半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：存儲價(jià)格出現(xiàn)回暖跡象關(guān)注華為和蘋果等終端新品浪潮

正文目錄一、半導(dǎo)體板塊行情回顧 二、行業(yè)景氣跟蹤：主要下游需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢，華為手機(jī)新品銷售火爆 171、需求端：蘋果、華為新機(jī)發(fā)布望帶動行業(yè)需求逐步復(fù)蘇 172、庫存端：國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商庫存環(huán)比改善，MCU/模擬/功率廠商庫存和DOI環(huán)比持續(xù)提升243、供給端：2024年存儲供需關(guān)系將顯著改善，展望23H2邏輯產(chǎn)線稼動率復(fù)蘇尚不明朗274、價(jià)格端：部分存儲型號價(jià)格開始上漲，消費(fèi)/工業(yè)等MCUQ3價(jià)格仍在下滑295、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅進(jìn)一步收窄，環(huán)比連續(xù)第六個月實(shí)現(xiàn)增長33三、產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分公司逐步對H2展望樂觀，關(guān)注下半年下游景氣復(fù)蘇情況 1、設(shè)計(jì)/IDM：消費(fèi)類需求疲軟或有望逐步見底，關(guān)注板塊復(fù)蘇和景氣賽道帶來的邊際提升41處理器：關(guān)注華為、蘋果等新機(jī)型新品銷售狀況和消費(fèi)電子市場整體回暖態(tài)勢41MCU：Q2-Q3庫存去化已見成效，價(jià)格有望在Q4逐漸進(jìn)入筑底階段 44存儲：行業(yè)仍處于持續(xù)去庫存階段，價(jià)格逐步觸底 4623Q3營收表現(xiàn)有望相對較優(yōu)，關(guān)注部分競爭格局相對較優(yōu)的公司49射頻：手機(jī)需求回溫，下半年景氣度有望持續(xù)回升 52CIS：存貨持續(xù)去化，新機(jī)出貨拉動需求回升 53功率半導(dǎo)體：新能源電力和汽車等領(lǐng)域競爭加劇，關(guān)注國內(nèi)電動車新車銷售或?qū)a(chǎn)IGBT模塊帶來的積影響 542、代工：產(chǎn)能利用率復(fù)蘇尚不明朗，不同制程芯片表現(xiàn)明顯分化 563、封測：國內(nèi)部分廠商稼動率有所回升，2024年先進(jìn)封裝產(chǎn)能快速擴(kuò)充 584、設(shè)備、零部件和材料：國內(nèi)進(jìn)口海外設(shè)備額大幅提升，零部件和材料展望23H2趨勢向好60設(shè)備：23Q2中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長，23Q4頭部產(chǎn)線招標(biāo)趨勢有望邊際改善60零部件：部分廠商訂單逐步恢復(fù)，光刻機(jī)零部件自主可控需求日益旺盛.67（2）材料：細(xì)分行業(yè)拐點(diǎn)趨近帶來23H2潛在增長動能，國內(nèi)上市公司不斷涌入加速國產(chǎn)化進(jìn)程5、EDA/IP：國內(nèi)半導(dǎo)體EDA和IP公司業(yè)績受行業(yè)周期波動影響相對較小 72四、行業(yè)政策、動態(tài)及重要公司公告 741、產(chǎn)業(yè)政策 742、行業(yè)動態(tài) 763、重點(diǎn)公司公告 79五、估值及投資建議 811、估值分析 812、資金面分析 823、投資建議 82圖表目錄圖1：全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情 11圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅% 11圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今） 11圖4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架 17圖5：全球智能手機(jī)出貨量（IDC） 18圖6：國內(nèi)智能手機(jī)出貨量（IDC） 18圖7：國內(nèi)市場智能手機(jī)出貨量 18圖8：國內(nèi)5G手機(jī)出貨量及占比 18圖9：全球及國內(nèi)智能手機(jī)出貨量預(yù)測（IDC） 19圖10：谷歌自研TensorG3芯片 19圖11：谷歌Pixel8ML學(xué)習(xí)數(shù)量 19圖12：全球PC季度出貨量及增速（%） 20圖13：20M1-23M8筆電代工廠總營收及增速 20圖14：英特爾MeteorLake架構(gòu) 20圖15：英特爾MeteorLakeNPU 20圖16：2020-2023年全球服務(wù)器出貨量預(yù)測（萬臺） 21圖17：2020-2026年全球AI服務(wù)器出貨量（萬臺） 21圖18：全球服務(wù)器季度出貨量（按主機(jī)板預(yù)測） 21圖19：信驊月度營收及同比增速（9月） 21圖20：全球主要互聯(lián)網(wǎng)廠商資本支出（億美元） 22圖21：中國乘用車月銷量及同比增速 22圖22：中國新能源車銷量及同比增速 22圖23：國內(nèi)主要新能源汽車廠商月度銷量數(shù)據(jù)（輛） 23圖24：華為智界S7 24圖25：華為問界M9 24圖26：產(chǎn)業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗?dǎo)示意圖 24圖27：海外手機(jī)鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 25圖28：國內(nèi)手機(jī)鏈廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 25圖29：PC鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 26圖30：MCU芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 26圖31：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 27圖32：功率器件廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 27圖33：DXI指數(shù) 30圖34：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格（美元） 30圖35：NAND現(xiàn)貨價(jià)格（美元） 30圖36：部分MCU型號渠道價(jià)格 31圖37：各廠商9月MCU交期和價(jià)格趨勢 32圖38：MCU和模擬芯片交期及價(jià)格趨勢 32圖39：全球半導(dǎo)體銷售情況（十億美元，至2023年8月） 33圖40：主流機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體市場預(yù)測 34圖41：全球主要CPU/GPU廠商23Q2業(yè)績情況及23Q3展望 41圖42：聯(lián)發(fā)科月度營收及增速 42圖43：A17Pro芯片性能 43圖44：A17Pro搭載多個專用引擎 43圖45：A17Pro新增USB控制器 43圖46：A17Pro采用Pro級GPU設(shè)計(jì) 43圖47：中國臺灣MCU廠商月度營收（億新臺幣）及同比增速 44圖48：國內(nèi)MCU廠商23Q2經(jīng)營情況（億元） 44圖49：中國臺灣MCU廠商庫存（億新臺幣） 45圖50：中國臺灣MCU廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 45圖51：瑞薩工業(yè)及汽車庫存及周轉(zhuǎn)天數(shù) 45圖52：部分MCU廠商市場展望 46圖53：主要存儲廠商季度毛利率 47圖54：主要存儲廠商季度凈利率 47圖55：美光庫存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（加回存貨減值，億美元） 47圖56：SKHynix庫存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（億美元） 47圖57：海外廠商HBM產(chǎn)品技術(shù)路線規(guī)劃 48圖58：中國臺灣存儲廠商月度營收（億新臺幣）及增速 49圖59：國際模擬大廠23Q2業(yè)績情況和下季度展望 50圖60：矽力杰月度營收及增速（8月） 51圖61：致新月度營收及增速（8月） 51圖62：敦泰月度營收及增速（8月） 52圖63：天鈺月度營收及增速（8月） 52圖64：聯(lián)詠月度營收及增速（8月） 52圖65：穩(wěn)懋月度營收及增速（9月） 52圖66：Qorvo季度營收及增速 53圖67：Qorvo季度凈利潤及增速 53圖68：Qorvo/穩(wěn)懋23Q2業(yè)績及展望 53圖69：舜宇產(chǎn)品出貨量yoy 54圖70：全球主要功率器件廠商23Q2業(yè)績情況及23Q3展望 55圖71：富鼎月度營收及增速（8月） 56圖72：茂達(dá)月度營收及增速（8月） 56圖73：臺積電月度營收及增速（9月） 56圖74：聯(lián)電月度營收及增速（9月） 56圖75：世界先進(jìn)月度營收及增速（9月） 57圖76：力積電月度營收及增速（9月） 57圖77：穩(wěn)懋月度營收及增速（9月） 57圖78：宏捷科技月度營收及增速（9月） 57圖79：日月光月度營收及增速（8月） 59圖80：捷敏月度營收及增速（9月） 59圖81：國內(nèi)封測廠商購建固定無形和長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金（億元） 59圖82：全球晶圓廠設(shè)備支出 60圖83：ASML分季度收入情況 60圖84：LAM分季度收入情況 60圖85：日本半導(dǎo)體制造設(shè)備月度出貨額 61圖86：全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元） 61圖87：中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（億美元） 61圖88：ASML各季度設(shè)備收入按地區(qū)占比（億歐元） 62圖89：中國從荷蘭進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備金額 62圖90：Advantest各季度收入按地區(qū)占比（十億日元） 63圖91：SCREEN各季度收入按地區(qū)占比（十億日元） 63圖92：TEL各季度收入按地區(qū)占比（億日元） 64圖93：中國大陸從日本進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備金額 64圖94：中國大陸從日本進(jìn)口的CVD和光刻/涂膠顯影設(shè)備金額（億美元） 64圖95：KLA各地區(qū)季度收入占比（百萬美元） 65圖96：LAM各地區(qū)季度收入占比（百萬美元） 65圖97：AMAT各地區(qū)季度收入占比（百萬美元） 65圖98：國內(nèi)設(shè)備廠商經(jīng)營情況 67圖99：國內(nèi)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的（標(biāo)紅為上市公司） 69圖100：環(huán)球晶圓月度營收及增速（9月） 70圖101：中美晶月度營收及增速（9月） 70圖102：臺勝科月度營收及增速（8月） 70圖103：合晶月度營收及增速（8月） 70圖104：日本硅片出口金額及增速（8月） 70圖105：日本出口硅片單價(jià)（億日元/噸） 70圖106：半導(dǎo)體（SW）-PEBands 81圖107：半導(dǎo)體各細(xì)分板塊估值偏離度（采用SW行業(yè)） 81圖108：北向資金/市場半導(dǎo)體相關(guān)ETF資金流入流出情況和半導(dǎo)體板塊漲跌幅的關(guān)系82圖109：電子行業(yè)歷史PEBand 87圖110：電子行業(yè)歷史PBBand 87表1：半導(dǎo)體細(xì)分板塊（按正文中分類排列） 4表2：A/H股半導(dǎo)體公司行情回顧 12表3：全球半導(dǎo)體公司行情回顧 15表4：存儲原廠減產(chǎn)措施 28表5：全球主要晶圓代工廠資本支出 28表6：全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率及未來指引 29表7：2020-2024年DRAM和NAND供給和需求位元增長率預(yù)估 29表8：23Q2-23Q3各類NANDFlash產(chǎn)品價(jià)格環(huán)比漲跌幅預(yù)測 31表9：全球主要半導(dǎo)體公司23Q2業(yè)績情況 34表10：全球部分晶圓廠23Q2折合8寸晶圓ASP及23Q3指引（單位：美元）58表11：半導(dǎo)體相關(guān)政策梳理 74表12：重點(diǎn)公司公告 79表13：A/H股半導(dǎo)體公司一覽表 83一、半導(dǎo)體板塊行情回顧 20239行業(yè)指數(shù)行業(yè)指數(shù)-0.84%，300指數(shù)-2.69%2023行業(yè)指數(shù)期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+3.21%，滬深300指數(shù)-4.70%。月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)年年/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)A股半導(dǎo)體指數(shù)跑輸費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)。圖1：全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 臺灣半導(dǎo)體指數(shù) 半導(dǎo)體(申萬) 滬深30060%50%40%30%20%10%2021-01-042021-02-042021-01-042021-02-042021-03-042021-04-042021-05-042021-06-042021-07-042021-08-042021-09-042021-10-042021-11-042021-12-042022-01-042022-02-042022-03-042022-04-042022-05-042022-06-042022-07-042022-08-042022-09-042022-10-042022-11-042022-12-042023-01-042023-02-042023-03-042023-04-042023-05-042023-06-042023-07-042023-08-042023-09-042023-10-04-10%-20%-30%-40%資料來源：同花順、（截至2023年8月31日）9（2.53%（4.5%0.2%（3.6%-0.9%6.7%（S0.8%跑贏電子（SW）指數(shù)。圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅% 圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅%（年初至今）-2%-4%-6%光學(xué)元件品牌消費(fèi)電子LED面板-8%光學(xué)元件品牌消費(fèi)電子LED面板

20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%半導(dǎo)體設(shè)備集成電路封測面板品牌消費(fèi)電子消費(fèi)電子零部件及組裝印制電路板光學(xué)元件LED電子化學(xué)品Ⅲ電子（申萬）半導(dǎo)體設(shè)備其他電子半導(dǎo)體材料滬深300被動元件半導(dǎo)體（申萬）數(shù)字芯片設(shè)計(jì)模擬芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備集成電路封測面板品牌消費(fèi)電子消費(fèi)電子零部件及組裝印制電路板光學(xué)元件LED電子化學(xué)品Ⅲ電子（申萬）半導(dǎo)體設(shè)備其他電子半導(dǎo)體材料滬深300被動元件半導(dǎo)體（申萬）數(shù)字芯片設(shè)計(jì)模擬芯片設(shè)計(jì)分立器件資料來源：同花順、 資料來源：同花順、（+12%）（+11%）騰股份（+9%）、清溢光電（+8%）、廣立微（+8%）、安集科技（+6%）、容大感光（+5%）、兆易創(chuàng)新（+5%）。%（%（%新相微（-14%）、芯動聯(lián)科（-13%）、希荻微（-13%）。類型代碼公司市值（億元）8類型代碼公司市值（億元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設(shè)計(jì)688041.SH海光信息1,2554-9351257設(shè)計(jì)603501.SH韋爾股份1,101-10121-986設(shè)計(jì)002049.SZ紫光國微741-1-6-34267設(shè)計(jì)603986.SH兆易創(chuàng)新658-185-4764設(shè)計(jì)300782.SZ卓勝微6233-62917設(shè)計(jì)688008.SH瀾起科技566-12-3-21816設(shè)計(jì)688728.SH格科微399-61-12-4095設(shè)計(jì)002180.SZ納思達(dá)366-16-8-50322設(shè)計(jì)300661.SZ圣邦股份364-80-558610設(shè)計(jì)300223.SZ北京君正355-1205713設(shè)計(jì)688375.SH國博電子3377-1-12596設(shè)計(jì)603290.SH斯達(dá)半導(dǎo)307-10-9-45345設(shè)計(jì)688385.SH復(fù)旦微電296-5-10-32398設(shè)計(jì)603160.SH匯頂科技28011322-314設(shè)計(jì)688220.SH翱捷科技-U264-9-104-534設(shè)計(jì)688099.SH晶晨股份262-1-28-11805設(shè)計(jì)603893.SH瑞芯微257-12-6-115149設(shè)計(jì)688153.SH唯捷創(chuàng)芯-U23917-2355-5506設(shè)計(jì)688536.SH思瑞浦219-22-1-344776設(shè)計(jì)688498.SH源杰科技187-729842649設(shè)計(jì)688213.SH思特威1791-515-1165設(shè)計(jì)688439.SH振華風(fēng)光1772-9-26454設(shè)計(jì)688484.SH南芯科技17312-1021205設(shè)計(jì)688052.SH納芯微169-11-8-63-2233設(shè)計(jì)688107.SH安路科技-U166-8-11-35-28511設(shè)計(jì)300672.SZ國科微157-93-15714設(shè)計(jì)688798.SH艾為電子1537-7-31-614設(shè)計(jì)688582.SH芯動聯(lián)科1519-13421208設(shè)計(jì)300458.SZ全志科技150-10-217-1,6945設(shè)計(jì)688110.SH東芯股份142-9423-1364設(shè)計(jì)688608.SH恒玄科技140-1-721552設(shè)計(jì)688141.SH杰華特137-4-5-35-935設(shè)計(jì)600171.SH上海貝嶺111-10-2-113153設(shè)計(jì)300613.SZ富瀚微110-11-3-4395設(shè)計(jì)605111.SH新潔能102-15-5-56293設(shè)計(jì) 688279.SH 峰岹科技1020328724設(shè)計(jì)688380.SH中微半導(dǎo)98-12-5-102393設(shè)計(jì)688515.SH裕太微93-12-927-955設(shè)計(jì)688123.SH聚辰股份87-4-2-46325類型代碼公司市值（億元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設(shè)計(jì)300327.SZ中穎電子86-10-4-29565設(shè)計(jì)688261.SH東微半導(dǎo)86-27-7-62323設(shè)計(jì)688332.SH中科藍(lán)訊863039542設(shè)計(jì)688512.SH慧智微8321-21-13-284設(shè)計(jì)688018.SH樂鑫科技820-1413834設(shè)計(jì)300053.SZ歐比特82-6468-153設(shè)計(jì)688711.SH宏微科技80-7-3-43748設(shè)計(jì)688252.SH天德鈺742-582384設(shè)計(jì)688270.SH臻鐳科技74-5-5-58814設(shè)計(jì)300671.SZ富滿電子73-13-2-18-213設(shè)計(jì)688766.SH普冉股份73-9-2-37-744設(shè)計(jì)688508.SH芯朋微72-11-7-15915設(shè)計(jì)300077.SZ國民技術(shù)70-12-2-16-245設(shè)計(jì)688593.SH新相微692-14341074設(shè)計(jì)688458.SH美芯晟6916-2151063設(shè)計(jì)688381.SH帝奧微68-8-3-32822設(shè)計(jì)688368.SH晶豐明源68-12-5-4-295設(shè)計(jì)688173.SH希荻微66-10-13-292,9523設(shè)計(jì)688209.SH英集芯66-4-3-161124設(shè)計(jì)300184.SZ力源信息66-51833612設(shè)計(jì)688486.SH龍迅股份6517-1046925設(shè)計(jì)688601.SH力芯微6012-5-21685設(shè)計(jì)688620.SH安凱微504-12201163設(shè)計(jì)688230.SH芯導(dǎo)科技49-3-2-23552設(shè)計(jì)688416.SH恒爍股份48-7-252-653設(shè)計(jì)688061.SH燦瑞科技46-2-11-571072設(shè)計(jì)688699.SH明微電子44-15-2-12-273設(shè)計(jì)688391.SH鉅泉科技44-7-12-48232設(shè)計(jì)603068.SH博通集成42-74-2-162設(shè)計(jì)688595.SH芯海科技41-11-1-28-494設(shè)計(jì)688049.SH炬芯科技-U405-221942設(shè)計(jì)688589.SH力合微40-2-217425設(shè)計(jì)688325.SH賽微微電32-2-3-61112設(shè)計(jì)688130.SH晶華微292-23-1,5822設(shè)計(jì)688286.SH敏芯股份27-2-51-263設(shè)計(jì)688086.SH紫晶存儲100-7400設(shè)備002371.SZ北方華創(chuàng)1,279-4-117386設(shè)備688012.SH中微公司9317-154556設(shè)備300316.SZ晶盛機(jī)電624-9-15-25165設(shè)備688082.SH盛美上海51310447599設(shè)備688072.SH拓荊科技44611-351011611設(shè)備688361.SH中科飛測25511-223828411設(shè)備300567.SZ精測電子2521081998設(shè)備300604.SZ長川科技206-11-10-25878設(shè)備688147.SH微導(dǎo)納米2024-107812510設(shè)備688409.SH富創(chuàng)精密19662-13814設(shè)備688037.SH芯源微182-2-9-15688設(shè)備688200.SH華峰測控177-11-7-53425設(shè)備600641.SH萬業(yè)企業(yè)147-16-1-11292設(shè)備688001.SH華興源創(chuàng)1383-416484類型代碼公司市值（億元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設(shè)備688502.SH茂萊光學(xué)12231423319910設(shè)備603690.SH至純科技105-120-28342設(shè)備603283.SH賽騰股份9028957255設(shè)備688630.SH芯碁微裝86-5-7-21578設(shè)備301297.SZ富樂德765549875設(shè)備688478.SH晶升股份6315-9401344設(shè)備603061.SH金海通51-15-1045424設(shè)備301369.SZ聯(lián)動科技44-6-8-29643設(shè)備688419.SH耐科裝備309-1215563封測600584.SH長電科技545-1-632252封測601231.SH環(huán)旭電子3222-1-10122封測002156.SZ通富微電290-6-616-5682封測002185.SZ華天科技288-608952封測000021.SZ深科技269-8-461543封測002436.SZ興森科技206-9-1261123封測603005.SH晶方科技141-51161243封測600667.SH太極實(shí)業(yè)137-5-526-342封測688362.SH甬矽電子1202-1635-2155封測688372.SH偉測科技11923-1210605封測688403.SH匯成股份82-4-7-6493封測688135.SH利揚(yáng)芯片4510-1-171154封測688661.SH和林微納44-6-8-18-2924封測688216.SH氣派科技272-1-2-213分銷000062.SZ深圳華強(qiáng)117-82-8172代工688981.SH中芯國際2,0956-624463代工1347.HK華虹半導(dǎo)體426-22-3-27102代工688469.SH中芯集成3720-8-7-233代工688249.SH晶合集成340-6-10-15911代工300456.SZ賽微電子155-13-443-1423存儲301308.SZ江波龍362-171149-406存儲688525.SH佰維存儲271-12-8292-9913材料002129.SZ中環(huán)股份945-12-9-38112材料688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)-U543-3-3121194材料603688.SH石英股份385-712-19127材料002409.SZ雅克科技3070-528535材料688234.SH天岳先進(jìn)-U236-18-2-30-1355材料300395.SZ菲利華23318-4-18446材料605358.SH立昂微223-140-23623材料300054.SZ鼎龍股份197-6-1-2685材料688146.SH中船特氣194-2-52564材料688432.SH有研硅174-2-65534材料300666.SZ江豐電子165-74-10634材料688019.SH安集科技16556-8409材料300346.SZ南大光電164-1-44847材料002617.SZ露笑科技133-92-25-1202材料300236.SZ上海新陽1140-131883材料300576.SZ容大感光1101851161439材料300655.SZ晶瑞股份107-43-271176材料300398.SZ飛凱材料85-90-7242類型代碼公司市值（億元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ材料688268.SH華特氣體82-102-9505材料688035.SH德邦科技764-103583材料603078.SH江化微636-4-20584材料688535.SH華海誠科610-121161666材料688401.SH路維光電6000-29414材料688138.SH清溢光電560816504材料688233.SH神工股份49-80-251113材料300706.SZ阿石創(chuàng)397-2123975材料003026.SZ中晶科技36-5-3-25-1895IDM600703.SH三安光電769-7-2-10-1,0002IDM688396.SH華潤微7142-83353IDM600745.SH聞泰科技542-1-5-17352IDM3898.HK時(shí)代電氣482-12-1-30141IDM600460.SH士蘭微345-17-4-26845IDM688172.SH燕東微235-5-53562IDM688002.SH睿創(chuàng)微納21310-728475IDM300373.SZ揚(yáng)杰科技189-17-2-34212IDM300623.SZ捷捷微電127-7-1-16524IDM002079.SZ蘇州固锝95-3-5-12333IDM600360.SH華微電子64-5122222IDM300007.SZ漢威科技54-10-1272IDM300046.SZ臺基股份38-3-181724IDM688689.SH銀河微電332-211523EDA/IP301269.SZ華大九天5706-41624912EDA/IP688521.SH芯原股份299-3-103636910EDA/IP301095.SZ廣立微15948-111105EDA/IP688206.SH概倫電子109-21-104025資料來源：同花順、5%杰、聯(lián)詠。板塊公司市值（億美元）板塊公司市值（億美元）8月漲跌幅（%）9月漲跌幅（%）年初至今漲跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ設(shè)計(jì)英偉達(dá)10,7446-1219810439設(shè)計(jì)博通3,4283-10512516設(shè)計(jì)超威半導(dǎo)體1,661-8-359-6,6453設(shè)計(jì)高通1,239-13-33146設(shè)計(jì)邁威爾科技467-11-747-1233設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科3512430143設(shè)計(jì)MonolithicPower221-7-11314912設(shè)計(jì)思佳訊157-4-910153設(shè)計(jì)萊迪思半導(dǎo)體1187-12325821設(shè)計(jì)科沃93-2-115-1,0042設(shè)計(jì)聯(lián)詠82-6647124設(shè)計(jì)瑞昱70-3150164設(shè)計(jì)矽力杰40-136-30254設(shè)備阿斯麥2,323-8-1182920設(shè)備應(yīng)用材料1,1581-943188設(shè)備拉姆研究829-2-10511810設(shè)備東京電子6502-562206設(shè)備科磊半導(dǎo)體627-2-9231921設(shè)備愛德萬測試216-9-117500設(shè)備ASM太平洋374-1131192設(shè)備盛美半導(dǎo)體11343135162封測日月光1593-72692封測安靠56-4-19-5101代工臺積電4,507-6-718154代工中芯國際2940220141代工聯(lián)華電子166-5-21672代工華虹半導(dǎo)體59-22-3-2791代工世界先進(jìn)40-120-892代工穩(wěn)懋22-17-5-41062材料信越化學(xué)5930-635122材料英特格141-8-7441514材料環(huán)球晶圓71-11-19113材料勝高46-601171材料臺勝科20-10011122IDM三星電子3DM英特爾1,489-1137-1611IDM德州儀器1,444-7-5-2199IDM亞德諾872-9-38232IDM鎂光747-2-337-132IDMSK海力士626-1-654371IDM英飛凌571-17-610133IDM恩智浦515-8-229196IDM微芯科技425-12-513186IDM安森美401-9-649216IDM意法半導(dǎo)體391-12-92293IDM南亞科71-8-232321IDM華邦電37-10034141IDM旺宏188-6-1101EDAIP新思科技69820446712EDAIP鏗騰電子6373-3467222資料來源：、為手機(jī)新品銷售火爆我們將從以下五個維度對全球半導(dǎo)體景氣度進(jìn)行跟蹤分析：PC析；而終端需求又受宏觀/政策因素、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢拉動，因此需求端可觀測指標(biāo)包括宏觀指標(biāo)、政策變化、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢、終端產(chǎn)品銷售情況等；庫存端：半導(dǎo)體行業(yè)作為終端需求上游，下游客戶的庫存調(diào)整將加劇或減計(jì)/IDM廠商庫存變化等；標(biāo)，包括產(chǎn)能利用率、資本開支計(jì)劃、設(shè)備出貨額、硅片出貨面積等；儲器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格變化趨勢；銷售端：需求、庫存和供給共同決定產(chǎn)品價(jià)格和出貨量，從而決定行業(yè)的導(dǎo)體龍頭企業(yè)業(yè)績變化等。圖4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架資料來源：1、需求端：蘋果、華為新機(jī)發(fā)布望帶動行業(yè)需求逐步復(fù)蘇根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體市場總額為5560億美元，絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動。按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，計(jì)算機(jī)、通信、汽車、消費(fèi)、工業(yè)、政府占比分別為31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0%、1.0%。與2020年相比，下游應(yīng)用領(lǐng)域份額基本保持穩(wěn)定，汽車領(lǐng)域上升1.0pcts；PC與通信領(lǐng)域分別下降0.8、0.5pct；工業(yè)與政府領(lǐng)域占比無明顯變化。整體絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動，例如筆記本電腦或智能手機(jī)。因此，我們分別對智能手機(jī)、PC、TV、汽車/新能源汽車、服務(wù)器等終端市場對半導(dǎo)體下游需求進(jìn)行跟蹤分析。智能手機(jī)：蘋果新品需求優(yōu)于市場悲觀預(yù)期，華為新機(jī)帶動安卓手機(jī)銷量恢復(fù)同增長。1）蘋果新品整體需求仍保持在較高水平。從我們最近的跟蹤來看，截止75215Pro5ProMax7周。2）Mate60系列/X5Mate60Pro/Pro+/X5Mate6010Mate60236004000（Nova等多系列4Mate/P04年銷量5000-6000萬。圖5：全球智能手機(jī)出貨量（IDC） 圖6：國內(nèi)智能手機(jī)出貨量（IDC）5004003002001000

全球智能手機(jī)出貨量（百萬部）

30%20%10%0%-10%-20%-30%

1201000

中國智能手機(jī)出貨量（百萬部）

50%40%30%20%10%0%-10%-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2資料來源：IDC、 資料來源：IDC、圖7：國內(nèi)市場智能手機(jī)出貨量 圖8：國內(nèi)5G手機(jī)出貨量及占比5000

國內(nèi)智能手機(jī)出貨量（萬臺） YOY60%40%20%0%-20%-40%-60%

5000

國內(nèi)5G手機(jī)出貨量（萬臺） 占

100%80%60%40%20%0% 資料來源：工信部、 資料來源：工信部、CounterpointCounterpoint2023iPhone15Q4Counterpoint72023年國內(nèi)智能手機(jī)的預(yù)測由增長持平下調(diào)至同比低個位數(shù)下降。電子于23Q2季報(bào)說明會中表示，智能手機(jī)市場將于23年下半年恢復(fù)同比增長，特別是高端市場。IDC20231.1%定的反彈，反彈趨勢會延伸到明年，IDC20245.9%、6.2%。圖9：全球及國內(nèi)智能手機(jī)出貨量預(yù)測（IDC）0資料來源：IDC、

2023

全球智能手機(jī)出貨量 中國智能手機(jī)出貨量全球智能手機(jī)同比增速 中國智能手機(jī)同比增2024 2025 2026 2027

8%6%4%2%0%-2%谷歌Pixel8首搭谷歌AI模型，AIGC持續(xù)賦能手機(jī)應(yīng)用。104日谷歌發(fā)布Pixel8AIMagicEditor、Enhnc、ideoBoost（更好拍照與視頻功能AudioMagicErase（音頻優(yōu)化Call過濾垃圾電話Pixel8G34nm1×Cortex-X3、4×Cortex-A715、4×Cortex-A510CPU核心，AIPixel8G3在設(shè)備上運(yùn)行的機(jī)Pixel62倍，Pixel8ProAIPixel7ML150倍。圖10：谷歌自研TensorG3芯片 圖11：谷歌Pixel8ML學(xué)習(xí)數(shù)量資料來源：谷歌， 資料來源：谷歌，P3Q2PC9據(jù)ID2Q2~2Q1受益于疫情驅(qū)動的居家經(jīng)濟(jì)，全球PC21Q2同比增速23Q2全球PC出貨量6160-13.4%/環(huán)比+8.3%，9Q4訂單提前出貨所Q4預(yù)期由此前的環(huán)比下降個位數(shù)上調(diào)為持平。目前產(chǎn)業(yè)鏈普遍認(rèn)為PC約10%至2.5~2.7億臺?；萜照J(rèn)為下半年終端用戶需求比上半年更強(qiáng)勁，23年P(guān)C2.5~2.623年P(guān)C市場銷售預(yù)期在2.5LucaRossiPC2023年下半年恢復(fù)同比增2024年實(shí)現(xiàn)同比增長。PC鏈芯片廠商英特爾、AMDPC2.6~2.7億臺。圖12：全球PC季度出貨量及增速（%） 圖13：20M1-23M8筆電代工廠總營收及增速1000

全球PC出貨量（百萬臺）

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

0

總營收（億新臺幣） YOY

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%資料來源：IDC、、 資料來源：、（注：仁寶/英業(yè)達(dá)/廣達(dá)/緯創(chuàng)/和碩）AI應(yīng)用有望成為PC9MeteorLake處理器，加速AIPC應(yīng)用落地。9AI芯片路線圖，同時(shí)公布首款集成NPUUltraMeteorIntel4AIMeteorLake40年來最重大的架AI聯(lián)想將于今AIPC產(chǎn)品。谷歌10ChromebookAIGoogleAdobe應(yīng)用程序?；萜?024年下半年推出支AIPC。圖14：英特爾MeteorLake架構(gòu) 圖15：英特爾MeteorLakeNPU資料來源：英特爾， 資料來源：英特爾，可穿戴預(yù)計(jì)23年全球出貨量將同比+2.4%，Q2下游需求有所復(fù)蘇IDC2023年可穿戴設(shè)備的出貨量將同比+2.4%5.04TWS618活動Q2需求亦有拉動。服務(wù)器：全球服務(wù)器預(yù)計(jì)2023年出貨同比-2.85%，全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)2022-2026年出貨量CAGR為22%，信驊23M9營收環(huán)比增長超30%。TrendForce1383.52.85%AIAI2023AI（包GPU、FPGA、ASIC等主芯片）120占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年占比將進(jìn)一步提升至15%，同步上修2022-2026AIAI2023年出貨量46%3.2圖16：2020-2023年全球服務(wù)器出貨量預(yù)測（萬臺） 圖17：2020-2026年全球AI服務(wù)器出貨量（萬臺）145014001350130012501200

出貨量 YoY2020 2021 2022

6%4%2%0%-2%-4%

2502001501000

AI伺服器出貨量 YoY2022 2023(E)2024(F)2025(F)

50%40%30%20%10%0%資料來源：TrendForce， 資料來源：TrendForce，圖18：全球服務(wù)器季度出貨量（按主機(jī)板預(yù)測） 圖19：信驊月度營收及同比增速（9月）5004002001000

出貨量(萬臺） QoQ

30% 620% 510% 430% 2-10% 1-20% 0

信驊月度營收（億新臺幣）

100%50%0%-50%20M120M420M120M420M720M1021M121M421M721M1022M122M422M722M1023M123M423M7資料來源：DIGITIMES， 資料來源：公司公告，盡管部分國際互聯(lián)網(wǎng)巨頭2023AIGC或LLMFY23Q423Q2Q2資本支出Q223H22024GPU專有TPU等。亞馬遜：23Q22023500億2022590AIGC23Q22023年預(yù)計(jì)資本支270-3002024年總資本支出將在對數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的投資的推動下增長，特別是在支持人工智能工作方面。圖20：全球主要互聯(lián)網(wǎng)廠商資本支出（億美元）微軟 谷歌 亞馬遜 Meta 同比45040030025020015010014Q214Q314Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2

120%100%80%60%40%20%0%-20%資料來源：公司公告，汽車/各地車展陸續(xù)啟動，新品投放增加支撐潛力需求釋放。疊加“中秋+03年上7著大量有競爭力的新品推出，價(jià)格促銷力度不斷加大，8-99198.03.1%3.0%，9834%1-959236%2023850235036%104圖21：中國乘用車月銷量及同比增速 圖22：中國新能源車銷量及同比增速3002502001501000

中國乘用車月銷量（萬輛） YOY MOM500%400%300%200%100%0%-100%19M119M519M119M519M920M120M520M921M121M521M922M122M522M923M123M5

1000

中國新能源車月銷量（萬輛） YOY MOM1000%500%0%21M221M421M221M421M621M821M1021M1222M222M422M622M822M1022M1223M223M423M623M8資料來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會、 資料來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會、國內(nèi)新能源汽車廠商9M7等新車型拉動9月銷量環(huán)比增長。根據(jù)目前已有的各大新能源汽車廠商公布的信息，23M9蔚來銷售15641輛，同比+43.79%/環(huán)比-19.08%36060輛，同比+212.72%/環(huán)比+3.28%，小鵬交付15310輛，同比+80.80%/環(huán)比+11.83%，零跑交付15800+4.13%/環(huán)比+1.3%1212.63%/環(huán)比+9.1%，51596臺，同比+71.89%/環(huán)比+14.58%12053臺，同比+45.64%/環(huán)比-2.03%，賽力斯新能源汽車銷量10246臺，同比-41.77%/環(huán)比+64.12%，比亞迪汽車9月銷售286903輛，同比+42.55%/環(huán)比+4.56%。圖23：國內(nèi)主要新能源汽車廠商月度銷量數(shù)據(jù)（輛）22M9 22M10 22M11 22M12 23M1 23M2 23M323M4 23M5 23M6 23M7 23M8 23M93500003000002500002000001500001000000蔚來 理想 小鵬 零跑 哪吒 埃安 極氪 賽力斯 比亞迪資料來源：各公司公眾號和官網(wǎng)、問界新M710月7日大定已突破5.5萬輛，關(guān)注華為等新車型對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的拉動。根據(jù)信息，10月5日，AITO汽車官方發(fā)布消息稱，問界新M7累計(jì)大定突破4萬輛，10月5日大定達(dá)3500輛。10月6日，余承東表示問界新M7累計(jì)大定突破5萬輛，10月6日大定達(dá)7000輛，創(chuàng)單日大定新高，10月7日（截止10點(diǎn)）累計(jì)大定55506萬臺，單日新增4197臺。問界新M7搭載HUAWEIADS2.0高階智能駕駛系統(tǒng)和智能座艙3.0，實(shí)現(xiàn)智駕體驗(yàn)的大幅進(jìn)化和持續(xù)升級，還對空間布局和主被動安全方面進(jìn)行了創(chuàng)新升級。根據(jù)華為秋季全場景新品發(fā)布會信息，華為在23Q4還望推出兩款新車型。智界S7：定位高能大空間智慧轎跑，搭載華為高階智能駕駛。華為稱智界S7在各個規(guī)格上都將超越ModelS。智界S7是華為與奇瑞合作的首款智能車，預(yù)計(jì)將于11月下旬發(fā)布。問界M9：華為稱問界M9將為1000萬以內(nèi)最強(qiáng)大的SUV、馬路上能看到的最好的SUV，智能化程度大幅提升，預(yù)計(jì)將于12月上市。圖24：華為智界S7資料來源：華為發(fā)布會，圖25：華為問界M9資料來源：華為發(fā)布會，2、庫存端：國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商庫存環(huán)比改善，MCU/模擬/功率廠商庫存和DOI環(huán)比持續(xù)提升圖26：產(chǎn)業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗?dǎo)示意圖資料來源：從智能手機(jī)和PCPC23Q2Q1426-24%/環(huán)比9FY24Q1823FY23Q2（對應(yīng)第三季度20232024貨量仍有壓力，不論是價(jià)格還是數(shù)量方面。部分IDM/設(shè)計(jì)廠商的庫存情況：23Q2全球手機(jī)鏈芯片大廠平均庫存環(huán)比出現(xiàn)下降，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升，23Q3庫存預(yù)計(jì)持續(xù)去化，23H2望可逐步樂觀展望庫存狀態(tài)。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，Qorvo9710023Q2150623Q223Q266.28億美元，環(huán)比-3.4%，但I(xiàn)oT領(lǐng)域由于需求疲軟，渠道庫存仍然較高。根據(jù)QorvoFY24Q192023Android23Q223H1降低至相對正常的水平，但客戶仍在謹(jǐn)慎管理庫存。23Q2國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商平均庫存和DOI根據(jù)同花順和公司公告23Q2300天以下，整體庫存狀況有改善。圖27：海外手機(jī)鏈廠商庫存（百萬美元）及周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖28：國內(nèi)手機(jī)鏈廠商庫存（億元）及周轉(zhuǎn)天數(shù)120001000080006000400020000

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）200150100500

2001500

平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）50040030020010019Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2資料來源：彭博，（注：包括高通、聯(lián)發(fā)科、Qorvo） 資料來源：同花順，（注：包括韋爾、卓勝微、匯頂）PCAMD23Q2AMD21Q1環(huán)比降低2169913723Q2CPUCPU庫存消化將持續(xù)到下半年，23Q223Q3AMD23Q223Q223H21001208075天。圖29：PC鏈芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）150001000050000資料來源：彭博，（注：包括英特爾、AMD）

200150100500海外MCU廠商庫存水平23Q2ST、NXP公司為例，23Q2636天至132ST23Q2DOI環(huán)比增長126天，Q3/Q4庫存導(dǎo)致產(chǎn)能不滿載，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致毛利率下滑1.5pcts1.5%-2%23Q324Q1，PCNXP23Q2電話會信息，公司表示渠1.62.5在沒有新的庫存產(chǎn)生。圖30：MCU芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）70006000500040003000200010000資料來源：彭博，（注：包括ST、NXP、微芯）

140120100806040200TI23Q24.413720712Q3ADIFY23Q3DOIFY23Q3環(huán)比提升，圖31：模擬芯片廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）70006000500040003000200010000資料來源：彭博，（注：包括TI、ADI、PI、MPS）

200150100500全球主要的功率器件大廠23Q223Q2DOIGIPCSSCSS周。公司表示在手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)23Q21.495163454bridgeinventory，以支持工廠過渡和碳化硅-720007.7+0.7圖32：功率器件廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)平均庫存（左軸） 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)（右軸）600040003000200010000資料來源：彭博，（注：包括英飛凌、安森美）

2001501005003、供給端：2024年存儲供需關(guān)系將顯著改善，展望23H2邏輯產(chǎn)線稼動率復(fù)蘇尚不明朗全球存儲原廠2024年或?qū)⒗^續(xù)減產(chǎn)，邏輯代工廠資本支出仍較為謹(jǐn)慎但保持規(guī)劃。202340%50%并開始減23H2NAND3年RAM和AND4年RAMNAND2024WFEDRAMNAND2024DRAMNAND2022SKDRAMNANDNANDNAND5-10%。220232023320-360億美元，2-0億美元的下限（lowe；MC保持30億美元資本支出不變。存儲原廠減少產(chǎn)出減少資本支出其他措施存儲原廠減少產(chǎn)出減少資本支出其他措施三星電子宣布減產(chǎn)存儲芯片2023優(yōu)化舊制程產(chǎn)線，靈活調(diào)整2023集團(tuán)內(nèi)部資金拆借支持半導(dǎo)體部門資本支出SK海力士DRAM和NANDNAND5-10%2023年資本支出在15-20萬億韓元基礎(chǔ)上削減50%以上削減管理崗位人數(shù)（20-30%）美光2024年供給增速低于需求增速，晶圓開工率預(yù)計(jì)仍顯著低于2022年水平2023年資本支出由120億美775年資本支出同比略增，WFE支出同比減少（202210%提15%）西部數(shù)據(jù)+鎧俠調(diào)整橫濱、北上NAND工廠產(chǎn)量，自2022年10月開始削減約30%產(chǎn)量/2022年11月開始實(shí)施不超過10%的裁員計(jì)劃資料來源：公司法說會，晶圓廠2021年2022年2023E晶圓廠2021年2022年2023ETSMC300億美元363億美元320-360億美元的下限UMC18億美元27億美元30億美元GF20億美元33億美元約20億美元SMIC45億美元63.6億美元同比持平華虹9.4億美元9.96億美元1-2億美元8英寸，5億美元12英寸VIS約4億美元188.6億新臺幣略低于100億新臺幣資料來源：各公司財(cái)報(bào)，部分晶圓廠23Q223Q3不明朗。23Q2UMC23Q2產(chǎn)能1pct71%TSMC22將緩慢復(fù)蘇；②UMC28nm23Q222/28nm收入29%，環(huán)比+3pcts28nm產(chǎn)能利用率持續(xù)保持健康水位；③中芯國際23Q2產(chǎn)能利用率為78.3%，環(huán)比+10.2pcts，主要系部分用于國內(nèi)手機(jī)終端消費(fèi)電子的芯片庫存開始下降，客戶逐步恢復(fù)下單的需求；23Q28英12英寸，主要系主芯片需求弱影響套片銷售、國際大廠低價(jià)LCD23Q2產(chǎn)102.7%，環(huán)比-0.8pctMCUIGBTSJMOSUMC23Q323Q423Q3UMC3Q3%6cts；VIS23Q3產(chǎn)能利用率環(huán)比持平。晶圓廠23Q2同比環(huán)比晶圓廠23Q2同比環(huán)比未來指引TSMC環(huán)比降低///UMC71%-29pcts+1pct23Q3環(huán)比下滑至65%SMIC78.3%-32pcts+10.2pcts/華虹102.7%，其中8寸112%，12寸92.9%-7pcts，其中8寸+2pcts，12寸-16.4pcts8寸+4.9pcts，12寸-6.1pcts仍降價(jià)保產(chǎn)量VIS60%-30~-40pcts+5pcts左右/資料來源：各公司財(cái)報(bào)，Trendforce2024DRAMNAND13%和16%SK23Q2年減產(chǎn)策略仍NANDFlash。Trendforce20242023DRAMNANDFlash13%16%。23Q22020202120222023E2024EDRAM位元供給增長率14.2%18.2%23Q22020202120222023E2024EDRAM位元供給增長率14.2%18.2%18.7%-2.1%11.1%位元需求增長率15.7%20.8%11.9%6.4%13.0%NAND位元供給增長率31.7%39.4%29.8%2.3%3.6%位元需求增長率29.4%39.7%19.2%11.0%16.0%資料來源：Trendforce，4/MCUQ3價(jià)格仍在下滑月DXI指數(shù)企穩(wěn)回升。106日，DXI2067591日上升2524點(diǎn)。圖33：DXI指數(shù)450004000035000300002500020000150001000050000資料來源：，招商電子高端DDR5/HBMDDR5、HBMDDR48G等型號產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格DigitimesNANDWafer合約價(jià)上調(diào)NANDDDR5等現(xiàn)貨價(jià)有所上漲，但由于終端需求尚未復(fù)蘇，23Q4庫存壓力預(yù)計(jì)將增加，合約價(jià)預(yù)計(jì)價(jià)格漲幅較低。圖34：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格（美元） 圖35：NAND現(xiàn)貨價(jià)格（美元）DDR48G(1G*8)eTTDDR34Gb512Mx81600MHz43322110

NANDFlash:64Gb8Gx8MLCNANDFlash:32Gb4Gx8MLC65432102021-08-02 2022-08-02 2023-08-02資料來源：， 資料來源：，DDR4、DDR5等價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲，DDR5漲勢更為明顯。Digitimes，雖然DDR4DDR5DRAM產(chǎn)品，2024DDR530-40%，DDR4價(jià)格有望補(bǔ)漲。從DRAMexchange106日，DDR48GbDDR34Gb價(jià)格較9月1日分別上漲16.2%和5.6%。美光表示NAND價(jià)格逐步觸底，23Q4或?qū)⒅沟厣?。根?jù)美光，23Q3NAND價(jià)格仍在下跌，但價(jià)格逐步觸底，23Q4Trendforce，原廠減產(chǎn)NANDFlash下半年有季節(jié)性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態(tài)度，壓抑FlashNANDFlashWafer均價(jià)預(yù)估將率先上漲；SSDeMMC、UFS等模組產(chǎn)品，則因下游客戶拉貨遲緩，價(jià)格續(xù)跌，估第三季整體NANDFlash3~8%。Trendforce950%12823Q4NANDFlash0-5%。23Q2E23Q3F23Q4FeMMCUFSconsumer：down8-13%mobiledown15-20%23Q2E23Q3F23Q4FeMMCUFSconsumer：down8-13%mobiledown15-20%consumer：mostlyflatmobiledown8-13%/EnterpriseSSDdown13-18%down5-10%/ClientSSDdown15-20%down8-13%/3DNANDWafers（TLC&QLC）down8-13%up0-5%/TotalNANDFlashdown10-15%down3-8%Up0-5%資料來源：Trendforce，MCU海外832MCU交期繼續(xù)下滑，價(jià)格趨勢環(huán)比持平；NXPMCU2021階段；峰岹采用“價(jià)格+60%穩(wěn)定。MCU易等仍在搶占市場份額；國民、普冉等表示行業(yè)競爭仍在持續(xù)。圖36：部分MCU型號渠道價(jià)格STM32F103C8T6 STM32F407VET6150100500資料來源：正能量電子網(wǎng)，圖37：各廠商9月MCU交期和價(jià)格趨勢資料來源：富昌電子，PMIC和DDIC期整體都相對穩(wěn)定，和我們的產(chǎn)業(yè)調(diào)研信息整體較為接近，23H1OLEDDDICDDIC8英寸晶圓代工價(jià)格因產(chǎn)能利用率不佳DDIC2024DIGITIMES信息，TI23Q2開始，全面PMICPMIC23H2還不會有收斂的趨勢。圖38：MCU和模擬芯片交期及價(jià)格趨勢22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3MCU和模擬廠商貨期及趨勢價(jià)格趨勢貨期及趨勢價(jià)格趨勢貨期及趨勢價(jià)格趨勢貨期及趨勢價(jià)格趨勢貨期及趨勢價(jià)格趨勢貨期及趨勢價(jià)格趨勢貨期及趨勢價(jià)格趨勢8位MCU英飛凌45-52穩(wěn)定45-52穩(wěn)定45-52穩(wěn)定45-52穩(wěn)定45-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定微芯52+上漲52+上漲52+上漲36-52+穩(wěn)定36-52+上漲36-52+穩(wěn)定26-52+穩(wěn)定恩智浦緊缺上漲緊缺上漲緊缺上漲35-52穩(wěn)定35-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定瑞薩52上漲52上漲52上漲40上漲40上漲18-24穩(wěn)定18-24穩(wěn)定意法半導(dǎo)體緊缺上漲緊缺上漲緊缺上漲48穩(wěn)定48穩(wěn)定35-52穩(wěn)定35-52穩(wěn)定32位MCU英飛凌45穩(wěn)定45穩(wěn)定45穩(wěn)定45穩(wěn)定45穩(wěn)定26-52穩(wěn)定10-52穩(wěn)定微芯52+上漲52+上漲52+上漲36-52+穩(wěn)定36-52+上漲36-52+穩(wěn)定26-52+穩(wěn)定恩智浦緊缺上漲緊缺上漲緊缺上漲26-52穩(wěn)定26-52穩(wěn)定13-52穩(wěn)定13-52穩(wěn)定瑞薩52穩(wěn)定52穩(wěn)定52穩(wěn)定40上漲40上漲18-24穩(wěn)定18穩(wěn)定意法半導(dǎo)體40上漲40上漲40上漲26-32穩(wěn)定26-32穩(wěn)定16-20穩(wěn)定16-20穩(wěn)定模擬-傳感器AMS8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況8-38視市場情況16-24視市場情況16-24視市場情況博世30-52上漲30-52上漲12-24穩(wěn)定12-20穩(wěn)定12-20穩(wěn)定12-20穩(wěn)定6-12穩(wěn)定英飛凌18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲18-52上漲模擬-開關(guān)穩(wěn)壓器DIODES25-45上漲25-45上漲25-45上漲25-45穩(wěn)定25-45穩(wěn)定25-45穩(wěn)定25-45穩(wěn)定英飛凌40-52上漲40-52上漲40-52上漲40-52穩(wěn)定40-52穩(wěn)定40-52穩(wěn)定40-52穩(wěn)定美信20-35穩(wěn)定20-35穩(wěn)定20-35穩(wěn)定20-36穩(wěn)定微芯40-50上漲40-50上漲40-50上漲40-50穩(wěn)定40-50上漲40-50上漲40-50上漲模擬-信號鏈美信20-30上漲20-30上漲20-30穩(wěn)定20-31穩(wěn)定微芯30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40上漲30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定瑞薩40-50上漲50-60上漲50-60上漲36-40上漲36-40上漲36-40穩(wěn)定36-40穩(wěn)定多源模擬/電源DIODES30-40上漲30-40上漲30-40上漲30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定30-40穩(wěn)定安森美35-42上漲35-42上漲35-42上漲35-42穩(wěn)定35-42穩(wěn)定35-42穩(wěn)定35-42穩(wěn)定意法半導(dǎo)體40-50上漲40-50上漲40-50上漲40-50穩(wěn)定40-50穩(wěn)定40-50穩(wěn)定40-50穩(wěn)定貨期和價(jià)格顏色含義：貨期延長價(jià)格上漲貨期平穩(wěn)價(jià)格穩(wěn)定貨期縮短價(jià)格下降資料來源：富昌電子，5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅進(jìn)一步收窄，環(huán)比連續(xù)第六個月實(shí)現(xiàn)增長根據(jù)IAM80.8%/環(huán)比1.%，SIA/汽車等半導(dǎo)體需求相對較強(qiáng)，隨著需求端結(jié)構(gòu)性調(diào)整，SIA數(shù)據(jù)顯示，2022年全202155593.2%5735億美元。23M8440億美元，同比-6.8%（23M7同比1.%1.（M7環(huán)比4.1%區(qū)來看，美洲（4.6%、中國（2.0%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.2%）售額有所增長，但日本（-0.4%）和歐洲（-1.1%）略有下降。歐洲（3.5%）和0.3%2.9%/1.3%）和中國（-12.6%）的銷售額下降。圖39：全球半導(dǎo)體銷售情況（十億美元，至2023年8月）銷售金額:半導(dǎo)體:全球:當(dāng)月值 銷售金額:半導(dǎo)體:全球:當(dāng)月同比60 8050 6040402030020-2010 -401976-031977-061976-031977-061978-091979-121981-031982-061983-091984-121986-031987-061988-091989-121991-031992-061993-091994-121996-031997-061998-091999-122001-032002-062003-092004-122006-032007-062008-092009-122011-032012-062013-092014-122016-032017-062018-092019-122021-032022-06資料來源：SIA、全球主流機(jī)構(gòu)均預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體銷售額將會同比下降超10%據(jù)Gartner2年全球半導(dǎo)體總收入為71年1.1%2022NAND10.4%，Gartner2023（SIA認(rèn)可4.4%，20234.1%IDC5.3%。圖40：主流機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體市場預(yù)測

2024 2023-11%-11%Gartner19%-13%CowanLRAModel-20%FutureHorizons9%-15%Semiconductor-25% -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25%資料來源：集微網(wǎng)，我們以下表形式展示部分全球半導(dǎo)體公司最新的季度經(jīng)營情況。板塊公司單位Q2營收板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望SoCAMD億美元53.5950-5654-60+6.36%同比而言，公司預(yù)計(jì)客戶部門的收入將增計(jì)客戶和數(shù)據(jù)中心部門收入將分別以兩位23H2PC市場將逐季增23Q4EPYCRyzen片開始出貨。SoC英特爾億美元129115-125129-139+3.88%23Q323Q3EPS0.223Q3CPU和邊緣市場仍面臨好壞參半的宏觀數(shù)據(jù)和高庫存水平，晶圓代工和Mobileye環(huán)比和同比強(qiáng)勢增長。SoC聯(lián)發(fā)科億新臺幣981.35918-9951021-1089+7.50%IC的營收將增加，抵消電視和其他消費(fèi)產(chǎn)品的下較上年減少個位數(shù)百分比。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望SoC高通億美元84.5181-8981-89+0.58%23CQ381~89EPS1.8~2.0-39.3%69~75億美元，按中值計(jì)同比-27.3%，主要系季節(jié)性表現(xiàn)溫和，業(yè)11.5~13.564~68%4G許可證，5GAIMetaLlama2AIArrowElectronicsEdgeLabs以加速邊AI的落地。SoC英偉達(dá)億美元135107.8-112.2156.8-163.2+18.52%2024財(cái)年第三季度對數(shù)據(jù)中心平臺的需求L40sGPU將有助于滿足來自云端的多種類型工作負(fù)載不斷增Q3160億美元（±2%），預(yù)計(jì)連續(xù)增長將主要由數(shù)據(jù)GAAP毛利率預(yù)計(jì)分71.5%72.5%50個基點(diǎn)GAAP和非GAAP29.520億。GAAP和非GAAP其他收入和1GAAP稅率預(yù)計(jì)為14.5%，正負(fù)1%。SoC美滿電子億美元13.412.635-13.96513.3-14.7+4.48%FY24Q3營收指引中值為14億美元（±5%），同比-8.9%/環(huán)比+4.5%，非GAAP毛利率指引為60.3%-61.3%，中值同比-0.2pct/環(huán)比+0.5pct，EPS指引為每股0.35-0.45美元。未來盡管部分終端市場庫存調(diào)整需要更長的時(shí)間，但是AI需求繼續(xù)增強(qiáng)，公司有望從中受益，公司預(yù)計(jì)AI收入將在今年年底以單季度2億美元的速度增8FY24AI2目標(biāo)。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望存儲美光億美元3835-3937-41+2.63%-23Q2云服務(wù)和企業(yè)級市場都出現(xiàn)了強(qiáng)勁的季度環(huán)比收入AI推動存儲市場需求增長，傳統(tǒng)服務(wù)器需求仍然疲軟。AI服務(wù)器的DRAM68倍，NAND3于4F24GH200DDR5出貨量較Q1翻倍，DDR4替代穩(wěn)步推進(jìn)中。PC市場預(yù)計(jì)2023PC銷量同比下滑低兩位數(shù)百分比，2019年新冠疫情前的水平。圖形市場23Q32023年智能手機(jī)銷量將同比下降中23H2汽車內(nèi)存需求將繼續(xù)增長，工業(yè)市場預(yù)計(jì)下半年將有所改善。存儲三星萬億韓元60.0///23H2IT23H2需求將逐漸恢復(fù)。公司將擴(kuò)大DDR5LPDDR5XHBM等高S.LSI23H2SoC和DDI需求23H2下游手機(jī)客戶新品發(fā)布，預(yù)計(jì)來自手機(jī)市場的收益將較23H1有所改善；電視市場需求存在不確定性。MX23H2將TWS市場有望微增。部門23全年收入增長，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的兩位數(shù)盈利水平。視覺顯示：抓住旺季產(chǎn)品需求，OLEDlifestyle板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望存儲海力士萬億韓元7.31///23Q3DRAM位元出貨量將環(huán)比增長低至中平；2023DRAM個位數(shù)百分比，NAND的需求將增長約15%DDR5、高性能LPDDR5HBM23H2庫存加HBM產(chǎn)品在內(nèi)的圖形DRAMDRAM銷售2022Q4達(dá)到DRAM10%以來，這一比例迅速23Q2128GbDDR5+高密度模塊+HBM總銷售22024年繼23Q2，176NAND占公司NAND60%176層SSD產(chǎn)品達(dá)到成熟良率水平，并準(zhǔn)備量產(chǎn)238層產(chǎn)品。模擬德州儀器億美元45.341.7-45.343.6-47.7+0.77%Q3于需求預(yù)期，在短期內(nèi)可能會有上升的傾Fab續(xù)去庫存過程。模擬MPS億美元4.414.30-4.504.64-4.84+7.48%公司部分訂單繼續(xù)被延遲或因延期要求而23Q3之后的情況變得USB-PD方面贏得了新的設(shè)計(jì)勝2024-2025年以上這些將成為主要收入驅(qū)動力。模擬ADI億美元3130-3226-28-12.90%公司認(rèn)為第三季度的發(fā)貨量低于終端市場助于客戶實(shí)現(xiàn)庫存正?；?。公司預(yù)計(jì)FY23Q4市場的表現(xiàn)應(yīng)該略好于工業(yè)和通信市場，不排除FY24Q1業(yè)績繼續(xù)下降的可能性。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望射頻Qorvo億美元6.516.2-6.68.5-11.5+53.61%收有望進(jìn)入新增長階段。1）ACG：未來增5G手機(jī)，未來Android5G手機(jī)增長預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的復(fù)合年增長率。2）HPA：汽車業(yè)務(wù)隨航空航天業(yè)務(wù)的高集成化趨勢將引領(lǐng)新的增長點(diǎn)。3）CSG：在包括高度集成的物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案、Wi-Fi7射頻前端模塊和力感應(yīng)觸摸傳感器等應(yīng)用存在廣泛的增長5G提高。MCU恩智浦億美元32.9931-3333-35+3.06%分下游市場來看，Q3預(yù)計(jì)汽車同環(huán)比增幅Q1低谷中加速增Q3和其他同比+10%/環(huán)比持平，蜂窩基站市場需求疲軟和不穩(wěn)定被安全卡業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁勢頭所抵消。Q1是公司業(yè)務(wù)的低谷，預(yù)計(jì)23H2H1實(shí)現(xiàn)更大的業(yè)績規(guī)模，也比22H2有所增長。MCU意法億美元43.342.843.8+1.15%分業(yè)務(wù)部門看，ADG同比增長可能高于20%，環(huán)比增速個位數(shù)；MDG預(yù)期Q3、Q4同比輕微增長，環(huán)比略有下降，需要中AMS174億美（±1.5億美元+8%48%Q147-48%，公22H2相比，23H26%。2023年的資本支出計(jì)劃約為40億美元。功率安森美億美元20.919.75-20.7520.95-21.95+2.63%第三季度公司預(yù)計(jì)汽車和工業(yè)市場將環(huán)比增長，而其他市場將環(huán)比下降中高個位數(shù)。SiC41SiC實(shí)現(xiàn)盈利的第一個季SiC10億美元收23Q230SiCLTSA11012個月內(nèi)將從LTSA64億美元的承諾收入。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望功率英飛凌億歐元40.894040-2.18%FY2023Q4401.10。功率Wolfspeed億美元2.362.12-2.322.2-2.4-2.54%1）OEMTier1ZF工業(yè)及能源領(lǐng)域：客戶追求更高能源產(chǎn)能利用率轉(zhuǎn)向碳化硅UPS10年起20億美元客戶保證金。代工臺積電億美元156.8152-160167-175+9.06%AI23Q32023年全球晶圓代工行業(yè)同比-15%23Q4AICPUGPUAI6%AI成為公司未來最大增長動力。AI需求也在增長，但更像是短期內(nèi)的突然增長，長期需求不好判斷。CoWoS2024CoWoS達(dá)2x產(chǎn)能。代工聯(lián)華電子億新臺幣563///23Q4；智能手機(jī)、PC23Q2市場環(huán)境較23Q1惡化，23H2市場環(huán)境仍弱于預(yù)期，庫存消化速度將會減慢；WiFiDDIC短期需求復(fù)蘇，PC相關(guān)產(chǎn)品需23Q222/28nm28nm產(chǎn)能利用率保持OLEDDDICWiFiISP5GIoT等終端市場；23Q265nm收入環(huán)比提升明顯，主要來自汽車部門。板塊公司單位Q2營收上期指引Q3指引Q3環(huán)比未來展望代工格芯億美元18.4518.1-18.518.25-18.7+0.14%年末回歸正常水平；航天和國防是工預(yù)計(jì)2005IC（傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車自動互聯(lián)電動車轉(zhuǎn)62000-3000美元，預(yù)計(jì)202310億美元。設(shè)備ASML億歐元6965-7065-70-2.17%5%增長，主要系下游產(chǎn)線2024年巨大的AI22Q4法說2025年，公司營收將在300-400億歐元之間，毛利率將在54-56%之間；預(yù)計(jì)到2030年，公司營收將在440-60056-60%63091日NXT:2000i2100iDUV明顯影響。設(shè)備KLA億美元23.5521.25-23.7522.25-24.75-0.21%23Q370%，存儲占比30DRAM和NND分別占比90%10%DRAM回暖，DRAM客戶整年的WFE（晶圓制造設(shè)備）940-950億美2023WFE同比下降20%；存儲器方面，WFE投資預(yù)計(jì)將下降約40%；代工/10%，下降幅度較低主要由于汽車和對成熟節(jié)點(diǎn)的持場。資料來源：公司公告，三、產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分公司逐步對三、產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分公司逐步對H2展望樂觀，關(guān)注下半年下游景氣復(fù)蘇情況1、設(shè)計(jì)/IDM：消費(fèi)類需求疲軟或有望逐步見底，關(guān)注板塊復(fù)蘇和景氣賽道帶來的邊際提升處理器：關(guān)注華為、蘋果等新機(jī)型新品銷售狀況和消費(fèi)電子市場整體回暖態(tài)勢全球PCSoC和手機(jī)SoC廠商23H1受到電腦和智能手機(jī)市場需求不振影響業(yè)績承壓，英特爾和AMD均表示23H2PC市場望逐步觸底回暖，高通預(yù)計(jì)全年手機(jī)下降個位數(shù)百分比，并表示看好邊緣AI手機(jī)市場有望溫和復(fù)蘇。國內(nèi)SoC終端需求呈弱復(fù)蘇，23H2國內(nèi)SoC公司業(yè)績有望普遍同比向好。圖41：全球主要CPU/GPU廠商23Q2業(yè)績情況及23Q3展望資料來源：公司公告和法說會紀(jì)要，GPU廠商英偉達(dá)：數(shù)據(jù)中心助力單季營收創(chuàng)歷史新高，下季營收指引160FY24Q2135+11%/環(huán)比%，大超預(yù)期（10億美元7.2%，同比+2.3pcts/環(huán)比+4.4pcts，超過預(yù)期指引上限（70%±0.5ct據(jù)中心銷售收入增長所致。FY24Q30億美元（±%+37%/環(huán)比%，毛利率指引為72.5%（±0.5ct，同比+1.37cts/環(huán)比+1.3pcts103.23+171%/環(huán)比+141%，計(jì)算營收同比+195%/環(huán)比+157%HGX+94%/環(huán)比+85%主要系支持HGX平臺的