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文檔簡介
目錄整體表現(xiàn):板塊業(yè)績分化,估值與基本面逐步修復(fù) 8行情回顧:整體跑贏大盤,估值仍處于歷史低位 8財務(wù)表現(xiàn):Q3業(yè)績、盈利能力環(huán)比持續(xù)修復(fù) 10機(jī)構(gòu)配置:基金持倉市值占比提升,中芯國際為第一大重倉股 11細(xì)分板塊:元件、消費(fèi)電子、光學(xué)光電子板塊業(yè)績環(huán)比明顯改善 12重點(diǎn)賽道及建議關(guān)注 15數(shù)字芯片設(shè)計:行業(yè)拐點(diǎn)已至,看好供需共振的存儲芯片 15模擬芯片設(shè)計:競爭加劇行業(yè)承壓,Q3營收改善毛利率持續(xù)下滑 17半導(dǎo)體設(shè)備:國產(chǎn)替代加速訂單飽滿,營收增長盈利水平穩(wěn)健 20制造封測:Q3行業(yè)筑底企穩(wěn),靜待下游需求復(fù)蘇 21半導(dǎo)體材料:業(yè)績同比承壓,看好明年板塊需求增長 23消費(fèi)電子:業(yè)績改善顯著,周期反轉(zhuǎn)趨勢明確 25電子元件:順周期業(yè)績逐季改善,拐點(diǎn)清晰復(fù)蘇勢頭明顯 27光學(xué)光電子:行業(yè)補(bǔ)庫持續(xù),板塊基本面繼續(xù)向好 29風(fēng)險提示 31圖表目錄圖1:大盤和電子指數(shù)漲跌幅(2023/1/1-2023/10/31) 8圖2:電子二級行業(yè)漲跌幅(2023/1/1-2023/10/31) 8圖3:2023/1/1-2023/10/31,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與申萬電子、申萬半導(dǎo)體指數(shù)出現(xiàn)少見背離現(xiàn)象 8圖4:電子個股漲幅前五(2023/1/1-2023/10/31) 9圖5:電子個股年跌幅前五(2023/1/1-2023/10/31) 9圖6:電子二級行業(yè)多數(shù)P/E估值低于歷史平均 9圖7:電子二級行業(yè)多數(shù)P/B估值低于歷史平均 9圖8:2019-2023年前三季度電子行業(yè)營收情況 10圖9:2019-2023年Q3單季度電子行業(yè)營收情況 10圖10:2019-2023年前三季度電子行業(yè)凈利潤情況 10圖2019-2023年Q3單季度電子行業(yè)凈利潤情況 10圖12:2019-2023年前三季度電子行業(yè)盈利能力 圖13:2019-2023年Q3單季度電子行業(yè)盈利能力 圖14:2019-2023年前三季度電子行業(yè)研發(fā)費(fèi)用 圖15:2019-2023年三季度末電子行業(yè)營運(yùn)能力 圖16:2019Q1-2023Q3電子行業(yè)市值及基金持倉占比(%) 12圖17:2023年前三季度電子二級行業(yè)營收情況 13圖18:2023年Q3單季度電子二級行業(yè)營收情況 13圖19:2023年前三季度電子二級行業(yè)凈利潤情況 13圖20:2023年Q3單季度電子二級行業(yè)凈利潤情況 13圖21:2023年前三季度電子二級行業(yè)利潤率 14圖22:2023年前三季度電子二級行業(yè)利潤率同比 14圖23:2023年Q3單季度電子二級行業(yè)利潤率 14圖24:2023年Q3單季度電子二級行業(yè)利潤率環(huán)比 14圖25:2023年前三季度電子二級行業(yè)研發(fā)費(fèi)用情況 14圖26:2023年前三季度電子二級行業(yè)研發(fā)費(fèi)用率 14圖27:電子二級行業(yè)歷史應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù) 15圖28:電子二級行業(yè)歷史存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 15圖29:數(shù)字芯片板塊歷史營收情況 15圖30:數(shù)字芯片板塊單季度歷史營收情況 15圖31:數(shù)字芯片板塊歷史歸母凈利潤情況 16圖32:數(shù)字芯片板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 16圖33:數(shù)字芯片板塊歷史盈利能力 16圖34:數(shù)字芯片板塊單季度歷史盈利能力 16圖35:數(shù)字芯片板塊歷史研發(fā)費(fèi)用情況 17圖36:數(shù)字芯片設(shè)計板塊歷史營運(yùn)能力 17圖37:模擬芯片設(shè)計板塊歷史營收情況 18圖38:模擬芯片設(shè)計板塊單季度歷史營收情況 18圖39:模擬芯片設(shè)計板塊歷史歸母凈利潤情況 18圖40:模擬芯片設(shè)計單季度歷史歸母凈利潤情況 18圖41:模擬芯片設(shè)計板塊歷史盈利水平 18圖42:模擬芯片設(shè)計板塊單季度歷史盈利水平 18圖43:模擬芯片設(shè)計板塊歷史存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 19圖44:模擬芯片設(shè)計板塊歷史應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù) 19圖45:半導(dǎo)體設(shè)備板塊歷史營收情況 20圖46:半導(dǎo)體設(shè)備板塊單季度歷史營收情況 20圖47:半導(dǎo)體設(shè)備板塊歷史歸母凈利潤情況 20圖48:半導(dǎo)體設(shè)備板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 20圖49:半導(dǎo)體設(shè)備板塊歷史盈利水平 20圖50:半導(dǎo)體設(shè)備板塊單季度歷史盈利水平 20圖51:半導(dǎo)體制造板塊歷史營收情況 21圖52:半導(dǎo)體制造板塊歷史歸母凈利潤情況 21圖53:半導(dǎo)體封測板塊歷史營收情況 21圖54:半導(dǎo)體封測板塊歷史歸母凈利潤情況 21圖55:半導(dǎo)體制造板塊單季度歷史營收情況 22圖56:半導(dǎo)體制造板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 22圖57:半導(dǎo)體封測板塊單季度歷史營收情況 22圖58:半導(dǎo)體封測板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 22圖59:半導(dǎo)體制造板塊歷史盈利水平 23圖60:半導(dǎo)體制造板塊單季度歷史盈利水平 23圖61:半導(dǎo)體封測板塊歷史盈利水平 23圖62:半導(dǎo)體封測板塊單季度歷史盈利水平 23圖63:半導(dǎo)體材料板塊歷史營收情況 24圖64:半導(dǎo)體材料板塊單季度歷史營收情況 24圖65:半導(dǎo)體材料板塊歷史歸母凈利潤情況 24圖66:半導(dǎo)體材料板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 24圖67:半導(dǎo)體材料板塊歷史盈利水平 24圖68:半導(dǎo)體材料板塊單季度歷史盈利水平 24圖69:半導(dǎo)體材料板塊歷史研發(fā)費(fèi)用情況 25圖70:半導(dǎo)體材料板塊單季度歷史研發(fā)費(fèi)用情況 25圖71:消費(fèi)電子板塊歷史營收情況 26圖72:消費(fèi)電子板塊單季度歷史營收情況 26圖73:消費(fèi)電子板塊歷史歸母凈利潤情況 26圖74:消費(fèi)電子板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 26圖75:消費(fèi)電子板塊歷史盈利能力 26圖76:消費(fèi)電子板塊單季度歷史盈利能力 26圖77:元件板塊歷史營收情況 27圖78:元件板塊單季度歷史營收情況 27圖79:元件板塊歷史歸母凈利潤情況 27圖80:元件板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 27圖81:元件板塊歷史盈利水平 28圖82:元件板塊單季度歷史盈利水平 28圖83:元件板塊歷史存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 29圖84:元件板塊歷史應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù) 29圖85:光學(xué)光電子板塊歷史營收情況 29圖86:光學(xué)光電子板塊單季度歷史營收情況 29圖87:光學(xué)光電子板塊歷史歸母凈利潤情況 30圖88:光學(xué)光電子板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 30圖89:光學(xué)光電子板塊歷史盈利能力 30圖90:光學(xué)光電子板塊單季度歷史盈利能力 30表1:2023年三季報公募+私募基金前十大重倉股 12整體表現(xiàn):板塊業(yè)績分化,估值與基本面逐步修復(fù)行情回顧:整體跑贏大盤,估值仍處于歷史低位電子行業(yè)跑贏大盤,光學(xué)光電子漲幅(2023/1/1-2023/10/31)領(lǐng)先。20231031日,年初至7.78%10.06pcts。申萬電子二級行業(yè)中,光學(xué)光電子表現(xiàn)領(lǐng)先,年初至17.23%19.51pcts,半導(dǎo)體表現(xiàn)落后,年初至今跌-2.34%0.06pct。圖1:大 盤 和 電 子 指 數(shù) 漲 跌 幅(2023/1/1-2023/10/31)
圖2:電子二級行業(yè)漲跌幅(2023/1/1-2023/10/31)資料來源:, 資料來源:,年初至今申萬電子、申萬半導(dǎo)體指數(shù)與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)出現(xiàn)少見背離現(xiàn)象。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上半年在AI7(20231031日28.6%的漲3:2023/1/1-2023/10/31,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與申萬電子、申萬半導(dǎo)體指數(shù)出現(xiàn)少見背離現(xiàn)象資料來源:,(截至2023/10/31)超6成個股上漲,3成以上漲幅(2023/1/1-2023/10/31)超過20%。個股表現(xiàn)來看,截至2023年10月31-U+318.78%、+257.72%、+250.13%、+249.07%、+215.17%;紫光國微、斯達(dá)半導(dǎo)、瑞可達(dá)、東微半導(dǎo)、傳藝科技表現(xiàn)落后,年初至今漲跌幅分別為-42.88%、-47.45%、-47.96%、-50.10%、-56.74%。圖4:電子個股漲幅前五(2023/1/1-2023/10/31) 圖5:電子個股年跌幅前五(2023/1/1-2023/10/31)資料來源:, 資料來源:,從估值看,電子行業(yè)估值水平仍處于歷史低位。截至2023年10月31日,申萬電子一級行業(yè)市盈率為47.832.68201963.1732.8330.1645.23倍;半導(dǎo)體、元件、光學(xué)光電子、消費(fèi)電子、電子化學(xué)品、其他電子市凈率均低于行業(yè)歷史平均水平,分別為3.89、2.70、1.71、2.88、3.69、2.64倍。圖6:電子二級行業(yè)多數(shù)P/E估值低于歷史平均 圖7:電子二級行業(yè)多數(shù)P/B估值低于歷史平均資料來源:,(截至2023.10.31) 資料來源:,(截至2023.10.31)財務(wù)表現(xiàn):Q3業(yè)績、盈利能力環(huán)比持續(xù)修復(fù)2023Q3單季度業(yè)績環(huán)比持續(xù)修復(fù)。2023前三季度電子行業(yè)(申萬一級,下同)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收21,122.96.16%746.138.63%。2023Q3單季度實(shí)現(xiàn)營7,890.81.10%12.32%333.611.47%,17.55%。圖8:2019-2023年前三季度電子行業(yè)營收情況 圖9:2019-2023年Q3單季度電子行業(yè)營收情況資料來源:, 資料來源:,圖10:2019-2023年前三季度電子行業(yè)凈利潤情況 圖11:2019-2023年Q3單季度電子行業(yè)凈利潤情況資料來源:, 資料來源:,2023Q3單季度盈利能力環(huán)比持續(xù)改善。202315.40%,同比減0.55pct3.62%1.74pcts。2023Q316.49%1.20pcts,0.99pct4.52%0.01pct0.38pct。圖12:2019-2023年前三季度電子行業(yè)盈利能力 圖13:2019-2023年Q3單季度電子行業(yè)盈利能力資料來源:, 資料來源:,20232023年前三季度電子行業(yè)投入研發(fā)費(fèi)用1267.881.35%6.00%0.44pct。2023Q3電子行業(yè)整體存83.935.24202210.6371.92天,較上年同期增加3.09天,較2022年末增加7.69天。圖14:2019-2023年前三季度電子行業(yè)研發(fā)費(fèi)用 圖15:2019-2023年三季度末電子行業(yè)營運(yùn)能力資料來源:, 資料來源:,機(jī)構(gòu)配置:基金持倉市值占比提升,中芯國際為第一大重倉股2023Q3電子行業(yè)在機(jī)構(gòu)持倉中占比環(huán)比小幅下降,但在公募+私募基金持倉中占比環(huán)比有所增長。以配置規(guī)模在申萬一級行業(yè)中排名第五。具體看公募+私募基金持倉情況,2023Q3電子行業(yè)持倉市值占比為11.01%,環(huán)比+0.71pct。公募+私募基金重倉持股中,按持股總市值前五名分別為中芯國際、中微公司、立訊精密、北方華創(chuàng)、傳音控股,持股數(shù)量環(huán)比分別增長18.3%、15.3%、36.4%、-14.2%。5.8%圖16:2019Q1-2023Q3電子行業(yè)市值及基金持倉占比(%)資料來源:,(數(shù)據(jù)截至2023年11月3日)表1:2023年三季報公募+私募基金前十大重倉股序號名稱持股總市值(萬元)持有基金數(shù)持股總量(萬股)持股數(shù)量環(huán)比變動1中芯國際2,920,942.1521457,105.4218.3%2中微公司2,669,041.8734717,728.6115.3%3立訊精密2,294,813.2861976,955.5136.4%4北方華創(chuàng)1,525,232.012486,320.90-14.2%5傳音控股1,334,693.592329,158.055.8%6瀾起科技1,255,364.1015525,313.4224.6%7工業(yè)富聯(lián)1,241,167.1128263,279.7615.0%8兆易創(chuàng)新1,240,970.6520412,585.9120.8%9紫光國微1,124,466.9016412,895.2623.0%10韋爾股份931,032.5014110,004.6510.3%資料來源:,(數(shù)據(jù)截至2023年11月3日)細(xì)分板塊:元件、消費(fèi)電子、光學(xué)光電子板塊業(yè)績環(huán)比明顯改善受益于下游消費(fèi)需求復(fù)蘇,2023Q3申萬2023單40.36%、20.25%、14.35%。2023年前三季度二級行業(yè)歸母凈利潤普遍下滑;Q3單季度,元件、消34.98%36.64%圖17:2023年前三季度電子二級行業(yè)營收情況 圖18:2023年Q3單季度電子二級行業(yè)營收情況資料來源:, 資料來源:,圖19:2023年前三季度電子二級行業(yè)凈利潤情況 圖20:2023年Q3單季度電子二級行業(yè)凈利潤情況 資料來源:, 資料來源:,2023Q32023前三季度申萬電子二級行業(yè)-5.87pcts,凈利率同比-9.68pctsQ3圖21:2023年前三季度電子二級行業(yè)利潤率 圖22:2023年前三季度電子二級行業(yè)利潤率同比資料來源:, 資料來源:,圖23:2023年Q3單季度電子二級行業(yè)利潤率 圖24:2023年Q3單季度電子二級行業(yè)利潤率環(huán)比資料來源:, 資料來源:,20232023前三季度半導(dǎo)體板386.779.55%12.77%2.61pcts;研發(fā)投入規(guī)模、費(fèi)用率和2023半數(shù)板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較上季度末下降。其中,電子化學(xué)品營運(yùn)能力改善最明顯,應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)較上9.94.8天。圖25:2023年前三季度電子二級行業(yè)研發(fā)費(fèi)用情況
圖26:2023年前三季度電子二級行業(yè)研發(fā)費(fèi)用率 資料來源:, 資料來源:,圖27:電子二級行業(yè)歷史應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖28:電子二級行業(yè)歷史存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 資料來源:, 資料來源:,重點(diǎn)賽道及建議關(guān)注數(shù)字芯片設(shè)計:行業(yè)拐點(diǎn)已至,看好供需共振的存儲芯片2023Q32023前三季度數(shù)778.42-8.54%32.12-76.01%Q385.3-13.5%3.1%9.0-65.1%,環(huán)比-39.68%。圖29:數(shù)字芯片板塊歷史營收情況 圖30:數(shù)字芯片板塊單季度歷史營收情況資料來源:, 資料來源:,圖31:數(shù)字芯片板塊歷史歸母凈利潤情況 圖32:數(shù)字芯片板塊單季度歷史歸母凈利潤情況資料來源:, 資料來源:,2023Q3單季度數(shù)字芯片板塊利潤率同環(huán)比下降。2023前三季度數(shù)字芯片板塊毛利率為31.38%,同比-6.67pcts4.42%,同比-11.60pcts。Q330.13%,同比-6.14pcts,環(huán)比-1.21pcts-6.85pcts,環(huán)比-3.10pcts20232023年前三季度151.7億元,同比+14.85%19.49%,同比+3.97pcts,主因是行業(yè)內(nèi)以瀾起科技、普冉股份為代表的部分?jǐn)?shù)字芯片廠商仍在發(fā)力新品開發(fā)和產(chǎn)品迭代。2023三季度末數(shù)字芯片板塊存貨周轉(zhuǎn)255.2822.6569.210.97天。圖33:數(shù)字芯片板塊歷史盈利能力 圖34:數(shù)字芯片板塊單季度歷史盈利能力資料來源:, 資料來源:,圖35:數(shù)字芯片板塊歷史研發(fā)費(fèi)用情況 圖36:數(shù)字芯片設(shè)計板塊歷史營運(yùn)能力資料來源:, 資料來源:,行業(yè)筑底完成,看好格局良好、供需共振的存儲板塊。伴隨下游需求逐步回暖,存儲市場供過于求與存儲器價格下跌情形逐步扭轉(zhuǎn),各廠家?guī)齑嫠挥型鸩秸;?,存儲行業(yè)業(yè)績有望恢復(fù)增長態(tài)勢。建議關(guān)注:兆易創(chuàng)新、北京君正、江波龍、德明利、東芯股份、瀾起科技、寒武紀(jì)、海光信息。模擬芯片設(shè)計:競爭加劇行業(yè)承壓,Q3營收改善毛利率持續(xù)下滑IC2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入278.541.82%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-3.98。Q3單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入108.8129.98%12.87%2.5820.51%,環(huán)比228.88%承壓。經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化,疊加Q3/4消費(fèi)電子旺季新品備貨,相關(guān)賽道業(yè)績有望逐季改善。圖37:模擬芯片設(shè)計板塊歷史營收情況 圖38:模擬芯片設(shè)計板塊單季度歷史營收情況 資料來源:, 資料來源:,圖39:模擬芯片設(shè)計板塊歷史歸母凈利潤情況 圖40:模擬芯片設(shè)計單季度歷史歸母凈利潤情況資料來源:, 資料來源:,202335.9%-7.97pc;凈利率為-3.27%,同比-17.85pcts。Q335.03%,同比-7.71pcts,環(huán)比-0.35pcts;凈利率為2.27%,同比-1.52pcts,環(huán)比+4.42pcts。圖41:模擬芯片設(shè)計板塊歷史盈利水平 圖42:模擬芯片設(shè)計板塊單季度歷史盈利水平資料來源:, 資料來源:,Q32037.4120224.256.01215.222022年底增加7.210.86Q21.95Q222.33天。圖43:模擬芯片設(shè)計板塊歷史存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖44:模擬芯片設(shè)計板塊歷史應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)資料來源:, 資料來源:,IC影響短期依舊承壓。長期來看,模擬賽道產(chǎn)品生命周期長下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,隨著下游需求復(fù)蘇行業(yè)抗壓性逐步顯現(xiàn),消費(fèi)類產(chǎn)品占比較高和提前布局高附加值產(chǎn)品的公司業(yè)績有望改善。建議關(guān)注:韋爾股份、半導(dǎo)體設(shè)備:自主研發(fā)加速訂單飽滿,營收增長盈利水平穩(wěn)健訂單飽滿支撐營收連續(xù)增長,單季度利潤略有下滑。2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入336.5266.5529.85%23Q3單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入133.09億元,同比增長26.77%,環(huán)比增長20.54%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤21.56億元,同比減少6.04%,環(huán)比減少26.86%。受益于周期上行時行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張及自主研發(fā)趨勢,設(shè)備行業(yè)訂單飽滿產(chǎn)品快速放量,收入陸續(xù)確認(rèn)支撐營收連續(xù)逆勢增長。圖45:半導(dǎo)體設(shè)備板塊歷史營收情況 圖46:半導(dǎo)體設(shè)備板塊單季度歷史營收情況資料來源:, 資料來源:,圖47:半導(dǎo)體設(shè)備板塊歷史歸母凈利潤情況 圖48:半導(dǎo)體設(shè)備板塊單季度歷史歸母凈利潤情況資料來源:, 資料來源:,盈利水平整體穩(wěn)健,單季度短期承壓。202343.16%,同比-2.18pcts;凈利-0.89pctsQ316.42%,同比-5.97pcts,環(huán)比-10.45pcts。圖49:半導(dǎo)體設(shè)備板塊歷史盈利水平 圖50:半導(dǎo)體設(shè)備板塊單季度歷史盈利水平資料來源:, 資料來源:,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化持續(xù)加強(qiáng)設(shè)備板塊自主可控替代邏輯,行業(yè)復(fù)蘇下資本開支與產(chǎn)能建設(shè)將重回上行通道,成長確定性強(qiáng)利好未來業(yè)績表現(xiàn)。建議關(guān)注:富創(chuàng)精密、芯源微、拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科。制造封測:Q3行業(yè)筑底企穩(wěn),靜待下游需求復(fù)蘇2023(2023116172.8812.86%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-2.61105.72%511.538.57%;實(shí)現(xiàn)16.1466.16%2022H2圖51:半導(dǎo)體制造板塊歷史營收情況 圖52:半導(dǎo)體制造板塊歷史歸母凈利潤情況資料來源:, 資料來源:,圖53:半導(dǎo)體封測板塊歷史營收情況 圖54:半導(dǎo)體封測板塊歷史歸母凈利潤情況資料來源:, 資料來源:,Q3202Q363.2億元,1.24%3.86%1.4187.72%327.27%。半197.360.89%17.67%8.36億元,42.40%33.84%。圖55:半導(dǎo)體制造板塊單季度歷史營收情況 圖56:半導(dǎo)體制造板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 資料來源:, 資料來源:,圖57:半導(dǎo)體封測板塊單季度歷史營收情況 圖58:半導(dǎo)體封測板塊單季度歷史歸母凈利潤情況資料來源:, 資料來源:,盈利水平下滑,仍在磨底階段。2023前三季度半導(dǎo)體制造板塊毛利率20.68%,同比-16.33pcts;凈利率同比-27.80pcts半導(dǎo)體封測板塊毛利率同比凈利率同比-5.84pcts23Q3制造板塊毛利率18.99%,同比-12.83pcts,環(huán)比-3.24pcts;凈利率-3.13%,同比-19.94pcts,環(huán)比+0.33pcts。封測板塊毛利率14.52%,同比-2.94pcts,環(huán)比-0.05pcts;凈利率4.31%,同比-3.44pcts,環(huán)比+0.58pcts。圖59:半導(dǎo)體制造板塊歷史盈利水平 圖60:半導(dǎo)體制造板塊單季度歷史盈利水平資料來源:, 資料來源:,圖61:半導(dǎo)體封測板塊歷史盈利水平 圖62:半導(dǎo)體封測板塊單季度歷史盈利水平資料來源:, 資料來源:,Q2繼續(xù)提高。受益于消費(fèi)電子復(fù)蘇,代工廠訂單陸續(xù)恢復(fù),部分新品拉貨形成急單,將帶動制造封測板塊業(yè)績持續(xù)改善。建議關(guān)注:中芯國際、華虹公司、長電科技、通富微電、甬矽電子。半導(dǎo)體材料:業(yè)績同比承壓,看好明年板塊需求增長2023Q32023前三季度250.3418.62-30.94%Q3單季度半導(dǎo)體材料板塊實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入85.73億元,同比-13.54%,環(huán)比+3.15%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.35億元,同比-35.58%,環(huán)比-26.77%。圖63:半導(dǎo)體材料板塊歷史營收情況 圖64:半導(dǎo)體材料板塊單季度歷史營收情況資料來源:, 資料來源:,圖65:半導(dǎo)體材料板塊歷史歸母凈利潤情況 圖66:半導(dǎo)體材料板塊單季度歷史歸母凈利潤情況資料來源:, 資料來源:,2023Q3單季度半導(dǎo)體材料板塊毛利率同、環(huán)比均增長,凈利率同、環(huán)比均下降。2023前三季度半導(dǎo)體材料行業(yè)毛利率為19.50%,同比-0.78pct;凈利率為7.32%,同比-2.67pcts。Q3單季度半導(dǎo)體材料行業(yè)毛利率為19.47%,同比+0.66pct,環(huán)比+0.07pct;凈利率為6.19%,同比-2.62pcts,環(huán)比-2.37pcts。主因系隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)化進(jìn)程加速,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷增加研發(fā)費(fèi)用和提高研發(fā)費(fèi)率,以加快實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料的自主研發(fā)。2023前三季度半導(dǎo)體材料行業(yè)研發(fā)費(fèi)用率為5.25%,同比+1.61pcts。Q3單季度研發(fā)費(fèi)用率為5.51%,同比+2.29pcts,環(huán)比+0.18pct。圖67:半導(dǎo)體材料板塊歷史盈利水平 圖68:半導(dǎo)體材料板塊單季度歷史盈利水平資料來源:, 資料來源:,圖69:半導(dǎo)體材料板塊歷史研發(fā)費(fèi)用情況 圖70:半導(dǎo)體材料板塊單季度歷史研發(fā)費(fèi)用情況資料來源:, 資料來源:,AI著行業(yè)去庫存漸近尾聲,消費(fèi)電子復(fù)蘇驅(qū)動下游終端需求增長,晶圓廠商增加資本開支、積極擴(kuò)張產(chǎn)能,半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游,2024年有望重回成長軌道。目前我國半導(dǎo)體材料行業(yè)國產(chǎn)化率較低,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)自主可控加速背景下,半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分,未來硅材料、光刻膠、CMP材料、靶材、零部件材料等半導(dǎo)體材料需求空間廣闊。建議關(guān)注:神工股份、萊特光電、雅克科技、中船特氣。消費(fèi)電子:業(yè)績改善顯著,周期反轉(zhuǎn)趨勢明確2023Q3單季度消費(fèi)電子板塊營收、歸母凈利潤環(huán)比明顯改善。2023前三季度消費(fèi)電子板塊實(shí)現(xiàn)營收9450.65億元,同比-3.65%413.67億元,同比-3.58%。Q3單季度,消費(fèi)電子板塊實(shí)現(xiàn)3594.10億元,同比-4.09%,環(huán)比+20.25%Q3消費(fèi)電子終端銷售數(shù)據(jù)持續(xù)向187.37億元,同比-5.01%,環(huán)比+36.64%。圖71:消費(fèi)電子板塊歷史營收情況 圖72:消費(fèi)電子板塊單季度歷史營收情況資料來源:, 資料來源:,圖73:消費(fèi)電子板塊歷史歸母凈利潤情況 圖74:消費(fèi)電子板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 資料來源:, 資料來源:,2023Q3單季度消費(fèi)電子板塊盈利能力環(huán)比提升。202312.92%,同比+0.79pct4.48%,同比+0.01pct。其中,Q314.26%,同比+1.30pcts,環(huán)比+1.69pcts5.38%,同比-0.01pct,環(huán)比+0.68pctQ3隨著終端銷售數(shù)據(jù)持續(xù)向好,產(chǎn)業(yè)鏈公司將提升盈利能力放在了首要位置。圖75:消費(fèi)電子板塊歷史盈利能力 圖76:消費(fèi)電子板塊單季度歷史盈利能力資料來源:, 資料來源:,消費(fèi)電子需求回暖,季報信號顯示周期反轉(zhuǎn)趨勢明確。三季度消費(fèi)電子需求繼續(xù)回暖,安卓機(jī)補(bǔ)庫存需求明顯,終端銷售數(shù)據(jù)也持續(xù)持續(xù)向好,考慮到下游消費(fèi)類客戶去庫后補(bǔ)庫需求,手機(jī)鏈芯片細(xì)分龍頭三季報業(yè)績普遍表現(xiàn)較好。建議關(guān)注:工業(yè)富聯(lián)、傳音控股、立訊精密、兆威機(jī)電、東睦股份、奧海科技。電子元件:順周期業(yè)績逐季改善,拐點(diǎn)清晰復(fù)蘇勢頭明顯需求復(fù)蘇業(yè)績順周期改善單Q3營收利潤環(huán)比增長元件板塊2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1,692.12億元同比減少實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤133.02億元同比減少22.06%23Q3單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入626.06億元同比增長環(huán)比增長實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤56.68億元同比減少環(huán)比增加34.98%。圖77:元件板塊歷史營收情況 圖78:元件板塊單季度歷史營收情況資料來源:, 資料來源:,圖79:元件板塊歷史歸母凈利潤情況 圖80:元件板塊單季度歷史歸母凈利潤情況 資料來源:, 資料來源:,盈利水平逐季修復(fù),前三季度降幅明顯收窄。202320.45%,同比減少1.14pcts7.91%1.15pcts。Q221.30%0.75pcts,環(huán)比增加1.71pcts;凈利率為9.04%,同比減少1.24pcts,環(huán)比增加1.34pcts。圖81:元件板塊歷史盈利水平 圖82:元件板塊單季度歷史盈利水平 資料來源:, 資料來源:,營運(yùn)壓力減小,庫存水位接近常態(tài)。2023年前三季度元件板塊應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)103.85天,較20227.734.5683.4620223.19天,較上年2.49天。環(huán)比來看,23Q3Q21.19Q2
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