑼板外形加工圖示：啤機:使用專用模具,成本高,但是效率較高!鑼機:使用電腦程式,成本低,但是效率較低!V-CUT待加工板已加工板PCB基礎知識與制造流程12.測試利用治具檢測線路板通電性能，檢測出存在短路或開路缺陷。PCB基礎知識與制造流程13.FQC（最終檢查）根據客戶檢驗規(guī)范對成品線路板進行檢驗，將不良板挑出