化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)

化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)

現(xiàn)代印制電路原理和工藝1精選ppt化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)

電鍍銅1電鍍Sn/Pb合金2

電鍍鎳和電鍍金3脈沖鍍金、化學(xué)鍍金５

化學(xué)鍍鎳/浸金４化學(xué)鍍錫、鍍銀、鍍鈀６2精選ppt電鍍的目的在于為制造中的印制電路板提供其本身欠缺及并非固有的外表特性。印制電路板的電鍍相比照較簡單，鍍種也較少，但電鍍本身，其根本原理是相同的。在當(dāng)前印制電路板制造工藝上采取鍍硬金方法或以鎳打底的鍍金或浸金工藝技術(shù)。印制電路板化學(xué)鍍和電鍍的主要目的是確保印制電路板的可焊性、防護性、導(dǎo)電性和耐磨性。3精選ppt本章主要介紹在印制板生產(chǎn)工藝中必須用到的化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍鎳金、化學(xué)鍍鎳/浸金、激光化學(xué)鍍金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍銠、化學(xué)鍍鈀、電鍍銅、激光鍍銅、電鍍錫鉛、電鍍鎳金、脈沖鍍金、電鍍銀及其它金屬的技術(shù)。4精選ppt6.1電鍍銅

銅元素符號Cu,具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能，并且銅容易活化，能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬一金屬間鍵合，從而獲得鍍層間的良好的結(jié)合力。電鍍廠5精選ppt6.1.1銅鍍層的作用及對鍍層，鍍液的根本要求1.鍍銅層的作用〔1〕是作為孔的化學(xué)鍍銅層〔一般0.5-2微米〕的加厚層，通過全板鍍銅到達厚度5-8微米，一般稱為加厚銅；〔2〕是作為圖形電鍍Sn-Pb或低應(yīng)力鎳的底層，其厚度可達20-25微米，一般稱為圖形鍍銅。6精選ppt2.對銅鍍層的根本要求(1).良好的機械性能

(2).鍍液有良好的分散能力和深鍍能力

(3).鍍層與基體結(jié)合牢固，結(jié)合力好。

(4).鍍層有良好的導(dǎo)電性

(5).鍍層均勻，細致，有良好的外觀。7精選ppt3.對鍍銅液的根本要求(1).鍍液具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印制板比較厚和孔徑比較小時，仍能到達Ts:Th接近1：1.(2).鍍液在寬的電流密度范圍內(nèi)，都能得到均勻，細致，平整的鍍層。(3).鍍液穩(wěn)定，便于維護，對雜質(zhì)的容忍度高。8精選ppt6.1.2鍍銅液的選擇鍍銅溶液有多種類型如：硫酸鹽型，焦磷酸鹽型，氟硼酸鹽型以及氰化物型。硫酸鹽型鍍液獲得均勻，細致，柔軟的鍍層，并且鍍液成分簡單，分散能力和深鍍能力好，電流效率高，沉積速度快，污水治理簡單，所以，印制板鍍銅主要使用硫酸鹽鍍銅。9精選ppt一種是用于零件電鍍的普通硫酸鹽鍍銅液一種是用于印制板電鍍的高分散能力的鍍銅液，這種鍍液具有“高酸低銅〞的特點，因而有很高的導(dǎo)電性和很好的分散能力與深鍍能力。電鍍液10精選ppt名稱成分普通硫酸鹽鍍液高分散能力鍍液硫酸銅（克/升）180-24060-100硫酸（克/升）45-60180-220氯離子(毫克/升)20-10020-100添加劑適量適量表6-1硫酸鹽型鍍液11精選ppt沒有添加劑的硫酸鹽鍍銅液，不可能到達使用的要求。我國對光亮酸性鍍銅添加劑的研制始于七十年代，具有代表性的添加劑產(chǎn)品有電子部15所的LC153和SH-110等。改革開放以來，從國外引進了大量印制板生產(chǎn)線，同時也引進了很多先進的電鍍添加劑，用于高分散能力的鍍銅液的添加劑及其工藝見表6-312精選ppt名稱配方及工藝條件SH-110LC153硫酸銅（克/升）100100硫酸（克/升）200200氯離子（毫克/升）4020-90SH-110（毫克/升）10-20HB（毫克/升）0.5-1OP-21（克/升）0.5LC153起始（毫克/升）3-5LC153補充劑（毫克/升）1-2溫度（°C）10-4010-40陰極電流密度（安培/分米2）0.5-41-2.5陽極磷銅磷銅攪拌方式陰極移動陰極移動表6-2國產(chǎn)鍍銅添加劑及其工藝13精選ppt名稱配方及工藝條件MHTGSPCMPC-667硫酸銅（克/升）60-758060-9060-120硫酸（克/升）180-200200166-202150-225氯離子（毫克/升）50-10010040-8030-60添加劑（毫克/升）MHT8-16GS整平劑20GS光亮劑3PCM2.5-7.5載體4-10光亮劑10-23陰極電流密度（安培/分米2）2-41-30.1-80.1-8.6陽極電流密度（安培/分米2）1-20.3-21-2溫度（°C）28-3222-2621-3221-32陽極（含P%）0.045-0.060.02-0.060.03-0.08攪拌方式空氣攪拌連續(xù)過濾陰極移動20-25mm/次5-45次/分可調(diào)空氣攪拌陰極移動連續(xù)過濾空氣攪拌陰極移動連續(xù)過濾表6-3各種鍍銅添加劑及其工藝14精選ppt1.電鍍銅機理鍍銅溶液的主要成分是硫酸銅和硫酸，在直流電壓的作用下，在陰，陽極上發(fā)生如下反響：

陰極：Cu2++2e→Cu 陽極：Cu-2e→Cu2+在直流情況下電流效率可達98％以上。15精選ppt2.鍍銅液的配制1〕以10％NaOH溶液注入鍍槽，開啟過濾機和空氣攪拌。將此液加溫到60°C，保持4-8小時，然后用清水沖洗。再注入5％硫酸，同樣浸洗然后用清水沖洗。2〕在備用槽內(nèi)，注入所配溶液1/4體積的蒸餾水或去離子水，在攪拌下緩慢參加計量的硫酸，借助于溶解所放出的熱量，參加計量的硫酸銅，攪拌使全部溶解。3〕參加1-1.5毫升/升雙氧水,攪拌1小時，升溫至650°C，保溫1小時，以趕走多余的雙氧水。16精選ppt4〕參加3克/升活性炭，攪拌1小時，靜止半小時后過濾，直至沒有炭粒為止。將溶液轉(zhuǎn)入鍍槽。5〕參加計量的鹽酸，參加計量的添加劑，加蒸餾水或去離子水至所需體積。放入予先準備好的陽極。6〕以1-1.5安培/分米2陽極電流密度進行電解處理，使陽極形成一層致密的黑色薄膜。大約3-4小時以后，可以投入使用。17精選ppt(1).硫酸銅硫酸銅是鍍液中主鹽，它在水溶液中電離出銅離子，銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層。硫酸銅濃度控制在60-100克/升。(2).硫酸硫酸的主要作用是增加溶液的導(dǎo)電性。硫酸的濃度對鍍液的分散能力和鍍層的機械性能均有影響鍍液中各成份的作用

18精選ppt3.操作條件的影響(1).溫度

(2).電流密度

(3).攪拌(4).陽極(5).鍍液的維護

19精選ppt(1).溫度溫度對鍍液性能影響很大，溫度提高，會導(dǎo)致允許的電流密度提高，加快電極反響速度，一般以20-300°C為佳。20精選ppt(2).電流密度為了提高生產(chǎn)效率，在保證鍍層質(zhì)量的前提下，應(yīng)盡量使用高的電流密度。電流密度不同，沉積速度也不同。21精選ppt(3).攪拌攪拌可以消除濃差極化，提高允許電流密度，從而提高生產(chǎn)效率。攪拌可以通過使工件移動或使溶液流動，或兩者兼有來實現(xiàn)。22精選ppt1).陰極移動：陰極移動是通過陰極桿的運動來實現(xiàn)工件的移動。2).壓縮空氣攪拌：對鍍銅液而言，它能提供足夠的氧氣，促進溶液中的Cu+氧化成Cu2+，協(xié)助消除Cu+的干擾。3).過濾：過濾可以凈化溶液，使溶液中的機械雜質(zhì)及時地除去，防止或減少了毛刺出現(xiàn)的時機攪拌的方式23精選ppt4.陽極硫酸鹽光亮鍍銅，要使用含磷陽極，其磷含量0.04-0.065％，銅含量不小于99.9％。其它雜質(zhì)的允許含量見表6-4。主成分雜質(zhì)CuPSnPbZnNiFeSbSeTeAsBi>99.90.0040-0.0640.0030.0030.0030.0030.0030.0030.0030.0030.0030.00324精選ppt為什么使用含磷銅陽極？使用優(yōu)質(zhì)含磷銅陽極，能在陽極外表形成一層黑色保護膜，它象柵欄一樣，能控制銅的溶解速度并大大減少了陽極泥。25精選ppt5．鍍液的維護(1).定期分析調(diào)整鍍液中硫酸銅，硫酸和氯離子的濃度，使之經(jīng)常處于最正確狀態(tài)。(2).添加劑的補充：在電鍍過程中，添加劑不斷消耗，可以根據(jù)安時數(shù)，按供給商提供的添加量進行補充，但還要考慮鍍件攜帶的損失，適當(dāng)增加5-10％。26精選ppt(3).定期用活性碳處理：在電鍍過程中，添加劑要分解，同時干膜或抗電鍍油墨分解物及板材溶出物等都會對鍍液構(gòu)成污染，因此要定期用活性炭凈化。一般每年至少用活性炭處理一次27精選ppt生產(chǎn)故障可能原因糾正方法鍍層燒焦1)銅含量過低2)陰極電流過大3)液溫太低4)鍍層的延性降低5)攪拌差6)光亮劑失調(diào)7)陽極過長或過多1)補充硫酸銅到規(guī)定量2)適當(dāng)降低電流密度3)適當(dāng)提高液溫4)稀釋鍍液，使酸含量到規(guī)定值5)如用空氣攪拌，增加空氣流量，如用陰極移動，應(yīng)保持在15-20次/分6)赫爾槽實驗來確定7）陽極比陰極短7-8cm，使陽極面積/陰極面積為2：1鍍層粗糙1)鍍液添加劑失調(diào)2)鍍液太臟3)Cl-含量太少4)電流過大5)有機物分解過多1)赫爾槽實驗確定其添加量2)連續(xù)過濾鍍液3)通過分析調(diào)整Cl-量4)調(diào)整到適當(dāng)值5)活性炭處理表6-5電鍍銅故障原因及排除方法

6.常見故障及處理

28精選ppt6.1.4半光亮酸性鍍銅半光亮酸性鍍銅的特點在于它所用光亮劑不含硫，因而添加劑的分解產(chǎn)物少，鍍層的純度高，延性好。同時鍍液具有極好的深鍍能力，鍍層外觀為均勻，細致，整平的半光亮鍍層。29精選ppt普通電流密度高電流密度硫酸銅(克/升)60-9890-106硫酸(克/升)160-200230-250氯離子(克/升)40-10080-120溫度（0C）20-2536-40陰極電流密度（安培/分米2）1-3.53.5-8陽極電流密度（安培/分米2）0.5-1.751.2-2.5過濾連續(xù)連續(xù)攪拌空氣攪拌強烈空氣攪拌沉積速度在2安培/分米2下，0.45微米/分在4.5安培/分米2

下，1微米/分表6-6半光亮酸性鍍銅Cu-200*的配方及操作條件30精選ppt6.1.5印制板鍍銅的工藝過程鍍銅用于全板電鍍和圖形電鍍，其中全板鍍銅是緊跟在化學(xué)鍍銅之后進行，而圖形電鍍是在圖相轉(zhuǎn)移之后進行的。31精選ppt全板電族的工藝流程如下：化學(xué)鍍銅→活化→電鍍銅→防氧化處理→水沖洗→枯燥→刷板→印制負相抗蝕圖象→修版→電鍍抗蝕金屬→水沖洗→去除抗蝕劑→水沖→蝕刻．32精選ppt圖形電鍍銅與電鍍錫鉛合金〔或錫〕連在一條生產(chǎn)線上工藝過程如下：鍍低應(yīng)力鎳鍍金圖像轉(zhuǎn)移后印制板修板/或不修清潔處理噴淋/水洗粗化處理噴淋/水洗活化圖形電鍍銅活化電鍍錫鉛合金噴淋/水洗33精選ppt6.1.6脈沖鍍銅脈沖電鍍〔也稱為PC電鍍〕與傳統(tǒng)的直流電鍍〔也成為DC電鍍〕相比，可提高鍍層純度，降低鍍層空隙率，改善鍍層厚度的均勻性。脈沖電鍍的實現(xiàn)不僅需要一個工藝參數(shù)與鍍液相匹配的脈沖電源，還必須加強溶液的傳遞過程，如加強過濾、振動、甚至使用超聲攪拌等等。34精選ppt脈沖電鍍根本參數(shù)：脈沖導(dǎo)通時間〔即脈寬〕Ton脈沖關(guān)斷時間Toff脈沖周期θ＝Ton+Toff脈沖頻率f=1/θ脈沖占空比r=Ton/θ*100%脈沖電鍍平均電流密度I＝〔Ion*Ton-Ioff*Toff〕/(Ton+Toff)35精選ppt6.2電鍍Sn/Pb合金電鍍Sn/Pb合金大多是與電鍍銅組成的自動生產(chǎn)線上來進行的。20世紀70年代開始，電鍍Sn／Pb合金層除了作耐堿抗蝕劑外，還用作可焊層(經(jīng)熱油熱熔或紅外熱熔后)?；瘜W(xué)鍍膜處理層36精選ppt6.2.1Sn/Pb合金鍍配方與工藝標準體系與供應(yīng)商配方與工藝條件胨體系非胨體系Lea-RonalU&T深圳華美Atotech

Sn2+(g／L)20～40

20～26

20～2622～2518～26

Pb2+(g／L)

9～128～13

8～1111～146～9

HBF4(游離)(g／L)

330～410

160～180

140～190

190～210110～190

H3B03(g／L)

20～34

20

20

25～3010～30蛋白胨(g／L)／／／／結(jié)晶細化劑(ml／L)／／5ml／L／4～10校正劑(ml／L)／／20ml／L／10～30穩(wěn)定劑(ml／L)／25310ST40ＬPC’’s’’3030～60工作溫度(℃)

15～25

15～2525～30

20～30

25～30陰極電流密度Dk(A／dm2)

0.3～1.5

2～41～2.5

1.5～2.0

l～2.5陽極（Sn/Pb）60/4060/4060/40或70/3060/4060/40陽極面積/陰極面積2:12:12:10.7～2.12:1沉積速率（u/min）(Dk=1.3A/dm2)0.3um/min(Dk=1.5A/dm2)0.39u/min(Dk=1.8A/dm2)0.8u/min陰極移動（次/min）0～1515～2015～2010～2015～2037精選ppt6.2.2主要成分的作用

1.金屬離子的作用

在Sn／Pb合金鍍中，總金屬離子濃度提高將有利于提高陰極電流密度的上限值和提高鍍層的沉積速率。

2.氟硼酸的作用氟硼酸能與鍍液中的Sn2+和Sn2+／pb2+形成穩(wěn)定的絡(luò)離子，以提供電沉積時所需求的金屬離子。

38精選ppt3.硼酸作用硼酸的作用主要在于穩(wěn)定鍍液中的氟硼酸，使之不水解。從下式可看出。

HBF4+3H2O═H3BO3+4HF

4.添加劑的作用蛋白胨添加劑和非胨體系添加劑有結(jié)晶細化劑，能提高分散能力和深鍍能力39精選ppt6.2.3工藝參數(shù)的影響

1.電流密度的影響

2.溫度

3.循環(huán)過濾與陰極移動

4.陽極40精選ppt主成分雜質(zhì)元素含量（%）SnPbSbBiAsCuAgFeZnAlAuCdS60±0.5余點0.010.010.010.0050.0050.0050.0020.0010.0010.0010.001表6－960/40的Sn/Pb合金陽極技術(shù)條件41精選ppt6.3電鍍鎳和電鍍金電鍍鎳/金是指在PCB外表導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金而言的一般要采用工藝導(dǎo)線法或圖形電鍍鍍法常用的電鍍鎳可分為光亮鍍鎳和半光亮鍍鎳。其所用的配方體有硫酸鹽體系和氨基磺酸鹽體系等。42精選ppt6.3.1插頭電鍍鎳與金。其工藝流程如下：上板→清洗→微蝕→刷洗→活化→漂洗→電鍍→低應(yīng)力鎳→漂洗→活化→漂洗→電鍍金→金回收(用)→漂洗→烘干→下板43精選ppt名稱低應(yīng)力鎳含量配方一配方二氨基橫酸鎳[Ni(NH2SO3)2·4H2O](g/L)/500～600硫酸鎳（NiSO4·H2O）(g/L)240～330/氯化鎳（NiCl4·6H2O）(g/L)/10～20硼酸(H3BO3)(g/L)35～4035～55陽極活化劑(ml/L)50～100/添加劑(ml/L)6～18Nikalmp-200(SE)25～35潤濕劑(ml/L)1適量PH3.5～43.2～4.0T（oC）5550～65陰極電流密度A/dm2或ASD1.5～810～50ASD表6－14低應(yīng)力鎳液組成、配方及工藝條件

44精選ppt6.3.2電鍍鎳/閃鍍金或電鍍鎳/電鍍厚金1.電鍍鎳/閃鍍金它是在電鍍鎳〔3～5μm厚〕上再閃鍍0.05～0.15μm厚度的金層。薄金層主要是用來保護和保證鎳層的可焊性能。采用電鍍的金手指部位45精選ppt名稱配方閃金364厚金150硬金CMAu(以氰化金鉀形式加入)1～2.5g/L4～12g/L1～6g/LCo//0.35～0.7g/LPH3.5～4.06.0～8.04.0～4.5SG1.08～1.131.08～1.181.06～1.11T30～50oC48～60oC30～40oC表6－16鍍閃金、厚金液組成配方46精選ppt2.電鍍鎳/電鍍厚金

工藝流程如下：圖形鍍銅→水洗→微蝕→雙逆水漂洗→酸洗→水洗→電鍍鎳→雙逆水漂洗→鎳活化→雙逆水漂洗→電鍍金→金回收〔用〕→酸洗→水洗→烘干47精選ppt6.3.3電鍍鎳和電鍍金的維護故障名稱可能原因解決措施鎳層粗糙陰極電流密度大。溫度高，pH值高。固體雜質(zhì)多（溶液本身和外來帶入）陽極袋破損，顆粒鎳進入溶液。配制、添加時藥品未完全溶解。降低陰極電流密度。降低溫度，pH值至正常范圍。過濾溶液，注意掛具包膠脫落、自來中鈣、前處理雜質(zhì)帶入。過濾溶液并更換陽極袋。過濾溶液或加熱攪拌使之溶解。48精選ppt6.4化學(xué)鍍鎳/浸金6.4.1化學(xué)鍍鎳/金開展的背景外表封裝技術(shù)SMD的興起，要求PCB本身不能彎曲，以防止?jié)撛诘膽?yīng)力、滑位、塌坍和短路的危險?；瘜W(xué)Ni/Au外表鍍層等可以滿足SMD焊裝要求。電鍍生廠線49精選ppt化學(xué)Ni/Au鍍層原那么上可以完全滿足上述所有要求。但是，一般所講的化學(xué)Ni/Au，指的是鎳厚度大約為5μm，是用自催化鍍鎳溶液制備的。而化學(xué)Au，實際上是化學(xué)浸Au，是通過Au置換Ni而產(chǎn)生的，厚度通常只能在0.03～0.1μm之間，最大也不超過0.15μm，只能滿足熔焊和金線搭接焊的要求。在搭接焊中，要求化學(xué)Ni/Au中Au層厚度在0.3～0.5μm。為此，Au層只好用自催化復(fù)原的Au的方法來制作。這樣，本錢將是很高而難于接受的。50精選pptATO公司在開發(fā)了化學(xué)Ni/Au外表鍍層后，又開發(fā)了化學(xué)Ni/Pd/Au〔厚度：5μm/0.5μm/0.02μm〕全功能的外表復(fù)合鍍層，可以代替0.3μm以上的Au層，進行任何形式的焊接和搭接。51精選ppt2.各種因素對鍍鎳速度的影響(1).溫度(2).pH值(3).鎳鹽的濃度(4).添加劑(5).反響產(chǎn)物52精選ppt6.4.4化學(xué)浸金浸鍍金的置換反響為：2Au(CN)2－＋Ni----2Au＋Ni(CN)42－原那么上講，當(dāng)鎳面上完全覆蓋上一層Au之后，金的析出便停止。但由于金層外表孔隙很多，故多孔的金屬下的鎳仍可溶解，而金還會繼續(xù)析出在鎳上，只不過速率愈來愈低，直至終止。53精選ppt67％的K[Au(CN)2]2.94g/L氰化鈉23.5g/L無水碳酸鈉29.4g/L溫度65-850C表6-22浸金溶液配方54精選pptAurotech是ATO公司開發(fā)的化學(xué)Ni/Au制程的商品名稱。適用于制作阻礙膜之后的印制電路板的裸露區(qū)域〔一般是焊腳或連接盤的導(dǎo)通孔〕進行選擇性鍍覆的化學(xué)法。Aurotech工藝能在裸露的Cu外表和金屬化孔內(nèi)沉積均勻的化學(xué)Ni/Au鍍層，即便是高厚徑比的小孔也如此。55精選ppt3.Aurotech工藝步驟說明1（1）酸性清潔它的作用是除去輕氧化層、油脂、以及焊劑抗蝕劑殘余物。2（2）微蝕使Cu表面產(chǎn)生最佳的粗糙度，促進Cu與化學(xué)鎳的良好附著。3（3）活化1）通過預(yù)浸形成一種酸性膜2）浸活化劑，使暴露的Cu表面上形成勻形的晶種薄層。56精選ppt6.5脈沖鍍金、化學(xué)鍍金及激光化學(xué)鍍金6.5.1脈沖鍍金脈沖鍍金工藝是應(yīng)用脈沖技術(shù)最早，最多和最有成效的鍍種之一，它比直流鍍金具有更優(yōu)異的鍍層性能，如鍍金層結(jié)晶致密光亮、純度高、可焊性好、孔隙少和耐蝕性高等。57精選ppt

含量（g/l）配方號

組成和工藝條件12345金[以KAu（CN）2形式]檸檬酸銨[（NH4）3C6H5O7]檸檬酸鉀（K3C6H5O7·H2O）酒石酸銻鉀[K（SbO）C4H4O61/2·H2O]硫酸鉀（K2SO4·5H2O）檸檬酸（H3C6H5O7·H2O）10－201200.36－81200.37520－35100－12018－2210－20110－130205－10110－1200.1－0.3PH溫度（℃）波形頻率通斷比平均電流密度（A/dm2）5.5－5.845－50矩形波20－101:5－100.3－0.44.8－5.6室溫矩形波10001:5－100.45.4－6.465矩形波6501:70.35－0.454－745－65矩形波900－10001:90.1－0.55.2－5.540－45矩形波10001:7－150.1－0.4表6－23酸性脈沖鍍金工藝標準58精選ppt6.5.2化學(xué)鍍金化學(xué)鍍與浸鍍其機理完全不同，化學(xué)鍍是指在沒有外電流的作用下，利用溶液中的復(fù)原劑將金屬離子復(fù)原為金屬并沉積在基體外表，而形成金屬鍍層的外表加工方法，又成為自催化電鍍和無電電鍍。59精選ppt配方名稱自配SWJ－810[1]Aureus7950[2]Tel－61[3]Immersion[4]Au（以KAu（CN）2形式加入）（g/L）11.41.421～6檸檬酸二氫銨（g/L）次磷酸鈉（g/L）氯化鎳（g/L）氯化銨（g/L）5010275開缸劑600ml/L濃縮液250ml/LTel－61－M5200ml/LKCN0.05g/L開缸劑600ml/LPH溫度（℃）時間（min）5～6沸17～7.585～955～109705～154.6±0.185±13～45.5～6.570～9010～15｀/0.1μm表6-24化學(xué)鍍薄金工藝配方60精選ppt2．化學(xué)鍍厚金工藝化學(xué)鍍厚金是在化學(xué)浸金的鍍層上進行，鍍液中參加特殊的復(fù)原劑，使在置換與自催化作用下鍍金。鍍層厚度達0.5～1μm，是金線壓焊的理想鍍層。有特殊要求也可鍍2μm。電鍍生長61精選ppt配方組成及操作條件自配AurunA516[1]TSK－25[2]金（以Kau（CN）2形式加入）（g/L）檸檬酸銨（g/L）氯化銨（g/L）偏亞硫酸鉀（g/L）次磷酸鈉（g/L）0.5～240～6070～802～510～1544PH溫度（℃）沉積速度（μm/h）裝載量（dm2/L）4.5～5.8907.4～7.770±1.50.7～1.20.1～24.5～4.785±1表6－25化學(xué)鍍厚金工藝62精選ppt1.化學(xué)鍍錫機理銅基體上的化學(xué)鍍錫原那么上屬于化學(xué)浸錫，是銅與鍍液中絡(luò)合錫離子發(fā)生置換反響的結(jié)果。當(dāng)錫層形成后，反響立即停止。普通酸性溶液中，銅的標準電極電位φ0Cu+/Cu=0.51V，錫的標準電極電位φ0Sn2+/Sn=0.136V，故金屬銅不可能置換溶液中的錫離子而生成金屬錫。63精選ppt1.化學(xué)鍍錫在有絡(luò)合物〔如硫脲〕存在的條件下，使銅置換溶液的錫離子成為可能。此時的化學(xué)反響如下：4(NH2)2CS+2Cu2+-2e→2Cu[(NH2)2CS]4+

Sn2+-2e→Sn

4(NH2)2CS+2Cu2++Sn2+→2Cu[(NH2)2CS]4++Sn2+………(1)6.6化學(xué)鍍錫、鍍銀、鍍鈀和鍍銠64精選ppt2、化學(xué)鍍銀的工藝方法仍以浸鍍?yōu)橹?，其化學(xué)反響式如下：2Ag++Cu→Cu+2+2Ag3、工