半導(dǎo)體行業(yè)23Q2業(yè)績環(huán)比復(fù)蘇曙光將近

內(nèi)容目錄23Q2板塊回顧：半導(dǎo)體景氣度仍承壓，營收、凈利潤同比均下降，凈利潤環(huán)比顯著提升70% 423Q2細(xì)分板塊：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速，二季度凈利潤同比逆勢增長44% 5半導(dǎo)體設(shè)備：Q2設(shè)備板塊凈利潤環(huán)比+89%，長期受益國產(chǎn)替代主線 7半導(dǎo)體材料：Q2材料板塊凈利潤環(huán)比+20%，長期處國產(chǎn)替代深水區(qū) 8晶圓制造：Q2晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)年下半年或有望見底回升 9半導(dǎo)體封測：Q2封測板塊凈利潤環(huán)比+398%，先進(jìn)封裝大有可為 9數(shù)字及模擬設(shè)計(jì)模擬數(shù)字芯片設(shè)計(jì)營收環(huán)比+31%/+17%，存儲(chǔ)行業(yè)周期加速觸底 10模擬設(shè)計(jì)：手機(jī)類仍承壓，射頻塊營收環(huán)比+47%，部分周期底部或現(xiàn) 11設(shè)計(jì)：存儲(chǔ)行業(yè)周期加速觸底，23Q2存儲(chǔ)器板塊營收環(huán)比+31%，汽車特種需求旺盛 13功率及分立器件：乘新能新能源工業(yè)4.0之風(fēng)等帶動(dòng)Q2板塊營收增速位第2 15投資策略：國產(chǎn)替代趨勢明確，當(dāng)前基本面與估值存在背離 17手機(jī)需求疲軟、新能源汽車需求持續(xù)旺盛，靜待全年需求修復(fù) 17國內(nèi)半導(dǎo)體廠商庫存天數(shù)環(huán)比下降，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)期未來將呈復(fù)蘇趨勢 17美日荷對中國半導(dǎo)體出口管制升級，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速勢在必行 18大算力浪潮催生新動(dòng)能，芯片國產(chǎn)替代堅(jiān)定推進(jìn)，重點(diǎn)關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司及“龍頭低估”&“小而美”公司 18風(fēng)險(xiǎn)提示 20圖表目錄圖表1：半導(dǎo)體季度營收億元及同比趨勢(%) 4圖表2：半導(dǎo)體季度凈利潤億元及同比趨勢(%) 4圖表3：半導(dǎo)體季度毛利率趨勢(%) 4圖表4：半導(dǎo)體季度凈利率趨勢(%) 4圖表5：半導(dǎo)體單季度扣非ROE 5圖表6：半導(dǎo)體PE估值及收盤價(jià)變化趨勢 5圖表7：半導(dǎo)體細(xì)分板塊23Q2營收同環(huán)比增速(%) 6圖表8：半導(dǎo)體細(xì)分板塊23Q1凈利潤同環(huán)比增速(%) 6圖表9：各細(xì)分行業(yè)部分龍頭公司財(cái)務(wù)指標(biāo) 6圖表10：半導(dǎo)體設(shè)備公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 7圖表11：半導(dǎo)體材料公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 8圖表12：半導(dǎo)體制造公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 9圖表13：半導(dǎo)體封測公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 10圖表14：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)細(xì)分塊23Q2營收同環(huán)比增速(%) 10圖表15：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)細(xì)分塊23Q1凈利潤同環(huán)比增速(%) 10圖表16：擬射頻芯片設(shè)計(jì)公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 11圖表17：擬傳感器芯片設(shè)計(jì)公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 11圖表18：擬電源管理芯片設(shè)計(jì)公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 12圖表19：擬信號鏈芯片設(shè)計(jì)公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 13圖表20：字存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 14圖表21：字邏輯芯片設(shè)計(jì)公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 14圖表22：字芯片設(shè)計(jì)公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 15圖表23：半導(dǎo)體功率及分立器件公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 16圖表24：半導(dǎo)體及細(xì)分版塊單季度存貨周轉(zhuǎn)天整體法的變化趨勢 17圖表25：半導(dǎo)體細(xì)分塊23Q1-23Q2季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)整體法及環(huán)比變化 18圖表26：重點(diǎn)公司財(cái)務(wù)指標(biāo)及估值情況 1923Q2板塊回顧：半導(dǎo)體景氣度仍承壓，營收、凈利潤同比均下降，凈利潤環(huán)比顯著提升70%凈利潤環(huán)比顯著提升。1120.175%，降幅57%70%，23Q2板塊營收、凈利潤同比降幅均有所收窄，營收環(huán)比小幅提升，凈利潤23Q1年二季度行業(yè)下游需求仍有所承壓，23Q22023年一季度環(huán)比顯現(xiàn)小幅增長，23Q2凈利潤環(huán)比23Q223Q223Q12.03pct所致。隨著下游去庫存持續(xù)推進(jìn)，2023年二季度半導(dǎo)體板塊的收入及凈利潤整體環(huán)比有所改善，未來伴隨著下游終端庫存逐漸去化，需求逐漸復(fù)蘇，有望進(jìn)一步迎來行業(yè)景氣度底部反轉(zhuǎn)。圖表1：SW半導(dǎo)體季度營收(億元)及同比趨勢圖表2：SW半導(dǎo)體季度凈利潤(億元)及同比趨勢0

半導(dǎo)體季營收億元)

1120.171120.1780%60%40%20%0%

0

半導(dǎo)體季歸母利潤億元) 86.1086.10-100%-200%-300%-400%-500%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院23Q2毛利率及凈利率同比均有所下降，毛利率環(huán)比提升0.15pct，凈利率環(huán)比提升2.54pct。26.00%6.98pct0.15pct，季度凈利率為7.69%，同比下降9.20pct，環(huán)比提升2.54pct。圖表3：SW半導(dǎo)體季度毛利率趨勢圖表4：SW半導(dǎo)體季度凈利率趨勢35%30%25%35%30%25%20%15%10%SW半導(dǎo)體季度毛利率(%)26.00%SW半導(dǎo)體季度凈利率(%)7.69%15%10%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院23Q2季度扣非ROE同比有所下降，但環(huán)比提升0.44pct。2023Q2半導(dǎo)體扣ROE0.70%1.44pct0.44pct141家半導(dǎo)體公司中，65(23Q143家46%(23Q134%)，33家歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)同比正增長(23Q131家23%(23Q124%)。圖表5：SW半導(dǎo)體單季度扣非ROESW半導(dǎo)體季度扣非ROE(%)0.70%0.70%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院截至2023年9月18日，當(dāng)前SW半導(dǎo)體板塊PE(TTM，整體法約88倍，近5年分位數(shù)為。2023630半導(dǎo)體，整體法79倍537%)2023918SW)88倍5明顯有所回升2023360倍23Q2凈利潤同57%PE有望進(jìn)一步修復(fù)。圖表6：SW半導(dǎo)體PE估值及收盤價(jià)變化趨勢0

半導(dǎo)體整體左軸) 半導(dǎo)體收價(jià)元算數(shù)均右)

56.5488.2556.5488.25120100資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院，PE及收盤價(jià)數(shù)據(jù)截至2023年9月18日23Q2細(xì)分板塊：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速，二季度凈利潤同比逆勢增長從半導(dǎo)體細(xì)分板塊營收來看，23Q2單季度半導(dǎo)體設(shè)備板塊仍逆勢增長，營收同環(huán)比增速均排名前三。23Q2單季度營收同比增速排名前3的板塊為半導(dǎo)體設(shè)備(YoY+26%)、分立器件(YoY+6%)、模擬芯片設(shè)計(jì)(YoY-1%)；單二季度營收環(huán)比增速排名前3的板塊為模擬芯片設(shè)計(jì)(QoQ+31%)、半導(dǎo)體設(shè)備(QoQ+19%)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(QoQ+17%)。受宏觀經(jīng)濟(jì)因素影響國內(nèi)下游市場需求仍然承壓，但隨著自主研發(fā)堅(jiān)定推進(jìn)，中長期成長空間廣闊。從半導(dǎo)體細(xì)分板塊凈利潤來看，23Q2單季度半導(dǎo)體封測板塊凈利潤環(huán)比+398%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊凈利潤同環(huán)比增速均排名前三。23Q2單季度凈利潤同比增速排名前3的板塊為半導(dǎo)體設(shè)備(YoY+44%)、分立器件(YoY-36%)、半導(dǎo)體材料(YoY-37%)；單二季度凈利潤環(huán)比增速排名前3的板塊為半導(dǎo)體封測(QoQ+398%)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(QoQ+152%)、半導(dǎo)體設(shè)備(QoQ89%)單季度半導(dǎo)體封測板塊凈利潤環(huán)比增23Q223Q13.81pct單季度數(shù)字芯片設(shè)計(jì)板塊銷售毛利率整體法31.44%1.58pct，該板塊凈利潤環(huán)比增長主要系23Q223Q13.14pct所致。圖表7：SW半導(dǎo)體細(xì)分板塊23Q2營收同環(huán)比增速圖表8：SW半導(dǎo)體細(xì)分板塊23Q1凈利潤同環(huán)比增速

23Q2營收同增速23Q2營收環(huán)增速

23Q2凈利潤比增(%) 23Q2凈利潤比增(%)31%26%19%31%26%19%15%15%17%66%2%-1%-10%-7%-12%-15%398%152%89%44%56%5%20%33%-36% -37%-66% -73% -73%-114%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表9：各細(xì)分行業(yè)部分龍頭公司財(cái)務(wù)指標(biāo)23Q2歸23Q2歸23年凈23年預(yù)公司名稱細(xì)分行業(yè)市值(億元)23Q2營收環(huán)比母凈利潤環(huán)比母凈利潤同比利潤預(yù)期中值計(jì)利潤增速PE(2023E)23Q2股價(jià)漲跌幅23Q1公募持倉23Q2公募持倉中芯國際制造4,0049%-12%-59%59-60%681%20%31%北方華創(chuàng)設(shè)備1,68318%104%120%3644%4619%10%18%海光信息設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片1,58725%83%32%1315%123-11%24%38%韋爾股份設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片1,1614%-123%-103%1230%938%6%12%中微公司設(shè)備9677%164%108%1748%566%21%33%紫光國微設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片79242%38%21%3325%24-16%12%18%寒武紀(jì)-U設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片783-48%-14%14%-8-41%-1001%20%35%兆易創(chuàng)新設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片70921%24%-78%10-50%69-12%17%25%華潤微制造69214%5%-46%19-26%36-13%5%9%瀾起科技設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片65221%215%-83%7-48%97-17%18%26%聞泰科技分立器件6082%73%17%28108%22-11%4%10%滬硅產(chǎn)業(yè)材料571-4%-21%18%44%160-11%15%16%長電科技封測5578%251%-43%20-38%28-3%7%18%拓荊科技設(shè)備53949%32%-41%540%10651%30%41%卓勝微設(shè)計(jì)-模擬芯片51634%115%-15%110%48-22%12%25%盛美上海設(shè)備47961%136%33%825%5715%8%51%龍芯中科設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片46061%56%-160%2267%242-22%11%2%士蘭微分立器件42917%-219%-177%7-36%64-18%6%7%北京君正設(shè)計(jì)-數(shù)字芯片4258%-6%-62%99%50-1%6%18%江波龍?jiān)O(shè)計(jì)-數(shù)字芯片42050%-12%-252%2165%2183%5%23%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日從全部SW半導(dǎo)體龍頭公司來看，23Q2半導(dǎo)體設(shè)備端國產(chǎn)化加速。23Q2營收同比增4+170%，QoQ+26%，檢測量測設(shè)備、華海清科+68%，QoQ+0.3%，CMP設(shè)備、晶升股份57%，QoQ+98%，晶體生長設(shè)備、富創(chuàng)精密+54%，QoQ襯底、鍍膜材料144%，QoQ+22%（oY+5%，QoQ+1%，分立（oY125QoQ3%CoY+55%，QoQ18%，晶圓代工20238月，中國半導(dǎo)體設(shè)備投資數(shù)量已達(dá)78起，投資金額達(dá)90.24億元。半導(dǎo)體設(shè)備：Q2設(shè)備板塊凈利潤環(huán)比+89%，長期受益自主研發(fā)主線企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(億元)(億元企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)(%) (%)季度歸母季度歸母企業(yè)簡稱 主營業(yè)務(wù) 市值(億元)歷史季度營收季度營收季度營收季度營收歷史季度歸母季度歸母凈利潤同比 凈利潤環(huán)比(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元) (%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母北方華創(chuàng) IC制造設(shè)備 1683 45.55 38% 18% 12.08 120% 北方華創(chuàng) 北方華創(chuàng) IC制造設(shè)備 1683 45.55 38% 18% 12.08 120% 中微公司 IC制造設(shè)備 967 13.03 27% 7% 7.28 108% 中微公司 IC制造設(shè)備 967 13.03 27% 7% 7.28 108% IC制造設(shè)備拓荊科技 --薄膜沉積設(shè)備 539 6.01 45% 49% 0.71 -41% ICIC制造設(shè)備拓荊科技 --薄膜沉積設(shè)備 539 6.01 45% 49% 0.71 -41% IC制造設(shè)備盛美上海 --刻蝕、清洗設(shè) 479 9.94 34% 61% 3.09 33% 備IC制造設(shè)備

539 6.01 45% 49% 0.71 -41% 32%

--備

479 9.94 34% 61% 3.09 33% 136%IC制造設(shè)備華海清科 --CMP設(shè)備 IC制造設(shè)備華海清科 --CMP設(shè)備 401 6.18 68% 0% 1.80 91% 封測設(shè)備--CMP設(shè)備

封測設(shè)備長川科技 --測試機(jī)、分選 289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 長川科技 --測試機(jī)、分選 289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 機(jī)

289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 236%中科飛測-U IC制造設(shè)備--中科飛測-U IC制造設(shè)備--計(jì)量檢測設(shè)備 266 2.04 170% 26% 0.15 217% IC制造設(shè)備芯源微 IC制造設(shè)備芯源微 --涂膠顯影設(shè)備 235 4.07 27% 41% 0.70 88% IC制造設(shè)備芯源微 --涂膠顯影設(shè)

266 2.04 170% 26% 0.15 217% -54%235 4.07 27% 41% 0.70 88% 6%富創(chuàng)精密 半導(dǎo)體設(shè)備零部 228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 富創(chuàng)精密 半導(dǎo)體設(shè)備零部 228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 件封測設(shè)備件

228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 43%華峰測控 --測試機(jī) 207 1.81 -36% -9% 0.87 -42% 華峰測控 --測試機(jī) 207 1.81 -36% -9% 0.87 -42% IC制造設(shè)備至純科技 --清洗設(shè)備 至純科技 --清洗設(shè)備 134 6.96 22% -11% 0.46 -23% IC制造設(shè)備至純科技 IC制造設(shè)備 134 6.96 22% -11% 0.46 -23% -26%富樂德 --泛半導(dǎo)體設(shè)備 富樂德 --泛半導(dǎo)體設(shè)備 76 1.44 -9% 6% 0.21 6% 洗凈封測設(shè)備金海通 --金海通 --測試機(jī)、分選 71 0.85 -19% -17% 0.13 -68% -59%機(jī)IC制造設(shè)備 66 0.76 57% 98% 0.13 222%

--泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈封測設(shè)備晶升股份 --長晶設(shè)備封測設(shè)備晶升股份 --長晶設(shè)備封測設(shè)備和林微納 --半導(dǎo)體測試探 63 0.56 -29% 29% -0.10 -157%

76 1.44 -9% 6% 0.21 6% 22%71 0.85 -19% -17% 0.13 -68% -59%晶升股份 IC制造設(shè)備 66 0.76 57% 98% 0.13 222% 418%--長晶設(shè)備

封測設(shè)備針封測設(shè)備聯(lián)動(dòng)科技 --針封測設(shè)備聯(lián)動(dòng)科技 --半導(dǎo)體自動(dòng)化 55 0.72 -43% 68% 0.18 -67% 測試系統(tǒng)華亞智能 測試系統(tǒng)華亞智能 半導(dǎo)體設(shè)備零部 45 1.27 -18% 8% 0.28 -41% 件封測設(shè)備耐科裝備 --件封測設(shè)備耐科裝備 --半導(dǎo)體封裝設(shè) 35 0.48 -48% 13% 0.10 -50%

63 0.56 -29% 29% -0.10 -157% -36%55 0.72 -43% 68% 0.18 -67% 1347%華亞智能 半導(dǎo)體設(shè)備零件

45 1.27 -18% 8% 0.28 -41% 20%

封測設(shè)備備凱德石英 半導(dǎo)體設(shè)備零部 17 0.52 18% -14% 0.07 -32% 備凱德石英 半導(dǎo)體設(shè)備零部 17 0.52 18% -14% 0.07 -32% 件

35 0.48 -48% 13% 0.10 -50% -27%凱德石英 半導(dǎo)體設(shè)備零件

17 0.52 18% -14% 0.07 -32% -41%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日貿(mào)易爭端風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致自主研發(fā)加速，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備高投入，23Q2營收及凈利潤延續(xù)高成長，同比增速分別+26%/+44%，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。受地緣政治因素下，自主研發(fā)加速驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備高投入，且設(shè)備廠商產(chǎn)品交付和收入確認(rèn)周期較長，23Q2半導(dǎo)體設(shè)26%)68%，QoQ0.3%)98%)43%)、拓荊科技45%，QoQ49%)、北方華創(chuàng)38%，QoQ18%)；歸母凈利潤同同比扭虧，QoQ-54%)、華海清科+91%，QoQ-7%)、晶升股份222%，QoQ418%)、富創(chuàng)精密6%，QoQ43%)、拓荊科技-41%，QoQ+32%)、北方華創(chuàng)(YoY+120%，QoQ+104%)。半導(dǎo)體材料：Q2材料板塊凈利潤環(huán)比+20%，長期處自主研發(fā)深水區(qū)圖表11：半導(dǎo)體材料公司季度營收及歸母凈利潤趨勢滬硅產(chǎn)業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)晶圓制造材料--半導(dǎo)體硅片5717.71-10%-4%0.8318%-21%雅克科技晶圓制造材料--工藝化學(xué)品、電子特氣34712.5214%17%1.6827%-3%天岳先進(jìn)晶圓制造材料--SiC襯底3182.45163%27%-0.44-50%-56%立昂微晶圓制造材料--半導(dǎo)體硅片2497.10-12%12%1.39-48%304%鼎龍股份晶圓制造材料--CMP耗材2336.13-18%12%0.61-50%76%中船特氣晶圓制造材料--電子特氣2233.99-24%-1%0.87-24%2%有研硅晶圓制造材料--半導(dǎo)體硅片1962.73-18%6%0.84-31%9%江豐電子晶圓制造材料--靶材1806.336%12%0.97-20%73%安集科技晶圓制造材料--CMP耗材1633.0613%13%1.5982%108%有研新材晶圓制造材料--靶材11126.23-25%-13%0.14-83%-64%路維光電晶圓制造材料--掩模版731.7217%27%0.4241%49%清溢光電晶圓制造材料--掩模版562.3421%28%0.3432%75%神工股份晶圓制造材料--大直徑單晶硅510.27-78%-49%-0.12-128%4%華海誠科封裝材料--環(huán)氧塑封料490.72-18%32%0.08-31%91%康強(qiáng)電子封裝材料--鍵合絲494.59-7%19%0.27-44%39%阿石創(chuàng)晶圓制造材料--靶材452.4354%17%0.1178%461%中晶科技晶圓制造材料--半導(dǎo)體硅片400.91-1%18%-0.05-188%27%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能落地及需求回落，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈22Q2起步入去庫存階段，半導(dǎo)體材料的持續(xù)自主研發(fā)成為業(yè)績成長主線，隨著下游晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比恢復(fù)、客戶逐漸庫存去化，23Q2營收加速成長。隨著晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)落地及需求回落，全球產(chǎn)業(yè)鏈22Q2起步入去庫存階段，隨著全球各晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)放緩，我們判斷2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將有望逐步去庫存化、恢復(fù)供需平衡。當(dāng)前半導(dǎo)體材料的持續(xù)自主研發(fā)成為業(yè)績主線，隨著二季度下游部分晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比恢復(fù)，以及客戶去庫存有所推進(jìn)，23Q2半27%)54%，QoQ同環(huán)比持續(xù)虧損。晶圓制造：Q2晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)，23年下半年或有望見底回升晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望見底回升，中芯國際預(yù)告毛利率。全球晶23Q2法說會(huì)表示，22314%16%)除存儲(chǔ)的下降中個(gè)位數(shù)百分比年下半年會(huì)逐漸復(fù)蘇。中芯國際在23Q2法說會(huì)表示，23Q2產(chǎn)能利用率升至78.3%(23Q168.1%，QoQ10.2pct)23Q316.07~16.3816.23億美元oY15%QoQ4%18%0%1oY199pt，QoQ1.3pct)。圖表12：半導(dǎo)體制造公司季度營收及歸母凈利潤趨勢中芯國際中芯國際晶圓制造4004111.09-13%9%14.06-59%-12%華潤微 特色工藝制造69226.832%14%3.98-46%5%中芯集成-U晶圓制造--MEMS半導(dǎo)體39813.6555%18%-6.09-192%-22%晶合集成晶圓制造--DDIC37918.80-41%73%2.87-78%187%賽微電子晶圓制造--MEMS、1802.061%8%-0.43-180%-378%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日半導(dǎo)體封測：Q2封測板塊凈利潤環(huán)比+398%，先進(jìn)封裝大有可為23Q2封測板塊經(jīng)營業(yè)績整體環(huán)比改善，受益景氣度率先回暖，DDIC封測企業(yè)營收較快增長，封測龍頭布局HPC/汽車/AIoT等優(yōu)質(zhì)賽道，受益先進(jìn)封裝，23年有202323Q2封測龍頭企業(yè)經(jīng)營業(yè)績?nèi)杂兴袎?，其中通富微?4%，QoQ+13%)、華天科技-11%，QoQ+27%)、長電科技15%，QoQ8%)，同時(shí)隨著下游景氣度的回暖，DDIC（觸控顯示驅(qū)動(dòng)芯片+31%)HPC/汽車5G通信、HPC和汽車等新興領(lǐng)域，2022等領(lǐng)域完成了多項(xiàng)新技術(shù)開發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入，22年實(shí)現(xiàn)汽車電子/HPC收入同比分別增長85%/46%HPC/存儲(chǔ)汽車電子等領(lǐng)域，22年公司高性能計(jì)算技術(shù)加速產(chǎn)品量產(chǎn)，存儲(chǔ)器在關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品上建立領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，封測龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝布XDFOITM2.5D技術(shù)試驗(yàn)線建設(shè)并進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，在高2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，現(xiàn)已構(gòu)建形成國內(nèi)最完善7nm年，國內(nèi)封測企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入搶占先進(jìn)封裝技術(shù)高地，有望實(shí)現(xiàn)盈利能力提升。圖表13：半導(dǎo)體封測公司季度營收及歸母凈利潤趨勢長電科技長電科技封裝測試55763.13-15%8%3.86-43%251%通富微電封裝測試34252.664%13%-1.92-196%-4324%華天科技封裝測試29528.50-11%27%1.69-45%259%頎中科技封裝測試--DDIC芯片封測1603.804%23%0.92-11%199%甬矽電子封裝測試--先進(jìn)封裝1365.581%31%-0.29-166%42%偉測科技封裝測試--第三方IC測試1341.72-10%23%0.43-37%59%晶方科技封裝測試封測1322.59-18%16%0.48-52%68%匯成股份封裝測試--DDIC芯片封測1023.1636%31%0.5627%112%大港股份封裝測試--晶圓&試870.87-29%-29%0.21-16%-72%利揚(yáng)芯片封裝測試--第三方IC測試441.3920%32%0.15370%137%華嶺股份封裝測試--第三方IC測試280.8323%21%0.27113%55%氣派科技封裝測試--先進(jìn)封裝271.51-6%58%-0.36-756%-6%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日數(shù)字及模擬模擬數(shù)字芯片設(shè)計(jì)營收環(huán)比存儲(chǔ)行業(yè)周期加速觸底從IC設(shè)計(jì)細(xì)分板塊營收來看，23Q2單季度存儲(chǔ)板塊觸底回升，射頻、電源管理板塊23Q23設(shè)計(jì)板塊為邏輯IC(YoY+11%)、射頻(YoY+6%)、電源管理(YoY-5%)；單二季度營收環(huán)比增速排名前3的IC設(shè)計(jì)板塊為射頻(QoQ+47%)、電源管理(QoQ+32%)、存儲(chǔ)器(QoQ+31%)。圖表14：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)細(xì)分板塊23Q2營收同環(huán)比增速圖表15：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)細(xì)分板塊23Q1凈利潤同環(huán)比增速60%40%20%

23Q2季度營同比23Q2季度營環(huán)比

23Q2季度歸母凈利潤同比(%)23Q2季度歸母凈利潤環(huán)比(%)47%29%47%29%32%31%11%6%8%16%10%-5%-13% -13%-23% -25%

6%70%

3645%79%275%130%-40%

-1000%

-21%-102%-69%-98%-14-1-9%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院從設(shè)計(jì)細(xì)分板塊凈利潤來看，23Q2單季度射頻板塊凈利潤環(huán)比+3645%，Micro23Q23設(shè)計(jì)板+6%)、射頻-21%)、-69%)；單二季度凈利潤環(huán)比增3設(shè)計(jì)板塊為射頻(QoQ+3645%)、Micro(QoQ+275%)、傳感器(QoQ+130%)。模擬設(shè)計(jì)：手機(jī)類仍承壓，射頻板塊營收環(huán)比部或現(xiàn)23射頻23Q2數(shù)據(jù)，20232%-18%，QoQ+4%，CIS芯片、格科微-30%，QoQ+29%，CIS芯片)；2023年Q2設(shè)計(jì)公司營收顯現(xiàn)出同比增長，其中唯捷創(chuàng)芯+26%，QoQ+80%，射頻芯片、慧智微+26%，QoQ+6%，射頻芯片)、翱捷科技-U(YoY+24%，QoQ+59%，射頻芯片)、卓勝微(YoY+5%，QoQ+34%，射頻芯片)。企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)歷史季度營收(億元企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)歷史季度營收(億元)23Q2季度營收(億元)23Q2季度營收同比(%)23Q2季度營收環(huán)比(%)歷史季度歸母凈利潤(億元)23Q2季度歸母凈利潤(億元)23Q2季度歸母凈利潤同比(%)季度歸凈利潤環(huán)比(%)卓勝微射頻5169.545%34%2.50-15%115%唯捷創(chuàng)芯射頻2995.7326%80%0.12222%115%電科芯片射頻1773.50-17%61%0.36-23%93%臻鐳科技射頻990.70-5%67%0.26-40%263%慧智微-U射頻941.2826%6%-1.10-11%-67%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日韋爾股份--CMOS116145.23-18%韋爾股份--CMOS116145.23-18%4%-0.46-103%-123%格科微--CMOS39510.99-30%29%1.06-61%182%匯頂科技傳感器--21211.7823%40%0.03-96%102%思特威-W--CMOS2056.188%36%-0.41-345%-58%芯動(dòng)聯(lián)科-MEMS1870.8551%663%0.4739%903%敏芯股份--MEMS340.9031%37%-0.33-703%-60%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收市值(億元)主營業(yè)務(wù)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日供應(yīng)鏈庫存水位高企，疊加競爭態(tài)勢加劇，23Q2模擬賽道廠商營收顯著下降。2022年消費(fèi)電子等終端需求疲軟，供應(yīng)鏈存貨水位上升，2023Q2景氣度延續(xù)下行趨勢，疊-45%，QoQ-1%，信號鏈芯片44%，QoQ28%，QoQ24%，信號鏈電源管理。圣邦股份電源管理3846.35-28%24%0.59-79%圣邦股份電源管理3846.35-28%24%0.59-79%97%杰華特電源管理1753.48-5%15%-1.34-415%-134%南芯科技電源管理1743.756%31%0.70-7%125%艾為電子電源管理1376.24-11%62%0.01-99%101%希荻微電源管理931.37-13%240%-0.14-203%-125%富滿微電源管理891.9310%41%-0.49-462%8%天德鈺電源管理832.66-26%13%0.36-59%239%企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)歷史季度營收(億元)23Q2季度營收(億元)23Q2季度營收同比(%)23Q2季度營收環(huán)比(%)歷史季度歸母凈利潤(億元)23Q2季度歸母凈利潤(億元)23Q2季度歸母凈利潤同比(%)季度歸凈利潤環(huán)比(%)晶豐明源--DDIC電源管理803.5021%32%-0.2942%51%新相微電源管理791.22-2%25%0.15-70%-26%美芯晟電源管理771.2155%51%0.16116%444%英集芯電源管理692.9548%34%0.17-57%214%芯朋微電源管理661.974%5%0.2812%35%力芯微電源管理631.95-6%9%0.41-34%47%燦瑞科技電源管理--磁傳感器芯片611.20-34%68%-0.07-113%-413%明微電子電源管理551.7023%20%-0.75-461%-1453%必易微電源管理391.6916%28%0.04-84%257%賽微微電電源管理330.560%93%0.06-61%485%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日圖表19：模擬IC：信號鏈芯片設(shè)計(jì)公司季度營收及歸母凈利潤趨勢瀾起科技瀾起科技信號鏈--接口芯片6525.08-51%21%0.62-83%215%思瑞浦信號鏈2623.05-45%-1%0.12-91%659%納芯微信號鏈--隔離芯片2242.53-44%-46%-1.33-220%-8601%恒玄科技信號鏈1455.2732%37%0.50-15%6667%裕太微-U信號鏈--以太網(wǎng)芯片1370.55-45%3%-0.56-1316%-107%上海貝嶺信號鏈1304.79-2%21%-0.96-161%-393%中科藍(lán)訊信號鏈1003.4611%13%0.6318%27%帝奧微信號鏈811.05-21%39%0.19-66%90%芯?？萍夹盘栨?60.96-49%56%-0.21-241%57%炬芯科技信號鏈451.3810%69%0.17-35%108%晶華微信號鏈--ADC290.36144%22%-0.01-133%-125%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日詳見板塊數(shù)據(jù)Excel的“半導(dǎo)體龍頭設(shè)計(jì)（2）”sheet數(shù)字設(shè)計(jì)：存儲(chǔ)行業(yè)周期加速觸底，23Q2存儲(chǔ)器板塊營收環(huán)比車/特種/AI應(yīng)用等IC需求旺盛存儲(chǔ)器板塊營收環(huán)比存儲(chǔ)器板塊營收環(huán)比14%，QoQ6%，QoQ70%，存儲(chǔ)模組。2023年8月DRAM現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比跌幅較小，NAND現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比小幅上漲，存儲(chǔ)拐點(diǎn)有望加速到來。DRAMexchange8的現(xiàn)貨價(jià)格DDR48Gb(1Gx8)2666Mbps81.36%，跌幅較??；DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps86.41%，跌幅有所擴(kuò)大；DDR516G(2Gx8)4800/5600的8月現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比下跌1.91%，跌幅較小。根據(jù)DRxchnge0238月Dh64b8x8LC的8月現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比上漲026%32b4x8LC的8月現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比上漲034%。23H2供需關(guān)系將持續(xù)改善，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格有望進(jìn)一步回暖，2023年下半年拐點(diǎn)有望加速到來。兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器--NORFlash70916.25-36%21%兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器--NORFlash70916.25-36%21%1.86-78%24%北京君正存儲(chǔ)器--車用42511.52-17%8%1.07-62%-6%江波龍存儲(chǔ)器--42022.26-14%50%-3.15-252%-12%佰維存儲(chǔ)存儲(chǔ)器--3447.236%70%-1.70-602%-35%東芯股份存儲(chǔ)器--NANDFlash1601.16-69%-6%-0.41-139%-19%聚辰股份存儲(chǔ)器--EEPROM851.74-28%21%0.42-54%96%普冉股份存儲(chǔ)器--EEPROM812.65-23%30%-0.50-181%-78%恒爍股份存儲(chǔ)器--NORFlash650.80-44%11%-0.30-241%-59%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日汽車軍工/AI等特定領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛。大模型浪潮等驅(qū)動(dòng)汽車軍工/AI等特定領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛，23Q2設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)營收成長分化，紫光國微40%，QoQ42%SoC)、龍芯中科14%，QoQ+61%，CPU芯片)、復(fù)旦微電(YoY+7%，QoQ+22%，F(xiàn)PGA芯片)。企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)歷史季度營收23Q2季度營收23Q2企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸(億元) (億元) (億元)凈利潤(億元)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比同比(%)環(huán)比(%) 凈利潤(%)(%)紫光國微 邏輯IC 79221.9440%42%8.0821%38%邏輯IC復(fù)旦微電 4099.877%22%2.61-12%39%邏輯IC芯原股份 3596.44-1%19%0.94713%231%安路科技 邏輯IC 2222.17-16%16%-0.29-246%43%邏輯IC富瀚微 1314.68-28%13%0.70-50%20%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收(%) (%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)(%) (%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱--MPU寒武紀(jì)-U Micro 783 0.39 -64% -48% -2.90 14% -14%--MPU龍芯中科 Micro 460 1.90 14% 61% -0.32 -160% 56%--MPU晶晨股份 Micro 351 13.15 -19% 27% 1.54 -51% 407%--MCU+翱捷科技-U Micro--MPU+Micro瑞芯微

315 6.49 24% 59% -1.40 -151% 28%--MCU+ 304 5.23 -25% 59% 0.43 -77% 335%國科微 Micro 181 8.18 -29% -53% 0.45 2% --MCU+全志科技 Micro 172 4.37 5% 83% 0.24 -81% --MCU+國芯科技 Micro 137 0.85 -47% -38% -0.10 -117% --MPU峰岹科技Micro 峰岹科技--MCU+中微半導(dǎo) Micro 119 1.57 -21% 19% -0.16 -194% --MCU+樂鑫科技 Micro 105 3.49 7% 10% 0.33 -5% --MCU+中穎電子 Micro 96 3.40 -22% 18% 0.51 -59% --MCU+國民技術(shù) Micro 79 2.49 -16% 15% -1.44 -2261% --MCU+龍迅股份 Micro 76 0.82 47% 59% 0.35 112% --MCU+創(chuàng)耀科技 Micro 63 1.54 -37% 8% 0.19 -26% --MPU+鉅泉科技 Micro 57 1.70 2% 25% 0.46 -8% --MCU+安凱微 Micro 53 1.27 3% 15% 0.10 25% --MCU+博通集成 Micro 43 1.77 18% 12% -0.15 43% --MCU+力合微 Micro 41 1.42 13% 28% 0.29 60% --MCU+資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日，Micro板塊分類中包含微處理器MPU+(含中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數(shù)字信號處理DSP)、微控制器MCU+。功率及分立器件：乘新能車新能源工業(yè)4.0之風(fēng)，IGBT/MOSFET等帶動(dòng)Q2板塊營收增速位列第2隨著新能車新能源4.0/IoTIGBT/MOSFET功率及分立器件板塊營收同比增速(YoY+48%，QoQ+、時(shí)代電氣(YoY+38%，QoQ+78%)、士蘭微(YoY+10%，QoQ+17%)。主要應(yīng)用于手機(jī)、PC主要應(yīng)用于變頻家電、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。雖然23Q2消費(fèi)電子市場疲軟，但伴隨新能源車、工業(yè)等其他下游領(lǐng)域的電氣化需求增長，23Q2分立器件板塊營收同比增速位居第二，斯達(dá)半導(dǎo)+48%，QoQ16%)、時(shí)代電氣+78%)、士蘭微+10%，QoQ+17%)、捷捷微電(YoY+7%，QoQ+23%)。圖表23：半導(dǎo)體功率及分立器件公司季度營收及歸母凈利潤趨勢企業(yè)簡稱 主營業(yè)務(wù) 市值(億元

歷史季度營收(億元)

23Q2季度營收(億元)

23Q2季度營收同比(%)

23Q2季度營收環(huán)比(%)

歷史季度歸母凈利潤(億元)

23Q2季度歸母凈利潤(億元)

23Q2季度歸母凈利潤同比(%)

23Q2季度歸凈利潤環(huán)比(%)聞泰科技 功率器件 608 147.78 8% 2% 7.98 17% 73%時(shí)代電氣 功率器件 593 54.85 38% 78% 7.19 36% 65%士蘭微 功率器件 429 24.09 10% 17% -2.55 -177% -219%斯達(dá)半導(dǎo) 功率器件 368 9.08 48% 16% 2.24 15% 9%燕東微 功率器件 285 5.70 -2% 11% 1.78 15% 100%源杰科技 光通信芯片 242 0.26 -59% -24% 0.08 -70% -36%揚(yáng)杰科技 功率器件 220 13.14 -14% 0% 2.29 -26% 26%長光華芯 光通信芯片 167 0.52 -63% -43% -0.12 -138% -922%捷捷微電 功率器件 133 4.98 7% 23% 0.64 -43% 102%東微半導(dǎo) 功率器件 132 2.31 -11% -24% 0.29 -58% -59%新潔能 功率器件 130 3.85 -13% 3% 0.83 -32% 27%蘇州固锝 功率器件 118 9.82 12% 34% 0.33 -60% 42%炬光科技 光通信芯片 97 1.23 -20% 5% 0.11 -77% -26%宏微科技 功率器件 88 4.33 125% 31% 0.32 58% 2%華微電子 功率器件 66 4.58 -7% 11% 0.05 -62% -4%芯導(dǎo)科技 功率器件 53 0.77 -23% 42% 0.22 -42% 40%派瑞股份 功率器件 42 0.37 -28% 127% 0.06 -69% 332%臺(tái)基股份 功率器件 40 0.85 -21% 8% 0.11 5% -5%銀河微電 功率器件 33 1.83 -5% 25% 0.19 -44% 58%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日投資策略：自主研發(fā)趨勢明確，當(dāng)前基本面與估值存在背離手機(jī)需求疲軟，、新能源汽車需求持續(xù)旺盛，靜待全年需求修復(fù)65702%，較上季度同比下23Q1同比下降1231季度出貨量6440%。23123年由終端業(yè)績向產(chǎn)業(yè)上游傳導(dǎo)的景氣回暖。臺(tái)積電預(yù)判相關(guān)需求的遞增上漲，將有助于持續(xù)的庫存消化。國內(nèi)半導(dǎo)體廠商庫存天數(shù)環(huán)比下降，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)期未來將呈復(fù)蘇趨勢從SW半導(dǎo)體板塊來看，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商23Q2存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體法)為139天，環(huán)比有所改善(較23Q1環(huán)比下降9天)，庫存拐點(diǎn)顯現(xiàn)。SW半導(dǎo)體板塊2022年第四季123148年第二季度下139923Q1國內(nèi)23H2庫存水位有望繼續(xù)逐步下降。圖表24：SW半導(dǎo)體及細(xì)分版塊單季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體法)的變化趨勢1481391291151481391291151231018695827580 79646170586670160140120100019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院從半導(dǎo)體細(xì)分板塊來看，23Q2各板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均環(huán)比下降，其中模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)比下降天數(shù)較多。23Q2單季度各版塊的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體法)中，23Q2環(huán)比下降的板塊數(shù)量超過半數(shù)，其中，環(huán)比降幅排名前3的半導(dǎo)體板塊為模擬芯片設(shè)計(jì)(QoQ-34天)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(QoQ-25天)、半導(dǎo)體設(shè)備(QoQ-20天)。圖表25：SW半導(dǎo)體細(xì)分版塊23Q1-23Q2季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體