集成電路制造現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)C中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）濟(jì)研咨詢電話：400-612-866866182099傳真mail：Kf@C中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）報(bào)告編號(hào)：1513A66中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)研究屬于企業(yè)戰(zhàn)略研究范疇，作為當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報(bào)告形式呈現(xiàn)，通常包含以下內(nèi)容：投資機(jī)會(huì)分析投資機(jī)會(huì)分析市場(chǎng)規(guī)模分析市場(chǎng)供需狀況產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀發(fā)展前景趨勢(shì)行業(yè)宏觀背景重點(diǎn)企業(yè)分析行業(yè)政策法規(guī)行業(yè)研究報(bào)告一份專業(yè)的行業(yè)研究報(bào)告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況，旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。一份有價(jià)值的行業(yè)研究報(bào)告，可以完成對(duì)行業(yè)系統(tǒng)、完整的調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完行業(yè)研究報(bào)告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢(shì)，確保了決策方向的正確性和科學(xué)性。中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)C基于多年來(lái)對(duì)客戶需求的深入了解，全面系統(tǒng)地研究了該行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景，注重信息的時(shí)效性，從而更好地把握市場(chǎng)變化和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。一、基本信息報(bào)告名稱：中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）報(bào)告編號(hào)：1513A66←咨詢時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明此編號(hào)。優(yōu)惠價(jià)：￥7020元可開具增值稅專用發(fā)票咨詢電話：4006-128-66866182099傳真mail：kf@C網(wǎng)上閱讀：/R_JiXieDianZi/66/JiChengDianLuZhiZaoShiChangXuQiuFenXiYuYuCe.html溫馨提示：如需英文、日文等其他語(yǔ)言版本，請(qǐng)與我們聯(lián)系。二、內(nèi)容介紹中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）是對(duì)集成電路制造行業(yè)進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出論點(diǎn)、分析論據(jù)，進(jìn)行論證。中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）如實(shí)地反映了集成電路制造行業(yè)客觀情況，一切敘述、說(shuō)明、推斷、引用恰如其分，文字、用詞表達(dá)準(zhǔn)確，概念表述科學(xué)化。中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）揭示了集成電路制造市場(chǎng)潛在需求與機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。正文目錄第一部分集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析第一章中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展綜述第一節(jié)集成電路制造行業(yè)定義及分類一、行業(yè)定義二、行業(yè)分類第二節(jié)中國(guó)集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)一、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)部門和統(tǒng)計(jì)口徑二、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法三、集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類第三節(jié)集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程與特征一、行業(yè)發(fā)展歷程二、行業(yè)發(fā)展特征第四節(jié)中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資特征分析一、集成電路制造行業(yè)投資特征二、摩爾定律引導(dǎo)著集成電路產(chǎn)業(yè)三、“后摩爾定律”和摩爾定律結(jié)合四、小結(jié)第五節(jié)中國(guó)集成電路制造行業(yè)盈利模式分析一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)的“后摩爾時(shí)代”來(lái)臨二、兩大產(chǎn)業(yè)模式成為主流，產(chǎn)業(yè)整合趨勢(shì)明顯三、制造業(yè)服務(wù)化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向四、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移延續(xù)“雁型模式”第二章我國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境——PEST分析法第一節(jié)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、中國(guó)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)（一）2014年中國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行形勢(shì)分析（二）2014年中國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望（三）2015年中國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望二、國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)（一）2014年國(guó)際經(jīng)濟(jì)運(yùn)行形勢(shì)分析（二）2014年國(guó)際經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望（三）世界經(jīng)濟(jì)對(duì)集成電路制造行業(yè)的影響第二節(jié)政策環(huán)境分析一、行業(yè)監(jiān)管體制與主管機(jī)構(gòu)二、行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整相關(guān)政策三、行業(yè)進(jìn)出口相關(guān)政策四、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃第三節(jié)集成電路制造行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析一、國(guó)際貿(mào)易保護(hù)主義二、人民幣升值三、進(jìn)出口關(guān)稅四、貿(mào)易環(huán)境小結(jié)第四節(jié)集成電路制造行業(yè)社會(huì)與技術(shù)分析一、行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析二、集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析第五節(jié)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境小結(jié)第三章2013-2014年國(guó)外集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析第一節(jié)2014年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析一、2014年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展回顧二、2014年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析三、國(guó)際集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析第二節(jié)2014年主要國(guó)家和地區(qū)行業(yè)發(fā)展情況分析一、美國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)二、歐洲集成電路制造產(chǎn)業(yè)三、日本集成電路制造產(chǎn)業(yè)四、韓國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)五、臺(tái)灣集成電路制造產(chǎn)業(yè)第四章2013-2014年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析第一節(jié)中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析一、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況二、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)三、2013-2014年集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（一）2013-2014年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析（二）2013-2014年集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（三）2013-2014年集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（四）2013-2014年集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（五）2013-2014年集成電路制造行業(yè)償債能力分析（六）2013-2014年集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（七）2013-2014年集成電路制造行業(yè)總體評(píng)價(jià)分析四、本季度行業(yè)景氣現(xiàn)狀及走勢(shì)預(yù)測(cè)五、固定資產(chǎn)投資完成情況分析第二節(jié)2013-2014年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析一、集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素二、2013-2014年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、2013-2014年不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析四、2013-2014年不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析第三節(jié)2013-2014年集成電路制造行業(yè)供需平衡分析一、2013-2014年集成電路制造行業(yè)供給情況（一）2013-2014年集成電路制造行業(yè)總體生產(chǎn)情況（二）2013-2014年集成電路制造行業(yè)月度生產(chǎn)情況（三）2013-2014年集成電路制造行業(yè)分省生產(chǎn)情況（四）2013-2014年集成電路制造行業(yè)分品種生產(chǎn)情況二、2013-2014年集成電路制造行業(yè)需求情況（一）2013-2014年集成電路制造行業(yè)總體需求情況（二）2013-2014年集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況（三）2013-2014年集成電路制造行業(yè)分產(chǎn)品消費(fèi)情況三、2013-2014年集成電路制造行業(yè)供需平衡分析（一）2013-2014年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析（二）2013-2014年集成電路制造行業(yè)價(jià)格分析第四節(jié)2013-2014年集成電路制造行業(yè)進(jìn)出口分析一、2013-2014年集成電路制造行業(yè)進(jìn)出口整體情況二、2013-2014年集成電路制造行業(yè)進(jìn)口情況三、2013-2014年集成電路制造行業(yè)出口情況第五節(jié)2014年集成電路制造行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)一、對(duì)2014年形勢(shì)的基本判斷二、需要關(guān)注的幾個(gè)問題三、應(yīng)采取的對(duì)策建議第二部分集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局第五章2014年集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析第一節(jié)我國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、行業(yè)原有競(jìng)爭(zhēng)者分析二、潛在競(jìng)爭(zhēng)者分析三、替代者分析四、消費(fèi)者討價(jià)還價(jià)能力分析五、供應(yīng)者討價(jià)還價(jià)能力分析第二節(jié)我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度分析一、我國(guó)集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度現(xiàn)狀二、我國(guó)集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度變化趨勢(shì)三、提高我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度的益處分析第三節(jié)我國(guó)集成電路制造企業(yè)特征分析一、企業(yè)規(guī)模特征分析二、企業(yè)所有制特征分析三、行業(yè)內(nèi)上市企業(yè)分析第四節(jié)2015-2020年我國(guó)集成電路制造市場(chǎng)兼并重組情況分析一、集成電路制造行業(yè)整合進(jìn)展二、集成電路制造行業(yè)整合趨勢(shì)第六章中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析第一節(jié)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析（二）企業(yè)盈利能力分析（三）企業(yè)現(xiàn)金流量分析（四）企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第二節(jié)津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析（二）企業(yè)盈利能力分析（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（四）企業(yè)償債能力分析（五）企業(yè)發(fā)展能力分析五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第三節(jié)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析（二）企業(yè)盈利能力分析（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（四）企業(yè)償債能力分析（五）企業(yè)發(fā)展能力分析五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第四節(jié)杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析（二）企業(yè)盈利能力分析（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（四）企業(yè)償債能力分析（五）企業(yè)發(fā)展能力分析五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第五節(jié)國(guó)民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析（二）企業(yè)盈利能力分析（三）企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第三部分集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及戰(zhàn)略第七章2015-2020年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展趨勢(shì)第一節(jié)2015-2020年影響集成電路制造行業(yè)發(fā)展的主要因素一、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種有利因素二、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種穩(wěn)定因素三、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種不利因素第二節(jié)2015-2020年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展預(yù)測(cè)一、產(chǎn)業(yè)政策趨向二、技術(shù)革新趨勢(shì)三、未來(lái)市場(chǎng)走勢(shì)四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)五、集成電路制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)第三節(jié)2015-2020年我國(guó)集成電路制造生產(chǎn)能力與產(chǎn)量預(yù)測(cè)一、2015-2020年集成電路制造生產(chǎn)能力的預(yù)測(cè)二、2015-2020年我國(guó)集成電路制造產(chǎn)量預(yù)測(cè)第四節(jié)2015-2020年我國(guó)集成電路制造需求與消費(fèi)預(yù)測(cè)一、2015-2020年集成電路制造消費(fèi)需求綜述二、2015-2020年集成電路制造消費(fèi)需求分析預(yù)測(cè)第八章2015-2020年集成電路制造行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究第一節(jié)2015-2020年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略研究一、明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑二、進(jìn)一步營(yíng)造良好政策環(huán)境三、推動(dòng)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)發(fā)展四、突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品五、培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)第二節(jié)2015-2020年提升集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的建議第三節(jié)2015-2020年國(guó)外先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)對(duì)我國(guó)的借鑒第四節(jié)2015-2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理策略一、制訂強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)政策二、人才引進(jìn)策略三、技術(shù)創(chuàng)新策略四、市場(chǎng)開拓策略五、國(guó)際化策略第四部分集成電路制造行業(yè)投資及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估第九章2015-2020年集成電路制造行業(yè)投資策略探討第一節(jié)2015-2020年集成電路制造行業(yè)壁壘分析一、我國(guó)集成電路制造行業(yè)進(jìn)入壁壘現(xiàn)狀分析二、我國(guó)集成電路制造行業(yè)退出壁壘現(xiàn)狀分析第二節(jié)2015-2020年集成電路制造行業(yè)投資環(huán)境一、投資中國(guó)集成電路制造行業(yè)的有利因素分析二、投資中國(guó)集成電路制造行業(yè)的不利因素分析第三節(jié)2015-2020年把握經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型期下集成電路制造行業(yè)的投資機(jī)會(huì)第四節(jié)2015-2020年集成電路制造行業(yè)投資建議一、總體原則二、準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)（一）重點(diǎn)支持類（二）適度支持類（三）維持類（四）限制類（五）退出類三、區(qū)域投資建議第十章2015-2020年集成電路制造行投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估第一節(jié)政策風(fēng)險(xiǎn)及防范措施一、宏觀經(jīng)濟(jì)政策二、產(chǎn)業(yè)政策三、風(fēng)險(xiǎn)防范措施第二節(jié)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)二、風(fēng)險(xiǎn)防范措施第三節(jié)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施一、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)二、風(fēng)險(xiǎn)防范措施第四節(jié)供求風(fēng)險(xiǎn)及防范措施一、供給風(fēng)險(xiǎn)二、需求風(fēng)險(xiǎn)第五節(jié)原材料風(fēng)險(xiǎn)及防范措施第六節(jié)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施第七節(jié)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施第八節(jié)人民幣匯率風(fēng)險(xiǎn)及防范措施第九節(jié)中智林區(qū)域風(fēng)險(xiǎn)及防范措施圖表目錄圖表集成電路的分類圖表集成電路行業(yè)產(chǎn)品分類圖表2013-2014年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值占GDP比重圖表摩爾定律引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資收益循環(huán)訂閱電表高端集成電路芯片（Flash、DRAM、MPU/ASIC）的工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)表圖表2013-2014年全球半導(dǎo)體資本支出、IC市場(chǎng)和與全球經(jīng)濟(jì)之間的的增長(zhǎng)率關(guān)聯(lián)度圖表2013-2014年全球“10億美元及以上投資俱樂部”的企業(yè)狀況及預(yù)測(cè)圖表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各階段（10年間）的年均增長(zhǎng)率圖表集成世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的演進(jìn)示意圖圖表2013-2014年中國(guó)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)速度圖表2013-2014年中國(guó)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度圖表2013-2014年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度圖表2013-2014年農(nóng)村居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度圖表2013-2014年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實(shí)際增長(zhǎng)速度圖表2013-2014年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實(shí)際增長(zhǎng)速度圖表2013-2014年社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）圖表2013-2014年社會(huì)消費(fèi)品零售總額分月同比增速圖表2013-2014年社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)圖表2013-2014年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速對(duì)比圖表2013-2014年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速圖表2013-2014年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速圖表2014年分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速圖表2013-2014年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速圖表2013-2014年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)圖表2013-2014年美國(guó)實(shí)際GDP季環(huán)比折年率走勢(shì)（單位：%）圖表2013-2014年美國(guó)實(shí)際GDP各構(gòu)成要素季環(huán)比折年率走勢(shì)（單位：%）圖表2013-2014年各因素對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)度（單位：%）圖表2013-2014年美國(guó)工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)及產(chǎn)能利用率變化（單位：%）圖表2013-2014年美國(guó)CPI&PPI變化趨勢(shì)（單位：%）圖表2013-2014年美國(guó)失業(yè)率變化（單位：%）圖表2013-2014年Q3歐元區(qū)GDP季同比增長(zhǎng)變化（單位：%）圖表2013-2014年歐元區(qū)、德國(guó)、法國(guó)、意大利工業(yè)產(chǎn)值月環(huán)比變化（單位：%）圖表2013-2014年歐元區(qū)CPI、PPI同比增長(zhǎng)變化（單位：%）圖表2013-2014年歐元區(qū)失業(yè)率變化（單位：%）圖表2013-2014年（季調(diào)后）日本實(shí)際GDP環(huán)比年率變化（單位：%）圖表2013-2014年日本工業(yè)產(chǎn)值情況圖表2013-2014年日本CPI增長(zhǎng)變化（單位：%）圖表2013-2014年日本失業(yè)率變化（單位：%）圖表集成電路行業(yè)歷年來(lái)重點(diǎn)政策匯總圖表2013-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)從業(yè)人數(shù)及人均生產(chǎn)率圖表集成電路主要技術(shù)術(shù)語(yǔ)、簡(jiǎn)寫及解釋統(tǒng)計(jì)圖表2013-2014年全球IC產(chǎn)能利用率圖表2013-2014年全球芯片營(yíng)業(yè)收入圖表2014年第二季我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估圖表2013-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率圖表2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖表2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖表2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)圖表2013-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)圖圖表2013-2014年集成電路行業(yè)主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo)圖表2013-2014年集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債變化趨勢(shì)圖表2013-2014年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值圖表2013-2014年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢(shì)圖表2013-2014年集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo)圖表2013-2014年集成電路行業(yè)銷售額情況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)利潤(rùn)情況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)負(fù)債情況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)虧損情況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)EBITDA變化圖表2013-2014年集成電路行業(yè)盈利能力指標(biāo)變化情況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)圖表2013-2014年集成電路償債能力指標(biāo)圖表2013-2014年集成電路發(fā)展能力指標(biāo)圖表2013-2014年集成電路行業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)對(duì)比分析圖表2013-2014年我國(guó)電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù)圖表2013-2014年電子器件產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)三費(fèi)變化情況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)三費(fèi)同比增速圖圖表2013-2014年集成電路行業(yè)三費(fèi)比重變動(dòng)圖圖表2013-2014年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)圖表2013-2014年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5）圖表2013-2014年集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6）圖表2013-2014年集成電路業(yè)產(chǎn)量及增長(zhǎng)狀況圖表2013-2014年集成電路產(chǎn)量及增速情況圖表2013-2014年集成電路產(chǎn)量月度生產(chǎn)情況圖表2013-2014年集成電路產(chǎn)量月度生產(chǎn)情況圖表2013-2014年集成電路產(chǎn)量分省生產(chǎn)情況圖表2013-2014年集成電路產(chǎn)量分省生產(chǎn)情況圖表2014年集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖表2013-2014年集成電路行業(yè)銷售收入及增速情況圖表2013-2014年集成電路表觀消費(fèi)量圖表2013-2014年集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況圖表2013-2014年集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況圖表2014年集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖表2013-2014年集成電路行業(yè)產(chǎn)銷率圖表2013-2014年中國(guó)集成電路價(jià)格指數(shù)變化圖表2013-2014年中國(guó)集成電路部分產(chǎn)品價(jià)格指數(shù)變化圖表2013-2014年中國(guó)集成電路及部分產(chǎn)品價(jià)格指數(shù)變化圖表2013-2014年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)出口狀況圖表2013-2014年集成電路行業(yè)出口狀況圖表2013-2014年集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年集成電路出口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年集成電路出口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年集成電路出口數(shù)據(jù)圖表2013-2014年集成電路出口數(shù)據(jù)——分國(guó)家圖表2013-2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速圖表2013-2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的增速對(duì)比圖表行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)圖表2014年我國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)分布城市圖表2014年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)分布情況圖表2014年集成電路行業(yè)企業(yè)規(guī)模分布情況圖表2014年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)情況圖表2014年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)虧損情況圖表2014年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)盈利情況圖表2014年我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)企業(yè)所有制類型分布圖表2014年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)資產(chǎn)情況圖表2014年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)虧損情況圖表2014年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)盈利情況圖表2014年集成電路上市公司企業(yè)一覽表圖表2014年集成電路行業(yè)兼并重組情況圖表2013-2014年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表圖表2013-2014年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司綜合損益表圖表2013-2014年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司現(xiàn)金流量表圖表2011-2014年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表圖表2014年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表圖表2014年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表圖表2013-2014年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表圖表2013-2014年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表圖表2013-2014年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表圖表2013-2014年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)