MOSFET原理功率MOS及其應用_第1頁
MOSFET原理功率MOS及其應用_第2頁
MOSFET原理功率MOS及其應用_第3頁
MOSFET原理功率MOS及其應用_第4頁
MOSFET原理功率MOS及其應用_第5頁
已閱讀5頁,還剩50頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

MOSFET原理介紹與應用1整理課件內容概述原理介紹低頻小信號放大電路功率MOSFET應用2整理課件概述MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor〕金屬-氧化層-半導體-場效應晶體管

它具有雙極型三極管的體積小、重量輕、耗電少、壽命長等優(yōu)點具有輸入電阻高、熱穩(wěn)定性好、抗輻射能力強、噪聲低、制造工藝簡單、便于集成等特點。在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路中得到廣泛的應用。電壓控制電流型器件(電壓產生的電場)單極型器件(只有一種載流子,N:電子,P:空穴)3整理課件耗盡型增強型P溝道N溝道P溝道N溝道P溝道N溝道(耗盡型)FET場效應管JFET結型耗盡型:場效應管沒有加偏置電壓時,就有導電溝道存在增強型:場效應管沒有加偏置電壓時,沒有導電溝道場效應管的分類:從半導體導電溝道類型上分從有無原始導電溝道上分從結構上分MOSFET絕緣柵型(IGFET)4整理課件1原理介紹增強型MOS場效應管耗盡型MOS場效應管MOS場效應管分類1MOS場效應管5整理課件MOS場效應管N溝道增強型的MOS管P溝道增強型的MOS管N溝道耗盡型的MOS管P溝道耗盡型的MOS管1MOS場效應管6整理課件一、N溝道增強型MOS場效應管結構增強型MOS場效應管漏極D→集電極C源極S→發(fā)射極E絕緣柵極G→基極B襯底B電極—金屬絕緣層—氧化物基體—半導體因此稱之為MOS管1MOS場效應管動畫五7整理課件當VGS較小時,雖然在P型襯底外表形成一層耗盡層,但負離子不能導電。當VGS=VT時,在P型襯底外表形成一層電子層,形成N型導電溝道,在VDS的作用下形成iD。二、N溝道增強型MOS場效應管工作原理增強型MOS管VDSiD++--++--++++----VGS反型層

當VGS=0V時,漏源之間相當兩個背靠背的PN結,無論VDS之間加什么電壓都不會在D、S間形成電流iD,即iD≈0.

當VGS>VT時,溝道加厚,溝道電阻減少,在相同VDS的作用下,iD將進一步增加。開始時無導電溝道,當在VGSVT時才形成溝道,這種類型的管子稱為增強型MOS管動畫六一方面MOSFET是利用柵源電壓的大小,來改變半導體外表感生電荷的多少,從而控制漏極電流的大小。8整理課件

當VGS>VT,且固定為某一值時,來分析漏源電壓VDS的不同變化對導電溝道和漏極電流ID的影響。VDS=VDG+VGS

=-VGD+VGS

VGD=VGS-VDS當VDS為0或較小時,相當VGD>VT,此時VDS根本均勻降落在溝道中,溝道呈斜線分布。在VDS作用下形成ID增強型MOS管1MOS場效應管另一方面,漏源電壓VDS對漏極電流ID的控制作用9整理課件當VDS增加到使VGD=VT時,當VDS增加到VGD

VT時,增強型MOS管這相當于VDS增加使漏極處溝道縮減到剛剛開啟的情況,稱為預夾斷。此時的漏極電流ID根本飽和。此時預夾斷區(qū)域加長,伸向S極。VDS增加的局部根本降落在隨之加長的夾斷溝道上,ID根本趨于不變。1MOS場效應管另一方面,漏源電壓VDS對漏極電流ID的控制作用VGD=VGS-VDS10整理課件三、N溝道增強型MOS場效應管特性曲線增強型MOS管iD=f(vGS)

vDS=C

轉移特性曲線iD=f(vDS)

vGS=C輸出特性曲線vDS(V)iD(mA)當vGS變化時,RON將隨之變化,因此稱之為可變電阻區(qū)恒流區(qū)(飽和區(qū)):vGS一定時,iD根本不隨vDS變化而變化。vGS/V11整理課件一、N溝道耗盡型MOS場效應管結構耗盡型MOS場效應管+++++++

耗盡型MOS管存在原始導電溝道1MOS場效應管12整理課件耗盡型MOS管二、N溝道耗盡型MOS場效應管工作原理

當VGS=0時,VDS加正向電壓,產生漏極電流iD,此時的漏極電流稱為漏極飽和電流,用IDSS表示。當VGS>0時,將使iD進一步增加。當VGS<0時,隨著VGS的減小漏極電流逐漸減小,直至iD=0,對應iD=0的VGS稱為夾斷電壓,用符號VP表示。VGS(V)iD(mA)VP1MOS場效應管N溝道耗盡型MOS管可工作在VGS0或VGS>0N溝道增強型MOS管只能工作在VGS>013整理課件耗盡型MOS管三、N溝道耗盡型MOS場效應管特性曲線輸出特性曲線1MOS場效應管VGS(V)iD(mA)VP轉移特性曲線14整理課件各類絕緣柵場效應三極管的特性曲線絕緣柵場效應管N溝道增強型P溝道增強型1MOS場效應管15整理課件絕緣柵場效應管

N溝道耗盡型P溝道耗盡型1MOS場效應管16整理課件場效應管的主要參數(shù)2.夾斷電壓VP:是耗盡型FET的參數(shù),當VGS=VP時,漏極電流為零。3.飽和漏極電流IDSS

耗盡型場效應三極管當VGS=0時所對應的漏極電流。1.開啟電壓VT:MOS增強型管的參數(shù),柵源電壓小于開啟電壓的絕對值,場效應管不能導通。1MOS場效應管4.直流輸入電阻RGS:柵源間所加的恒定電壓VGS與流過柵極電流IGS之比。結型:大于107Ω,絕緣柵:109~1015Ω。5.漏源擊穿電壓V(BR)DS:使ID開始劇增時的VDS。6.柵源擊穿電壓V(BR)

GSJFET:反向飽和電流劇增時的柵源電壓MOS:使SiO2絕緣層擊穿的電壓17整理課件7.低頻跨導gm

:反映了柵源壓對漏極電流的控制作用。1MOS場效應管8.輸出電阻rds9.極間電容Cgs—柵極與源極間電容Cgd—柵極與漏極間電容

Csd—源極與漏極間電容18整理課件2場效應管放大電路場效應管偏置電路三種根本放大電路2場效應管放大電路FET小信號模型19整理課件為什么要設定一個靜態(tài)工作點無靜態(tài)工作點,小信號加到柵源端,管子不工作靜態(tài)管工作點設在輸入曲線接近直線段中點小信號模型參數(shù)與靜態(tài)工作點有關如果靜態(tài)工作點設置在此處,信號放大后失真嚴重,并且信號稍大就會局部進入截止區(qū)2場效應管放大電路20整理課件一、場效應管偏置電路1、自給偏置電路場效應管偏置電路的關鍵是如何提供柵源控制電壓UGS自給偏置電路:適合結型場效應管和耗盡型MOS管外加偏置電路:適合增強型MOS管UGS=UG-US=-ISRS≈-IDRSUGSQ和IDQUDSQ=ED-IDQ(RS+RD)GSD基本自給偏置電路2場效應管放大電路RS的作用:1.提供柵源直流偏壓。2.提供直流負反響,穩(wěn)定靜態(tài)工作點。RS越大,工作點越穩(wěn)定。21整理課件偏置電路改進型自給偏置電路大電阻〔M),減小R1、R2對放大電路輸入電阻的影響UGS=UG-US-IDRSUGSQ和IDQUDSQ=ED-IDQ(RS+RD)2場效應管放大電路1、自給偏置電路R1R2提供一個正偏柵壓UG22整理課件偏置電路2、外加偏置電路-IDRSR1和R2提供一個固定柵壓UGS=UG-US注:要求UG>US,才能提供一個正偏壓,增強型管子才能正常工作2場效應管放大電路23整理課件二、場效應管的低頻小信號模型

iD由輸出特性:iD=f(vGS,vDS)2場效應管放大電路SDgdsvgs+-+-vdsGidgmvgs24整理課件三、三種根本放大電路1、共源放大電路〔1〕直流分析UGS=UG-US-IDRSUGSQ和IDQUDSQ=ED-IDQ(RS+RD)2場效應管放大電路25整理課件根本放大電路IdGRGR1R2RDRLDrdsRSgmUgsSUiUo未接Cs時一般rds較大可忽略=-gmUgsR'DUgs+gmUgsRs=-gmR'D1+gmRsR'D=RD//RL〔2〕動態(tài)分析Ri=RG+(R1//R2)≈RGRo≈RDRiRo26整理課件根本放大電路IdGRGR1R2RDRLDrdsRSgmUgsSUgsUiUo未接Cs時=-gmR'D1+gmRsRiRi=RG+(R1//R2)≈RGRoRo≈RD接入Cs時AU=-gm(rds//RD//RL)Ri=RG+(R1//R2)≈RGRo=RD//rds≈RDRs的作用是提供直流柵源電壓、引入直流負反響來穩(wěn)定工作點。但它對交流也起負反響作用,使放大倍數(shù)降低。接入CS可以消除RS對交流的負反響作用。27整理課件ri根本放大電路2、共漏放大電路GSDUiRGGUoRLRSgmUgsrdsSD=gmUgsR'SUgs+gmUgsR's=gmR'S1+gmR'sR'S=rds//RS//RL≈RS//RL<1gmR'S>>1AU≈1ri=RGUgs+-電壓增益輸入電阻2場效應管放大電路28整理課件根本放大電路輸出電阻Ugs+-gmUgsRS+-UoIoroUiGUoSRGRLRSgmUgsrdsDUgs+--gmUgsUgs=-Uo=Uo(1/Rs+gm)=gmR'S1+gmR's電壓增益ri=RG輸入電阻2場效應管放大電路2、共漏放大電路29整理課件根本放大電路3、共柵放大電路SGDrdsgmUgsSGD電壓增益IdId=gmUgs+Uds/rdsUds=Uo-UiUo=-IdR'DUgs=-UiId=-gmUi+(-IdR'D-Ui)/rds當rds>>R'D時AU≈gmR'Dr'i輸入電阻r'i

=Ui/Idrds>>R'Dgmrds>>1r'i

≈1/gmriri≈Rs//1/gm2場效應管放大電路30整理課件根本放大電路電壓增益AU≈gmR'D輸入電阻r'i≈1/gmri≈Rs//1/gmSGDrdsgmUgs輸出電阻ror'o=rdsro=rds//RD≈RD電壓增益高,輸入電阻很低,輸出電阻高,輸出電壓與輸入電壓同相2場效應管放大電路3、共柵放大電路31整理課件組態(tài)對應關系:CEBJTFETCSCCCDCBCGBJTFET電壓增益:CE:CC:CB:CS:CD:CG:2場效應管放大電路三種根本放大電路的性能比較32整理課件輸出電阻:BJTFET輸入電阻:CE:CC:CB:CS:CD:CG:CE:CC:CB:CS:CD:CG:2場效應管放大電路三種根本放大電路的性能比較33整理課件功率MOSFET結構功率MOSFET開關過程功率損耗驅動電路參數(shù)34整理課件功率MOS結構橫向通道型:指Drain、Gate、Source的終端均在硅晶圓的外表,這樣有利于集成,但是很難獲得很高的額定功率。這是因為Source與Drain間的距離必須足夠大以保證有較高的耐壓值。垂直通道型:指Drain和Source的終端置在晶圓的相對面,這樣設計Source的應用空間會更多。當Source與Drain間的距離減小,額定的Ids就會增加,同時也會增加額定電壓值。垂直通道型又可分為:VMOS、DMOS、UMOS.35整理課件a、在gate區(qū)有一個V型凹槽,這種設計會有制造上的穩(wěn)定問題,同時,在V型槽的尖端也會產生很高的電場,因此VMOS元件的結構逐漸被DMOS元件的結構所取代。C、在gate區(qū)有一個U型槽。與VMOS和DMOS相比,這種設計會有很高的通道濃度,可以減小導通電阻。b、雙擴散36整理課件寄生三極管:MOS內部N+區(qū),P-body區(qū),N-區(qū)構成寄生三極管,當BJT開啟時擊穿電壓由BVCBO變成BVCEO〔只有BVCBO的50%到60%〕,這種情況下,當漏極電壓超過BVCEO時,MOS雪崩擊穿,如果沒有外部的漏極電流限制,MOS將被二次擊穿破壞,所以,要鍍一層金屬來短接N+區(qū)和P-body區(qū),以防止寄生BJT的開啟。在高速開關狀態(tài),B、E間會產生電壓差,BJT可能開啟。寄生二極管:源極與襯底短接,形成寄生二極管〔體二極管〕37整理課件MOSFET開關過程等效電路輸入電容:CiSS=CGS+CGD輸出電容:COSS=CGD+CDS反向傳輸電容:CrSS=CGD

上述電容值在開關過程會發(fā)生變化,CGD受開關過程的影響和他本身的變化對開關過程的影響都最為顯著。CGDVDSVDS=VGS38整理課件MOSFET導通過程39整理課件4個過程充電等效電路40整理課件t0~t1:t0時刻給功率MOSFET加上理想開通驅動信號,柵極電壓從0上升到門限電壓VGS(th),MOSFET上的電壓電流都不變化,CGD很小且保持不變。t1~t2:MOSFET工作于恒流區(qū),ID隨著VGS快速線性增大,ID在負載電阻R上產生壓降而使VDS迅速下降。VDS的迅速下降一方面使CGD快速增大,另一方面,K=dVGS/dVGS=-gm·RL,根據(jù)密勒定理,將CGD折算到輸入端,其柵極輸入等效電容值將增大為Cin12=CGS+(1-K)CGD。41整理課件T2~T3:T2時刻VDS下降至接近VGS,CGD開始急劇增大,漏極電流ID已接近最大額定電流值。隨著VDS減小至接近于通態(tài)壓降,CGD趨于最大值(T3時刻)。在此過程中,一方面CGD本身很大,另一方面K絕對值很大,由于密勒效應,等效輸入電容Cin23非常大,從而引起柵極平臺的出現(xiàn),柵極電流幾乎全部注入CGD

,使VDS下降。T3~T4:T3時刻后VDS下降至通態(tài)壓降并根本不變,CGD亦保持最大值根本不變,但密勒效應消失。柵極電流同時對CGS和CGD充電,柵極平臺消失,柵源電壓不斷上升直至接近驅動源的電源電壓VDD,上升的柵源電壓使漏源電阻RDS(on)減小。T4時刻以后M0SFET進入完全導通狀態(tài)42整理課件密勒效應密勒效應〔Millereffect〕是在電子學中,反相放大電路中,輸入與輸出之間的分布電容或寄生電容由于放大器的放大作用,其等效到輸入端的電容值會擴大1+K倍,其中K是該級放大電路電壓放大倍數(shù)。對于MOSFET:在共源組態(tài)中,柵極與漏極之間的覆蓋電容CDG是密勒電容,CDG正好跨接在輸入端(柵極)與輸出端(漏極)之間,故密勒效應使得等效輸入電容增大,導致頻率特性降低。43整理課件MOSFET參數(shù)熱阻:導熱過程的阻力。為導熱體兩側溫差與熱流密度之比。Pch=(Tch-Tc)/θch-c=(150-25)/1.14W≈110W44整理課件靜態(tài)電特性45整理課件動態(tài)電特性E:\MOSFET\N\AO4448L.pdf46整理課件功率損耗1、傳導損耗P1=ID2×RDS(on)×D

其中RDS(on)是結點溫度的函數(shù),可以通過on-resistancevs.temperature查找各溫度下的RDS(on)值RDS(on)隨溫度升高變大,因為電子和空穴的遷移率溫度越高越小。T是絕對溫度2、開關損耗

P2=1/2×Vin×ID×(Ton+Toff)×fs總損耗=傳導損耗+開關損耗47整理課件驅動電路電壓電

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論