PCB設(shè)計(jì)規(guī)范總結(jié)

PAGEPCB設(shè)計(jì)規(guī)范目錄TOC\o"1-3"\h\z1 單板模板 42 單板名稱 43 封裝 44 線寬 45 間距和邊距 56 過(guò)孔（VIA）和焊盤(PAD) 57 標(biāo)注說(shuō)明 58 壓接器件要求 69 拼版要求 610 MARK點(diǎn) 611 電容布局要求 612 布線要求 613 工藝邊要求 814 散熱要求 815 板材要求 816 層疊要求 817 輸出文件要求 9單板模板單板采用的尺寸大小，在已有結(jié)構(gòu)的情況下要求按照既定的接口尺寸位置進(jìn)行器件布局，同時(shí)任何一塊單板都要求采用硬件部門統(tǒng)一給出的模板，如果是新的系統(tǒng)和新的結(jié)構(gòu)，要求統(tǒng)一由部門給出。單板名稱在PCB單板上要求統(tǒng)一采用如下編號(hào)：XXXYYYY-MM-DD其中XXX表示單板名稱，YYYY表示加工年份，MM表示加工月份，DD表示加工日期。封裝單板所有采用的器件PCB封裝采用部門統(tǒng)一庫(kù)封裝，如果沒(méi)有使用過(guò)的新器件其封裝統(tǒng)一由器件工程師給出，庫(kù)文件存放路徑：\\VSS\庫(kù)文件，嚴(yán)禁使用部門統(tǒng)一庫(kù)以外的任何其他器件庫(kù)包括系統(tǒng)自帶的庫(kù)文件，對(duì)于器件造庫(kù)時(shí)要求第一腳采用圓圈表示，圓圈規(guī)格?30，每5個(gè)PIN（5的倍數(shù)）畫一短直線，長(zhǎng)度為20mil，每10個(gè)PIN（10的倍數(shù)）畫一長(zhǎng)直線，長(zhǎng)度為40mil。對(duì)弈BGA庫(kù)封裝，要求在庫(kù)四周標(biāo)識(shí)封裝的組合字母和數(shù)字。線寬信號(hào)線線寬在空間允許的情況下為10mil、12mil，對(duì)于間距小于20mil的情況下，需要采用特殊線寬，特殊單板信號(hào)線線寬可為4mil、6mil、8mil，線間距至少為6mil，在選擇特殊線寬時(shí)需要結(jié)合印制板加工單位的加工能力，數(shù)據(jù)線和高速總線的線間距應(yīng)遵守3W規(guī)則，線間距至少大于等于線寬，電源線和地線應(yīng)該盡量粗，如無(wú)要求時(shí)至少20mil寬度?？臻g允許的地方線寬可以采用30－50mil,電源板上輸出的主干電源線需要多個(gè)過(guò)孔。要求單板所有信號(hào)線寬度保持統(tǒng)一，不允許線寬突變。對(duì)于阻抗值為非50歐姆信號(hào)（如差分信號(hào)），則應(yīng)將其線寬區(qū)別于板上主要信號(hào)線寬度，。間距和邊距根據(jù)不同走線寬度而有不同之間距，規(guī)定如下：線寬線與線間距線與PADorVIA間距PAD與VIA間距VIA與VIA間距6mil6mil6mil6mil6mil8mil8mil8mil8mil8mil10mil10mil10mil10mil10mil信號(hào)線或電源線距印制板邊框距離至少為50mil。對(duì)于插槽式單板則信號(hào)線或電源線距單板插槽內(nèi)邊框距離至少為50mil。過(guò)孔（VIA）和焊盤(PAD)單板上盡量少打過(guò)孔，信號(hào)線無(wú)特殊要求時(shí)統(tǒng)一采用內(nèi)孔徑為10mil外孔徑為20mil，主干電源線的內(nèi)孔徑為20mil外孔徑為40mil。標(biāo)注說(shuō)明1，有方向性之零件應(yīng)清楚標(biāo)腳號(hào)或極性。2，極性零件應(yīng)標(biāo)示“+”字于正端。3，連接器應(yīng)標(biāo)示四周前后引腳號(hào)。4，二極管不必標(biāo)示腳號(hào)，但其零件圖形應(yīng)清楚表示極性方向。5，電源連接器應(yīng)標(biāo)示各腳之電源名稱及前后腳號(hào)。6，QFP、PLCC等四邊有PIN之零件，應(yīng)標(biāo)示第一腳之位置。7，100PIN以上之零件，每5PIN需標(biāo)示腳號(hào)。8，文字距板邊最小距離0.25mm。9，文字、符號(hào)、圖形不得覆蓋元器件的焊盤，特別是貼片器件的焊盤10，每一個(gè)元件應(yīng)把其絲印名放在該元件附近，并使不與其他元件造成混淆為原則，但若元件太密，無(wú)法一一標(biāo)示每個(gè)元件絲印名，可依如下方法：一排電阻或電容可示以：Rmm→Rnn或Cmm→Cnn。將絲印名寫在稍遠(yuǎn)處空位上，并以箭頭指到該元件。壓接器件要求對(duì)于有壓接器件的印制板，加工時(shí)需要對(duì)壓接孔指定加工精度，同時(shí)應(yīng)對(duì)器件規(guī)格嚴(yán)格定義。拼版要求對(duì)于需要做拼版處理單板，拼版后板子尺寸應(yīng)符合PCBA廠家的要求，同時(shí)要求在申請(qǐng)K3編碼時(shí)指定層數(shù)和拼板數(shù)。MARK點(diǎn)單板的元件面、焊接面的對(duì)角需加光學(xué)定位孔。PLCC封裝、BGA封裝，腳間距在40mil以下的器件的對(duì)角需加光學(xué)定位孔，貼片器件光學(xué)定位孔要求對(duì)稱，要求光學(xué)定位孔與器件中心對(duì)稱，光穴定位孔的位置必須與零件同一面。電容布局要求濾波電容盡量靠近集成電路，引線必須與集成電路的電源引腳相連，地引腳可以與集成電路的地引腳相連，也可以就近相連。引線寬度一般為：器件只有單一供電引腳時(shí)為25mil，器件有多個(gè)供電引腳時(shí)為信號(hào)線線寬，長(zhǎng)度以不超過(guò)150mil為宜。CHIPCHIPCHIPOK（可接受）Bad（不可接受）布線要求元件面的器件一般以正放或左旋90°放置。焊接面的器件要求與單板長(zhǎng)邊垂直，鉭電容的方向盡量一致。所有信號(hào)線布線均要求符合3W規(guī)則，同時(shí)還應(yīng)遵守以下特殊規(guī)定：信號(hào)在1MHz以下的低頻應(yīng)用單點(diǎn)接地（audio、電源器…等等）。1MHz以上之高頻應(yīng)用多點(diǎn)接地。盡量減小下列RF地回路：含有高RF能量的電路與系統(tǒng)接地之間多點(diǎn)接地之處I/O連線及相關(guān)之電路之間電源輸入端及系統(tǒng)接地之間電路板的邊緣絕對(duì)不要將信號(hào)線走線到印像平面中間。同時(shí)還要注意地平面不連續(xù)性的影響。數(shù)字信號(hào)信號(hào)回路是信號(hào)在信號(hào)回路是信號(hào)在地平面上的鏡像地平面地平面鏡像平面的概念。盡量減少時(shí)鐘信號(hào)的打孔數(shù)量。不要將時(shí)鐘信號(hào)放在靠近I/O區(qū)域。若是單層或雙層板（無(wú)ground平面），則需要放置一條護(hù)衛(wèi)（guard）線圍繞在每一clock旁邊。 使其間距越小越好（依據(jù)3-W法則），這樣可減少串音及提供RF電流之回返路徑。應(yīng)保持信號(hào)線的阻抗平衡且長(zhǎng)度短，以減低反射現(xiàn)象，將驅(qū)動(dòng)及控制邏輯元件放置越靠近I/O連接器越好。將信號(hào)線盡可能靠近ground。電源之耦合電容愈近VDD及VSSPin愈好。對(duì)于快速邊緣速度的元器件，布線時(shí)不要使用90o彎角。排版時(shí)注意銅鉑層之厚度應(yīng)足夠供電源分配及減少地彈跳現(xiàn)象。單板排版時(shí)安置測(cè)試點(diǎn)以方便測(cè)試及debug。在ESD敏感區(qū)域使用映像平面相鄰于每一信號(hào)布線層。確保所有至機(jī)殼地的連接為低阻抗，使用緊密的束縛或旋緊的方式連接。接到機(jī)殼的地線要求必須要有長(zhǎng)寬比4:1或更小比例（亦即要夠?qū)挘?。特別注意電感不能平行且近距放置,因?yàn)檫@樣將形成一個(gè)空心變壓器,并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào).,因此它們的間距至少要相當(dāng)于其中一個(gè)的高度或成直角排列,使其互感減到最?。に囘呉笏袉伟寰蠓蠁伟錝MT加工工藝，單板長(zhǎng)邊器件距離單板邊距至少5mm，當(dāng)器件離單板邊距小于5mm時(shí)，則應(yīng)在單板長(zhǎng)邊各加一條工藝邊，工藝邊寬度控制在5－8mm之間，散熱要求所有器件的布局要合理，功率器件的附近要留有一定的空間，熱敏器件盡量遠(yuǎn)離功率器件。要求發(fā)熱的零件不要集中一塊，發(fā)熱大的零件盡量安排靠近出風(fēng)口，在散熱的路徑中，避免高大的零件阻擋。散熱片周圍5MM內(nèi)避免有零件，不得已時(shí)，亦需要避免擺放電容器，以免該零件受熱而損壞。板材要求為了控制單板阻抗，需要制定單板采用板材，原則上統(tǒng)一采用FR4材料，同時(shí)要求符合UL94V-1防燃性測(cè)試等級(jí)層疊要求對(duì)于不同的印制板，層數(shù)不同，其層疊順序亦不相同，層疊的要求原則上一個(gè)信號(hào)層，一個(gè)參考層，考慮到成本的因數(shù)，一般層疊順序如下：四層板：信號(hào)層1，地層，電源層，信號(hào)層2六層板：信號(hào)層1，信號(hào)層2，地層，電源層，信號(hào)層3，信號(hào)層4或信號(hào)層1，地層，信號(hào)層2，信號(hào)層3，電源層，信號(hào)層4（推薦使用這種方式）八層板：信號(hào)層1，信號(hào)層2，地層，信號(hào)層3，信號(hào)層4，電源層，信號(hào)層5，信號(hào)層6（兩個(gè)參考層）或信號(hào)層1，地層，信號(hào)層2，地層，電源層，信號(hào)層4，地層，信號(hào)層5（四個(gè)參考層）十層板：（列舉兩種方案）信號(hào)層1，地層，信號(hào)層2，信號(hào)層3，地層，電源層，信號(hào)層4，信號(hào)層5，地層，信號(hào)層6或信號(hào)層1，信號(hào)層2，電源層，地層，信號(hào)層3，信號(hào)層4，地層，電源層，信號(hào)層5，信號(hào)層6輸出文件要求所有加工的文件如果需要進(jìn)行阻抗控制，均需要在單板的DRILL層注明阻抗要求，并明確阻抗允許范圍值，板子的材料，導(dǎo)線材料，銅皮厚