半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心建設(shè)項目可行性分析研究報告

XX省半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心建設(shè)項目可行性研究報告項目名稱XX省半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心依托單位XXXX光電有限公司聯(lián)系人電話主管部門XX市科學(xué)技術(shù)局填報時間2012年3月XX省科學(xué)技術(shù)廳目錄基本情況3項目組建的必要性5項目組建的可行性16項目的主要目標和任務(wù)34項目實施計劃38一基本情況XX省半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心計劃以XX市半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心為基礎(chǔ)以XXXX光電有限公司為依托單位組建工程技術(shù)研究中心主要從事各種功率類型各種發(fā)光波長的單色光和混合光LED器件的封裝技術(shù)研究分析與產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用同時在大功率LED應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的領(lǐng)域半導(dǎo)體照明與太陽能和風(fēng)能結(jié)合應(yīng)用的領(lǐng)域作深入研究半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心依托于XXXX光電有限公司共建合作單位是中國電子科技集團第13研究所試驗中心國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心并將與省內(nèi)外有關(guān)高校和科研機構(gòu)展開長期的工程化協(xié)作與技術(shù)交流XXXX光電有限公司從1992年主要從事各種波長的LED半導(dǎo)體發(fā)光器件和光傳感元件LED綠色照明光源LED信息顯示部件等產(chǎn)品的開發(fā)生產(chǎn)至今積累了十年的專業(yè)經(jīng)驗通過近年來在新品技改方面的高強度投入公司在LED封裝器件的序列化生產(chǎn)能力方面代表國內(nèi)的最高水平是目前國內(nèi)規(guī)模最大綜合效益最好的LED封裝器件專業(yè)制造企業(yè)裝備產(chǎn)品達到國際先進水平產(chǎn)品銷往日本美國德國法國意大利西班牙韓國等世界各地是施耐德電氣通用汽車沃爾瑪?shù)?00強企業(yè)的優(yōu)秀合作伙伴92居全國400余家同行業(yè)企業(yè)之首公司還于2005年被認定為國家級重點高新技術(shù)企業(yè)是國家首批規(guī)劃的100個國家級中心之一主要承擔(dān)國家重點發(fā)展的微電子光電子技術(shù)研究和新產(chǎn)品的開發(fā)現(xiàn)主要從事半導(dǎo)體器件集成電路光電器件和相關(guān)部件組件小整機的研究開發(fā)及生產(chǎn)在光電子微電子量子器件寬禁帶半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域不斷有新的突破

二項目組建的必要性21該技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀和國內(nèi)外研究進展情況1中美日歐盟等國紛紛啟動半導(dǎo)體照明計劃LEDLightEmittingDiode又稱發(fā)光二極管其發(fā)光原理是將電子轉(zhuǎn)換成光子屬于半導(dǎo)體中的直接發(fā)光和冷性發(fā)光耗電量僅為相同亮度白熾燈的約18壽命長達10萬小時以上加上反應(yīng)速度快體積小適合量產(chǎn)和二次裝配故符合輕薄短小及高可靠性的產(chǎn)品應(yīng)用趨勢已經(jīng)成為日常生活中不可或缺的重要元件LED發(fā)光顏色豐富目前已形成全色系由于LED發(fā)光原理結(jié)構(gòu)等皆與傳統(tǒng)燈泡不同依托其固有優(yōu)點產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車通訊消費性電子及工業(yè)儀表等各種不同領(lǐng)域隨著人們對此產(chǎn)品的逐漸熟悉應(yīng)用面日漸擴大已成為信息顯示交通特殊照明等方面不可缺的主角而近年提出的對其應(yīng)用于普通家用照明的半導(dǎo)體照明概念則更是鼓舞人心引發(fā)LED產(chǎn)業(yè)成為新一輪的關(guān)注和投資熱點鑒于半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)令人鼓舞的發(fā)展前景日本美國歐盟韓國等近年來相繼推出國家半導(dǎo)體照明計劃投入巨資進行研發(fā)日本的21世紀照明計劃將耗費60億日元推行半導(dǎo)體照明美國的下一代照明計劃時間從2000年—2010年計劃投資5億美元歐盟的彩虹計劃在2000年7月啟動計劃通過歐共體資助推廣應(yīng)用白光LED在國內(nèi)國家科技部于2003年6月牽頭成立了跨部門跨地區(qū)跨行業(yè)的國家半導(dǎo)體照明工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組提出了我國實施半導(dǎo)體照明工程的總體思路結(jié)合制定國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃和第十一個科技五年計劃研究提出中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體戰(zhàn)略和實施方案2藍芯產(chǎn)業(yè)化技術(shù)突破帶來了LED業(yè)發(fā)展的春天LED業(yè)的發(fā)展并非<aname=baidusnap0>〈/a>一帆</B>風(fēng)順我們結(jié)合我公司1年的從業(yè)歷程對LED行業(yè)進行了深入的分析認為LED業(yè)從二十世紀七十年代前后開始發(fā)展到現(xiàn)在基本可分為四個階段第一個階段20世紀60年代LED技術(shù)出現(xiàn)到1985年左右LED作為一個半導(dǎo)體新產(chǎn)品進入人們視線但也僅僅是作為一種新產(chǎn)品由于其可以發(fā)紅黃綠光的特點一般是把它作為一種可以為儀器設(shè)備家電作配套指示的小范圍應(yīng)用元器件國內(nèi)當(dāng)時也開始生產(chǎn)均是一些半導(dǎo)體廠的一個附屬產(chǎn)品生產(chǎn)的組織方式也是在半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上嫁接的遠談不上專業(yè)但其時作為LED業(yè)先鋒的日本已經(jīng)有專業(yè)生產(chǎn)組織方式并在20世紀80年代前后完成了向臺灣的技術(shù)輸出和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移第二個階段1985年到20世紀90年代初期1985年日本尼桑公司在一款新型車上應(yīng)用了LED高位剎車燈其納秒級的反應(yīng)速度引起了人們的關(guān)注再加上其良好的顯色指數(shù)人們開始意識到LED可以發(fā)揮更大的作用另外隨著對LED的逐漸熟悉其普通應(yīng)用領(lǐng)域也已得到拓展最典型的是當(dāng)時在一些玩具上的應(yīng)用當(dāng)時還有一個很特殊的市場就是歐美國家裝飾圣誕樹其低壓驅(qū)動安全的特性切合了圣誕樹面向兒童對安全要求更高的特點所以一舉取代了原來的霓虹燈并且以此為突破口在其它領(lǐng)域也開始取代這一階段臺灣的LED業(yè)發(fā)展非?？炱渲械姆庋b業(yè)并且因競爭激烈開始在20世紀90年代初向國內(nèi)轉(zhuǎn)移以謀求降低成本我公司在1992年的成立就是這一背景的產(chǎn)物國內(nèi)原始的LED封裝業(yè)則因技術(shù)落后全面退出同時臺灣島內(nèi)上游的芯片業(yè)也開始起步其時臺灣在政策上給予了LED業(yè)極大的扶持把它作為島內(nèi)除計算機與配件業(yè)外的第二大制造業(yè)重點日美德等國則繼續(xù)在高端研究上下工夫第三個階段20世紀90年代初期到1997年前后這一階段是LED業(yè)比較低谷的一段很多關(guān)于LED業(yè)的悲觀論調(diào)也是這一階段出現(xiàn)的甚至出現(xiàn)夕陽行業(yè)的說法究其原因是當(dāng)時LED業(yè)長期在發(fā)光顏色的全色化上沒有突破三基色中只有紅黃沒有藍色導(dǎo)致應(yīng)用受限而傳統(tǒng)市場經(jīng)過多年發(fā)展后市場空間拓寬的余地在縮小1994年前后日本技術(shù)的藍芯片推向市場也沒有當(dāng)時就發(fā)揮出效應(yīng)因采用新技術(shù)制藍芯片成品率非常低導(dǎo)致價格昂貴相當(dāng)于普通芯片的20倍左右而且一致性很差很多專業(yè)人士認為這種技術(shù)路線走不通這一階段國內(nèi)20世紀90年代初成立的10余家合資廠紛紛倒閉至今XX已是碩果僅存但也有相當(dāng)部分臺資企業(yè)因從業(yè)經(jīng)驗更豐富國際化視野更寬而通過當(dāng)時并不成熟的藍芯技術(shù)突破繼續(xù)看好此市場在1994年1995年前后改以在國內(nèi)獨資的方式發(fā)展這個產(chǎn)業(yè)在其島內(nèi)也有上游的芯片廠家全力沖刺藍芯技術(shù)并在此階段一舉奠定了其后來全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模第一的地位第四個階段1998年前后至今LED業(yè)在30余年歷練后盡顯崢嶸藍芯的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)突破帶來了LED業(yè)發(fā)展真正意義上的春天以全色化為基礎(chǔ)的配套技術(shù)輔助技術(shù)新應(yīng)用技術(shù)紛紛推出市場應(yīng)用進入高速增長這個階段還有一件值得一提的對全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展將產(chǎn)生潛在但卻影響深遠的事情是對日亞化學(xué)關(guān)鍵技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)突破日本的日亞化學(xué)是全球LED業(yè)界握有藍光LED專利權(quán)的重量級業(yè)者最早運用基于藍光芯片的熒光粉激發(fā)混合白光的工藝研發(fā)出不同波長的高亮度LED在其取得藍色LED生產(chǎn)及電極構(gòu)造等眾多基本專利后堅持不對外提供授權(quán)僅采自行生產(chǎn)策略意圖獨占市場使得藍光LED價格高昂但各國已具備生產(chǎn)能力的業(yè)者對此相當(dāng)不以為然即使日本本土也有住友電工豐田合成東芝夏普等相當(dāng)部分同業(yè)者認為其策略將使日本在藍光及白光LED競爭中逐步被歐美及其他國家的LED業(yè)者搶得先機從而對日本LED產(chǎn)業(yè)造成嚴重傷害本世紀初日亞化學(xué)針對德國歐司朗和臺灣億光的侵權(quán)訴訟最后以調(diào)解和交叉授權(quán)的方式收場相當(dāng)程度上印證了其專利封鎖政策的失敗這樣其實對代表半導(dǎo)體照明未來的全球白光LED產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化市場化是起到了積極的促進作用3各國LED發(fā)展各有專長封裝技術(shù)是應(yīng)用的關(guān)鍵根據(jù)LED產(chǎn)品特點業(yè)間一般又將LED行業(yè)分為上游芯片制造中游封裝和下游應(yīng)用三大部分在上游LED芯片業(yè)技術(shù)上日美德領(lǐng)先并在很多專業(yè)領(lǐng)域掌握從前到后的專利技術(shù)但在產(chǎn)業(yè)上基本只做高端產(chǎn)品總體市場份額并不大產(chǎn)業(yè)規(guī)模上臺灣領(lǐng)先目前LED外延和芯片產(chǎn)量約占全球70以上國內(nèi)剛起步雖然有幾家公司在AlGaInPLED的材料外延和芯片制造產(chǎn)業(yè)化方面取得了一些進展能小批量提供外延片和芯片但總產(chǎn)量很少而且絕大部分是進口外延做切割在中游LED封裝業(yè)技術(shù)上大抵同芯片業(yè)但在該領(lǐng)域日本的技術(shù)封鎖政策已遭突破產(chǎn)業(yè)規(guī)模上臺灣占優(yōu)勢國內(nèi)也已有相當(dāng)規(guī)模大小LED封裝廠家超過400家產(chǎn)業(yè)化能力較強而且因大部分具一定規(guī)模的臺資企業(yè)均在國內(nèi)設(shè)廠從而帶來了技術(shù)和人才的本地化所以國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)也基本與國際先進水平保持同步差距在于產(chǎn)業(yè)過于分散沒有形成產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才的集聚優(yōu)勢在下游LED應(yīng)用業(yè)因國內(nèi)持續(xù)溫的城市建設(shè)市場拉動國內(nèi)LED應(yīng)用市場目前是全球最大規(guī)模的市場而且絕大部分是本土企業(yè)的自有市場但最大的問題是市場較混亂惡性競爭的現(xiàn)象非常普遍目前國內(nèi)企業(yè)數(shù)量超過1000家絕大部分投資規(guī)模較小由于缺乏必要的技術(shù)基礎(chǔ)和質(zhì)量控制手段產(chǎn)品主要以低價競爭產(chǎn)品附加值低缺乏國際市場競爭力業(yè)間公認LED業(yè)的未來發(fā)展將繼續(xù)以高亮度和微型化為主線因為高亮度代表取代普通照明的半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展進一步的微型化則為適合更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)目前很多的特殊場合照明應(yīng)用是通過封裝微型化后的多器件組合來實現(xiàn)所以封裝微型化仍然是實現(xiàn)特殊照明乃至普通照明的重要途徑之一通過以上的分析也可以看出從推廣應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展的角度講中游的封裝業(yè)作用非常關(guān)鍵因為①上游的芯片業(yè)盡管技術(shù)很集中但相對而言變數(shù)也最大專業(yè)要求非常高技術(shù)路線各不相同②下游的應(yīng)用則又體現(xiàn)出很大程度的多樣化技術(shù)上并不以LED專有技術(shù)為重點而是要結(jié)合到電路光學(xué)設(shè)計控制系統(tǒng)等方面去③封裝是一個把高技術(shù)的LED芯片通過特定工藝技術(shù)轉(zhuǎn)化為可簡單應(yīng)用的元器件的過程形象點說就是擔(dān)負著把LED化繁為簡的責(zé)任然后直接面向終端消費品的應(yīng)用從這個意義上講封裝技術(shù)不一定能代表LED的未來技術(shù)目標但封裝產(chǎn)業(yè)能代表的未來應(yīng)用目標RGB三基色技術(shù)和大功率白光技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體光器件與照明應(yīng)用研究的熱點也是最主要的難點所在RGB三色LED的有效選擇與匹配以構(gòu)成高顯色指數(shù)的白光及對混色光的光色動態(tài)調(diào)校技術(shù)研究很重要因為RGB三色組合作為在技術(shù)上最單純的白光實現(xiàn)方法卻遲遲無法商業(yè)化最主要的原因就在于RGB三色LED的半導(dǎo)體材質(zhì)彼此差異極大具體表現(xiàn)為驅(qū)動電壓相差大三色發(fā)光波長半幅值狹窄及個別單色LED的劣化將導(dǎo)致發(fā)光色不純或不均勻其次良好的散熱設(shè)計是封裝技術(shù)的重要課題都必須在極小的封裝中處理極高的熱量若除了各種封裝材料會因為彼此間膨脹系數(shù)的不同而有產(chǎn)品可靠度的問題外的發(fā)光效能也會隨著溫度的上升而明顯下降并造成壽命縮短YAG熒光粉的白光封裝技術(shù)是目前較成熟的技術(shù)但是利用這樣方法封裝出來的白光有幾個嚴重的問題遲遲無法解決YAG熒光粉相關(guān)白光的專利而日亞公司對于專利是采取寡占市場的態(tài)度因此對于利用藍光芯片配合黃光熒光粉生產(chǎn)白光的廠商都而利用藍光芯片配上黃光熒光粉的白光LED技術(shù)更有白光色溫偏高演色性偏低等問題因此開發(fā)一個效果更好且沒有專利問題的技術(shù)是重大課題UVLED配上三色RGB熒光粉提供了另一個方向其方法主要是利用實際上不參與配出白光的UVLED激發(fā)紅綠藍三色熒光粉通過三色熒光粉發(fā)出的三色光配成白光這樣的方法因為UVLED不實際參與白光的配色因此UVLED波長與強度的波動對于配出的白光而言不會特別的敏感并可通過各色熒光粉的選擇及配比調(diào)制出可接受色溫及演色性的白光而在專利方面利用UVLED＋RGB熒光粉相關(guān)的研發(fā)仍有相當(dāng)?shù)陌l(fā)揮空間但是這樣的技術(shù)雖然有種種的優(yōu)點但是UVLED結(jié)合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的實際再借鑒臺灣的發(fā)展模式本項目LED器件封裝對于提升我國產(chǎn)業(yè)地位進而向上下游延伸和發(fā)展具有重大作用和意義1發(fā)展LED封裝是我國業(yè)發(fā)展的突破點LED業(yè)的發(fā)展在技術(shù)上寄希望于上游在產(chǎn)業(yè)推廣上寄希望于中游封裝我國發(fā)展LED封裝是突破點在上游盡管有相當(dāng)部分科研類的論文很樂觀的認為國內(nèi)的LED晶片技術(shù)只落后國際最高水平23年理論依據(jù)是在1961年國外最早在實驗室推出LED晶片后不到三年我國也在實驗室制造出了LED晶片而且其后國外每一階段的成果我們也似乎都在不長的時間內(nèi)緊緊跟上了在這個問題上我公司作為目前國內(nèi)企業(yè)中最大的LED晶片采購和使用廠家有著很多實際的體會這種論斷忽視了或者說故意回避了除實驗室技術(shù)外兩個最重要的問題一是產(chǎn)業(yè)化水平的問題二是國外機構(gòu)和企業(yè)對未產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)做技術(shù)儲備和保密的問題這兩點其實在LED發(fā)展的每一階段都在印證從黃紅綠晶片到藍晶片到白光技術(shù)到SMD技術(shù)再到功率管技術(shù)等等技術(shù)上落后美國日本產(chǎn)業(yè)化水平落后臺灣都有六七年甚至十年以上的差距相比之下國內(nèi)的中游封裝與國外的差距要小得多原因是目前全球LED封裝產(chǎn)業(yè)做得最好的是我國的臺灣地區(qū)而臺灣LED封裝企業(yè)出于生產(chǎn)成本的考慮從20世紀90年代起就大量的將生產(chǎn)基地設(shè)到國內(nèi)這樣一來實際上我國就成了全球最大的LED封裝器件生產(chǎn)基地也培養(yǎng)了大批的本地LED封裝技術(shù)人才加上比較良好的商業(yè)交往和同業(yè)交流使得內(nèi)資的LED封裝企業(yè)在信息技術(shù)等方面都不落后差距很大程度上只體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和優(yōu)勢整合上從LED封裝突破進而全面發(fā)展LED在國際上有成功范例同時也是我國發(fā)展LED的必由之路最典型的莫過于臺灣島內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展臺灣的芯片企業(yè)是在封裝產(chǎn)業(yè)首先形成規(guī)模形成人才積淀的基礎(chǔ)上成功崛起的這其中有技術(shù)人才市場培育等等多方面的綜合因素對于我國LED業(yè)發(fā)展而言因為上游LED芯片業(yè)需要高度專業(yè)化和團隊化的人才積淀以及很高的市場風(fēng)險承受能力同時下游的應(yīng)用由于絕大部分技術(shù)含量較低或技術(shù)側(cè)重點不同在封裝業(yè)發(fā)展良好的基礎(chǔ)上會有很自然的發(fā)展這其中行業(yè)規(guī)范倒是一個重點另外部分關(guān)鍵技術(shù)如面向普通照明的燈具開發(fā)和設(shè)計形成一定的自主知識產(chǎn)權(quán)也很重要所以以發(fā)展較成熟的封裝產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)進而向上游延伸就是最可行的發(fā)展思路國內(nèi)由于市場經(jīng)濟起步較晚民用產(chǎn)品的科研投資體制在很大程度上與國外的企業(yè)主導(dǎo)不同讓企業(yè)做顯得實力不足讓政府做則方向很難明確評估和管理都是問題所以最終這個問題的最佳解決方式還是市場化運作政府資助2項目實施有利于我國發(fā)展首先在LED封裝方面做大強國內(nèi)的封裝同類企業(yè)已有約400家產(chǎn)業(yè)布局上非常分散我公司通過近幾年的發(fā)展200年本部實現(xiàn)銷售1億元200年本部銷售2億元累計各投資分公司業(yè)績和銷售代理處增值業(yè)績總銷售業(yè)績億元這個業(yè)績約占國內(nèi)本土封裝企業(yè)不含國內(nèi)臺商獨資企業(yè)總業(yè)績的8居國內(nèi)同業(yè)首位國內(nèi)LED封裝這種業(yè)態(tài)不足以帶來在國內(nèi)的人才技術(shù)的優(yōu)勢集聚和整合通過本項目的實施我公司2010年實現(xiàn)銷售億元封裝產(chǎn)品的國內(nèi)市場占有率提高到1擴大領(lǐng)先優(yōu)勢引導(dǎo)新一輪產(chǎn)業(yè)整合這是做大同時在封裝技術(shù)上定位于消化吸收國際最新的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)如目前實施的白光功率管SMD生產(chǎn)線等建設(shè)國內(nèi)規(guī)模最大裝備最先進自動化程度最高器件序列化程度最好的研發(fā)和生產(chǎn)基地積極參與國際競爭這是做強3項目實施有利于業(yè)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展在做大做強封裝的基礎(chǔ)上我們將積極向LED業(yè)上下游延伸在上游芯片方面公司的策略是分階段切入計劃在200年完成第一條芯片切割線的建設(shè)月產(chǎn)50KK視項目進展再決定是否擴大規(guī)模及在何時機進入LED外延生長領(lǐng)域在下游的應(yīng)用技術(shù)方面公司近年已取得較好發(fā)展而且獲得了XX省科技廳的個重大項目立項支持目前項目進展非常順利同時本項目的實施將為下游應(yīng)用行業(yè)提供產(chǎn)品有利于應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展綜合而言本項目的實施對提高民族產(chǎn)業(yè)在國際上的地位及以一定高度和規(guī)模參與全球競爭具有重要意義并將對國LED業(yè)整個上中下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)發(fā)展產(chǎn)生深遠影響

三項目組建的可行性31技術(shù)可行性九十年代中期以來氮化鎵GaN基材料及其合金在材料制備和發(fā)光器件制作等方面取得重大技術(shù)突破成了全球半導(dǎo)體研究領(lǐng)域的前沿和熱點目前紅普綠黃橙黃等發(fā)光二極管的技術(shù)已經(jīng)成熟而且已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化構(gòu)成全彩色的三原色光分別為RGBRedGreenBlue即純紅光純綠光純藍光而純綠純藍發(fā)光二極管是長期困擾本行業(yè)的難題藍色發(fā)光二極管制作工藝上可分為三步1發(fā)光晶體上游產(chǎn)品——氮化鎵GaN基材料制作2管芯中游產(chǎn)品制作3管芯的封裝而從上游產(chǎn)品—-氮化鎵GaN基材料到中游產(chǎn)品--藍綠發(fā)光二極管LED和激光二極管LD又稱激光器之間存在著很高的技術(shù)壁壘國內(nèi)外都對該領(lǐng)域投入了大量的研究美國和日本現(xiàn)已掌握生產(chǎn)純藍和純綠光的氮化鎵GaN基材料的生長工藝目前只有日本日亞公司Nichia豐田合成ToyotaGosei美國克雷Cree惠普HP德國西門子Siemens等幾家公司生產(chǎn)和銷售藍綠光LED亞太地區(qū)韓國三星先進技術(shù)研究所最近公布了采用多量子阱技術(shù)的高亮度藍光和綠光LED的開發(fā)情況并預(yù)計近期可以面市臺灣許多大的光電公司如國聯(lián)光磊億光李洲漢光光寶光鼎天如旭嘉松下產(chǎn)業(yè)等在原有的成熟下游封裝工藝基礎(chǔ)上積極向藍綠光LED中游產(chǎn)品領(lǐng)域進軍在我國氮化鎵GaN基半導(dǎo)體材料及器件被列為國家863計劃項目我國已在實驗室生產(chǎn)出氮化鎵GaN基藍色發(fā)光材料目前正在進行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)方面的研究我國總體在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展低于日本美國和歐洲各國也沒有臺灣的發(fā)展規(guī)模目前在外延晶片生長方面我國只能生長很少一部分高亮度的紅光和黃光盡管有幾家公司在藍光LED生產(chǎn)上經(jīng)過的不少的努力但還沒有形成批量生產(chǎn)我國最多的廠商是一些小規(guī)模的封裝公司接近400家但往往是為了單一的應(yīng)用而生產(chǎn)在產(chǎn)品序列化程度和生產(chǎn)規(guī)模上都很欠缺在封裝領(lǐng)域鑒于LED產(chǎn)品難以取代的優(yōu)異特性及伴隨著近10年以來的技術(shù)進步產(chǎn)業(yè)界對LED行業(yè)的發(fā)展在兩個方面寄予厚望一是特殊照明應(yīng)用和取代普通照明的半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展二是進一步的微型化以適合更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用基于以上的分析在公司制定的發(fā)展規(guī)劃中研發(fā)技改和擴產(chǎn)項目的實施都是以照明應(yīng)用和微型化封裝為中心而本項目的建設(shè)和實施總體上也是以LED照明應(yīng)用技術(shù)的實現(xiàn)和封裝器件的SMD技術(shù)為兩大主線按實現(xiàn)的技術(shù)路線分則可以分成四大類別大功率高亮度LED★SMD微型化封裝技術(shù)★太陽能半導(dǎo)體照明一體化技術(shù)★特殊照明燈產(chǎn)品直接封裝技術(shù)以信號指示燈1高亮度LED工藝路線與技術(shù)特點白光LED分為普通型和功率型封裝其中功率型的白光封裝實際上涵蓋了兩大技術(shù)一是基于藍光或紫光LED芯片在本項目的產(chǎn)業(yè)化實施中以藍光為重點的熒光粉激發(fā)再混合成白光的技術(shù)二是功率型芯片的高散熱封裝包括各個色別的功率型LED芯片這兩項技術(shù)是LED器件在特定領(lǐng)域率先實現(xiàn)照明技術(shù)應(yīng)用的代表也是今后取代普通照明的最重要路線白光LED則是實現(xiàn)半導(dǎo)體照明的核心技術(shù)和核心器件LED發(fā)光顏色豐富目前已形成全色系但對于一般照明而言人們更需要白色的LED在白光技術(shù)的實現(xiàn)上我公司是消化吸收了日本日亞公司的技術(shù)即將InGaN或GaN藍光LED芯片和釔鋁石榴石YAG熒光粉封裝在一起做成LED芯片發(fā)藍光λp465納米半寬度30納米YAG熒光粉受此藍光激發(fā)后發(fā)出黃色光芯片的藍光和熒光粉的黃光混合在一起形成白光普通型白光LED分別在GaN和InGaN兩種藍色芯片上與光致發(fā)光熒光粉結(jié)合得到熒光粉的配比與調(diào)節(jié)涂敷方式以及在此基礎(chǔ)上通過添加紅色硫化物調(diào)節(jié)白光色溫是創(chuàng)新之處產(chǎn)品使用標準引線支架裝配GaNInGaN藍色芯片然后同時通過對藍色芯片的防靜電加工和低溫壓焊在用高透光率的環(huán)氧樹脂灌封前按照所用藍色芯片的發(fā)光波長選用與其匹配的黃磷與適當(dāng)比例的ML粉根據(jù)用途的不同對色溫值要求低的產(chǎn)品還將添加含硫化物的紅色熒光粉進行調(diào)配后在藍色芯片上用自主設(shè)計研制的旋轉(zhuǎn)式點膠頭進行涂敷通過精確控制對芯片的包封程度獲得色度極佳的白光LED傳統(tǒng)的指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu)用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成其熱阻高達250℃W~300℃W而大功率芯片若采用傳統(tǒng)封裝形式將會因散熱不良而導(dǎo)致芯片結(jié)溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃從而造成器件的加速光衰直至失效甚至因為迅速的熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效因此對于大功率高亮度LED芯片低熱阻散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED器件的技術(shù)關(guān)鍵由于LED芯片輸入功率的不斷提高對大功率高亮度LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求大功率高亮度LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率二是熱量要盡可能低這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性因此除了芯片本身外器件封裝技術(shù)也舉足輕重大功率高亮度LED以封裝散熱結(jié)構(gòu)為核心解決封裝材料選擇技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用問題并特別針對白光產(chǎn)品繼續(xù)提高熒光粉配比技術(shù)與涂敷工藝水平實現(xiàn)完整的共晶焊封裝工藝流程在封裝過程中LED照明光源需要解決如下個環(huán)節(jié)的散熱問題一是芯片到封裝基板的散熱二是封裝基板到外部冷卻裝置的導(dǎo)熱這二個環(huán)節(jié)構(gòu)成LED照明光源熱傳導(dǎo)的通道熱傳導(dǎo)通道上任何薄弱環(huán)節(jié)都會使熱導(dǎo)設(shè)計毀于一旦在這個環(huán)節(jié)上我們采用美國Lamina陶瓷公司研究開發(fā)的CuMoCu銅鉬銅復(fù)合金屬基板材料技術(shù)將金屬基多層低溫?zé)Y(jié)陶瓷技術(shù)LTCC—M應(yīng)用于LED封裝相比之下在熱處理方面與傳統(tǒng)封裝方法有著大幅度的改善采用此技術(shù)因為熱導(dǎo)系數(shù)的提高使得其工作溫度也得以提高該技術(shù)可應(yīng)用于封裝大多數(shù)廠家的各種LED芯片通過提高熱導(dǎo)系數(shù)采用覆晶式晶片降低熱膨脹系數(shù)不匹配度增強了LED的熱處理性能與傳統(tǒng)的散熱通道相比散熱環(huán)節(jié)減少由于芯片直接焊裝在復(fù)合金屬基板上散熱效率更高芯片到封裝基板之間的熱阻系數(shù)僅僅相當(dāng)于傳統(tǒng)方式的16封裝材料制備選擇技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面我們在芯片下部加銅或鋁質(zhì)熱沉并采用半包封結(jié)構(gòu)加速散熱來降低器件的熱阻在器件的內(nèi)部填充透明度高的柔性硅橡膠防止出現(xiàn)變黃現(xiàn)象和膠體因溫度驟然變化導(dǎo)致器件開路零件材料也應(yīng)充分考慮其導(dǎo)熱散熱特性以獲得良好的整體熱特性在即將實施的規(guī)?；a(chǎn)線組裝中我們將從芯片的分選和原材料的質(zhì)量控制入手建立規(guī)范的質(zhì)量保證控制體系在關(guān)鍵工藝上如填充料快速填充工藝熒光粉配膠和涂膠工藝等采用高度自動化的設(shè)備和工藝流程確保工藝過程的一致性SMD微型化封裝工藝路線與技術(shù)特點目前以成熟的LED芯片技術(shù)在繼續(xù)提高單管功效方面尚存在不小的障礙而尚未成熟的大功率芯片技術(shù)在提高亮度的同時難以解決散熱問題不得不以犧牲壽命為代價這一矛盾削弱了LED產(chǎn)品的根本優(yōu)勢故業(yè)界認為在一些對亮度要求不十分敏感的照明應(yīng)用場合如家庭中的裝飾性照明以LED封裝器件微型化為基礎(chǔ)通過多器件組合使用提高亮度同時也需解決散熱問題是可行的同時SMD微型LED在常規(guī)領(lǐng)域也是LED器件發(fā)展中最具潛力的產(chǎn)品與常規(guī)器件相比體積超薄短小視角大穩(wěn)定性高在小電流下工作一般10mA有足夠亮度可節(jié)省便攜式產(chǎn)品的耗電量適用于手機或其他便攜式微電子產(chǎn)品亮度分級后更可用于室內(nèi)全彩顯示屏和汽車內(nèi)飾照明等應(yīng)用貼片技術(shù)分為壓膠式貼片技術(shù)以下簡稱SMD微型LED和灌膠式框架貼片技術(shù)以下簡稱TOP微型LED這兩類技術(shù)又均可以嫁接白光技術(shù)中的熒光粉激發(fā)技術(shù)或改良主要指改上面的熒光粉涂敷為直接添加到封裝用的環(huán)氧樹脂中此技術(shù)衍生出兩種白光貼片而且這兩種技術(shù)還有一個重要應(yīng)用是均可以通過三基色全彩封裝實現(xiàn)白光顯示基于其體積更微小的優(yōu)勢這在微型高分辨率的顯示屏領(lǐng)域是一項極為重要的應(yīng)用壓膠技術(shù)主要應(yīng)用于平面式PCB結(jié)構(gòu)即SMD微型LED產(chǎn)品其成品無引腳通過PCB背面的電極焊盤用導(dǎo)電膠進行安裝其封裝工藝較為復(fù)雜但制成品膠體外形多樣出光角度大屬新型的貼片點光源灌膠技術(shù)則適用于帶邊框的支架結(jié)構(gòu)只是封裝框架尺寸比常規(guī)要小許多其成品有引腳發(fā)光視角較小大多用于側(cè)部發(fā)光有單芯及多芯類型這兩類產(chǎn)品與目前常規(guī)發(fā)光二極管相比共同的優(yōu)點是尺寸小規(guī)格品種豐富貼片安裝不影響PCB的強度及布線精度引腳不需焊接保證了器件的可靠性卷帶包裝適合于SMT自動化生產(chǎn)線作業(yè)生產(chǎn)效率高在微型LED的技術(shù)實現(xiàn)上除與SMD微型LED同樣的芯片選用要求外在封裝工藝上采用精確點膠技術(shù)保證成品的封裝無缺陷如氣泡等和成型外觀良好不能造成缺膠或溢膠成品的平板式引腳采用封裝后成型的方式以提高工效及降低材料采購成本另外我們還在此結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上實現(xiàn)了三芯片全色化封裝從而使得本產(chǎn)品可以有兩種以上的白光實現(xiàn)方式由于其混合白光可以實現(xiàn)色溫連續(xù)可調(diào)和在一定范圍內(nèi)亮度連續(xù)可調(diào)的特性工藝路線與技術(shù)特點在目前的晶片技術(shù)離取代照明產(chǎn)品還有距離的情況下研究和解決LED在一些特殊場合的應(yīng)用有非常重要的意義一是以現(xiàn)有的發(fā)光晶片制備技術(shù)結(jié)合合理的封裝設(shè)計已經(jīng)能足以在一些特殊場合解決掉傳統(tǒng)產(chǎn)品存在的弊端如在礦下照明解決節(jié)能長效尤其是防爆的問題機械設(shè)備輔助照明設(shè)施解決便于移動安全的問題設(shè)計使用時間特別長的工程和產(chǎn)品解決照明或顯示配件頻繁更換的問題等等二是這種應(yīng)用將為今后晶片技術(shù)成熟后用LED產(chǎn)品替代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品打下良好的基礎(chǔ)更好的拓寬應(yīng)用思路LED信號指示燈的這應(yīng)用的重要代表LED信號指示燈主要應(yīng)用于電力控制系統(tǒng)設(shè)備的指示在LED產(chǎn)品之前這種信號指示一般是使用氖泡加濾光片的設(shè)計以達到其信號明確光線柔和的應(yīng)用要求LED產(chǎn)品一經(jīng)推出對比這種設(shè)計的優(yōu)勢立即得到了充分體現(xiàn)第一個優(yōu)勢是長壽命尤其是對于如三峽工程這樣的百年大計的工程應(yīng)用來講指示部件的長壽命帶來避免頻繁更換的成本優(yōu)勢安全優(yōu)勢和整機技術(shù)指標優(yōu)勢是不言而喻的第二個優(yōu)勢是由于LED是主動發(fā)光單色性好解決信號明確這一技術(shù)要求也更有利第三個優(yōu)勢是對光線的技術(shù)要求可以通過對指示燈內(nèi)部的晶片選擇和線路設(shè)計來控制不需要影響到成品外觀何況光線柔和正是目前成熟的晶片技術(shù)中適應(yīng)性最對口的部分第四個優(yōu)勢是發(fā)光晶片本身的必須空間很小這樣對產(chǎn)品的外形設(shè)計可以有更大的自由度如我公司目前設(shè)計的信號指示燈產(chǎn)品尺寸最小的直徑僅8mm最大的可以在26mm以上同時發(fā)光晶片的小體積也使指示燈內(nèi)部的電路組件如電阻等可以有更大的設(shè)計空間使得LED信號指示燈產(chǎn)品直流工作電壓的設(shè)計可以從6V12V24V36V110V到220V交流工作電壓可以擴大設(shè)計到380V適應(yīng)的范圍更廣指示燈應(yīng)用技術(shù)在LED業(yè)內(nèi)所處的領(lǐng)域比較特殊是介于LED封裝和LED應(yīng)用之間的一種技術(shù)它與LED封裝的區(qū)別在于其封裝中包含了LED芯片以外的電路組件組合設(shè)計如電阻電容等而與LED應(yīng)用的區(qū)別在于其主要構(gòu)成材料不是LED封裝器件而是LED芯片工藝路線與技術(shù)特點InGaN藍光LED芯片的白光功率管暫未涉及三基色LED白光技術(shù)和其它白光技術(shù)作為項目研究的關(guān)鍵性基礎(chǔ)內(nèi)容之一我們在前期首先確定了該系統(tǒng)中LED亮度的調(diào)節(jié)方式目前調(diào)節(jié)LED亮度的方式有兩種1調(diào)節(jié)工作電流方式除了紅光LED隨著電流的升高亮度會飽和外一般其他LED的亮度都會隨著其工作電流的增大而增大因此可以通過調(diào)節(jié)LED的工作電流的方法在較大范圍內(nèi)控制LED的亮度這也是在LED照明應(yīng)用中最常規(guī)的應(yīng)用方式2脈寬調(diào)制PWM方式應(yīng)用LED響應(yīng)時間極短一般只有幾納秒至幾十納秒的特性適合于頻繁開關(guān)以及高頻運作場合可以方便地通過周期性的改變脈沖寬度亦即控制占空比的方式來實現(xiàn)對LED亮度的調(diào)節(jié)例如要將亮度減半只需在50的占空周期內(nèi)提供電流就可以實現(xiàn)通過前期研究我們選擇200～300Hz的開關(guān)頻率來進行PWM亮度調(diào)節(jié)這是因為人眼無法分辨超過40Hz的頻率變化而太高的頻率又會引起白光顏色發(fā)生移位和亮度調(diào)節(jié)非線性LED發(fā)出的白光由藍光和黃光混合而成其色彩通常由色彩坐標來進行定義當(dāng)LED的開關(guān)頻率較高如達到上萬Hz時在用來切換LED開關(guān)的短暫時間間隔內(nèi)色彩坐標會發(fā)生變化這樣將引起白光顏色發(fā)生移位我們在對太陽能半導(dǎo)體照明系統(tǒng)的研究中前期重點面向太陽能半導(dǎo)體路燈并根據(jù)其特點設(shè)計了一種新型的太陽能半導(dǎo)體路燈控制器由微處理器電路DC—DC升壓電路實時時鐘電路充放電保護電路路燈開關(guān)電路等五部分組成能夠?qū)崿F(xiàn)對蓄電池的充放電管理防過充放過放微處理器芯片采用PHILIPS的P87LPC768它有4路10位脈寬調(diào)制器PWM通道和4路8位APD轉(zhuǎn)換器通道能夠很好的實現(xiàn)設(shè)計功能微處理器通過其輸入輸出口實現(xiàn)與其他各功能電路的連接其APD輸入口實現(xiàn)對蓄電池太陽能電池板電壓的采樣測量實現(xiàn)蓄電池的過充過放保護以及路燈光控開關(guān)實時時鐘電路通過串行總線SCLSDA與微處理器的P1口連接實現(xiàn)讀寫功能充電開關(guān)電路由一根控制線與微處理器的PWM端口相連接當(dāng)蓄電池電壓達到設(shè)定值時能夠輸出20kHZ的PWM脈沖調(diào)制信號實現(xiàn)PWM控制脈沖充電能夠極大提高系統(tǒng)充電效率放電開關(guān)電路也由一根控制線與微處理器P1口相連由軟件模擬波形輸出控制信號控制開關(guān)動作它能夠?qū)崿F(xiàn)LED光源的亮度和功耗調(diào)節(jié)例如控制器能夠控制在天黑時到晚上12點為全功率輸出到12點以后為半功率輸出調(diào)整此時輸出的波形占空比全功率輸出的一半適當(dāng)降低LED光源的亮度這樣可提高能源的利用效率減小系統(tǒng)配置和降低系統(tǒng)成本

32經(jīng)濟可行性1LED光源的主要應(yīng)用市場概述LED的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從最初簡單的電器指示燈LED顯示屏發(fā)展到大屏幕顯示汽車用燈交通信號燈LCD背光源景觀照明室內(nèi)裝飾燈等其他領(lǐng)域而由于LED具有的長壽命無污染低功耗的特性未來LED還將逐步替代熒光燈白熾燈成為下一代綠色照明光源室內(nèi)照明將是LED最具市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿Φ膽?yīng)用市場1屏幕顯示器在顯示屏應(yīng)用市場由于高亮度發(fā)光二極管明亮耗電量低壽命長非常適合戶外大屏幕顯示的應(yīng)用再加上可全天候使用因此有著很大市場空間2005年國內(nèi)市場各種顯示器對LED的需求超過100億顆超過30億元因國內(nèi)基建市場的持續(xù)拉動本領(lǐng)域市場在相當(dāng)長時間內(nèi)還將保持持續(xù)增長我公司產(chǎn)品憑借優(yōu)良的性價比已成功進入美國的高速公路顯示屏應(yīng)用市場2汽車用燈在LED普通照明技術(shù)尚未成熟前車用市場是最被看好的LED市場2004年全球車用LED市場規(guī)模達30億美元我國汽車工業(yè)正處于大發(fā)展時期是推廣超高亮度LED的極好時機在未來5年內(nèi)我國LED車燈將有大規(guī)模的發(fā)展近年內(nèi)形成年產(chǎn)10億元的5年后形成每年30億元的發(fā)展?jié)摿薮?背光源高亮度微型化LED在背光源應(yīng)用市場的需求主要來自手機PDA及數(shù)字相機DSC2002年全球移動電話產(chǎn)量為422億部對高亮度發(fā)光二極管的需求量就超過50億顆據(jù)報道全世界2004年LED在背光源上的用量達到240億只未來幾年內(nèi)僅背光源領(lǐng)域?qū)ED的需求將超過百億元目前我國手機生產(chǎn)量很大但是大部分LED背光源還是進口的對于我國LED產(chǎn)品來說這也是個極好的市場機會同時隨著全球電子信息產(chǎn)品制造基地向我國轉(zhuǎn)移未來幾年內(nèi)LCD背光源也將大量采用LED模塊市場容量巨大4交通信號燈由于高亮度LED有亮度高省電及壽命長的優(yōu)點可節(jié)約能源減少維修費用并提供駕駛?cè)溯^佳的辨視能力在交通信號燈市場的需求大幅增加現(xiàn)在已在世界各地普遍使用全球的交通信號燈全都換成LED會有40億顆的市場需求采用LED信號燈既節(jié)能可靠性又高所以在全國范圍內(nèi)交通信號燈正在逐步更新?lián)Q代而且推廣的速度很快市場需求量很大是個很好的市場機會目前國內(nèi)LED交通信號燈的年市場規(guī)模已超過50億元以上4個方面的應(yīng)用在國內(nèi)的市場需求容量估計為每年200億元人民幣左右5白光照明隨著LED發(fā)光效率的不斷提升目前已快速進入了特殊照明領(lǐng)域如果LED技術(shù)和成本突破能帶來向整個照明市場進軍則LED的最大增長點就將來自照明的應(yīng)用由于全球照明產(chǎn)品的使用數(shù)以千億計隨著環(huán)保節(jié)能等觀念的深入人心大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)得到突破后照明換燈所帶來的市場機會將不亞于全球計算機市場的規(guī)模屆時LED將成為最耀眼的明星產(chǎn)業(yè)2LED較其它光源優(yōu)勢明顯各種發(fā)光技術(shù)盡管種類繁多但從對比的角度講①在背光源領(lǐng)域比較常見的技術(shù)除了LED外還有ELCCFL等但由于LED的顯色性好長壽命在大屏幕LCD背光源領(lǐng)域正逐漸顯示出優(yōu)勢②在交通燈領(lǐng)域LED正逐漸占據(jù)絕對份額③而在汽車剎車燈領(lǐng)域高亮度LED因其響應(yīng)速度快顯色性好而占據(jù)絕對份額④在電子設(shè)備指示燈領(lǐng)域由于其極小的耗能高效率的發(fā)光和非常小的體積使其不可替代⑤在戶內(nèi)外大屏幕顯示領(lǐng)域LED有一個不可比擬的先天優(yōu)勢就是不受氣候條件的制約在戶外顯示領(lǐng)域的霸主地位不可替代⑥在照明市場中隨著未來白光LED的技術(shù)進步產(chǎn)業(yè)化水平提高必將以其高效率的發(fā)光極低的能耗而占據(jù)很大的市場份額LED產(chǎn)品在各應(yīng)用領(lǐng)域與可替代產(chǎn)品的優(yōu)勢對比分析應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域名稱 照明 交通燈 指示燈 汽車 顯示屏 背光源 LED 未來必有大發(fā)展 已成為主流 不可替代 將由第三剎車燈領(lǐng)域擴展到其他燈 在戶內(nèi)外大屏幕顯示領(lǐng)域優(yōu)勢明顯 占據(jù)小尺寸領(lǐng)域主導(dǎo)正向大尺寸領(lǐng)域滲透 白熾燈鹵素?zé)?短時間內(nèi)仍為主流 已逐漸被LED取代 ※ 將被LED逐步取代 ※ ※ PDP等離子顯示 ※ ※ ※ ※ 室內(nèi)小屏幕展示有極強的競爭力 ※ CCFL冷陰極射線管 ※ ※ ※ ※ ※ 在大尺寸LCD市場目前占主導(dǎo) LCD液晶顯示 ※ ※ ※ ※ 室內(nèi)中小尺寸顯示屏市場潛力大 ※ 注※誰能夠在的制造工藝方面率先取得突破誰就有可能在行業(yè)取得一定的主導(dǎo)地位年美國光電工業(yè)發(fā)展協(xié)會預(yù)計按照目前的技術(shù)水平和發(fā)展趨勢半導(dǎo)體照明普通市場開始啟動的時間大約會在年前后在未來的至年這種燈泡很可能成為下一代照明的主流產(chǎn)品我國高亮度LED市場近幾年一直保持穩(wěn)步增長的發(fā)展態(tài)勢賽迪顧問調(diào)查數(shù)據(jù)顯示2002年我國高亮度發(fā)光管芯銷售數(shù)量為47億顆較2001年分別增長224賽迪顧問預(yù)測在汽車尾燈交通燈公共設(shè)施以及家庭照明需求的帶動下20032007年我國高亮度LED市場規(guī)模將保持年均將近250的增長速度2我國人均占有資源儲量較少能源短缺問題將長期存在從目前的全國電力緊張情況可見一斑國家將不得不從戰(zhàn)略上重視照明節(jié)能通過逐步形成新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展3半導(dǎo)體照明工業(yè)的發(fā)展還將帶動和形成一個新的產(chǎn)業(yè)鏈高亮度LED的產(chǎn)業(yè)化將帶動上游工業(yè)的發(fā)展游白光LED照明一個突出的優(yōu)點就是傳統(tǒng)白熾燈泡采用熱發(fā)光技術(shù)浪費了90的能源而發(fā)光二極管的效能轉(zhuǎn)換率卻非常高白光LED照明的耗電量僅為相同亮度白熾燈的1020據(jù)測算年全球照明共消耗億美元的電力同時在發(fā)電過程中還產(chǎn)生億噸二氧化碳氣體而假如到年有一半的普通光源被半導(dǎo)體照明取代那就意味著全球每年將節(jié)約電費億美元并減少億噸二氧化碳污染物的排放白光LED照明一個突出的優(yōu)點就是環(huán)保只用3伏的直流電壓保證其沒有電磁干擾同時長壽命又保證少產(chǎn)生廢物不像日光燈點亮后會產(chǎn)生汞蒸汽等污染物普通燈泡壽命只有1000小時而白光LED燈壽命卻可以達到10萬小時1企業(yè)概況XXXX光電有限公司前身為XXXX光電有限公司成立于1992年從事LED封裝業(yè)已有十年歷史2002年3月改制重組成立XXXX光電有限公司注冊資本2000萬元2005年為滿足公司發(fā)展的需要進行了第三次增資注冊資本達到4000萬元公司現(xiàn)有員工580人大專以上學(xué)歷212人占總?cè)藬?shù)的37技術(shù)發(fā)人員人占企業(yè)員工總數(shù)的公司是國家級基地國家火炬計劃XX光電子與通信元器件產(chǎn)業(yè)基地的骨干企業(yè)是國家重點高新技術(shù)企業(yè)公司主要從事各種波長的半導(dǎo)體發(fā)光器件和光傳感元件LED綠色照明光源LED信息顯示部件等應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)生產(chǎn)和銷售公司總投資現(xiàn)已超過15元是目前國內(nèi)規(guī)模最大技術(shù)領(lǐng)先裝備最先進的LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品制造企業(yè)具有年產(chǎn)各類LED發(fā)光二極管含SMD貼片7億只各類LED數(shù)碼顯示器3600萬只各類指示燈和應(yīng)用產(chǎn)品3400萬只的生產(chǎn)能力200年國內(nèi)市場占有率約8居國內(nèi)同業(yè)首位產(chǎn)品出口比例包括間接出口近40公司在XX新區(qū)購地畝規(guī)劃建設(shè)首期新建標準化廠房30000平方米生產(chǎn)基地搬遷LED封裝新技術(shù)的開發(fā)引進吸收轉(zhuǎn)化等工作另一方面拓寬研究面在技術(shù)上向材料應(yīng)用兩個方向延伸以功率型控制型應(yīng)用型LED作為研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的重點建設(shè)了一支30余人的專業(yè)技術(shù)人才隊伍共有高級職稱9人其中研究員1人教授級高工2人中級職稱12人初級職稱10人中心充分利用我省及國內(nèi)高?？蒲性核膶W(xué)科優(yōu)勢及人才優(yōu)勢特別是在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域內(nèi)具有較強技術(shù)研發(fā)實力的院所如南京大學(xué)南京工業(yè)大學(xué)中國電子科技集團13所55所等目前開展的合作項目包括與南京大學(xué)東南大學(xué)等聯(lián)合共建XX省光電子技術(shù)中心與13所聯(lián)合建設(shè)實施XX省重大科技招標項目半導(dǎo)體照明系統(tǒng)技術(shù)重大應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及示范與南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所實施產(chǎn)學(xué)研合作項目承擔(dān)了國家火炬國家重點新產(chǎn)品等國家級項目6項省科技攻關(guān)成果轉(zhuǎn)化國際合作等省級項目13項研制開發(fā)了省級高新技術(shù)產(chǎn)品8項省級鑒定科技成果8項共申請專利7件其中發(fā)明專利4件已授權(quán)3件中心現(xiàn)有研發(fā)設(shè)備包括代表世界先進水平的LED628芯片測試機LED光譜測試儀LED視角測試機H24832晶體管特性圖示儀高倍顯微鏡恒溫恒濕試驗機LED光電參數(shù)測試儀監(jiān)控器示波器回流焊機像素亮度測試機等總價值約1100萬元另有高標準配置的自動化生產(chǎn)設(shè)備作支撐本次申請組建的省級半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心依托于XXXX光電有限公司共建合作單位是中國電子科技集團第13研究所試驗中心國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心并將與省內(nèi)外有關(guān)高校和科研機構(gòu)展開長期的工程化協(xié)作與技術(shù)交流公司管理制度建設(shè)公司依照現(xiàn)代企業(yè)的管理思想積極吸收現(xiàn)代企業(yè)的成功管理經(jīng)驗結(jié)合自身特點經(jīng)過不斷的探索與完善已建立起適合市場經(jīng)濟發(fā)展需要企業(yè)管理制度和生產(chǎn)組織制度公司于2004年成功導(dǎo)入ERP企業(yè)資源計劃系統(tǒng)運用生產(chǎn)和營銷通過它將企業(yè)內(nèi)部原材料采購生產(chǎn)計劃訂單處理與交付等環(huán)節(jié)有機的聯(lián)系在一起使得企業(yè)的信息化管理上了一個新臺階公司批為XX省制造業(yè)信息化示范工程試點單位企業(yè)技術(shù)儲備配合公司發(fā)展戰(zhàn)略公司于近年來開展了卓有成效的研發(fā)工作在產(chǎn)品國際和國家標準缺位的情況下先后制訂和完善了8個企業(yè)標準2004年6月5項科技成果通過XX省科技廳組織的科學(xué)技術(shù)成果鑒定證書編號蘇科鑒字[2004］第341號345號2005年2項科技成果通過XX省科技廳組織的科學(xué)技術(shù)成果鑒定證書編號蘇科鑒字[2005]第600號601號公司目前擁有授權(quán)實用新型專利已獲受理發(fā)明專利經(jīng)初審合格進入實質(zhì)性審查1另有多項成果準備申請專利公司在產(chǎn)學(xué)研合作中注重充分利用我省及國內(nèi)高校科研院所的學(xué)科優(yōu)勢及人才優(yōu)勢特別是在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域內(nèi)具有較強技術(shù)研發(fā)實力的院所如南京大學(xué)南京工業(yè)大學(xué)中國電子科技集團13所55所等建立了產(chǎn)學(xué)研共建基地及成果轉(zhuǎn)化基地不僅為企業(yè)發(fā)展提供了技術(shù)及人才支撐更使得一大批科研成果得以在企業(yè)轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力作為XX國家光電子與通信元器件產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)XX省光電子技術(shù)中心的骨干企業(yè)高度重視企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力建設(shè)為使公司的產(chǎn)品不斷保持在市場上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢加大對行業(yè)關(guān)鍵和共性技術(shù)研發(fā)的投入力度為企業(yè)的長遠發(fā)展做戰(zhàn)略性技術(shù)儲備目前開展的合作項目包括與南京大學(xué)東南大學(xué)等聯(lián)合共建XX省光電子技術(shù)中心與13所聯(lián)合建設(shè)實施XX省重大科技招標項目半導(dǎo)體照明系統(tǒng)技術(shù)重大應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及示范與南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所實施產(chǎn)學(xué)研合作項目等等本項目的共建合作單位是中國電子科技集團第13研究所試驗中心其上級單位13所1956年籌建于北京1963年遷至石家莊是中國成立最早規(guī)模大技術(shù)力量雄厚專業(yè)結(jié)構(gòu)配套的產(chǎn)業(yè)部門綜合性半導(dǎo)體研究所現(xiàn)有院士2名高級職稱工作人員350余人主要承擔(dān)國家重點發(fā)展的微電子光電子電力電子技術(shù)研究和新產(chǎn)品的開發(fā)滿足國內(nèi)對半導(dǎo)體新技術(shù)新產(chǎn)品的需求該中心為中國實驗室國家認可委員會認可實驗室國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心是國家首批規(guī)劃的100個國家級中心之一主要承擔(dān)國家重點發(fā)展的微電子光電子技術(shù)研究和新產(chǎn)品的開發(fā)現(xiàn)主要從事半導(dǎo)體器件集成電路光電器件和相關(guān)部件組件小整機的研究開發(fā)及生產(chǎn)在光電子微電子量子器件寬禁帶半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域不斷有新的突破

四項目的主要目標和任務(wù)41工程中心項目研究開發(fā)和工程化的主要方向1對功率型高亮度LED用管芯加工技術(shù)研究產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)業(yè)化工藝技術(shù)裝備研發(fā)與實施2功率型高亮度LED封裝技術(shù)研究產(chǎn)品開發(fā)產(chǎn)業(yè)化工藝技術(shù)裝備研發(fā)與實施3功率型高亮度LED下游應(yīng)用技術(shù)研究產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用4對半導(dǎo)體照明技術(shù)與太陽能風(fēng)能等能源的直流免轉(zhuǎn)換結(jié)合應(yīng)用技術(shù)的研究產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用5半導(dǎo)體發(fā)光材料與器件產(chǎn)品測試平臺建設(shè)和產(chǎn)品標準化研究42項目建設(shè)期內(nèi)的目標和任務(wù)1組建省級工程研究中心形成半導(dǎo)體照明領(lǐng)域省級開放式科研平臺2在前期功率型高亮度LED封裝技術(shù)創(chuàng)新技術(shù)集成和試驗驗證的基礎(chǔ)上完成產(chǎn)業(yè)化工藝技術(shù)裝備的研究開發(fā)與實施成為國內(nèi)主要的功率型高亮度LED產(chǎn)業(yè)化研發(fā)基地3根據(jù)大屏幕顯示背光源信號指示汽車照明等領(lǐng)域的應(yīng)用需求不斷開發(fā)具有市場競爭力的系列功率型高亮度LED產(chǎn)品拓展科研成果的市場應(yīng)用空間4進行功率型高亮度LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計封裝材料相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)性技術(shù)研究實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新形成自主知識產(chǎn)權(quán)和進一步發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)5在現(xiàn)有的技術(shù)團隊引進培養(yǎng)一批半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人才中堅力量LED封裝新技術(shù)的開發(fā)引進吸收轉(zhuǎn)化等工作另一方面拓寬研究面在技術(shù)上向材料應(yīng)用兩個方向延伸在服務(wù)和引導(dǎo)生產(chǎn)的同時為企業(yè)的下一階段發(fā)展打好基礎(chǔ)在產(chǎn)品發(fā)展方向中器件類產(chǎn)品的序列化是一個重要著力點爭取為LED器件使用廠家提供一站式服務(wù)當(dāng)前的工作中功率型控制型應(yīng)用型LED是研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的重點項目建成后將實行獨立核算自負盈虧自我發(fā)展工程中心的運行思路如下1以科技成果產(chǎn)業(yè)化運行機制企業(yè)化發(fā)展方向市場化為指導(dǎo)思想以不斷滿足國民經(jīng)濟社會發(fā)展需要和市場需求為目標建設(shè)和經(jīng)營工程技術(shù)研究中心2通過建設(shè)和經(jīng)營工程中心形成面向全省和全國的開放式科研平臺吸納符合工程中心發(fā)展方向的科研項目團隊資金和成果促進科研項目的技術(shù)攻關(guān)技術(shù)集成及科研成果的工程化應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化實施3充分依托XX光電已有的技術(shù)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和市場優(yōu)勢實現(xiàn)人才一流技術(shù)一流設(shè)備一流管理一流成果一流的經(jīng)營戰(zhàn)略為國家推進半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)提供主導(dǎo)技術(shù)和示范產(chǎn)品4積極推廣科研成果的技術(shù)轉(zhuǎn)讓縮短技術(shù)轉(zhuǎn)移與應(yīng)用的周期實現(xiàn)工程中心的不斷增值及科研投入的效益最大化使工程中心步入良性循環(huán)的發(fā)展軌道

五項目實施計劃51項目的總體設(shè)計和布局XX省半導(dǎo)體發(fā)光材料與器件工程技術(shù)研究中心建筑面積2700m2主體廠房分為辦公研發(fā)部分及工程化生產(chǎn)設(shè)施部分工程中心實行管理委員會領(lǐng)導(dǎo)下的工程中心主任負責(zé)制同時設(shè)立技術(shù)委員會作為工程中心的技術(shù)咨詢機構(gòu)工程中心主任任技術(shù)委員會主任技術(shù)委員會成員由管理委員會提名本領(lǐng)域的科技界企業(yè)界專家聘任工程研究中心下設(shè)1工程中心管理委員會2工程中心主任3工程中心技術(shù)委員會4工程中心辦公室5事業(yè)發(fā)展部6項目管理部7半導(dǎo)體發(fā)光器件研究中心8LED上游材料研究與信息收集中心9LED產(chǎn)品開發(fā)中心10LED與半導(dǎo)體照明集成應(yīng)用研究中心11檢測中心12中試基地13市場開發(fā)部52項目投資XX省半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心投資規(guī)模2000萬元人民幣不含轉(zhuǎn)移資產(chǎn)部分啟動資金的來源由XX光電提供并提供工程中心建設(shè)的基礎(chǔ)設(shè)施和進行新型半導(dǎo)體發(fā)光材料和器件技術(shù)研究產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)與實施的部分儀器設(shè)備適當(dāng)向市區(qū)科技部門申請部分資助資金項目分年度用款計劃年度 用款額度 用款方向 2007年 900萬人民幣 首期基礎(chǔ)設(shè)施改造首期設(shè)備 2008年 800萬人民幣 二期設(shè)備 2009年 300萬人民幣 設(shè)施完善 53項目建設(shè)經(jīng)費的支出預(yù)算及儀器設(shè)備添置清單1項目建設(shè)經(jīng)費的支出預(yù)算如下基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)470萬元研究用儀器設(shè)備軟件等添置850萬元檢測中心建設(shè)350萬元初期研究項目投入280萬元不可預(yù)見費用50萬元合計2000萬2計劃添置儀器設(shè)備和經(jīng)費預(yù)算設(shè)備名稱 型號 用途 添置方式 經(jīng)費概算 國外訂購 國內(nèi)訂購 自己研制 晶片測試機 T638 LED晶片參數(shù)測試 √ 20 手動測試分BIN機 ZWL-3900 LED分光分色 √ 40 劃片機 劃片 √ 115 回流焊機 QHL320 焊接用 √ 12 超景深高倍顯微鏡 VHX-100N 失效模式分析用 √ 16 光照度計 QZ—CZ 光照度測試 √ 06 光譜測試分析系統(tǒng) PMS-50 光電參數(shù)測試分析 √ 68 高低溫循環(huán)箱 灌封樹脂應(yīng)力分析 √ 34 IV系統(tǒng) IV測試 √ 30 CV系統(tǒng) CV測試 √ 36 激光分析儀 指標測試 √ 22 DSC熱分析儀 灌封樹脂固化分析 √ 75 全自動固晶機 AD8930U 生產(chǎn)——LED共晶 √ 100 全自動焊線機 Eagle60-02 生產(chǎn)—-LED焊線 √ 66 雙焊頭自動焊線機 Harrer 生產(chǎn)-—LED焊線 √ 95 精密電子天平 PL-203 生產(chǎn)—-配置熒光粉 √ 08 太陽能電板測試儀 電池板檢測用 √ 22 噴射點膠系統(tǒng) D—555DJ9000 生產(chǎn)--點膠 √ 50 蓄電池檢測儀 HIOKI3554 蓄電池檢測用 √ 15 自動測試系統(tǒng) NCS-1700 生產(chǎn)—-LED測試 √ 88 自動編帶機 NCS—3700 LED編帶包裝 √ 77 設(shè)計軟件 設(shè)計 √ 7 熱測機 T320 老化測試 √ 48 烘箱 SMO-3 加熱烘烤 √ 20 合計單位萬元 8504 3計劃的人員配備及規(guī)模 固定人員 流動人員 合計 高級 中級 初級 合計 高級 中級 初級 工程技術(shù)研究人員 5 2 3 2 2 工程技術(shù)設(shè)計人員 5 2 3 2 2 管理人員 10 3 5 2 技術(shù)工人 10 2 4 4 合計 30 9 15 6 4 4 54項目組建的計劃進度與考核指標第一建設(shè)年度完成工程中心設(shè)計安裝設(shè)備到位LED芯片研究研發(fā)各種大功率LED建立完整的結(jié)構(gòu)建立發(fā)展國內(nèi)國際信息網(wǎng)第二建設(shè)年度完成檢測研發(fā)設(shè)備的最優(yōu)化調(diào)試建設(shè)期完善工作并準備工程中心的驗收55項目建成后的運行管理核算形式產(chǎn)學(xué)研和開放機制建成后的XX省半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心是一個獨立核算的科研開發(fā)實體建立獨立的財務(wù)核算體系XXXX光電有限公司的總裁同時作為XX省半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心的總負責(zé)人負責(zé)召集和組成工程中心管理委員會并委派工程中心主任一名負責(zé)日常管理制定配套的內(nèi)部管理制度協(xié)調(diào)和推進發(fā)展規(guī)劃計劃管理委員會負責(zé)審議和確定工程中心的研究發(fā)展方向發(fā)展規(guī)劃經(jīng)營方針制定和修改工程中心章程及聘任中心主任工程中心主任負責(zé)執(zhí)行管理委員會的決議組織開展各項經(jīng)營科研活動工程中心實行獨立核算其收入主要來源包括技術(shù)咨詢收入自主研發(fā)的新產(chǎn)品成果轉(zhuǎn)化的轉(zhuǎn)讓收入對外檢測項目收入接受其它企業(yè)或單位委托研發(fā)和設(shè)計的收入接受其它企業(yè)或單位入股所獲得的經(jīng)費接受國家委托項目所獲得的經(jīng)費申請國家省市級研究項目所獲得的研究經(jīng)費等中心的主要支出包括日常運營費用人員工資福利管理費用研究費用包括設(shè)備原輔材料儀器等工程中心的運作模式一般為項目課題組方式課題組職責(zé)為設(shè)計和規(guī)劃分項目研究計劃協(xié)調(diào)各課題組成員關(guān)系按要求管理有關(guān)項目經(jīng)費計劃和申購項目設(shè)備以及對項目文件成果匯總和存檔采用課題組長各參加課題人員及分管負責(zé)人會商制度征求意見在必要時對課題實施作相應(yīng)調(diào)整3對課題資金實行?？顚Ｓ帽ＷC課題經(jīng)費的及時到位和有效使用4制定評價標準定期對課題進行節(jié)點評估評估結(jié)果與階段經(jīng)費掛鉤責(zé)任到小組以成果績效作為考核標準獎罰分明5負責(zé)本課題科研設(shè)計與有關(guān)合作院所的緊密配合與協(xié)調(diào)工程中心設(shè)立由領(lǐng)域內(nèi)專家組成的技術(shù)委員會每屆任期三年主要審議工程中心的規(guī)劃研究開發(fā)工作計劃項目評價工程試驗設(shè)計方案幫助提供技術(shù)經(jīng)濟咨詢和市場信息等技術(shù)委員會是技術(shù)咨詢機構(gòu)由半導(dǎo)體發(fā)光器件與半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的專家組成負責(zé)提出研究發(fā)展方向的建議審查重大項目方案研究解決重大技術(shù)難題工程中心主任應(yīng)于每年年底召集主要技術(shù)人員收集并提出若干研究開發(fā)或工程化項目計劃提交技術(shù)委員會審議確定下一年度應(yīng)開展的研究開發(fā)或工程化項目工程中心實行開放流動的機制其人員由固定人員和流動人員構(gòu)成中心有一支骨干的研究人員隊伍由3—5位專家常駐中心其余則主要為流動技術(shù)力量中心將公開招聘相當(dāng)技術(shù)和科研人員形成以技術(shù)骨干為主的研發(fā)群體工程中心將以合同制的形式聘請國內(nèi)外研究專家到工程中心來進行短期交流和合作保持國際先進水平經(jīng)常邀請本行業(yè)或領(lǐng)域內(nèi)的高等院校省重點實驗室科研院所和企業(yè)進行技術(shù)交流與研討活動工程中心將充分利用國內(nèi)國外兩種資源開展多種形式的合作將視產(chǎn)品性質(zhì)與國內(nèi)科研機構(gòu)進行專題技術(shù)合作并與高技術(shù)研究重點實驗室科研機構(gòu)大學(xué)科技型企業(yè)等創(chuàng)新主體建立良性互動關(guān)系56項目組建領(lǐng)導(dǎo)小組及項目負責(zé)人XX省半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心項目組建領(lǐng)導(dǎo)小組名單如下姓名 性別 年齡 職務(wù) 職稱 單位 組長 郭玉國 男 46 總裁 高級經(jīng)濟師 XXXX光電有限公司 副組長 葛玉連 男 43 副局長 高工 XX市科學(xué)技術(shù)局 郭祥明 男 44 副局長 高工 丹徒區(qū)科學(xué)技術(shù)局 李云 男 45 高工 高工 中國電子科技集團13所 成員 包書林 男 38 總工程師 高工 XXXX光電有限公司 陳和生 男 37 副總經(jīng)理 高工 XXXX光電有限公司 黃杰 男 38 主任 高工 13所試驗中心 陳以剛 男 46 高工 高工 中國電子科技集團55所 胡建宏 男 29 研究所長 工程師 XXXX光電有限公司 XX省半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心項目日常建設(shè)工作由項目組建領(lǐng)導(dǎo)小組下設(shè)的建設(shè)工作委員會負責(zé)具體名單如下姓名 性別 年齡 職務(wù) 職稱 單位 主任 包書林 男 38 總工程師 高工 XXXX光電有限公司 副主任 李云 男 45 高工 高工 中國電子科技集團13所 陳以剛 男 46 高工 高工 中國電子科技集團55所 成員 陳和生 男 37 副總經(jīng)理 高工 XXXX光電有限公司 黃杰 男 38 主任 高工 13所試驗中心 林奇全 男 44 高工 高工 13所試驗中心 黃子乾 男 31 高工 高工 中國電子科技集團55所 馬欣榮 男 46 副總經(jīng)理 高工 大連路美科技有限公司 朱野根 男 67 高級顧問 高工 XXXX光電有限公司 胡建宏 男 29 研究所長 工程師 XXXX光電有限公司 有關(guān)項目主要負責(zé)人介紹項目主要負責(zé)人包書林男1970年10月出生碩士高級工程師1991年畢業(yè)于武漢工學(xué)院2004年起攻讀在職工程碩士從1992年起一直在XX公司2002年前為XXXX電子有限公司2002年3月改制成立XXXX光電有限公司從事技術(shù)開發(fā)項目管理等工作歷任技術(shù)員技術(shù)部經(jīng)理總經(jīng)理助理總工程師等職務(wù)現(xiàn)任XXXX光電有限公司副總經(jīng)理兼總工程師包書林同志長期從事LED封裝技術(shù)的研發(fā)技術(shù)引進技術(shù)交流項目管理等工作對國內(nèi)外LED封裝及上游晶片和下游應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)現(xiàn)狀最新動態(tài)和發(fā)展趨勢有較全面的掌握近幾年來主持開發(fā)了十多個新產(chǎn)品新增銷售3億余元多次成功地主持和參與了與多家外資公司的技術(shù)引進談判主持完成全自動生產(chǎn)線的選型配套和安裝調(diào)試領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)人員做好關(guān)鍵復(fù)雜艱巨的技術(shù)消化吸收與創(chuàng)新工作使公司產(chǎn)品的技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先國際先進水平2000年-2002年主持完成XX省火炬計劃項目LED圖文顯示屏2002年—2003年主持完成XX省重點技改項目SMD貼片發(fā)光二極管2003年-2004年主持完成XX省重點技改項目高亮度白光LED發(fā)光管2004年-2006年負責(zé)科技部創(chuàng)新基金項目高亮度白光LED項目的建設(shè)現(xiàn)已建設(shè)完成提出驗收申請2004年-2006年作為主要技術(shù)負責(zé)人之一參加XX省科技攻關(guān)重點招標項目半導(dǎo)體照明重大應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及示范項目的建設(shè)現(xiàn)已完成驗收2005年至今作為主要技術(shù)負責(zé)人之一參與承擔(dān)國家信息產(chǎn)業(yè)部電子發(fā)展基金重點招標項目半導(dǎo)體照明功率型高亮度發(fā)光二極管封裝項目正在實施中2005年6月其主持承擔(dān)的功率型白光二極管項目產(chǎn)品被認定為國家重點新產(chǎn)品其中應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的新技術(shù)LED光電元器件序列化研發(fā)獲2005年度XX市科技進步一等獎丹徒區(qū)2002—2005年科技進步特等獎作為主要設(shè)計完成人包書林目前擁有兩項實用新型專利全彩色二極管照明燈發(fā)光二極管電力指示燈另有一項發(fā)明專利已通過初步審查進入實審程序白光發(fā)光二極管的制造方法項目負責(zé)人李云中13研究所高級工程師1984年畢業(yè)于西安交通大學(xué)后在電子部13所從事化合物半導(dǎo)體器件和工藝研究曾在美國學(xué)習(xí)化合物半導(dǎo)體器件制造工藝97年開始從事GaNInGaN藍光LED工藝研究2000年任河北立德副總經(jīng)理是國家863課題高亮度橙黃光LED芯片規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)研究和超高亮度發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)化基地的主要完成人之一對AlGaInP超高亮發(fā)光二極管芯片生產(chǎn)工藝進行改進大幅提高生產(chǎn)效率和成品率滿足了產(chǎn)業(yè)化的需求

六申報單位共建合作單位意見蓋章申報單位XXXX光電有限公司蓋章共建合作單位中國電子科技集團第13研究所試驗中心國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)