電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇1

、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇2

1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

2、負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇3

1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作

2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。

4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇4

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;

3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇5

1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進行器件選型、驗證

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇6

1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計;

3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導(dǎo);

4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇7

1.負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2.協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇8

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇9

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇10

1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇11

1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇12

1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇13

1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

3、負(fù)責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇14

1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證，PCB設(shè)計、評審;

3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對產(chǎn)品故障進行分析排除;

4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇15

1.負(fù)責(zé)AC/DC,DC/AC電源開發(fā);

2.負(fù)責(zé)電力電子變換(ACtoDC，DCtoDC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

3.帶領(lǐng)研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進度控制并達成目標(biāo);

4.按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇16

1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;

2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇17

1、負(fù)責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇18

1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;

3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇19

1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;

2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;

3、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCBLayout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);

4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;

5、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇20

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇21

1、BMS硬件電路圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇22

，原理圖設(shè)計，PCBlayout設(shè)計

，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇23

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)

參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

技術(shù)支持

專利撰寫

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇24

1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCBlayout設(shè)計與修改工作;

2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC,CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇25

、組裝、調(diào)試等工作;

、改進及PCBLayout工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇26

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇27

1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

3、負(fù)責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇28

1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;

4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇29

1.參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

2.完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

3.編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

4.參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求篇30

1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

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