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磁控濺射工藝簡介磁控濺射是一種全球廣泛應用的薄膜制備技術(shù)，它通過高能離子轟擊靶材表面，使原子或離子從靶材表面剝離并沉積在制備基材上，達到薄膜沉積的目的。磁控濺射工藝的原理和特點原理通過高能電子束或離子束轟擊粉末，使多個粉末顆粒熔融并沉積在制備基材上形成一層薄膜。特點沉積出的薄膜厚度均勻，富于粘附力；制備材料種類廣泛，沉積速率快；實現(xiàn)靶材復合，可以滿足多種薄膜沉積需求。磁控濺射工藝的應用領(lǐng)域微電子領(lǐng)域微電子元器件、TFT-LCD中的透明電極、光存儲器芯片存儲材料表面工程領(lǐng)域鍍膜、切削刀具鍍層、防護涂料太陽能電池領(lǐng)域提高太陽能電池轉(zhuǎn)換效率的反射膜生物醫(yī)學領(lǐng)域醫(yī)用材料表面涂層，如人工心臟瓣膜磁控濺射工藝的優(yōu)點1制備工藝簡單工藝流程簡單、設(shè)備負荷小、較易實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)2薄膜厚度均勻與旋涂法、噴涂法等技術(shù)相比，薄膜質(zhì)量更均勻、富于粘附力3制備材料種類廣泛可以沉積多種單金屬材料、合金材料、復合材料磁控濺射工藝設(shè)備和材料1靶材靶材的物理性質(zhì)是影響濺射沉積物及制備薄膜質(zhì)量的主要因素2濺射設(shè)備常見的濺射設(shè)備有平板型、同軸型、磁控隔離型、真空電弧離子鍍等3襯底影響沉積物與襯底之間的結(jié)合力，應匹配靶材和涂料。磁控濺射工藝的工藝流程前處理表面清洗和處理，消除表面缺陷。沉積過程噴射氣體來形成氣體擊穿，形成高能粒子撞擊靶材表面所產(chǎn)生的離子，將靶材材料沉積于襯底上后處理包括退火、薄膜表面處理、測厚回火硬化等。磁控濺射工藝的發(fā)展前景工藝創(chuàng)新磁控濺射正在不斷被改進，通過改變靶材材料、改變沉積時間以及擴大系統(tǒng)的尺寸，工藝將日益得到完善和成熟。新材料制備挑戰(zhàn)難以制備的材料，如功能性陶瓷、石墨烯等

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