電鍍工藝學智慧樹知到課后章節(jié)答案2023年下山東建筑大學

電鍍工藝學智慧樹知到課后章節(jié)答案2023年下山東建筑大學山東建筑大學

第一章測試

以2A/dm2的電流密度在硫酸鹽酸性鍍鎳槽中鍍鎳30min，（已知酸性鍍鎳的電流效率為98%，鎳的密度為8.9g/cm3。）所得鍍層的厚度為（）。

A:12μmB:1200μmC:0.2μmD:15μm

答案:1200μm

下列有關(guān)鍍層的說法正確的是（）。

A:陽極鍍層對基體既具有機械防護作用也具有電化學保護作用B:在海水環(huán)境中，鋅對鐵為陰極鍍層C:錫對鐵而言為陰極鍍層D:并非所有比基體金屬電位負的金屬都可以用作防護性鍍層

答案:錫對鐵而言為陰極鍍層;并非所有比基體金屬電位負的金屬都可以用作防護性鍍層

下列選項屬于清潔生產(chǎn)范疇的是（）。

A:采用先進的電鍍設(shè)備B:采用低污染、無污染的原料C:注意清潔生產(chǎn)的過程控制D:對排放的廢物實行再利用E:采用清潔、高效得生產(chǎn)工藝

答案:采用先進的電鍍設(shè)備;采用低污染、無污染的原料;注意清潔生產(chǎn)的過程控制;對排放的廢物實行再利用;采用清潔、高效得生產(chǎn)工藝

導致鍍液陰極電流效率下降的原因包括；：（）

A:金屬的化學溶解B:添加劑的陰極還原C:雜質(zhì)離子在陰極上的析出D:鍍液析氫

答案:金屬的化學溶解;添加劑的陰極還原;鍍液析氫

鍍液電流效率的下降，對鍍層產(chǎn)生的影響可能包括（）。

A:鍍層出現(xiàn)有機夾雜，脆性增大B:鍍層覆蓋能力下降或無鍍層C:反應在不同電流密度區(qū)的鍍層故障D:鍍層出現(xiàn)針孔和麻點

答案:鍍層出現(xiàn)有機夾雜，脆性增大;鍍層覆蓋能力下降或無鍍層;反應在不同電流密度區(qū)的鍍層故障;鍍層出現(xiàn)針孔和麻點

第二章測試

在簡單離子鍍液中，下列哪些因素的改變可增大鍍液陰極極化作用？（）

A:只提高鍍液的溫度，其他條件不變B:只增加陰極電流密度，其他條件不變C:只增加鍍液的攪拌，其他條件不變D:只降低鍍液離子濃度，其他條件不變

答案:只增加鍍液的攪拌，其他條件不變;只降低鍍液離子濃度，其他條件不變

要提高鍍液的陰極極化程度，下列措施可行的是：（）

A:適當提高陰極電流密度B:加大液相傳質(zhì)速度C:采用適宜絡合劑絡合金屬離子D:向鍍液中加入添加劑

答案:加大液相傳質(zhì)速度;采用適宜絡合劑絡合金屬離子;向鍍液中加入添加劑

下列有關(guān)電極與溶液界面性質(zhì)的研究中，說法正確的有：（）

A:通過電毛細曲線法可研究電鍍添加劑在電極上的吸附作用，為添加劑的選擇和用量提供依據(jù).B:電鍍生產(chǎn)中通過增加陰極過電位消除析氫的影響C:利用電毛細曲線上零電荷電位值可判斷電極表面帶電性質(zhì)。D:電解除油工藝利用了電極充電時電解液對極板潤濕程度有所改善的特點。

答案:電鍍生產(chǎn)中通過增加陰極過電位消除析氫的影響;利用電毛細曲線上零電荷電位值可判斷電極表面帶電性質(zhì)。;電解除油工藝利用了電極充電時電解液對極板潤濕程度有所改善的特點。

關(guān)于微分電容曲線研究，描述正確的是：（）

A:利用微分電容曲線，可研究添加劑在電極表面的吸附、脫附行為。B:表面活性物質(zhì)的吸附通常表現(xiàn)在零電荷電位附近微分電容值的下降。C:表面活性物質(zhì)對微分電容值下降的影響通常是由于增大了溶液介電常數(shù)或降低了雙電層的板間距離。D:可根據(jù)微分電容曲線電容峰出現(xiàn)的位置，粗略估計表面活性物質(zhì)的脫附電位。

答案:利用微分電容曲線，可研究添加劑在電極表面的吸附、脫附行為。;表面活性物質(zhì)的吸附通常表現(xiàn)在零電荷電位附近微分電容值的下降。;可根據(jù)微分電容曲線電容峰出現(xiàn)的位置，粗略估計表面活性物質(zhì)的脫附電位。

電極與溶液界面的電場因素會對下面的哪些情況產(chǎn)生影響:（）

A:電極反應是否發(fā)生B:電極反應的速度C:電結(jié)晶晶粒尺寸D:添加劑在電極上的吸附

答案:電極反應是否發(fā)生;電極反應的速度;電結(jié)晶晶粒尺寸;添加劑在電極上的吸附

在電鍍生產(chǎn)中，可溶性陽極如出現(xiàn)鈍化的現(xiàn)象，會導致下列哪些情況的發(fā)生（）

A:鍍層出現(xiàn)燒焦B:鍍液電能消耗的增大C:陽極易出現(xiàn)析氧的反應D:預鍍離子缺乏

答案:鍍層出現(xiàn)燒焦;鍍液電能消耗的增大;陽極易出現(xiàn)析氧的反應;預鍍離子缺乏

下列哪些操作能使已鈍化的陽極重新活化。（）

A:向鍍液中加硫酸B:將陽極從鍍液取出，刷洗C:向鍍液里加適量陽極活化劑D:取出，放入適宜濃度的酸中浸蝕或陰極極化

答案:向鍍液中加硫酸;將陽極從鍍液取出，刷洗;向鍍液里加適量陽極活化劑

電鍍生產(chǎn)中，為保證可溶性陽極的正常溶解，要時刻關(guān)注下列哪些情況？（）

A:陽極區(qū)是否有大量氣泡B:陽極區(qū)是否氣味的改變C:陽極表面是否出現(xiàn)難溶覆蓋物D:整流器電壓是否增大

答案:陽極區(qū)是否有大量氣泡;陽極區(qū)是否氣味的改變;陽極表面是否出現(xiàn)難溶覆蓋物;整流器電壓是否增大

在表面處理生產(chǎn)中，下列哪些工藝利用了金屬鈍化的特點（）

A:裝飾性鍍鉻后無需進行其他后處理，可直接作為鍍層的外表層使用B:在堿性鋅酸鹽鍍鋅溶液中，將鐵作為不溶性的陽極使用C:鍍鋅后進行鉻酸鹽處理D:輕金屬及合金的陽極氧化處理

答案:裝飾性鍍鉻后無需進行其他后處理，可直接作為鍍層的外表層使用;在堿性鋅酸鹽鍍鋅溶液中，將鐵作為不溶性的陽極使用;鍍鋅后進行鉻酸鹽處理;輕金屬及合金的陽極氧化處理

第三章測試

脈沖導通時間又稱為（）

A:占空比B:電鍍工作時間C:周期D:脈寬

答案:脈寬

壓縮空氣攪拌適用于下列哪種鍍液。（）

A:氰化鍍銅液B:硫酸鹽鍍銅液C:酸性鍍錫溶液D:堿性鋅酸鹽鍍鋅溶液

答案:氰化鍍銅液

下列選項中不是因為鍍液析氫造成的影響的是（）

A:鍍層不完整或無鍍層B:鍍液電流效率下降C:鍍層的低電流密度區(qū)發(fā)黑D:鍍層出現(xiàn)針孔和麻點

答案:鍍液電流效率下降

當基體金屬比鍍層金屬電位負時，為獲得結(jié)合力良好的鍍層，下列哪個操作是正確的。（）

A:沖擊電流電鍍B:脈沖電鍍C:預鍍打底鍍層D:周期換向電鍍

答案:預鍍打底鍍層

鍍液常用的攪拌方式有（）

A:循環(huán)攪拌B:陰極移動C:壓縮空氣攪拌D:超聲波攪拌

答案:循環(huán)攪拌;陰極移動;壓縮空氣攪拌;超聲波攪拌

酸性硫酸鹽鍍銅溶液中，采用高銅低酸的鍍液適合下列哪種電鍍生產(chǎn)？（）

A:復雜零件電鍍B:PCB印刷電路板的通孔金屬化C:簡單件電鍍D:零件的增厚鍍層

答案:復雜零件電鍍;零件的增厚鍍層

在絡合物鍍液中，適當提高絡合劑的含量，有利于：（）

A:提高陰極的極化作用B:提高絡合物鍍液的穩(wěn)定性C:獲得細致的鍍層D:促進陽極的正常溶解

答案:提高陰極的極化作用;提高絡合物鍍液的穩(wěn)定性;獲得細致的鍍層;促進陽極的正常溶解

在絡合物電解液中，pH值的改變對下列哪些情況會產(chǎn)生影響（）

A:配離子的存在形式B:陰極析氫C:鍍液的穩(wěn)定性D:合金鍍層中組分比例

答案:配離子的存在形式;陰極析氫;鍍液的穩(wěn)定性;合金鍍層中組分比例

一般單金屬電鍍、裝飾性鍍鉻易采用哪種類型的電源波形。（）

A:三相全波B:穩(wěn)壓直流C:脈沖方波D:單相半波

答案:穩(wěn)壓直流;單相半波

在氰化鍍銅中，下列哪些現(xiàn)象的發(fā)生可能是鍍液中氰化鈉含量偏低造成的。（）

A:陽極表面呈現(xiàn)光亮的銅的色澤B:鍍液陰極極化作用降低，鍍層粗糙。C:陽極表面出現(xiàn)藍色D:陽極區(qū)聞到氨氣的氣味

答案:陽極表面呈現(xiàn)光亮的銅的色澤;陽極表面出現(xiàn)藍色;陽極區(qū)聞到氨氣的氣味

第四章測試

下列哪一項描述的是鍍液的分散能力。（）

A:電解液使零件表面鍍層厚度均勻分布的能力B:電解液使零件深凹處沉積鍍層的能力C:電解液均勻分散的能力D:電解液使零件表面微觀粗糙處得到填平的能力

答案:電解液使零件表面鍍層厚度均勻分布的能力

研究初次電流分布的目的是:（）

A:在陰極極化存在時，研究電流在陰極各部位的分布情況B:研究電化學因素對電流分布的影響C:研究幾何因素對電流分布的影響

答案:研究電化學因素對電流分布的影響

電鍍要求管狀件內(nèi)部鍍層良好，可采用下列哪種輔助電極。（）

A:屏蔽陰極B:輔助陰極C:象形陽極D:輔助陽極

答案:象形陽極

下列鍍層厚度的測試方法中，用于測量非鐵磁性金屬基體上非導電覆蓋層厚度的無損測試方法是？（）

A:磁性測厚法B:渦流測厚法C:電解測厚法D:金相顯微測厚法

答案:金相顯微測厚法

內(nèi)孔法測試鍍液覆蓋能力時，下列描述正確的是：（）

A:以鍍層的厚度百分數(shù)表示鍍液的覆蓋能力B:以鍍?nèi)肷疃扰c孔徑之比來表示鍍液的覆蓋能力C:以鍍層覆蓋的面積百分數(shù)表示鍍液的覆蓋能力。D:以鍍?nèi)肷疃鹊陌俜謹?shù)表示鍍液的覆蓋能力

答案:以鍍?nèi)肷疃鹊陌俜謹?shù)表示鍍液的覆蓋能力

下列有關(guān)赫爾槽實驗說法錯誤的是：（）

A:為防止陽極鈍化，赫爾槽陽極板可選用瓦楞形及網(wǎng)狀陽極B:赫爾槽是由平面陰極和平面陽極構(gòu)成的具有一定斜度的小型電鍍實驗槽C:赫爾槽陰極板高、低電流密度相差10倍D:赫爾槽是利用電流密度在遠、近陰極上分布不同的特點制成的

答案:赫爾槽是由平面陰極和平面陽極構(gòu)成的具有一定斜度的小型電鍍實驗槽

250mL赫爾槽樣板陰極電流分布公式為Dk=1.068I(5.1019-5.2401lgL)，其中L的含義是：（）

A:陰極某點至陽極的距離B:陰極某點至槽底的距離C:陰極某點至陰極遠端的距離D:陰極某點至陰極近端的距離

答案:陰極某點至陰極遠端的距離

250mL赫爾槽樣板陰極電流分布公式為Dk=1.068I(5.1019-5.2401lgL)，式中L的取值范圍是：（）

A:0cm<L<8.255cmB:0cm~10cmC:10cm>L>0.635cmD:0.635cm～8.255cm

答案:0.635cm～8.255cm

根據(jù)赫爾槽樣板情況，說明下面圖示粉色區(qū)域哪個適合大生產(chǎn)所用陰極電流密度范圍。（）

A:B:C:D:

答案:

赫爾槽電鍍實驗陰極試片的觀測區(qū)域是（）

A:陰極試片浸入鍍液部分水平中線偏上1cm區(qū)B:陰極試片浸入鍍液部分的背面C:陰極試片浸入鍍液部分及背面D:陰極試片浸入鍍液部分

答案:陰極試片浸入鍍液部分水平中線偏上1cm區(qū)

電鍍刀尖懸掛方位如右圖所示，其目的是：（）

A:改善電流在陰極上的分布B:防止尖端效應C:使鍍層均勻分布D:裝掛方便

答案:防止尖端效應;使鍍層均勻分布;裝掛方便

采用下列哪些措施，可提高電流在零件表面的均布。（）

A:提高陰極的極化度B:降低溶液的電阻率C:盡可能增大零件和陽極之間的距離D:縮小遠、近陰極與陽極之間的距離差

答案:提高陰極的極化度;降低溶液的電阻率;盡可能增大零件和陽極之間的距離;縮小遠、近陰極與陽極之間的距離差

在電鍍生產(chǎn)中，為了保證電流在陰極上的均布，在陰、陽極的懸掛方式上，要保證（）

A:均勻布滿整個鍍槽B:平行對峙C:陰極下端與槽底平齊D:陰極上端與鍍液平齊

答案:均勻布滿整個鍍槽;平行對峙

下列屬于鍍液分散能力測試方法的是：（）

A:遠近陰極法B:直角陰極法C:赫爾槽法D:彎曲陰極法

答案:遠近陰極法;直角陰極法;赫爾槽法

下列屬于鍍液覆蓋能力測試方法的是：（）

A:內(nèi)孔法B:凹穴法C:赫爾槽法D:直角陰極法

答案:內(nèi)孔法;凹穴法;赫爾槽法;直角陰極法

第五章測試

鍍前弱浸蝕的主要目的是：（）

A:獲得平滑的鍍層B:提高鍍層的光亮效果C:消除浮銹及氧化皮D:消除薄氧化皮，呈現(xiàn)基體金屬組織,提高鍍層與基體的結(jié)合力

答案:消除薄氧化皮，呈現(xiàn)基體金屬組織,提高鍍層與基體的結(jié)合力

大批量的小型零件的表面光亮加工易采用的整平工藝是：（）

A:拋光B:滾光C:磨光D:噴砂

答案:滾光

能作為電鍍生產(chǎn)線上的最后一道除油工序的是：（）

A:超聲波除油B:有機溶劑除油C:化學除油D:電解除油

答案:電解除油

黑色金屬硫酸浸蝕液中加入鄰二甲苯硫脲的作用是：（）

A:緩沖劑B:緩蝕劑C:出光劑D:腐蝕促進劑

答案:緩蝕劑

有機溶劑除油時，溶劑混入油污多少時需要及時更換新溶液（）

A:40%~50%B:10~20%C:>50%D:25%~30%

答案:25%~30%

酸洗后采用冷水洗的主要目的是:（）

A:降低生產(chǎn)成本B:強化水洗效果C:節(jié)省能源D:防止過腐蝕

答案:防止過腐蝕

非金屬材料化學鍍前活化工藝的目的是:（）

A:中和除油后基體上可能殘留的堿液B:顯露基體組織，提高鍍層與基體的結(jié)合力C:使非金屬材料表面覆蓋具有催化活性的物質(zhì)D:使非金屬材料表面表面吸附一層容易被氧化的物質(zhì)

答案:使非金屬材料表面覆蓋具有催化活性的物質(zhì)

下列浸蝕工藝適合鋅合金壓鑄件的是：（）

A:硫酸150ml/L+鉻酐5g/LB:質(zhì)量分數(shù)15%~20%的鹽酸C:質(zhì)量分數(shù)25%的硫酸D:氫氟酸3ml/L+硫酸1ml/L

答案:氫氟酸3ml/L+硫酸1ml/L

化學除油液中加入磷酸鈉具有哪些優(yōu)勢:（）

A:提高皂化和乳化作用B:對于鋅、銅和鎂有極好的螯合作用。C:洗去性好D:可起緩沖作用

答案:提高皂化和乳化作用;洗去性好;可起緩沖作用

化學除油液中加入硅酸鈉具有哪些優(yōu)勢:（）

A:水解性強，提高皂化和乳化作用B:強堿中最佳的潤濕劑、乳化劑和抗絮凝劑C:吸附性強D:洗去性好

答案:水解性強，提高皂化和乳化作用;強堿中最佳的潤濕劑、乳化劑和抗絮凝劑

下列能作為電解除油的第二電極的是:（）

A:鎳板B:鈦板C:不銹鋼板D:鍍鎳鋼板

答案:鎳板;鈦板;不銹鋼板;鍍鎳鋼板

電化學除油通常采用較大的電流密度（5~15A/dm2），優(yōu)勢在于:（）

A:提高除油效率B:縮短除油時間C:提高除油速度D:保證極板上有足夠數(shù)量的氣泡

答案:提高除油效率;縮短除油時間;提高除油速度;保證極板上有足夠數(shù)量的氣泡

下列不適合采用陰極電解除油的是:（）

A:鋅合金件B:高強度鋼C:薄壁件D:彈簧件

答案:高強度鋼;薄壁件;彈簧件

有關(guān)硫酸對鋼鐵基體浸蝕的機理描述正確的是:（）

A:鋼鐵表面氧化膜的化學溶解處于次要地位B:鋼鐵表面氧化膜的化學溶解處于主要地位C:析出氫氣的機械剝離作用處于主要地位D:析出氫氣的機械剝離作用處于次要地位

答案:鋼鐵表面氧化膜的化學溶解處于次要地位;析出氫氣的機械剝離作用處于主要地位

鋼鐵鹽酸浸蝕液宜采用的緩蝕劑有:（）

A:尿素B:陽離子型緩蝕劑C:苯胺，亞胺或含N、S、O雜原子的有機化合物D:磺化煤焦油

答案:陽離子型緩蝕劑;苯胺，亞胺或含N、S、O雜原子的有機化合物

有關(guān)金屬基體鍍前弱浸蝕處理工藝的描述正確的是:（）

A:不同種類的金屬制件可采用同一弱浸蝕槽液進行B:弱浸蝕可采用化學或電化學處理C:弱浸蝕后來不及電鍍的，電鍍前需重新進行弱浸蝕處理D:弱浸蝕液的選擇要考慮后續(xù)鍍液的成分

答案:弱浸蝕可采用化學或電化學處理;弱浸蝕后來不及電鍍的，電鍍前需重新進行弱浸蝕處理;弱浸蝕液的選擇要考慮后續(xù)鍍液的成分

下列有關(guān)電解拋光的描述正確的是:（）

A:電解拋光液可用于鍍層的鍍后精加工B:電解拋光將金屬制件置于一定組成的電解液中進行特殊的陰極處理C:電解拋光將金屬制件置于一定組成的電解液中進行特殊的陽極處理D:電解拋光只適合于鋼鐵表面的平滑光亮處理

答案:電解拋光液可用于鍍層的鍍后精加工;電解拋光將金屬制件置于一定組成的電解液中進行特殊的陽極處理

有的公司在ABS塑料化學鍍前增加一道還原工序，其作用是::（）

A:防止化學鍍?nèi)芤何廴綛:強化水洗效果C:加速化學鍍反應的發(fā)生D:加速化學鍍反應的發(fā)生

答案:防止化學鍍?nèi)芤何廴?加速化學鍍反應的發(fā)生

第六章測試

適于螺母等緊固件電鍍鋅的工藝是:（）

A:硫酸鹽鍍鋅B:鉀鹽鍍鋅C:堿性鋅酸鹽鍍鋅D:氰化物鍍鋅

答案:氰化物鍍鋅

下列結(jié)構(gòu)的分子可用于鉀鹽鍍鋅的主光亮劑使用的是：（）

A:聚醚類非離子型表面活性劑B:芳香醛、酮以及一些雜環(huán)醛和酮C:芳香族羧酸、芳香磺酸以及相應的鹽D:環(huán)氧氯丙烷與有機胺的縮聚物

答案:聚醚類非離子型表面活性劑

三酸彩色鈍化液中硝酸的作用是：（）

A:化學拋光B:獲得彩色鈍化膜的必要條件C:促進成膜D:成膜主成分

答案:獲得彩色鈍化膜的必要條件

半亮鎳-高硫鎳-亮鎳設(shè)計中，高硫鎳的厚度一般是:（）

A:0.25-0.3微米B:1.2-2.5微米C:6-12微米D:>6微米

答案:6-12微米

下列配方適合于不銹鋼等易鈍化基體預鍍鎳的是：:（）

A:NiSO4·7H2O240~260g/L，HCl120~130mL/LB:NiSO4·7H2O150g/L，NH4Cl20g/L，H3BO325g/L，pH5.6-5.9C:NiSO4·7H2O200~250g/L，NaCl7~12g/L，H3BO320-25g/L，檸檬酸鈉50-300g/L,pH7.0~7.2D:NiSO4·7H2O120~150g/L，NaCl7~12g/L，H3BO330~45g/L，pH5.0-5.6

答案:NiSO4·7H2O150g/L，NH4Cl20g/L，H3BO325g/L，pH5.6-5.9

對于大型零件電鍍硬鉻，最好采用下列哪項措施提高鍍層與基體的結(jié)合力。:（）

A:階梯式給電B:沖擊電流C:鍍前預熱D:反向刻蝕

答案:沖擊電流

適當提高鍍鎳液溫度，有利于:（）

A:提高陰極電流密度B:提高鍍液電流效率C:降低鍍鎳層應力D:加快鍍層沉積速度

答案:提高陰極電流密度;提高鍍液電流效率;降低鍍鎳層應力;加快鍍層沉積速度

下列屬于氯化鉀鍍鋅輔助光亮劑作用的是:（）

A:增加主光亮劑的溶解度B:提高低電流密度區(qū)的光亮度C:減少主光亮劑用量D:延長光亮劑使用壽命

答案:增加主光亮劑的溶解度;提高低電流密度區(qū)的光亮度;延長光亮劑使用壽命

堿性鋅酸鹽鍍鋅液中的金屬雜質(zhì)去除方法可選用：（）

A:小電流陰極長時間電解B:氫氧化物沉淀C:加鋅粉置換D:加Na2S形成硫化物沉淀

答案:氫氧化物沉淀;加鋅粉置換;加Na2S形成硫化物沉淀

以下哪些生產(chǎn)適合采用高酸低銅的酸性鍍銅工藝（）

A:印刷線路板通孔金屬化B:盲孔件電鍍銅C:一般塑料件鍍銅D:一般五金件鍍銅

答案:盲孔件電鍍銅;一般塑料件鍍銅

對于高碳鋼電鍍硬鉻，可采用下列哪項措施提高鍍層與基體的結(jié)合力（）

A:沖擊電流B:階梯式給電C:鍍前預熱D:反向刻蝕

答案:沖擊電流;反向刻蝕

第七章測試

下列哪種情況的共沉積通常表現(xiàn)為異常共沉積:（）

A:兩種金屬的平衡電位相差很大,且彼此不形成固溶體型合金B(yǎng):兩種金屬的平衡電位十分接近且能形成固溶體C:組成合金的單個金屬的平衡電位明顯受絡合劑濃度影響D:含鐵族金屬中的一個或多個的合金共沉積體系

答案:兩種金屬的平衡電位十分接近且能形成固溶體

以下哪種鎳含量的鋅鎳合金對鋼鐵基體可實現(xiàn)最佳的保護:（）

A:18%B:6%C:13%D:20%

答案:13%

氰化電鍍銅鋅合金工藝中，提高鍍液中銅鋅濃度比:（）

A:鍍層中的銅含量升高B:鍍層的銅鋅含量按比例升高C:無法確定D:鍍層中的鋅含量升高

答案:鍍層中的鋅含量升高

合金共沉積獲得的鍍層結(jié)構(gòu)類型有:（）

A:非晶態(tài)合金B(yǎng):機械混合物C:固溶體合金D:金屬間化合物

答案:非晶態(tài)合金;機械混合物;固溶體合金;金屬間化合物

下列金屬能在簡單離子溶液中實現(xiàn)共沉積的是：（）

A:銅-鉍B:銅-鋅C:鉛-錫D:鉛-錫

答案:銅-鉍;銅-鋅;鉛-錫

下列合金電鍍類型屬于正常共沉積的是：（）

A:平衡共沉積B:非正則共沉積C:正則共沉積D:誘導共沉積

答案:平衡共沉積;非正則共沉積;誘導共沉積

與單金屬鍍鋅層相比，鋅鎳合金鍍層的優(yōu)勢是:（）

A:鍍層氫脆小B:適于惡劣的工業(yè)大氣C:適于嚴酷的海洋環(huán)境D:鎳的含量越高，鍍層的耐蝕性越好

答案:鍍層氫脆小;適于嚴酷的海洋環(huán)境;鎳的含量越高，鍍層的耐蝕性越好

堿性電鍍鋅鎳合金時，鎳的絡合劑可選用:（）

A:檸檬酸鹽B:羥基羧酸鹽C:多元醇D:多烯多胺

答案:檸檬酸鹽;羥基羧酸鹽;多元醇;多烯多胺

有關(guān)鋅鎳合金的鈍化工藝描述正確的是:（）

A:鋅鎳合金的彩色鈍化膜的色膜因鍍液的體系不同有較大區(qū)別B:可采用鍍鋅鈍化工藝進行鈍化處理C:鈍化前需要用硝酸出光處理D:鈍化的難易程度取決于鍍層中鎳含量

答案:可采用鍍鋅鈍化工藝進行鈍化處理;鈍化的難易程度取決于鍍層中鎳含量

氰化電鍍銅鋅合金工藝中，鍍液中碳酸鈉的作用是:（）

A:影響鍍層中合金的組成B:維持鍍液的pH值C:改善鍍液的分散能力D:提高鍍液導電性

答案:維持鍍液的pH值;改善鍍液的分散能力

氰化電鍍銅鋅合金工藝中，鍍液中游離的氰化鈉含量過高時，會出現(xiàn):（）

A:鍍液陰極電流效率下降B:鍍層中銅含量減少C:陽極容易鈍化D:鍍層中鋅含量減少

答案:鍍液陰極電流效率下降;鍍層中銅含量減少

第八章測試

下列哪個選項為酸性化學鍍鎳加速劑的作用機理：（）

A:活化預鍍基體表面B:活化次磷酸根離子，促其釋放原子氫C:提高化學反應速度D:控制可供反應的游離Ni2+濃度

答案:提高化學反應速度

化學鍍鎳液升溫操作方式正確的是:（）

A:水浴間接加熱B:內(nèi)浸式的電加熱棒加熱C:電爐子加熱D:酒精燈加熱

答案:內(nèi)浸式的電加熱棒加熱

有關(guān)化學鍍鎳液補加藥品方式正確的是:（）

A:用鍍液直接溶解化學藥品B:補充的鍍液應充分過濾C:在鍍態(tài)中將稀釋的藥品加入D:先降溫，再配液，攪拌下，緩慢加入

答案:用鍍液直接溶解化學藥品;補充的鍍液應充分過濾

能作為酸性化學鍍鎳加速劑使用的是：（）

A:醋酸及其鹽類B:無機F-離子C:含羥羧基絡合劑D:有機羧酸復合絡合劑

答案:醋酸及其鹽類;無機F-離子;含羥羧基絡合劑

酸性化學鍍鎳中有關(guān)亞磷酸鹽的描述正確的是:（）

A:亞磷酸根增加會生成亞磷酸鎳沉淀B:亞磷酸根增加會催化鍍液瞬時分解C:亞磷酸根不能超過30g/LD:亞磷酸根降低沉積速率

答案:亞磷酸根增加會生成亞磷酸鎳沉淀;亞磷酸根增加會催化鍍液瞬時分解;亞磷酸根不能超過30g/L;亞磷酸根降低沉積速率

有關(guān)化學鍍的描述，下列說法中正確的是：（）

A:工藝設(shè)備簡單，不需電源，無導電觸點B:鍍層致密、孔隙率低C:與基體結(jié)合力強D:溶液穩(wěn)定性較差，維護、調(diào)整和再生比較麻煩

答案:工藝設(shè)備簡單，不需電源，無導電觸點;鍍層致密、孔隙率低;與基體結(jié)合力強;溶液穩(wěn)定性較差，維護、調(diào)整和再生比較麻煩

有關(guān)化學鍍的描述，下列說法中正確的是：（）

A:無法實現(xiàn)粉體、球粒上的化學鍍B:只能在具有催化活性的表面上進行施鍍C:是實現(xiàn)非金屬材料金屬化的方法D:只能實現(xiàn)單金屬的鍍層

答案:只能在具有催化活性的表面上進行施鍍;是實現(xiàn)非金屬材料金屬化的方法

可作為化學鍍鎳還原劑的是：（）

A:肼B:胺基硼烷C:次磷酸鈉D:亞磷酸鈉

答案:肼;胺基硼烷;次磷酸鈉

有關(guān)化學鍍鎳層性能描述正確的是:（）

A:以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳，可獲得含磷量不同的鎳磷合金鍍層B:應用及工藝設(shè)計具有多樣性和專用性C:鍍態(tài)硬度接近甚至超過鉻鍍層的硬度D:鍍態(tài)Ni-P鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu)

答案:以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳，可獲得含磷量不同的鎳磷合金鍍層;應用及工藝設(shè)計具有多樣性和專用性;鍍態(tài)硬度接近甚至超過鉻鍍層的硬度

有關(guān)酸性化學鍍鎳液中還原劑的描述正確的是:（）

A:Ni2+：H2PO2-摩爾比<0.25時，鍍層粗糙、甚至誘發(fā)鍍液瞬時分解B:還原劑結(jié)構(gòu)上含有兩個或多個活性氫C:還原劑用量越多，鍍速越快D:還原劑用量越多，鍍層含磷量越大

答案:Ni2+：H2PO2-摩爾比<0.25時，鍍層粗糙、甚至誘發(fā)鍍液瞬時分解;還原劑用量越多，鍍層含磷量越大

影響酸性化學鍍液穩(wěn)定性的因素有:（）

A:鍍液中是否有雜質(zhì)B:化學鍍的裝載量C:加熱方式D:溶液調(diào)整及補充方式

答案:鍍液中是否有雜質(zhì);化學鍍的裝載量;加熱方式;溶液調(diào)整及補充方式

第九章測試

關(guān)于鋁及合金的裝飾性硫酸陽極氧化工藝描述正確的:（）

A:裝飾性陽極氧化需要制冷設(shè)備B:采用質(zhì)量分數(shù)<10%的硫酸溶