半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資研究報告：科創(chuàng)板問詢回復(fù)

目錄?沙利文對2023年半導(dǎo)體企業(yè)IPO申報材料中的問詢與回復(fù)進(jìn)行系統(tǒng)性分析，以總結(jié)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的問詢重點(diǎn)，總結(jié)問詢回復(fù)中的行業(yè)共性趨勢，反映監(jiān)管機(jī)構(gòu)對

半導(dǎo)體企業(yè)的核心關(guān)注點(diǎn)；同時，立足沙利文豐富的行業(yè)研究經(jīng)驗，洞察行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)IPO進(jìn)程提供專業(yè)建議。01整體情況02半導(dǎo)體領(lǐng)域行業(yè)問詢03附錄2賈龐

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7210上市企業(yè)所屬行業(yè)分類設(shè)立之初，主要服務(wù)于符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)。2023年硬科技成為主流，上市企業(yè)中新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量最多?

根據(jù)沙利文統(tǒng)計，從度，2023年1-7月，類主要集中在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)。?

其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)上市31家，占比達(dá)到61%，高端裝備制作產(chǎn)業(yè)占比16%，生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)占比8%，新能源產(chǎn)業(yè)占比8%，新材料產(chǎn)業(yè)占比

6%

，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)占比2%

。已上市IPO企業(yè)所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類占比角IPO上市企業(yè)共計51家，所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分??根據(jù)沙利文統(tǒng)計，從2019年開板以來，上市企業(yè)共550家，所屬行業(yè)賽道分類占比格局與2023年1-7月情況相似，上市企業(yè)所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類主要集中在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)及高端裝備制造產(chǎn)業(yè)。其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)占比達(dá)到42%，高端裝備制作產(chǎn)業(yè)占比17%，生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)占比20%，新能源產(chǎn)業(yè)占比5%，新材料產(chǎn)業(yè)占比

12%

，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)占比5%

。已上市企業(yè)所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類，2023年1-7月已上市企業(yè)所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類，2019至2023年7月累計?

到2023年1-7月IPO上市企業(yè)共計51家?

從2019年開板以來，IPO上市企業(yè)共計550家7.8%5.1%11.6%5.1%新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生物產(chǎn)業(yè)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)新能源產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生物產(chǎn)業(yè)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)新能源產(chǎn)業(yè)15.7%41.8%7.8%新材料產(chǎn)業(yè)新材料產(chǎn)業(yè)16.5%60.8%節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)5.9%2.0%19.8%注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司3賈龐

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7210問詢-問詢問題類型在2023年1-7月提交

問詢回復(fù)的發(fā)行人集中在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)及生物產(chǎn)業(yè)；發(fā)行人最常面對的問詢問題為業(yè)務(wù)情況、市場前景、競爭格局、科創(chuàng)屬性、財務(wù)情況、法律情況??在2023年1-7月提交業(yè)企業(yè)共8家，新材料產(chǎn)業(yè)企業(yè)共5家。IPO問詢回復(fù)的112家企業(yè)中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)數(shù)量位列第一，共49家；生物產(chǎn)業(yè)企業(yè)共29家，高端裝備制造業(yè)企業(yè)共20家，新能源產(chǎn)問詢問題中，最主要的是企業(yè)業(yè)務(wù)情況、市場前景、競爭格局、企業(yè)科創(chuàng)屬性、財務(wù)情況、法律情況等。其中，業(yè)務(wù)情況包括客戶/供應(yīng)商依賴程度、營業(yè)收入、毛利率情況等，市場前景包括市場規(guī)模測算、發(fā)展趨勢、政策等，競爭格局包括發(fā)行人及可比公司的市占率、優(yōu)劣勢等，科創(chuàng)屬性包括技術(shù)先進(jìn)性、行業(yè)國產(chǎn)化率等。IPO問詢回復(fù)企業(yè)行業(yè)分布，2023年1-7月IPO主要問詢問題單位：家

企業(yè)

市場規(guī)模測算與未來發(fā)展前景、政策對市場的影響情況、市場未來發(fā)展市場前景競爭格局科創(chuàng)屬性業(yè)務(wù)情況財務(wù)情況法律情況49趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈與發(fā)行人所處位置等?2023年1-7月共112家企業(yè)提交IPO問詢回復(fù)

發(fā)行人及可比公司的市場占有率、競爭優(yōu)劣勢、主營產(chǎn)品和模式等情況、市場集中度、行業(yè)進(jìn)入壁壘等

發(fā)行人技術(shù)先進(jìn)性、技術(shù)儲備、對外依賴程度、關(guān)鍵技術(shù)掌握情況、技29術(shù)或模式是否屬于主流路線、國家政策扶持情況等

客戶/供應(yīng)商依賴程度、業(yè)務(wù)拓展難度、產(chǎn)品或服務(wù)獲得的市場進(jìn)入認(rèn)可、20使用門檻等

營業(yè)收入、毛利率情況、各費(fèi)用情況、關(guān)聯(lián)方交易、存貨跌價情況、收8入確認(rèn)的合理性等51

重大訴訟、重大債權(quán)、實控人情況與同業(yè)競爭情況、股權(quán)歸屬情況、利益安排與利益輸送等新一代信息

生物產(chǎn)業(yè)

高端裝備

新能源產(chǎn)業(yè)

新材料產(chǎn)業(yè)

節(jié)能環(huán)技術(shù)產(chǎn)業(yè)

制造產(chǎn)業(yè)

保產(chǎn)業(yè)注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日，將新能源汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)歸入新能源產(chǎn)業(yè)資料：公開資料，沙利文公司4賈龐

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7210問詢-與發(fā)行人所處行業(yè)相關(guān)問題在行業(yè)相關(guān)問題中，市場規(guī)模與未來發(fā)展空間、行業(yè)發(fā)展趨勢、相關(guān)政策及影響，是最常見的問詢問題，此外還涉及產(chǎn)業(yè)鏈、國產(chǎn)化率情況??根據(jù)沙利文統(tǒng)計，到市場發(fā)展趨勢，

36家企業(yè)的問詢問題中涉及到相關(guān)政策，12家企業(yè)的問詢問題中涉及到國產(chǎn)化率，25家企業(yè)的問詢問題中涉及到產(chǎn)業(yè)鏈根據(jù)沙利文統(tǒng)計，

2023年1-7月行業(yè)相關(guān)問題共計360個，其中市場現(xiàn)有規(guī)模及未來發(fā)展空間的相關(guān)問題204個，發(fā)展趨勢相關(guān)問題59個，政策相關(guān)問題50個，2023年1-7月共計92家企業(yè)提交問詢回復(fù)中涉及行業(yè)相關(guān)問題。其中有80家企業(yè)的問詢問題中涉及到市場規(guī)模，

41家企業(yè)的問詢問題中涉及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題14個，國產(chǎn)化率相關(guān)問題30個回復(fù)問詢的企業(yè)中各類問題對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量，

2023年1-7月回復(fù)問詢的各類問題數(shù)量占比，2023

1-7月年單位：家

企業(yè)單位：%1%8%市場規(guī)模與未來發(fā)展空間市場規(guī)模與未來發(fā)展空間804%發(fā)展趨勢政策產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率其他發(fā)展趨勢政策4114%3657%產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率其他2516%124注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司5賈龐

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7210問詢-與發(fā)行人所處市場競爭相關(guān)問題在市場競爭相關(guān)問題中，發(fā)行人競爭優(yōu)劣勢、競爭對手業(yè)務(wù)及技術(shù)情況、市場競爭格局、發(fā)行人市占率是最常見的問詢問題，此外還涉及行業(yè)進(jìn)入壁壘分析??根據(jù)沙利文統(tǒng)計，及到市場競爭格局，

61家企業(yè)的問詢問題中涉及到競爭對手情況，46家企業(yè)的問詢問題中涉及到市占率根據(jù)沙利文統(tǒng)計，

2023年1-7月競爭相關(guān)問題共計694個，其中競爭優(yōu)劣勢的相關(guān)問題276個，競爭對手產(chǎn)品布局、技術(shù)水平、應(yīng)用領(lǐng)域、項目獲取等相關(guān)問題2023年1-7月共計90家企業(yè)提交問詢回復(fù)中涉及競爭相關(guān)問題。其中有83家企業(yè)的問詢問題中涉及到競爭優(yōu)劣勢，

65家企業(yè)的問詢問題中涉145個，競爭格局相關(guān)問題112個，發(fā)行人市占率相關(guān)問題73個，市場進(jìn)入壁壘相關(guān)問題30個回復(fù)問詢的企業(yè)中各類問題對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量，

2023年1-7月回復(fù)問詢的各類問題數(shù)量占比，2023

1-7月年單位：家

企業(yè)單位：%4%11%市占率市占率46市場地位競爭格局競爭對手情況競爭優(yōu)劣勢進(jìn)入壁壘8%市場地位42競爭格局6540%16%競爭對手情況競爭優(yōu)劣勢進(jìn)入壁壘61832821%注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司6賈龐

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7210問詢-發(fā)行人科創(chuàng)屬性相關(guān)問題在科創(chuàng)屬性相關(guān)問題中，發(fā)行人技術(shù)情況及競爭情況是最常見的問詢問題，關(guān)注發(fā)行人相較于競對的技術(shù)先進(jìn)性、技術(shù)路線、關(guān)鍵技術(shù)掌握情況等??根據(jù)沙利文統(tǒng)計，情況等技術(shù)相關(guān)，

22家企業(yè)的問詢問題中涉及到行業(yè)相關(guān)，

14家企業(yè)的問詢問題中涉及到競爭相關(guān)根據(jù)沙利文統(tǒng)計，

2023年1-7月科創(chuàng)屬性相關(guān)問題共計164個，其中技術(shù)的相關(guān)問題65個，行業(yè)相關(guān)問題52個，競爭相關(guān)問題38個，其他問題9個。技術(shù)相關(guān)問題是

問詢重點(diǎn)問題，涉及發(fā)行人技術(shù)儲備、對外依賴程度、技術(shù)先進(jìn)性、技術(shù)路線等2023年1-7月共計34家企業(yè)提交問詢回復(fù)中涉及科創(chuàng)屬性問題。其中有25家企業(yè)的問詢問題中涉及到技術(shù)先進(jìn)性、技術(shù)路線、關(guān)鍵技術(shù)掌握回復(fù)問詢的企業(yè)中各類問題對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量，

2023年1-7月回復(fù)問詢的各類問題數(shù)量占比，2023

1-7月年單位：家

企業(yè)單位：%5%技術(shù)相關(guān)行業(yè)相關(guān)競爭相關(guān)其他技術(shù)相關(guān)2523%40%行業(yè)相關(guān)競爭相關(guān)其他2214732%注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日；僅統(tǒng)計問詢函、審核中心意見函及注冊環(huán)節(jié)反饋意見落實函中，出現(xiàn)“科創(chuàng)屬性”字詞的問題資料：公開資料，沙利文公司7賈龐

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7210目錄?沙利文對2023年半導(dǎo)體企業(yè)IPO申報材料中的問詢與回復(fù)進(jìn)行系統(tǒng)性分析，以總結(jié)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的問詢重點(diǎn)，總結(jié)問詢回復(fù)中的行業(yè)共性趨勢，反映監(jiān)管機(jī)構(gòu)對

半導(dǎo)體企業(yè)的核心關(guān)注點(diǎn)；同時，立足沙利文豐富的行業(yè)研究經(jīng)驗，洞察行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)IPO進(jìn)程提供專業(yè)建議。01整體情況02半導(dǎo)體領(lǐng)域行業(yè)問詢03附錄8賈龐

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7210問詢回復(fù)-半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)問題半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)行人在

申請上市時面臨的監(jiān)管問詢中，行業(yè)相關(guān)的問題以市場規(guī)模、發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈情況及國產(chǎn)化率為主?根據(jù)沙利文統(tǒng)計，發(fā)行人中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)較多。2023年1-7月共計43家半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)提交問詢回復(fù)，在所有提交回復(fù)的企業(yè)中的占比接近50%。其中21家企業(yè)的問詢問題中涉及行業(yè)相關(guān)問題，包括20家企業(yè)的問詢問題中涉及到市場規(guī)模，

13家企業(yè)的問詢問題中涉及到市場發(fā)展趨勢，

4家企業(yè)的問詢問題中涉及到相關(guān)政策，8家企業(yè)的問詢問題中涉及到國產(chǎn)化率，5家企業(yè)的問詢問題中涉及到產(chǎn)業(yè)鏈?根據(jù)沙利文統(tǒng)計，2023年1-7月半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)提交問詢回復(fù)中，行業(yè)相關(guān)問題共計92個。其中市場現(xiàn)有規(guī)模及未來發(fā)展空間的相關(guān)問題44個，發(fā)展趨勢相關(guān)問題22個，政策相關(guān)問題7個，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題6個，國產(chǎn)化率相關(guān)問題10個回復(fù)問詢的企業(yè)中各類問題對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量，

2023年1-7月回復(fù)問詢的各類問題數(shù)量占比，2023

1-7月年單位：家

企業(yè)單位：%3%11%市場規(guī)模與未來發(fā)展空間市場規(guī)模與未來發(fā)展空間20發(fā)展趨勢政策產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率其他7%發(fā)展趨勢政策13448%8%產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率其他8524%1注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司9賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——市場規(guī)模相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從細(xì)分市場規(guī)模、測算參數(shù)選取情況以及市場空間拓展所依賴的因素三個維度，對發(fā)行人所在市場規(guī)模進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注市場規(guī)模，市場增長的可能性及存在的風(fēng)險，發(fā)行人對應(yīng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)性問詢問題細(xì)分維度不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉??結(jié)合行業(yè)權(quán)威數(shù)據(jù)、研究報告等，區(qū)分不同產(chǎn)品類別、應(yīng)用領(lǐng)域（如消費(fèi)級/企業(yè)級/數(shù)據(jù)中心級/工業(yè)級/車規(guī)級等）、出貨量，分別說明或測算各類存儲控制芯片及存儲器產(chǎn)品領(lǐng)域的市場空間1某存儲芯片企業(yè)細(xì)分產(chǎn)品和下游場景分析國內(nèi)

Wi-Fi

FEM區(qū)分網(wǎng)通端、手機(jī)端的市場規(guī)模、參與企業(yè)、國產(chǎn)化率，充分披露發(fā)行人產(chǎn)品所處細(xì)分行業(yè)的市場空間，分析發(fā)行人是否存在產(chǎn)品市場空間較小、成長性不足等風(fēng)險。市場拓展通過降價促進(jìn)銷售的具體情況，結(jié)合不同類別產(chǎn)品收入增長的驅(qū)動因素、產(chǎn)品迭代、市場競爭、客戶開拓、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢等情況，分析高收入增長率是否依賴于特定產(chǎn)品或特定客戶、是否具有可持續(xù)性，并完善相關(guān)信息披露和風(fēng)險提示某射頻前端集成電路芯片企業(yè)2測算過程中市場規(guī)模參數(shù)的選取情況及合理性???下游需要發(fā)行人各產(chǎn)品（按規(guī)格區(qū)分）及服務(wù)的主要客戶、銷售金額及毛利率情況，不同規(guī)格外延片對應(yīng)的芯片類型、細(xì)分領(lǐng)域、市場規(guī)模及國產(chǎn)化率。報告期內(nèi)不同規(guī)格外延片收入占比變化的原因，并與同行業(yè)公司對比說明是否符合行業(yè)發(fā)展趨勢某硅材料、半導(dǎo)體硅外延片企業(yè)電力交易市場不同領(lǐng)域、智能電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)不同應(yīng)用及前述不同應(yīng)用、領(lǐng)域在不同行政級別市場的差異情況，包括研發(fā)難度、相關(guān)政策落地及市場發(fā)展?fàn)顩r、市場規(guī)模、技術(shù)特點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢、發(fā)行人及主要競爭對手的覆蓋情況和差異原因3某集成電路設(shè)計企業(yè)未來市場空間拓展所高度依賴的因素按照傳統(tǒng)燃油汽車和新能源汽車，分別列示對應(yīng)細(xì)分產(chǎn)品、收入金額和占比，并結(jié)合同行業(yè)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和下游汽車行業(yè)發(fā)展方向，分析公司各細(xì)分產(chǎn)品未來市場需求的變化趨勢某車規(guī)級芯片解決方案企業(yè)注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司10賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——市場規(guī)模相關(guān)問題（2/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從細(xì)分市場規(guī)模、測算參數(shù)選取情況以及市場空間拓展所依賴的因素三個維度，對發(fā)行人所在市場規(guī)模進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注市場規(guī)模，市場增長的可能性及存在的風(fēng)險，發(fā)行人對應(yīng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)性沙利文針對問詢邏輯解讀問詢回復(fù)思路摘錄關(guān)注市場規(guī)模及增長的可能性及存在的風(fēng)險，發(fā)行人對應(yīng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)性模型參數(shù)及合理性發(fā)行人業(yè)務(wù)可持續(xù)性1.

關(guān)注細(xì)分市場空間規(guī)模及未來增長空間；發(fā)行人在規(guī)模較大?

根據(jù)需求披露細(xì)分市場空間規(guī)模測算時的邏輯及主要參數(shù)，并結(jié)合行業(yè)歷史發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢、業(yè)內(nèi)及相關(guān)行業(yè)專業(yè)機(jī)構(gòu)的意見，解釋測算過程中參數(shù)選取情況及合理性?

列示各細(xì)分市場的下游需求基本情況、主要痛點(diǎn)、中游對應(yīng)的產(chǎn)品或服務(wù)，分析發(fā)行人未來市場空間拓展是否高度依賴某一外部因素，解釋發(fā)行人業(yè)務(wù)的可持續(xù)性的細(xì)分市場是否有對應(yīng)產(chǎn)品或技術(shù)，相關(guān)業(yè)務(wù)的成長性和可持續(xù)性。在申請IPO的企業(yè)，需要滿足市場認(rèn)可度高，具有較強(qiáng)成長性的標(biāo)準(zhǔn)2.

促使發(fā)行人及保薦機(jī)構(gòu)披露更多信息，包括關(guān)于細(xì)分市場的定性描述及定量市場規(guī)模、測算參數(shù)等信息，幫助投資者作出價值判斷和投資決策3.

促使發(fā)行人及保薦機(jī)構(gòu)對行業(yè)風(fēng)險進(jìn)行提示，包括行業(yè)出現(xiàn)周期性衰退、產(chǎn)能過剩、市場容量下滑或增長停滯4.

可將細(xì)分市場空間規(guī)模及歷史年增速，與發(fā)行人在不同市場的占有率及業(yè)務(wù)增速相比較，體現(xiàn)發(fā)行人的市場競爭力及業(yè)務(wù)發(fā)展速度，反映其業(yè)務(wù)可持續(xù)性各細(xì)分市場發(fā)展空間?

綜合幾家業(yè)內(nèi)較權(quán)威的機(jī)構(gòu)對相關(guān)細(xì)分市場空間規(guī)模、增速、增長驅(qū)動因素與限制因素的分析，將原市場按照監(jiān)管機(jī)構(gòu)要求，或是按照業(yè)內(nèi)公認(rèn)方式，拆分成幾個細(xì)分市場，圖表展示其市場規(guī)模及未來空間，并解釋不同細(xì)分市場在總市場中占比的背后原因，未來增速的原因，包括但不限于下游對不同細(xì)分產(chǎn)品或服務(wù)的需求偏好、各細(xì)分產(chǎn)品或服務(wù)的技術(shù)發(fā)展情況、政策支持情況注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日公司11賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——市場規(guī)模相關(guān)問題（3/3）半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模體量大且細(xì)分產(chǎn)品多、下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，關(guān)注細(xì)分行業(yè)市場規(guī)模及未來增長空間，從而判斷發(fā)行人在該細(xì)分市場是否有對應(yīng)產(chǎn)品或技術(shù)，相關(guān)業(yè)務(wù)是否具有成長性和可持續(xù)性?監(jiān)管問詢密切關(guān)注細(xì)分市場，主要因為半導(dǎo)體市場規(guī)模龐大且細(xì)分產(chǎn)品多。中國半導(dǎo)體市場規(guī)模從2018年的1.0萬億元增長到2022年的1.4萬億元，期間年均復(fù)合增長率為6.8%，并預(yù)計將從2023年的1.3萬億元進(jìn)一步增長至2027年的1.7萬億元，期間年均復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)6.4%；半導(dǎo)體產(chǎn)品又可進(jìn)一步分為集成電路，分立器件，傳感器和光電子器件大類，其中集成電路占比最高，又可以分為模擬電路、微處理器、邏輯電路、存儲器四個細(xì)分領(lǐng)域。?監(jiān)管問詢重視下游細(xì)分場景，原因在于半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。以氮化鎵為例，其下游應(yīng)用可分為光電子領(lǐng)域、射頻電子領(lǐng)域和電力電子領(lǐng)域三大方向，每一個領(lǐng)域都具有更為豐富的具體應(yīng)用場景；此外，氮化鎵因性能優(yōu)越，具有耐高溫、耐高壓等多重優(yōu)勢，其下游應(yīng)用領(lǐng)域未來還將持續(xù)拓展。半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模，中國，2018-2027E以GaN氮化鎵為例，下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多移動終端億元無線通信基站20,00016,00012,0008,0004,0000衛(wèi)星通訊CAGR：6.4%射頻電子領(lǐng)域智能電網(wǎng)CAGR：6.8%LED照明光電子領(lǐng)域電力電子領(lǐng)域氮化鎵LED顯示工業(yè)電機(jī)新能源汽車激光顯示電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)消毒殺菌201820192020202120222023E

2024E

2025E

2026E

2027E注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。資料：公開資料，沙利文公司12賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——發(fā)展趨勢相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從行業(yè)發(fā)展趨勢情況以及發(fā)行人與行業(yè)趨勢的匹配程度，對發(fā)行人所在市場發(fā)展趨勢進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)及正在拓展的業(yè)務(wù)與市場發(fā)展趨勢的匹配度問詢問題細(xì)分維度不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉1確認(rèn)數(shù)據(jù)是否反映行業(yè)發(fā)展趨勢某射頻前端集成電路芯片企業(yè)??行業(yè)內(nèi)對電能質(zhì)量控制設(shè)備類別劃分，不同類別產(chǎn)品本身及下游應(yīng)用特點(diǎn)或區(qū)別；有源類對無源類的替代是否為行業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)一步補(bǔ)充披露目前高精度GNSS芯片的下游主要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用情況及未來發(fā)展趨勢，公司相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于哪些終端領(lǐng)域，哪些領(lǐng)域還有待進(jìn)一步開拓，公司是否具備開拓相關(guān)新領(lǐng)域的技術(shù)儲備和產(chǎn)品，公司業(yè)務(wù)發(fā)展主要受哪些因素的影響某高精度

GNSS

芯片設(shè)計及實時動態(tài)差分定位

（RTK）企業(yè)2完善關(guān)于行業(yè)發(fā)展趨勢的披露發(fā)展趨勢某高性能硅基

MEMS??不同技術(shù)路線產(chǎn)品的關(guān)系、典型應(yīng)用場景及客戶群體，技術(shù)優(yōu)劣勢以及境內(nèi)外市場競爭情況，并結(jié)合發(fā)行人產(chǎn)品所處細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)迭代及市場發(fā)展趨勢，進(jìn)一步分析新客戶導(dǎo)入的可持續(xù)性慣性傳感器企業(yè)3結(jié)合近年來國內(nèi)外

2G

至

5G

手機(jī)總出貨量及趨勢對比、公司終端客戶在手機(jī)市場的占有率及競爭力、公司

2G

至

5G

各產(chǎn)品的在手訂單情況等，說明報告期內(nèi)公司各產(chǎn)品銷售數(shù)量與終端客戶手機(jī)出貨量是否匹配，公司報告期內(nèi)

2G

至

5G

產(chǎn)品持續(xù)增長、2G

至

5G

產(chǎn)品分別對收入增長的貢獻(xiàn)度與射頻前端市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢是否相匹配，公司

2G

至

5G

產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)是否與同行業(yè)公司是否存在差異及原因某集成電路設(shè)計企業(yè)某電源管理芯片企業(yè)行業(yè)趨勢和發(fā)行人是否相匹配?區(qū)分

AC-DC

芯片和

DC-DC芯片，分別說明發(fā)行人各功率段產(chǎn)品品種數(shù)量、型號的豐富程度及同行業(yè)對比情況，結(jié)合下游終端客戶產(chǎn)品升級迭代情況和新產(chǎn)品發(fā)展趨勢，說明發(fā)行人產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品性能與客戶需求、行業(yè)發(fā)展是否匹配注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司13賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——發(fā)展趨勢相關(guān)問題（2/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從行業(yè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性、行業(yè)發(fā)展趨勢情況以及發(fā)行人與行業(yè)趨勢的匹配程度三個維度，對發(fā)行人所在市場發(fā)展趨勢進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)及正在拓展的業(yè)務(wù)與市場發(fā)展趨勢的匹配度沙利文針對問詢邏輯解讀問詢回復(fù)思路摘錄關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)與市場發(fā)展趨勢的匹配度，有意進(jìn)一步發(fā)展的技術(shù)、產(chǎn)品與趨勢的契合度完善發(fā)展趨勢披露確認(rèn)數(shù)據(jù)合理性1.

關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)與行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢的匹配度。發(fā)行人產(chǎn)品所處細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)迭代及市場發(fā)展趨勢，發(fā)行人技術(shù)儲備情況、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、收入結(jié)構(gòu)等與客戶需求、行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢的匹配程度，進(jìn)一步分析新客戶導(dǎo)入的可持續(xù)性2.

關(guān)注發(fā)行人有意拓展的新業(yè)務(wù)與行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢的匹配度。公司相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于哪些終端領(lǐng)域，哪些領(lǐng)域還有待進(jìn)一步開拓，發(fā)行人是否具備開拓相關(guān)新領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品，進(jìn)一步的產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展與行業(yè)趨勢的契合度?

完善關(guān)于行業(yè)發(fā)展趨勢的披露。分析不同產(chǎn)品或服務(wù)的迭代速度、技術(shù)路線、主要特點(diǎn)、優(yōu)劣勢、典型應(yīng)用場景等情況，以及下游需求痛點(diǎn)，解釋市場發(fā)展趨勢，以及發(fā)行人產(chǎn)品及服務(wù)與市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢的匹配程度?確認(rèn)市場規(guī)模、國產(chǎn)化率、價格、產(chǎn)能利用率等數(shù)據(jù)能真實地反映行業(yè)發(fā)展趨勢發(fā)行人已有業(yè)務(wù)及正在拓展的業(yè)務(wù)與市場發(fā)展趨勢的匹配度?

解釋發(fā)行人在待拓展的領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)儲備和產(chǎn)品儲備情況，例如技術(shù)及產(chǎn)品的自有自研情況、技術(shù)研發(fā)進(jìn)展、相關(guān)人員及設(shè)施配備情況、產(chǎn)品研發(fā)已經(jīng)取得的階段性成功、通過的認(rèn)證及得到的經(jīng)營許可資質(zhì)、與行業(yè)發(fā)展趨勢的匹配度、與現(xiàn)有技術(shù)及產(chǎn)品或服務(wù)的協(xié)同性注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司14賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——發(fā)展趨勢相關(guān)問題（3/3）以半導(dǎo)體材料為例，已經(jīng)歷了從硅和鍺材料的晶體管到化合物半導(dǎo)體，再到寬禁帶半導(dǎo)體的演進(jìn)過程，關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)和擬開展業(yè)務(wù)，與行業(yè)未來發(fā)展趨勢的匹配度，進(jìn)一步分析發(fā)行人業(yè)務(wù)的可持續(xù)性監(jiān)管問詢關(guān)注發(fā)行人現(xiàn)有業(yè)務(wù)和未來戰(zhàn)略發(fā)展方向，業(yè)務(wù)規(guī)劃需與行業(yè)整體未來發(fā)展趨勢相匹配。以半導(dǎo)體材料行業(yè)的歷史進(jìn)程和發(fā)展趨勢為例，公司未來業(yè)務(wù)規(guī)劃是否與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展相契合和匹配：?半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了從硅和鍺材料的晶體管到化合物半導(dǎo)體，再到寬禁帶半導(dǎo)體的演進(jìn)過程。每一階段的技術(shù)突破都預(yù)示著市場和應(yīng)用的新機(jī)會。企業(yè)戰(zhàn)略的制定與執(zhí)行需要考慮到這些技術(shù)的發(fā)展方向，以確保其產(chǎn)品和服務(wù)始終與行業(yè)的前沿技術(shù)和市場需求保持呼應(yīng)。???第一代半導(dǎo)體：以硅和鍺為材料基礎(chǔ)，功率約為100W，頻率為3GHz，在20世紀(jì)50年促進(jìn)了微電子產(chǎn)業(yè)的興起，并廣泛應(yīng)用于多種低壓、低頻設(shè)備。第二代半導(dǎo)體：砷化鎵和磷化銦于20世紀(jì)90年代興起，雖其頻率可觸及100GHz，但功率受限于100W，廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管和特定的通信技術(shù)中。第三代半導(dǎo)體：代表性材料為碳化硅和氮化鎵，功率達(dá)1,000W，頻率近似100GHz，在關(guān)鍵性能指標(biāo)上展現(xiàn)卓越，但在市場中的滲透率仍有提升空間。半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程半導(dǎo)體材料代表材料第一代半導(dǎo)體第二代半導(dǎo)體）、磷化銦（第三代半導(dǎo)體Si)硅（

、鍺（Ge)砷化鎵（GaAsInP）氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）直接帶隙，電子遷移率更高，但砷化鎵等材料具有毒性，對環(huán)境危害大禁帶寬度大，擊穿電場高，熱導(dǎo)率高，電子飽和速率高，抗輻射能力強(qiáng)材料性質(zhì)間接帶隙，帶隙寬度較窄，飽和電子遷移率低

產(chǎn)業(yè)鏈成熟，成本相對低

高頻性能較好，廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信、移動通信和GPS導(dǎo)航等領(lǐng)域

資源較為稀缺，使用成本較高，且材料具有毒性，缺乏環(huán)保

性能優(yōu)異，可滿足電力電子技術(shù)對高溫、高功率、高壓、高頻等多種惡劣條件下的要求

主要應(yīng)用于低壓、低頻、中低功率的晶體管和探測器中，是目前半導(dǎo)體器件和集成電路的主要制造材料特點(diǎn)

目前多個領(lǐng)域開始逐步使用第三代半導(dǎo)體材料，發(fā)展前景廣闊注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。資料：公開資料，沙利文公司15賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——國產(chǎn)化率相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)的國產(chǎn)化率、生產(chǎn)涉及設(shè)備與材料的國產(chǎn)化率兩個維度，對發(fā)行人所在市場國產(chǎn)化率進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注國產(chǎn)化率及變動趨勢，發(fā)行人行業(yè)地位與技術(shù)優(yōu)先性、進(jìn)口替代情況，募投項目合理性和必要性問詢問題細(xì)分維度不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉1某高端電子化學(xué)品企業(yè)?補(bǔ)充用于先進(jìn)封裝、傳統(tǒng)封裝、電子元件的電鍍液及配套試劑，先進(jìn)封裝領(lǐng)域所用光刻膠配套試劑的市場空間、國產(chǎn)化率、競爭格局及發(fā)行人的市場地位發(fā)行人所在行業(yè)的國產(chǎn)化率??結(jié)合行業(yè)權(quán)威數(shù)據(jù)、研究報告等，區(qū)分不同產(chǎn)品類別、應(yīng)用領(lǐng)域（如消費(fèi)級/企業(yè)級/數(shù)據(jù)中心級/工業(yè)級/車規(guī)級等）、出貨量，分別說明或測算各類存儲控制芯片及存儲器產(chǎn)品領(lǐng)域的國產(chǎn)化率某固態(tài)存儲芯片企業(yè)電子膠粘劑行業(yè)市場規(guī)模、競爭格局和國產(chǎn)化率，發(fā)行人的行業(yè)地位和市場占有率，結(jié)合發(fā)行人主要產(chǎn)品的競爭格局和市場容量說明相關(guān)業(yè)務(wù)的成長性和可持續(xù)性。公司產(chǎn)品實現(xiàn)進(jìn)口替代的判斷依據(jù)及收入占比，相關(guān)表述是否準(zhǔn)確，國內(nèi)同行業(yè)競爭對手是否同樣實現(xiàn)了進(jìn)口替代某高分子新材料研發(fā)企業(yè)國產(chǎn)化率2?國內(nèi)

Wi-Fi

FEM

區(qū)分網(wǎng)通端、手機(jī)端的市場規(guī)模、參與企業(yè)、國產(chǎn)化率，發(fā)行人在國內(nèi)外細(xì)分市場的市場份額及變動趨勢并補(bǔ)充數(shù)據(jù)測算過程，充分披露發(fā)行人產(chǎn)品所處細(xì)分行業(yè)的市場空間，并結(jié)合公司在

B

公司的供貨占比及增量需求、收入增速及其他客戶開拓情況等，分析發(fā)行人是否存在產(chǎn)品市場空間較小、成長性不足等風(fēng)險IoT

FEM

的中國/全球市場規(guī)模、國產(chǎn)化率及變動趨勢，發(fā)行人目前在

IoT

FEM

領(lǐng)域的技術(shù)積累、客戶拓展、銷售規(guī)模及在手訂單情況、與同行業(yè)競爭對手的差距，并充分披露募投項目實施的風(fēng)險及效益預(yù)計的可行性，“IoT

FEM

的銷售收入增長具有可持續(xù)性”的依據(jù)是否充分某射頻前端集成電路芯片企業(yè)生產(chǎn)涉及設(shè)備與材料的國產(chǎn)化率??發(fā)行人各產(chǎn)品（按規(guī)格區(qū)分）及服務(wù)的主要客戶、銷售金額及毛利率情況，不同規(guī)格外延片對應(yīng)的芯片類型、細(xì)分領(lǐng)域、市場規(guī)模、市場格局、競爭對手及國產(chǎn)化率。報告期內(nèi)不同規(guī)格外延片收入占比變化的原因，并與同行業(yè)公司對比說明是否符合行業(yè)發(fā)展趨勢某硅材料、半導(dǎo)體硅外延片企業(yè)注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司16賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——國產(chǎn)化率相關(guān)問題（2/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)的國產(chǎn)化率、生產(chǎn)涉及設(shè)備與材料的國產(chǎn)化率兩個維度，對發(fā)行人所在市場國產(chǎn)化率進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注國產(chǎn)化率及變動趨勢，發(fā)行人行業(yè)地位與技術(shù)優(yōu)先性、進(jìn)口替代情況，募投項目合理性和必要性問詢回復(fù)思路摘錄沙利文針對問詢邏輯解讀關(guān)注國產(chǎn)化率及變動趨勢，發(fā)行人行業(yè)地位與技術(shù)優(yōu)先性、進(jìn)口替代情況，募投項目合理性和必要性1.

體現(xiàn)發(fā)行人與國內(nèi)外競爭對手相比的行業(yè)地位和技術(shù)優(yōu)先性。發(fā)行人產(chǎn)品實現(xiàn)進(jìn)細(xì)分市場國產(chǎn)化率及與國內(nèi)外競爭對手情況口替代的具體情況，國內(nèi)同行業(yè)競爭對手是否同樣實現(xiàn)進(jìn)口替代是否屬于由國家主管部門對外正式發(fā)布或出具的文件中明確的具體設(shè)備、產(chǎn)品、零部件、材料，?列示發(fā)行人所在領(lǐng)域的產(chǎn)品或服務(wù)及細(xì)分市場的國產(chǎn)化率情況，數(shù)據(jù)。比較發(fā)行人及國內(nèi)外同行業(yè)競爭對手的產(chǎn)品或服務(wù)的是否具有極其重要作用或地位，且在國家件中有明確列示。、工信部、科技部等相關(guān)部委文具體技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場景、實現(xiàn)商業(yè)化或申請專利時間，核心技術(shù)的自有自研情況，分析發(fā)行人是否實現(xiàn)進(jìn)口替代或世界首創(chuàng)，以及發(fā)行人的國內(nèi)同行業(yè)競爭對手是否同樣實現(xiàn)進(jìn)口替代2.

公司相關(guān)產(chǎn)品（服務(wù)）出現(xiàn)前，國內(nèi)產(chǎn)品（服務(wù)）是否主要依賴進(jìn)口，公司實現(xiàn)產(chǎn)品（服務(wù)）的技術(shù)突破后，是否能打破外國產(chǎn)品（服務(wù)）的壟斷地位，客觀上是否具備在相同領(lǐng)域替代原有壟斷產(chǎn)品（服務(wù)）的性能或效用且在國內(nèi)相同產(chǎn)品（服務(wù)）中處于領(lǐng)先地位；或者公司產(chǎn)品（服務(wù)）是否為世界首創(chuàng)或領(lǐng)先，對整體市場競爭格局、產(chǎn)品（服務(wù)）定價權(quán)等產(chǎn)生重大影響下游市場國產(chǎn)化率提升空間，相關(guān)收入增長的可持續(xù)性?

分析各下游市場國產(chǎn)化率提升空間，發(fā)行人募投項目預(yù)計能夠幫助其提升收入規(guī)模的具體體現(xiàn)，例如產(chǎn)品性能提升、營銷規(guī)模擴(kuò)大、產(chǎn)品產(chǎn)量提升等，從而論證預(yù)計相關(guān)銷售收入增長具有可持續(xù)性等論點(diǎn)3.

說明募投項目合理性和必要性。募投項目涉及的產(chǎn)品或服務(wù)，目前的國產(chǎn)化率及變動趨勢，充分披露募投項目實施的風(fēng)險及效益預(yù)計的可行性，充分論證預(yù)計相關(guān)銷售收入增長具有可持續(xù)性等論點(diǎn)注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日17賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——國產(chǎn)化率相關(guān)問題（3/3）晶圓制造設(shè)備為芯片制造中的核心設(shè)備，然其核心工藝仍被國外玩家掌控，國產(chǎn)化率尚處低位，通過了解細(xì)分賽道的國產(chǎn)化率，可判斷發(fā)行人在該細(xì)分市場的進(jìn)口替代情況以及相比國內(nèi)外競爭對手的技術(shù)優(yōu)勢?監(jiān)管問詢關(guān)注發(fā)行人是否能夠?qū)崿F(xiàn)，以及突破海外企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品壟斷。先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備是制造先進(jìn)工藝集成電路的必要條件，即“一代設(shè)備，一代器件”，新的產(chǎn)品意味著對制造設(shè)備提出新的要求。目前為止，集成電路制造設(shè)備核心工藝仍被國外玩家掌控，因此監(jiān)管高度關(guān)注，預(yù)計中國加大科研投入、少數(shù)廠商在部分領(lǐng)域具有一定競爭力。?按芯片制造流程來分，半導(dǎo)體設(shè)備可對應(yīng)分為晶圓制造設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備與其他設(shè)備四類，其中晶圓制造設(shè)備為核心設(shè)備，晶圓制造設(shè)備投資額占半導(dǎo)體設(shè)備投資總額約80%。晶圓加工的工藝流程包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、以及過程檢測等十余道工序，對應(yīng)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等多種設(shè)備。其中，光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備在所有晶圓制造設(shè)備中占比較高，所需的技術(shù)難度也較高。按銷售額計，2022年三類設(shè)備市場規(guī)模占比均超過20%。半導(dǎo)體設(shè)備占產(chǎn)線投資額比例，按設(shè)備類型，中國，2022中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)水平與國外對比關(guān)鍵設(shè)備國際國內(nèi)光刻機(jī)阿斯麥（ASML）7nm/5nm

采

上海微電子IC前道制造90nm光~10%~10%用NA=0.33EUV技術(shù)刻機(jī)量產(chǎn)刻蝕機(jī)硅基刻蝕主要被LAM和AMAT中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)具備競爭實力壟斷薄膜設(shè)備離子注入機(jī)清洗設(shè)備測試設(shè)備CVD被日立、LAM、TEL、AMAT壟斷北方華創(chuàng)和沈陽拓荊具備一定競爭力~80%AMAT占70％，Axceils占18％

中科信和凱世通已經(jīng)參與競爭主要來自DNS、LAM、TEL等

盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、至純公司科技具備了一定的國際競爭力光刻機(jī)薄膜沉積設(shè)備刻蝕設(shè)備量測檢測設(shè)備其他設(shè)備晶圓制造設(shè)備封裝設(shè)備測試設(shè)備其他主要由泰瑞達(dá)和愛德萬兩家公

長川科技和精測電子可以提供司壟斷自研產(chǎn)品注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。資料：公開資料，沙利文公司18賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及重要程度兩個維度，對發(fā)行人所在行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況，上下游協(xié)同關(guān)系與延伸情況問詢問題細(xì)分維度不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉1??發(fā)行人主要產(chǎn)品/服務(wù)在電力行業(yè)全局中所處的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、需求情況及重要性程度，與電力行業(yè)改革政策的具體匹配關(guān)系，是否屬于相關(guān)政策明確重點(diǎn)支持的產(chǎn)品，是否符合行業(yè)及政策的最新需求，相關(guān)風(fēng)險是否充分揭示；發(fā)行人所列電力交易市場不同領(lǐng)域、智能電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)不同應(yīng)用及前述不同應(yīng)用、領(lǐng)域在不同行政級別市場的差異情況，包括研發(fā)難度、相關(guān)政策落地及市場發(fā)展?fàn)顩r、市場規(guī)模、競爭格局、技術(shù)特點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢、發(fā)行人及主要競爭對手的覆蓋情況和差異原因某集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)行人所在行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置?產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸的具體表現(xiàn)及協(xié)同關(guān)系，各角色鏈條的主要代表企業(yè)，存儲顆粒廠是否具有全鏈條產(chǎn)品供應(yīng)能力并處于行業(yè)主導(dǎo)地位；存儲顆粒廠及模組廠在存儲控制芯片領(lǐng)域的延伸是否可能嚴(yán)重擠占公司產(chǎn)品的市場空間，發(fā)行人在存儲器領(lǐng)域的市場拓展面臨何種困難障礙，是否可能影響下游客戶的穩(wěn)定性；產(chǎn)業(yè)鏈2某固態(tài)存儲芯片企業(yè)??發(fā)行人支持并滿足存儲顆粒廠、存儲控制芯片公司、存儲模組廠、終端應(yīng)用客戶等產(chǎn)業(yè)鏈上下游不同定位、不同發(fā)展階段和不同應(yīng)用場景的市場的具體體現(xiàn)是否為產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)行業(yè)內(nèi)開展芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)所需主要IP類型，發(fā)行人自研IP、外采IP及授權(quán)服務(wù)的具體、類型、某芯片及IP設(shè)計企業(yè)IP

IP

IP數(shù)量、內(nèi)容、用途及先進(jìn)性對比情況，在產(chǎn)品服務(wù)中的重要程度，外購

、自研

及自研

平臺（YouSiP）的關(guān)系，與同行業(yè)可比公司的對比情況，“擁有較為豐富的高性能IP儲備”的依據(jù)注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司19賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題（2/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及重要程度兩個維度，對發(fā)行人所在行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況，上下游協(xié)同關(guān)系與延伸情況沙利文針對問詢邏輯解讀問詢回復(fù)思路摘錄關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況，上下游協(xié)同關(guān)系與延伸情況所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的重要程度產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同關(guān)系與延1.

關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況。發(fā)行人主要產(chǎn)品/服務(wù)在行業(yè)全局中所處的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、需求情況及重要性程度伸情況?

分別分析產(chǎn)業(yè)鏈上中下游各為產(chǎn)業(yè)鏈所提供的主要產(chǎn)品或服務(wù)，典型廠商與市場集中度，技術(shù)、資金或認(rèn)證等門檻，需求情況，以及在產(chǎn)業(yè)鏈上的價值增加，從而分析發(fā)行人所在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的重要性程度?

分析產(chǎn)業(yè)鏈上中下游向產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)延伸的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，延伸的原因，例如技術(shù)協(xié)同、客戶資源協(xié)同等，以及延伸的可能性，發(fā)行人向產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)延伸將會面臨的壁壘，上游或下游企業(yè)業(yè)務(wù)延伸而導(dǎo)致發(fā)行人面臨市場空間被擠占的可能性2.

產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸的具體表現(xiàn)及協(xié)同關(guān)系，各角色鏈條的主要代表企業(yè)，發(fā)行人是否具有全鏈條產(chǎn)品供應(yīng)能力并處于行業(yè)主導(dǎo)地位；產(chǎn)業(yè)鏈上游與下游企業(yè)業(yè)務(wù)的延伸是否可能嚴(yán)重擠占發(fā)行人產(chǎn)品的市場空間；發(fā)行人的市場拓展面臨何種困難障礙，是否可能影響上游及下游的穩(wěn)定性3.

促使發(fā)行人及保薦機(jī)構(gòu)對行業(yè)風(fēng)險進(jìn)行提示，包括行業(yè)出現(xiàn)周期性衰退、產(chǎn)能過剩、市場容量下滑或增長停滯、行業(yè)上下游供求關(guān)系發(fā)生重大不利變化等行業(yè)上下游供求關(guān)系變化風(fēng)險提示?對行業(yè)上下游供求關(guān)系發(fā)生重大不利變化進(jìn)行提示，例如上下游業(yè)務(wù)拓展，擠壓發(fā)行人的市場空間，或上下游集中度提高，削弱發(fā)行人的議價權(quán)等注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司20賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題（3/3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)多且鏈條長，關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況，可判斷發(fā)行人是否具有全鏈條產(chǎn)品供應(yīng)能力并處于行業(yè)主導(dǎo)地位?監(jiān)管問詢關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游發(fā)展情況，主要由于半導(dǎo)體工藝環(huán)節(jié)多且鏈條長。集成電路制造是將芯片設(shè)計的電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為實際芯片的過程，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一，制造工藝高低直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。集成電路制造包括硅片制造、晶圓制造以及封裝測試環(huán)節(jié)，各個環(huán)節(jié)皆需要諸多專業(yè)化規(guī)?；墓に囂幚怼０雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝流程和環(huán)節(jié)硅片制造晶圓制造封裝測試工藝核心設(shè)備工藝核心設(shè)備清洗工藝核心設(shè)備氧化熱處理激光退火清洗濺射涂膠曝光顯影電鍍清洗機(jī)熱處理拉晶切片研磨單晶爐清洗機(jī)氧化爐RTP設(shè)備激光退火設(shè)備濺射設(shè)備涂膠機(jī)清洗涂膠光刻顯影測量切片機(jī)研磨機(jī)光刻光刻機(jī)清洗機(jī)涂膠機(jī)光刻機(jī)顯影機(jī)CD/SEM顯影機(jī)電鍍設(shè)備去膠機(jī)刻蝕清洗離子注入去膠清洗刻蝕+離子注入刻蝕機(jī)清洗機(jī)離子注入機(jī)等離子去膠機(jī)清洗機(jī)去膠倒角拋光清洗倒角機(jī)刻蝕涂覆焊接刻蝕機(jī)涂覆設(shè)備焊接設(shè)備氣相沉積清洗拋光CMP設(shè)備清洗薄膜沉積+拋拋光機(jī)清洗機(jī)氣相沉積設(shè)備清洗機(jī)清洗機(jī)光清洗檢測清洗機(jī)電鍍檢測金屬化檢測+電鍍設(shè)備檢測設(shè)備檢測設(shè)備注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。資料：公開資料，沙利文公司21賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——行業(yè)政策相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機(jī)構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)相關(guān)政策對行業(yè)的具體影響、政策最新變動情況兩個維度，對發(fā)行人所在行業(yè)的政策進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注政策風(fēng)險對業(yè)務(wù)持續(xù)性影響，發(fā)行人業(yè)務(wù)對政策的依賴程度問詢問題細(xì)分維度不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉1結(jié)合產(chǎn)品使用壽命、迭代周期、主要客戶擴(kuò)產(chǎn)計劃及半導(dǎo)體行業(yè)周期或政策風(fēng)險等，審慎測算發(fā)行人主要產(chǎn)品未來新增與更新的市場空間，說明測算方式與依據(jù)，分析未來

3到

5年是否存在發(fā)行人產(chǎn)品市場沒有增量甚至萎縮的風(fēng)險列示報告期各期發(fā)行人通過招投標(biāo)方式取得收入占比及發(fā)行人主要競標(biāo)對手，進(jìn)一步說明

2020

年、2021

年僅發(fā)行人在溫控設(shè)備招標(biāo)項目中中標(biāo)的原因，是否存在行業(yè)保護(hù)性政策；說明發(fā)行人成為“國內(nèi)唯一”“國內(nèi)極少數(shù)”的原因、依據(jù)，競爭者進(jìn)入發(fā)行人細(xì)分行業(yè)的難度、存在的壁壘及具體體現(xiàn)；??某半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備相關(guān)政策對行業(yè)的具體影響某芯片及IP設(shè)計?發(fā)行人業(yè)務(wù)與國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的對應(yīng)情況，是否屬于國家產(chǎn)業(yè)政策支持方向企業(yè)發(fā)行人及其下游客戶所在行業(yè)是否屬于國家產(chǎn)業(yè)政策明確支持的領(lǐng)域，相關(guān)政策及其影響下的市場需求是否具有階段性特征，產(chǎn)業(yè)政策變化是否會對發(fā)行人的客戶穩(wěn)定性、業(yè)務(wù)持續(xù)性產(chǎn)生重大不利影響某射頻前端集成電路芯片企業(yè)?政策某高分子新材料研發(fā)企業(yè)結(jié)合相關(guān)政策、行業(yè)現(xiàn)狀、技術(shù)先進(jìn)性、市場地位等說明發(fā)行人各類電子封裝材料產(chǎn)品是否具有科創(chuàng)屬性并提供判斷依據(jù)。??2發(fā)行人主要產(chǎn)品/服務(wù)在電力行業(yè)全局中所處的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、需求情況及重要性程度，與電力行業(yè)改革政策的具體匹配關(guān)系，是否屬于相關(guān)政策明確重點(diǎn)支持的產(chǎn)品，是否符合行業(yè)及政策的最新需求，相關(guān)風(fēng)險是否充分揭示；電力交易市場不同領(lǐng)域、智能電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)不同應(yīng)用及前述不同應(yīng)用、領(lǐng)域在不同行政級別市場的差異情況，包括研發(fā)難度、相關(guān)政策落地及市場發(fā)展?fàn)顩r、市場規(guī)模、競爭格局、技術(shù)特點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢、發(fā)行人及主要競爭對手的覆蓋情況和差異原因。發(fā)行人主要產(chǎn)品/服務(wù)的技術(shù)門檻及在行業(yè)中所處的技術(shù)水平，核心技術(shù)與產(chǎn)品/服務(wù)、應(yīng)用領(lǐng)域的對應(yīng)關(guān)系及收入分布情況，結(jié)合部分核心技術(shù)已實現(xiàn)完全進(jìn)口替代、部分行業(yè)政策推出時間較早等，說明發(fā)行人核心技術(shù)中是否存在通用技術(shù)或成熟技術(shù)，各項核心技術(shù)的技術(shù)突破點(diǎn)及先進(jìn)性水平政策最新變動情況某集成電路設(shè)計企業(yè)注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司22賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——行業(yè)政策相關(guān)問題（2/3）通過考察市場相關(guān)政策、發(fā)展趨勢、國產(chǎn)化率、產(chǎn)業(yè)鏈上下游情況，了解行業(yè)的市場規(guī)模及未來發(fā)展空間，從而判斷發(fā)行人的業(yè)務(wù)前景沙利文針對問詢邏輯解讀問詢回復(fù)思路摘錄關(guān)注政策風(fēng)險對業(yè)務(wù)持續(xù)性影響，發(fā)行人業(yè)務(wù)對政策的依賴程度近年政策列示發(fā)行人對政策依賴程度?

列示近幾年相關(guān)政策，政策的頒布單位、預(yù)期目標(biāo)及實現(xiàn)的時間點(diǎn)、配套的支持措施?

解釋發(fā)行人業(yè)務(wù)收入規(guī)模及市場地位對政策的依賴程度，發(fā)行人相較于其他競標(biāo)者的優(yōu)劣勢、大額中標(biāo)項目的需求及發(fā)行人的匹配度；發(fā)行人的主要收入1.

關(guān)注政策風(fēng)險對發(fā)行人業(yè)務(wù)持續(xù)性的影響。相關(guān)政策及其影響下的市場需求是否具有階段性特征，發(fā)行人主要產(chǎn)品未來新增與更新的市場空間，產(chǎn)業(yè)政策變化對發(fā)行人的客戶穩(wěn)定性、業(yè)務(wù)持續(xù)性的重大影響2.

發(fā)行人是否依靠行業(yè)保護(hù)性政策實現(xiàn)招標(biāo)項目中標(biāo)、成為“國內(nèi)唯一”“國內(nèi)極少數(shù)”，發(fā)行人業(yè)務(wù)收入規(guī)模及市場地位對政策的依賴程度3.

關(guān)注發(fā)行人業(yè)務(wù)與國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的對應(yīng)情況，是否屬于相關(guān)政策明確重點(diǎn)支持的產(chǎn)品，是否符合政策的最新需求，相關(guān)風(fēng)險是否充分揭示產(chǎn)業(yè)政策變動風(fēng)險分析提示?

列示國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)最新政策，以及發(fā)行人對應(yīng)的業(yè)務(wù)情況，并針對政策現(xiàn)狀及可能的變動將對發(fā)行人及發(fā)行人所處行業(yè)、所在產(chǎn)業(yè)鏈將會產(chǎn)生的影響進(jìn)行分析和風(fēng)險提示注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日資料：公開資料，沙利文公司23賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——行業(yè)政策相關(guān)問題（3/3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，近年來國家和各地政府相繼通過出臺各種政策大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，關(guān)注國內(nèi)外政策動向，可判斷政策風(fēng)險對發(fā)行人業(yè)務(wù)持續(xù)性的影響以及發(fā)行人對于政策的依賴程度國內(nèi)2023年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理?2023年開年以來，中國各地相繼出臺了一系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的政策支持，地方政府通過設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入力度，以支持企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和推廣。同時部分地方政府還將提供稅收優(yōu)惠政策、人才引進(jìn)政策等，為半導(dǎo)體企業(yè)提供更好的發(fā)展環(huán)境。

發(fā)布《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南（第一批）》通知，重點(diǎn)支持集成電路首流片、新材料首批次等方向，包括集成電路設(shè)計產(chǎn)品首輪流片獎勵和集成電路企業(yè)EDA采購獎勵。北京上海深圳

集中發(fā)布2023年市重大工程計劃安排正式項目191項，其中有77項為科技產(chǎn)業(yè)類項目，包括12英寸芯片項目、臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目等與集成電路生產(chǎn)研發(fā)直接相關(guān)的項目。

寶安區(qū)發(fā)布《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》，以貫徹落實粵港澳大灣區(qū)和深圳先行示范區(qū)“雙區(qū)驅(qū)動”戰(zhàn)略，聚焦半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展。全球各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策?在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，中國目前還處于追趕者的位置。目前全球半導(dǎo)體市場份額排名為美國、韓國、日本、歐洲、中國臺灣和中國大陸。近兩年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的競爭加劇和關(guān)鍵環(huán)節(jié)的變革，各國都加大了對其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，政策進(jìn)入了一個高密度發(fā)布的階段。美國：旨在保持技術(shù)領(lǐng)先，鼓勵全球芯片企業(yè)在美投資，同時限制在中國的先進(jìn)芯片增產(chǎn)。歐洲：重點(diǎn)強(qiáng)化技術(shù)研究，目標(biāo)市場份額由9%增至20%，大規(guī)模資金投入。

印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)鏈整體水平、形成財稅金融支持合力、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)人才支撐、優(yōu)化發(fā)展環(huán)境等5個大類26條具體措施。江蘇美國海外2023年上半年對于國內(nèi)半導(dǎo)體市場的政策限制

出臺一整套對華出口限制措施，其中包括全球任何半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠商使用美國的設(shè)備和技術(shù)生產(chǎn)的某些半導(dǎo)體芯片都不得向中國出口，并且將長江存儲科技公司（等幾十家中國公司列入貿(mào)易黑名單。YMTC）

荷蘭生產(chǎn)的制造芯片所需的高端光刻機(jī)（EUV）9月1日起如果要出口至中國，就必須事歐洲日本先獲得荷蘭政府的出口許可。

日本：提供財政和設(shè)備補(bǔ)助，促進(jìn)生產(chǎn)，加大半導(dǎo)體投資。韓國：加強(qiáng)對本土企業(yè)支持，鼓勵研發(fā)，目標(biāo)在2030年領(lǐng)導(dǎo)全球供應(yīng)鏈。

宣布對先進(jìn)半導(dǎo)體制造所需的23個品類的半導(dǎo)體設(shè)備追加出口，主要涵蓋清洗設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、

先進(jìn)制程光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和測試設(shè)備等。根據(jù)日本《外匯及外國貿(mào)易法》，上述23個品類向中國地區(qū)出口時，每次都需要獲得許可。注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。資料：公開資料，沙利文公司24賈龐

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7210目錄?沙利文對2023年半導(dǎo)體企業(yè)IPO申報材料中的問詢與回復(fù)進(jìn)行系統(tǒng)性分析，以總結(jié)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的問詢重點(diǎn)，總結(jié)問詢回復(fù)中的行業(yè)共性趨勢，反映監(jiān)管機(jī)構(gòu)對

半導(dǎo)體企業(yè)的核心關(guān)注點(diǎn)；同時，立足沙利文豐富的行業(yè)研究經(jīng)驗，洞察行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)IPO進(jìn)程提供專業(yè)建議。01整體情況02半導(dǎo)體領(lǐng)域行業(yè)問詢03附錄25賈龐

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7210附錄：定位與行業(yè)分類優(yōu)先支持符合國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略、擁有關(guān)鍵核心技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)、科技創(chuàng)新的能力突出、科技成果轉(zhuǎn)化能力突出、行業(yè)地位突出或者市場認(rèn)可度高等的科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行上市新一代信息技術(shù)領(lǐng)域生物醫(yī)藥領(lǐng)域支持態(tài)度:

扶持新一代信息技術(shù)、

高端裝備、新材料、新能源、

節(jié)能環(huán)保以及生物醫(yī)藥等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)主要包括生物制品、高端化學(xué)藥、高端醫(yī)療設(shè)備與器械及相關(guān)服務(wù)等主要包括半導(dǎo)體和集成電路、電子信息、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、軟件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件等對不同企業(yè)的三種態(tài)度高端裝備領(lǐng)域新材料領(lǐng)域主要包括智能制造、航空航天、先進(jìn)軌道交通、海洋工程裝備及相關(guān)服務(wù)等主要包括先進(jìn)鋼鐵材料、先進(jìn)有色金屬材料、先進(jìn)石化化工新材料、先進(jìn)無機(jī)非金屬材料、高性能復(fù)合材料、前沿新材料及相關(guān)服務(wù)等限制態(tài)度：限制金融科技企業(yè)和模式創(chuàng)新企業(yè)在上市節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域新能源領(lǐng)域主要包括先進(jìn)核電、大型風(fēng)電、高效光電光熱、高效儲能及相關(guān)服務(wù)等主要包括高效節(jié)能產(chǎn)品及設(shè)備，先進(jìn)環(huán)保技術(shù)裝備、先進(jìn)環(huán)保產(chǎn)品、資源循環(huán)利用、新能源汽車整車、新能源汽車關(guān)鍵零部件、動力電池及相關(guān)服務(wù)等禁止態(tài)度：禁止房地產(chǎn)和主要從事金融、投資類業(yè)務(wù)的企業(yè)在

上市資料：公開資料，沙利文公司26賈龐

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7210附錄：統(tǒng)計數(shù)據(jù)【

2023年1月1日-7月31日

】IPO統(tǒng)計數(shù)據(jù)二、截止7月31日，2023

年以來上市企業(yè)共計

51

家1、51

家企業(yè)在會各階段時長：從受理到上會平均用時約

174.3天，從上會到提交注冊平均用時約

45.7天，從提交注冊到注冊成功平均用時約

107.5天，從注冊成功到上市平均用時約

60.8天，從受理到上市平均用時約

388.3天；2、行業(yè)PE：最高為

73.3倍（688651.SH

-盛邦安全），最低為

15.5倍（688602.SH

-康鵬科技），平均為

35.5倍；3、募資目標(biāo)：51家預(yù)計募集資金最高為

127.5億元（688469.SH

-中芯集成-U），最低為

4.0億元（688535.SH

-

華海誠科），平均為

16.3億元；51家實際募集資金最高為

110.7億元（688469.SH

-中芯集成-U），最低為

5.3億元（688150.SH

-

中潤光學(xué)），平均為

20.5億元；4、上市首日漲跌幅：最高為

189.6%（688361.SH-中科飛測-U

），最低為

-19.4%（

688563.SH-航材股份），平均為

43.9%;5、上市首日換手率：最高為

93.8%（688629.SH-

華豐科技），最低為

32.4%（688458.SH-智翔金泰-U），平均為

68.2%;6、網(wǎng)下超額認(rèn)購倍數(shù)：最高為

4,263.9倍（

688535.SH-

華海誠科），最低為

909.3倍（688249.SH-

晶合集成），平均為

2,797.7倍?！?023年1月1日-7月31日

】受理日

上會日IPO統(tǒng)計數(shù)據(jù)首發(fā)PE

所屬行業(yè)

預(yù)計募集

實際募集

上市日表現(xiàn)（攤?。?/p>

平均PE

（億元）

（億元）

（%）上市日換手（%）網(wǎng)下超額認(rèn)購倍數(shù)證券代碼證券簡稱上市標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)上市日提交注冊日

注冊成功日688646.SH688612.SH688651.SH688450.SH688602.SH688563.SH688610.SH688627.SH688638.SH688603.SH逸飛激光威邁斯標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一高端裝備制造產(chǎn)業(yè)新能源汽車產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新材料產(chǎn)業(yè)2023-07-28

2022-06-24

2022-12-02

2023-01-30

2023-05-23

65.42023-07-26

2022-06-23

2023-03-29

2023-04-18

2023-05-09

74.02023-07-26

2022-06-28

2022-12-27

2023-05-17

2023-05-30

70.82023-07-24

2022-06-30

2022-12-06

2023-01-12

2023-05-30

52.22023-07-20

2022-06-30

2022-12-16

2023-04-17

2023-05-09

26.92023-07-19

2022-06-23

2022-11-17

2022-12-30

2023-05-23

80.32023-07-19

2022-06-22

2023-01-06

2023-04-13

2023-04-25

85.42023-07-18

2022-06-07

2022-11-16

2022-11-23

2023-05-30

83.42023-07-12

2022-06-29

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2023-05-09

51.12023-07-10

2022-09-23

2023-03-03

2023-04-10

2023-05-04

59.630.826.773.336.115.538.739.630.630.535.05.911.119.97.520.74.981.679.988.249.377.339.962.982.249.881.03,383.43,247.23,572.03,906.33,452.91,532.42,178.83,307.52,607.53,379.214.96.5盛邦安全光格科技康鵬科技航材股份?？乒怆娋沁_(dá)37.8-13.738.6-19.4-4.163.8-7.858.46.98.810.938.212.37.19.0新材料產(chǎn)業(yè)71.112.511.08.4高端裝備制造產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新能源汽車產(chǎn)業(yè)新材料產(chǎn)業(yè)譽(yù)辰智能天承科技5.14.98.0資料：公開資料，沙利文公司注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。27賈龐

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7210附錄：統(tǒng)計數(shù)據(jù)【2023年1月1日-7月31日

】受理日

上會日IPO統(tǒng)計數(shù)據(jù)首發(fā)PE

所屬行業(yè)

預(yù)計募集

實際募集

上市日表現(xiàn)（攤?。?/p>

平均PE

（億元）

（億元）

（%）上市日換手（%）網(wǎng)下超額認(rèn)購倍數(shù)證券代碼證券簡稱上市標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)上市日提交注冊日

注冊成功日688582.SH688429.SH688631.SH688620.SH688629.SH688543.SH688443.SH688334.SH688472.SH688623.SH688576.SH688570.SH688523.SH688593.SH688562.SH688458.SH688361.SH688581.SH688552.SH688512.SH688479.SH688469.SH芯動聯(lián)科時創(chuàng)能源萊斯信息安凱微標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)五標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)四標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)三標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)二標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)二標(biāo)準(zhǔn)一標(biāo)準(zhǔn)四新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新能源產(chǎn)業(yè)2023-06-30

2022-06-24

2023-02-13

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2023-03-2834.321.271.233.833.938.525.334.722.431.431.637.841.432.362.732.435.435.432.332.362.532.411.211.610.811.35.414.87.775.263.932.433.8149.616.1-10.246.417.6-18.740.89.568.278.570.267.793.868.432.471.767.039.873.470.377.284.780.838.674.356.370.350.645.961.92,963.13,928.33,901.23,195.03,788.02,932.51,174.53,223.61,449.92,597.91,787.82,627.13,065.13,381.13,645.53,025.23,091.22,824.92,998.82,858.83,716.41,461.3新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)生物產(chǎn)業(yè)10.310.56.4華豐科技國科軍工智翔金泰-U西高院9.116.034.711.269.118.618.022.18.941.69.7相關(guān)服務(wù)業(yè)阿特斯新能源產(chǎn)業(yè)42.88.5雙元科技西山科技天瑪智控航天環(huán)宇新相微高端裝備制造產(chǎn)業(yè)生物產(chǎn)業(yè)8.3高端裝備制造產(chǎn)業(yè)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生物產(chǎn)業(yè)20.85.755.588.5125.6-5.916.36.510.312.715.018.918.217.811.412.3110.7航天軟件美芯晟11.210.89.4中科飛測-U安杰思189.6-1.2航天南湖慧智微-U友車科技中芯集成-U新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)10.416.17.027.7-8.9-14.110.7127.5資料：公開資料，沙利文公司注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。28賈龐

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